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覆铜板dsc测试标准
覆铜板DSC测试的标准可以包括以下几个方面：
1. 尺寸标准：覆铜板的尺寸应符合相关的行业标准，如IPC-2221等。
2. 覆铜厚度标准：DSC测试可以用来确定覆铜板的覆铜厚度，其标准可以根据产品设计要求或所处行业的标准来确定。
3. 覆铜质量标准：覆铜板的覆铜质量可以通过DSC测试来评估，如切口质量、界面结合强度等。
4. 焊盘焊接性能标准：DSC测试可以检验覆铜板焊盘与焊料
之间的结合强度，可以参考IPC-6012等相关标准。
5. 电性能标准：DSC测试还可以用来评估覆铜板的电性能，
如电阻、介电常数、介电损耗等，在具体应用中可以参考相关的行业标准。
需要注意的是，具体的覆铜板DSC测试标准可能因不同行业、国家地区或企业而有所差异，建议参考相关的行业标准或产品设计要求来确定具体的测试标准。
金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。
到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。
在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。
其主要技术要求介绍如下。
1.尺寸要求（1）尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
（2）标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。
（3）垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。
（4）翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。
1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。
但是计算时边长为被测边长。
2.外观1铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。
2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。
任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
3.性能要求铝基覆箔板的各项性能应符合表5-7规定1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。
二、铝基覆铜板的检验方法电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法：1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法；2热阻测量方法。
1.介电常数和介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法1）方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数E 值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测量电路如图5-3所示。
一， CEM-3覆铜板产品性能由上述可知，CEM-3具有优良的综合性能，表8-12比较了CEM-3与FR-3、CEM-1、FR-4的性能。
下面着重介绍CEM-3的尺寸稳定性、通孔可靠性和耐漏电起痕性。
（1）尺寸稳定性覆铜板的尺寸稳定性关系到印制板加工和元器件装配的精度。
一般来说，影响板材尺寸稳定性的原因主要有：树脂的固化收缩或固化不完全；在层压过程中因树脂流动、板材成型压力过高导致板材产生较大的残余应力；PCB加工及元器件装配过程中各种烘板、热冲击使板材残余应力释放等。
环氧树脂的热膨胀系数是60x60-6cm/cm.℃，而无机填料的热膨胀系数是（1~8）x10-6cm/cm.℃，因此，通过添加具有低热膨胀系数的无机填料和高耐热性的多官能环氧树脂，以及在工艺上加以改进，可以提高CEM-3的尺寸稳定性，表现在板材的尺寸变化率上，目前水平的CEM-3的尺寸变化率基本上接近普通FR-4的尺寸变化率，见图8-11。
（2）通孔可靠性从上述可知，早期CEM-3主要用于单面板，不用考虑通孔可靠性，板材热膨胀系数大也问题不大，但是自从CEM-3应用于双面印制线路板后，通孔可靠性已成为CEM-3的一项重要性能。
覆铜板的通孔可靠性好坏取决于板材的热膨胀系数、耐热性、Tg、基材与镀层的结合牢固程度等，热膨胀系数大的板材，其通孔可靠性也差，这种板材热风整平或波峰焊时剧烈膨胀收缩，容易出现通孔破裂，形成断路；采用高耐热环氧树脂制作的CEM-3，板材Tg较高，耐热性好，具有较低的热膨胀系数和较高的通孔可靠性。
