下载文档原格式
第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围：孔电阻测试，线圈电阻测试，电感型线路测试，嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训（实习）需掌握内容
外形工序一般工艺流程为：前工序→作业准备
板→（金手指倒角）→（成品清洗）→
（1）铣床---铣外形；（
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。
覆铜板原材料介绍覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。
本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。
覆铜板结构覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。
基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。
覆铜板材料特性覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。
以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：1. 玻纤布玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。
它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。
- 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。
- 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。
- 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。
2. 环氧树脂环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。
它具有以下特性： - 良好的附着性：环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。
- 低电阻率：由于环氧树脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。
- 耐腐蚀性：环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。
3. 电解铜箔电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。
- 表面光滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。
- 良好的导电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。
4. 轧铜箔轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。
- 适用于多层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。
覆铜板原材料生产工艺覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。
以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：1. 玻纤布生产工艺玻璃纤维布的生产工艺包括以下步骤： 1. 玻璃纤维的制备：将熔融的玻璃经过拉丝或喷丝工艺制成细丝状的玻璃纤维。
（培训体系）工程培训教材覆铜板培训资料一．定义覆铜板（CCL）：CopperCladLaminate，是由木浆纸或玻纤布作增强材料，浸以树脂单面或双面覆以铜箔，经热压而成的壹种产品。
二．CCL的壹般特性要求及我公司常用CCL典型值三、基板材料的分类和品种根据PCB不同要求和档次，主要基板材料按不同规则有不同的分类。
1）按覆铜板不同的机械刚性划分:可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
2）按不同的绝缘材料，结构划分:可分为有机树脂类覆铜板，金属芯覆铜板，陶瓷基覆铜板3）按不同绝缘层厚度划分:可分为常规板和薄型板。
壹般将厚度（不含铜）小于0.8mm的环氧树脂覆铜板称为薄板（IPC标准为0.5mm）4）按所采用的增强材料划分常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板，纸基覆铜板，复合基覆铜板（常见的有CEM-1：环氧玻纤布面纸芯复合基材层压板；CEM-3：环氧玻纤布面玻纤纸芯复合基材层压板）5）按所采用的绝缘树脂划分常见的主体树脂有：酚醛树脂，环氧树脂（EP），聚酰亚胺树脂（PI），聚酰树脂（PET），聚苯醚树脂（PPO或PPE），氰酸酯树脂（CE），聚四氰乙烯树脂（PTFE），双马来酰亚三嗪树脂（BT）。
固又可按不同增强材料和采用不同绝缘树脂可划分为五大类：纸基覆铜板，玻纤布基覆铜板，复合基覆铜板，积层法多层板用基板材料，特殊基覆铜板。
6）按阻燃特性的等级划分可分为四个等级：UL-94V0级，UL-94V1级，UL-94V2级，UL-HB级（非阻燃性类覆铜板）7）按覆铜板的某个特殊性能划分○1按Tg的不同分类（Tg高的材料具有更好的耐热性，尺寸稳定性和机械强度保持率）按IPC标准可分为三个档次：110-150度，150-200度，170-220度○2按有无卤素存于的分类（有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品，于废弃后的焚烧中会产生二恶英的有害物质）可分为有卤素型基板材料和无卤型基板材料（无卤化的基板材料是于其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%”）IPC-4101标准中根据其树脂中所用的阻燃剂种类的不同划分为三类：非卤非锑的含磷型无卤化基板材料（不含无机填料），非卤非锑的含磷型无卤化基板材料（含有无机填料），非卤非锑非磷型的无卤化基板材料○3按基板材料的线膨胀系数大小分类热膨胀系数（CTE）于12ppm/℃(板的X,Y方向)以下特性的基板材料，定为低的CTE基板材料○4按耐漏电痕迹性高低的分类基板材料的漏电痕迹是指电子产品于使用过程中，于PCB线路表面间隔的位置上，由于长时间的受到尘粒的堆积，水分的结露等影响而形成的碳化导电电路的痕迹，这种漏电痕迹的出现，会于施加了电压下，放出火花，造成绝缘性能的破环。