板材通孔可靠性的测试方法见8-12（a）图为测试板试验图形，有关参数为：板厚1.6mm,孔数400个、孔间距2.54mm孔径1.0mm孔镀（铜）层厚度25μm;(b)图为冷热冲击试验，测试板先在260℃的油中浸10s，紧接着放进20℃的流水中浸10s，再在20℃的溶剂（三氯乙烷）中浸10s，完成一个冷热冲击循环；如此反复进行，板材快速热胀冷缩，直到孔镀层发生破裂、断路为止。
覆铜板耐酸碱测试条件覆铜板是一种常用的电子材料，由铜箔覆盖在绝缘基材上而成。
它具有导电性好、耐蚀性强的特点，广泛应用于电子产品的制造中。
然而，在实际使用过程中，覆铜板往往需要承受各种酸碱环境的考验。
因此，进行覆铜板的耐酸碱测试非常重要，以保证其在实际应用中的稳定性和可靠性。
一、测试目的覆铜板的耐酸碱测试旨在评估其在不同酸碱环境下的耐腐蚀性能，确定其能否满足特定应用场景的要求。
二、测试方法1. 材料准备：选取符合要求的覆铜板样品，样品应具有代表性。
2. 酸碱液准备：根据实际使用环境，选择相应的酸碱液进行测试。
常用的酸碱液有盐酸、硫酸、氢氟酸、氢氧化钠等。
3. 样品处理：将覆铜板样品切割成适当大小的试片，清洗干净并确保表面无油污。
4. 测试条件设定：根据实际使用环境，确定测试的酸碱液浓度、温度、浸泡时间等参数。
5. 测试过程：将试片浸泡在预先准备好的酸碱液中，保持一定的时间，然后取出并进行观察和评估。
6. 结果评估：根据试片在酸碱液中的表现，评估其耐酸碱性能。
常用的评估指标有试片表面的腐蚀程度、变色情况等。
三、测试条件1. 酸碱液浓度：根据实际使用环境确定酸碱液的浓度。
一般来说，浓度越高，试片的腐蚀程度越大。
2. 温度：测试时的温度应与实际使用环境相符。
高温环境下，试片的腐蚀速度通常更快。
3. 浸泡时间：根据实际使用需求确定浸泡时间。
一般来说，浸泡时间越长，试片的腐蚀程度越大。
4. 观察方法：可以使用肉眼观察试片的表面变化，也可以使用显微镜等工具进行更加精细的观察和评估。
四、测试结果分析根据试片在酸碱液中的表现，可以对覆铜板的耐酸碱性能进行评估。
如果试片表面出现明显的腐蚀、变色等现象，则说明覆铜板的耐酸碱性能较差；如果试片表面保持良好的状态，则说明其耐酸碱性能较好。
五、注意事项1. 在进行耐酸碱测试时，要注意保护好自己的安全，避免酸碱液对人体造成伤害。
2. 测试时要严格按照设定的条件进行，以保证测试结果的准确性和可靠性。
覆膜金属板的标准主要涉及到其材料、外观质量、物理性能等方面。
以下是一些关键标准：
材料标准：覆膜金属板的板材应符合GB/T12755标准要求，涂层材料应符合GB/T23448.5标准要求，金属保护层应符合GB/T13912标准要求。
外观质量检测：覆膜金属板的外观质量检测主要包括对其光泽度、明度、色差等变化的观察实验，以保证其外观不发生变化。
光泽度应保持稳定，明度和色差的变化应在一定范围内。
物理耐久性检验：物理耐久性检验主要测试覆膜金属板的物理性能变化，如拉伸强度、伸长率的残存率等。
在高温环境下（如85℃），90日内对覆膜金属板进行退化处理，然后测定其各项物理性能的残存率。
覆合膜的物理性：覆合膜应进行折射率、耐热性等物理性能检测，要求覆合膜应具有一定的光学及耐热物理性能。
总的来说，覆膜金属板的标准需要根据具体的用途和需求来选择和制定。
在使用时，还需要注意选择合适的厚度，以保证其强度和耐用性。
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范阻燃型铝基覆铜箔层压板规范1范围主题内容本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆箔板）的性能要求、试验方法及质量保证规定。
适用范围本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板。
分类1.3.1型号表示本规范规定的铝基覆箔板按特性分为三类,型号及特性如表1所示表1型号及特性型号特性LF01 通用热阻R≤℃/WLF02 高散热热阻R≤℃/WLI11 高频电路用热阻R≤℃/W代号表示铝基覆箔板基材用两个字母表示。
第一个字母表示基材种类,第二个字母表示树脂体系。
基材和树脂代号规定如下:L:金属铝板F:阻燃环氧树脂I:聚酰亚胺树脂2引用文件GB140988固体电工绝缘材料在工频、音频、高频下相对介电常数和介质损耗角正切试验方法84印制板翘曲度测试方法GB/T472292印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB/T523095电解铜箔GB1056989优质铝及铝合金冷轧板GJB214294印制线路板用覆金属箔层压板总规范GJB165193印制电路用覆金属箔层压板试验方法3要求材料和结构铝基覆箔板是由铝基板、绝缘粘结层、单面或双面覆铜箔而成。
铜箔铜箔应符合GB/T5230规定。
铝板铝板应符合GB10569规定。
尺寸和允许偏差标称板面尺寸及允许偏差应符合表2规定,非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
表2标称板面尺寸和允许偏差单位：mm标称板面尺寸（长×宽）允许偏差500×500 ＋标称厚度及允许偏差铝基覆箔板标称厚度及允许偏差应符合表3规定。
表3标称厚度和允许偏差单位：mm标称厚度/t（不含铜箔）允许偏差Ⅰ级Ⅱ级≤ ± ±垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T4722中第24章检验时，应符合表4规定。
翘曲度铝基覆箔板的翘曲度按检验时,应符合表5规定。
表4垂直度单位：mm板面尺寸（长×宽）垂直度500×500 ≤表5翘曲度覆箔板厚度/mm 试样最大尺寸/mm 允许翘曲度1最大值/％试验方法单面覆箔板双面覆箔板050～≤200200～300～≤200200～300≥ ≤200200～300注1：翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mm×300mm，若为整板或边长大于300mm，则因应切成300mm×300mm。
IPC标准中覆铜板的厚度公差标准概述
IPC标准中覆铜板的厚度公差标准如下：
1. 厚度公差：覆铜板的厚度允许上下波动范围称为厚度公差。
厚度公差是标准厚度板材所允许的上下极限厚度范围，可用来表征覆铜板单点厚度范围。
根据IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》，覆铜板的厚度偏差分为两种，一种包括金属箔的厚度，另一种不包括铜箔的芯板厚度。
2. 厚度极差：覆铜板厚度的最低点和最高点的偏差范围被称为厚度极差，它可以表征覆铜板整体的厚度均匀性。
在特定的标准下，例如1.5mm的覆铜板，其厚度极差为0.13mm，那么板材的最低点为1.37mm，最高点为1.50mm。
需要注意的是，厚度公差和厚度极差是两个不同的概念。
厚度公差是上下限的厚度范围，而厚度极差是最低点和最高点的偏差范围。
在理解这两个概念时，不能将它们混淆。
以上内容仅供参考，如需更全面准确的信息，可查阅IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》等相关的标准或规范。
IPC 4101近年，IPC 标准以发展速度快，相关标准配套完善而得到业界认可、广泛使用。
IPC-4101是包含66个PCB 基材及相应粘结片材料详细规范的总规范。
以下就IPC-4101标准的发展过程、其包含的PCB基材详细规范、对覆铜板和粘结片的性能要求、相关材料测试方法标准及IPC-4101的进展分别作以介绍。
一、IPC-4101标准的发展过程美国印制电路协会（IPC）于1976年首次颁布IPC-L-108《多层印制板用覆金属基材规范》和IPC-L-109《多层印制板用粘结片规范》。
1977年颁布IPC-L-115《印制板用刚性覆金属基材规范》，1981年颁布IPC-L-112《印制板用覆金属复合基材规范》。
1997年12月IPC颁布IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》，从此以上四项标准宣布作废。
IPC-4101从1997年颁布至今，经历2001、2006及2009年三次修订，分别用IPC-4101A、IPC-4101B，IPC-4101C 替代了IPC-4101、IPC-4101A 、IPC-4101B。
二、IPC-4101C中包含的PCB基材详细规范IPC-4101C包含的覆铜板及粘结片详细规范编号、产品名称及对应的ANSI型号见表2-3-1。
表2-3-1 IPC-4101C中PCB基材详细规范三、IPC-4101对覆铜板的性能要求IPC-4101对覆铜板的性能要求可概括为以下几个方面：1 外观要求IPC-4101对覆铜板的外观要求包括对金属箔面、层压板面及次表面（也称为粘结面）的要求。
（1）．金属箔面的外观要求该要求主要指对金属箔面皱折、划痕及凹痕等缺陷的要求。
对整张板或剪切板不允许箔面有皱折；对金属箔面的划痕规定是：金属箔面的任何部位不允许有深度大于铜箔标称厚度20%的划痕；对划痕深度为金属箔标称厚度5%～20%的划痕，每300mm×300mm的面积上不允许多于5条，且可接受的划痕长度不超过100mm；对划痕深度小于金属箔标称厚度5%的划痕可以忽略不计。
ASTM D5470方法测试金属基覆铜板导热系数的影响因素
刘旭亮;杨单阜;陈毅龙;丘威平
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2023(31)1
【摘要】导热系数是表征材料散热性能的重要参数之一,在金属基板领域应用广泛。