FPC培训教材—-—--————-—--—--—-----————-—--—-—版本：B-—-————————-————-—--—----—---———-—-————-—-—-——目录第一章概述 3第二章FPC材料简介 6 第三章FPC材料分析与选择8 第四章FPCB制程简介11 第五章FPC技术指标13 第六章FPC模具15 第七章FPC包装与储存17 第八章FPC测试18 第九章零组件知识的介绍19 第十章我司FPC的优势21 第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22 第十二章报价知识介绍24 第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜与曝光技术介绍27 第二节显影蚀刻去膜技术介绍28 第三节镀锡铅技术介绍29 第四节PTH技术介绍30 第五节覆盖膜层压技术介绍31 第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范与检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写，它具有轻、薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求,已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中,当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。
FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型：一、就类别分：1.在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲,即局部式之可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。
即我们通常所说的动态FPC。
例如：用在打印机上打印头的FPC4.刚挠多层板三、FPC产品应用第二章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材(ＣＣＬ)Ａ：铜箔1.按铜箔厚度可分为0。
5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um2.按种类分可分为--—-——压延铜与电解铜2。
1压延铜-——-通常用RA表示(rolled annealed copper）特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜-—--通常用ED表示(electrolytically deposited copper）特点:用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上Ｂ：基材（BASE FILM）目前公司内常用到的基材有如下两种：1.聚酯(POLYESTER)---—通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿，其厚度通常为1～5MIL，适用于—40℃～55℃的工作环境，但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE）--——通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0。
FPC 培训材料一、FPC双面板制作流程：开料→钻孔→沉镀铜→图形转移→蚀刻→贴合→压制→表面电镀→冲孔→电测→冲切→FQC二、基材：常见：树脂（Resin）、补强材料（Re-enforcements）、金属箔。
1、PCB基材FR-4，组成：玻璃纤维、环氧树脂2、FPCB：电解铜箔压延铜箔：→能延展、弯曲金属箔的压附过程：首先通过高速电镀产生一层颇厚的铜箔，（一般厚度10Z/ft2=1.35mil）0.50Z,然后经→生箔→熟箔→处理：a、毛面上增强附着力之电镀铜瘤；b、b、毛面Barrier用镀锌或镀黄铜；c、两面镀薄铬三道处理作用：1、更好的抓地力2、避免纯铜箔于高温树脂接触产生水份而爆板3、能防污3、补强材：日本松电工的ALIVH增层法材，美国杜邦不纤布纤维外，所有板材均用E-glass玻纤布做补强材，制造高温1200℃熔融玻璃浆的纺位，同时挤出同一直径的玻璃丝，在经上浆处理，（200-400℃）细丝，经旋扭于缠绕，即成半成品玻璃纱。
三、机械钻孔：定义：钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔，便于插件，线路导通、焊接。
钻咀组成材料：碳化钨粉末和钻组成流程：贴模板→打销钉→上PIN→上机模片作用：防振、防钻偏、散热、披锋、保护机台常见的故障处理：1、孔位偏移: a、主轴偏移b、减少叠板层数c、增加钻针转速或降低进刀速度d、缩短钻孔退屑槽的长度e、重磨钻尖检查其锋利度2、补强材偏孔：a、主轴偏移b、板材产生涨缩之移位c、孔位检查程序不对d、定位不稳定3、孔壁粗糙：a、进刀速度过大b、进刀量变化过大c、钻头真空度不足d、进刀速度异常e、尖针破损f、主轴偏移4、孔壁残渣、塞孔：a、钻针损伤b、压力管阻塞c、真空压力不足d、叠板层数过多e、环境太干燥，产生静电吸附作用f、退刀速率太快5、标准相关品质标准：孔径与孔位的精度：孔位公差与孔位精度应在采购文件中明确，通常因镀瘤或镀层粗糙而导致孔径的缩小者，不可低于采购文件中的下限。
覆铜板关键原材料：电子玻璃纤维布发展状况一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。
其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。
所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。
覆铜板有刚性和挠性之分（即硬板和软板）。
刚性覆铜板的绝缘基体，主要由胶粘剂浸渍在增强材料上形成半固化片，再将一层或多层半固化片与铜箔迭配在一起，经热压固化制成。
挠性覆铜板的绝缘基体是一些可挠可曲的材料。
他们又可按照所使用的胶粘剂中的树脂、增强材料、挠曲材料不同，分为许多类不同的覆铜板。
2、电子玻璃纤维在覆铜板中的应用在刚性覆铜板大类中，有一类使用电子玻纤布作增强材料，浸以许多由不同树脂组成的胶粘剂而制成的覆铜板，通称玻璃布基覆铜板，最大量使用的有环氧（树脂）玻璃布覆铜板，美国IPC标准的型号为FR-4，此外还有酚醛-环氧、聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸脂、BT（双马酰亚胺氰酸