本文主要介绍美国材料试验协会稳态热流法ASTM D5470的测试标准及原理,从测试参数(压力和时间)、导热膏(热阻抗测试方法和特性)、试样(表面粗糙度和形状尺寸)等方面,分析对金属基覆铜板导热系数测试结果的影响,以期为测试人员提供参考及获得更加精确数据。
【总页数】5页(P26-28)
【作者】刘旭亮;杨单阜;陈毅龙;丘威平
【作者单位】景旺电子科技(龙川)有限公司;广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
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5.
铝基覆铜板导热系数的测试方法
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一、各项性能指标体系1．电性能指标体系（1）表面腐蚀和边缘腐蚀表面腐蚀：主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。
边缘腐蚀：主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀的程度。
表面腐蚀和边缘腐蚀在IEC标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标，在JIS、ASTM、IPC及新修订的国家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。
（2）绝缘电阻绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。
绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。
在JIS标准指标体系和我国2009年新修订GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘电阻作为覆铜板的主要性能指标，而IEC、ASTM及IPC标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。
（3）耐电弧性耐电弧性主要用来评定在高电压、小电流作用下绝缘基材耐受电弧的能力。
在IPC、我国新修订的覆铜板标准指标体系中，耐电弧性作为覆铜板的主要性能。
在ASTM、JIS标准指标体系中没有“耐电弧性”要求。
2．物理性能指标体系（1）拉脱强度拉脱强度是通过测定焊盘经焊接操作后从基板上分离焊盘所需的垂直方向的拉力，以评定焊盘经焊接操作的高温环境之后与基材的附着力。
在我国新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》和IEC标准指标体系中拉脱强度作为覆铜板的主要性能指标，而IPC、JIS、ASTM标准指标体系中没有“拉脱强度”要求。
（2）冲孔性我国2009年新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准，冲孔性作为纸基覆铜板的推荐性项目。
考核冲孔性的方法是让试样经受特定的模拟冲孔工艺过程后，检查孔间隙及边缘有无碎裂或开裂、白边来评定纸基覆铜板的耐冲剪性能，纸基板的冲孔性共分为1、2、3、4、5级。
1级最差，5级最好。
IEC标准指标体系中冲孔性作为覆铜板供选项，试验方法在研制中。
IPC、JIS、ASTM标准的指标体系中没有”冲孔性”要求。
覆铜箔板来料检验规范（ISO9001-2015）1.0目的为了规范公司覆铜箔板来料检验及抽样计划，并促进来料质量的提高，特制定该检验规范。
2.0适用范围适用于公司IQC对覆铜箔板来料的检验。
3.0定义3.1缺陷类别分为：严重缺陷缺陷（CR）、主要缺陷（MA）和次要缺陷（MI）；3.2严重缺陷（CR）：不符合安全规范或可能对使用者、维护者造成人身危害的缺陷；3.3主要缺陷（MA）：关键质量特性不合格，影响生产并可能导致故障或降低产品性能的缺陷；3.4次要缺陷（MI）：一般质量特性不合格，但不影响使用功能及性能的缺陷。
4.0检验内容4.1工具：卷尺、安铜计、螺旋测微器或卡尺、手套、锡炉、10X镜。
4.2检验项目：（每批）每批来料的可燃性试验,表面绝缘电阻,介质耐压,抗剥强度试验都由供应商检测,并提供应检测报告。
4.3检验步骤：4.3.1按本规范作好前的准备工作后，开始对覆铜箔板进行检查。
4.3.2检查前，核对来料检验报告中的内容是否和本标准一致，否则进行查明。
4.3.3先用卷尺测量覆铜板之长和宽，方正度，看是否在范围内。
4.3.4按抽样计划取样，取部分进行初步的目视检查，如检查无问题，则对抽取之覆铜箔逐块进行检查,检查时一边进行目视检查，一边用螺旋测微器测量厚度，直至所取样品全部检查完毕。
4.3.5从来料中，抽取一大板，开出一块长和宽200mmX200mm以内的覆铜板。
a..测量准确长和宽，再在玻璃平台上用针规测量，计算其翘曲度；b.仍用此板，用63T（50-70℃）冲孔/任意模具）。
检验其冲孔加工特性；c.再用此板，放入温度为260±5℃的锡炉中进行热冲击试验（5秒2次），检查板面有无起泡、分层、变色现象。
4.3.6填写《IQC检验报告》。
铝基板的发展及技术要求1 铝基覆铜板的国内外发展情况：铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长.如日本铝基覆铜板产量1991年25亿日元,到1996年达到60亿日元,估计2001年将达到80亿日元.我国铝基覆铜板的研制开发由国营704厂始于1988年,于1990年完成通用型铝基覆铜板的厂级设计定型,建立国内第一条铝基覆铜板生产线并投产.经产品性能提升和产品系列化,到1996年完成部级设计定型.目前国营704厂有通用型、高导热型、高频型和高热型系列化铝基覆铜板.现产量达到5000~8000 M 2 /年,还在新建生产线,完成后预计总产量达1万M 2 /年.2 铝基覆铜板的结构和性能特点：铝基覆铜板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三者经热压而成.铝板厚度通常是0.8mm ~3.0mm,按用途不同选择. 铝基覆铜板具有优良的热耗散性、尺寸稳定性、电磁屏蔽性和机械强度等.根据结构差异和性能特征, 铝基覆铜板分为三类: a.通用型铝基覆铜板,其绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成; b.高散热铝基覆铜板,其绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成; c.高频电路用铝基覆铜板,其绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成. 铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性;以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻R= 20~22 ℃,后者热阻R= 1.0~2.0 ℃,可见后者小得多.金属基印制板从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.适用大功率散热电子产品，如大功率电源模块、大功率LED铝基板、点火器等；3 铝基覆铜板的技术要求与检验方法：到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准.我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》,主要技术要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度; 外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铅氧化膜等要求; 性能方面,包括剥离强度,表面电阻率,最小击穿电压,介电常数,燃烧性和热阻等要求.在上述规范中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法. 其一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理.其二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算.4. 铝基覆铜板的应用领域：铝基覆铜板的应用领域有: 工业电源设备,如大功率晶体管、固态继电器、脉冲电机驱动器等; 汽车,如点火器、电源控制器、交流变换器等; 电源,如稳压器和开关调节器; 磁带录像机和声频设备,如电机驱动器、信号分离器、放大器等; 办公自动化设备,如打印机驱动器、大显示器基板、热打印头; 计算机,如CPU板、电源装置; 其它还有半导体绝缘导热板,电阻器阵列,热接收器和日光电池基板等.铝基板随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战。
金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法
一、性能要求及标准
工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。
到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。
在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。
其主要技术要求介绍如下。
1.尺寸要求
（1）尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
（2）标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。
（3）垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。
（4）翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。
1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。
但是计算时边长为被测边长。
2.外观
1铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。
2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。
任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
3.性能要求
铝基覆箔板的各项性能应符合表5-7规定
1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。
二、铝基覆铜板的检验方法
电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法：
1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法；
2热阻测量方法。
1.介电常数和介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法
1）方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数E 值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测量电路如图5-3所示。
3）设备、仪器及材料
1 涡流测厚仪（TC-103或等效仪器），量程为0~200μm) 准确度至+-1/1m.)。
2 Q表的Q值测量范围为10~600电容测量范围为0~400pF，准确度为+-0.2pF。
3 电极装置应清洁，其本身的介质损耗应尽可能小。
采用二电极系统，电极尺寸及其他要求按GB1409的规定。
4 0.02mm的退火铝箔。
5 医用凡士林或硅脂。
6 高频振荡电源，频率0.1~100MHz。
3）试样
1 剪切加工4块55mmx55mm的方形试样。
2 按GJB 1651中方法3031蚀刻去掉铜箔。
4）程序
1 用极少量医用凡士林或硅脂等低介质损耗的材料，将铝箔贴在试样上，贴好的铝箔上应看不见气孔与皱折.
2 按产品标准规定对试样进行预处理后贴上50φmm的电极，上、下电极同心对齐。
3 按电路图连接好串联夹具及测微电极。
4 调准频率，选择适当的辅助电感接入电路。
5 将被测试样放进测微电极并拧紧。
6 拧紧串联夹具上的短路环，使被测试样短路，调节调谐电容使测试回路谐振，记下C1和Q1。
7 松开短路环，使被测试样接入测试回路，再次调节调谐电容使测试回路谐振，记下Q2和C2。
8 测量每块试样的绝缘层厚度，并记录每块试样3点厚度的平均值。
5）计算介质损耗角正切和介电常数计算公式如下：
6）结果
1 以4试样介电常数的平均值为测试结果；
2 以4个试样介质损耗角正切平均值为测试结果
7）报告
1 3个试样测量的单个值和平均值；
2 试样的预处理条件；
3 测定时的环境条件；
4 测定中任何异常现象或与规定程序的差异。
2.热阻测试方法
（$）方法原理温差是热量传递的推动力。
在稳定工作条件下，导热量P=T1-T2/R,式中，P 为导热量（W）,T1,T2为物体两侧的表面温度（℃），R为热阻（℃/W）。
热阻测量示意图见图5-4。
2）仪器设备材料
1 大功率三极管1只，功率为5W，其封装形式为TO-220。
2 大功率三极管供电电源1台（由直流稳压器和有关电路组成），使三极管处于直流稳态。
3 散热器1个，由铜板制成，并将其置于恒温水槽中。
4 测温仪2台，要求温度传感器能置于图5-4中所示的两个测温点，对该两点温度的影响可以忽略。
3）试样两块尺寸为30mmx40mmx板厚的试样。
4）程序
1 试样在温度为15~35℃,相对湿度45%~75%,气压86~106kPa的条件下处理不少于16h。
2 如图5-4所示，将测温仪的传感器置于测温点1和测温点2，给试样与三极管的接触部分及散热器和试样接触部分涂上导热硅脂，并把三者固定在一起，使得三极管与试样，试样与散热器之间没有空隙。
3 将三极管和供电电源连接。
4 打开供电电源开关，每隔5min记录一次测温点1和测温点2的温度，当温度稳定时（约需30min），从温度显示器上读出T1和T2。
并测量三极管集电极和发射极间的电压VcE 和集电极电流Ic。
三、铝基覆铜板的UL认证
产品获得UL认证是产品进入国际市场的通行证，印制线路用工业层压板的安全标准
UL746E,规定了UL/ANSI型号标识的刚性工业层压板应通过16个试验项目，见表5-8。
当已知产品的特性能满足最终产品使用时，可以从试验大纲中筛选必要的试验项目，不需要做试验大纲规定的全部项目。
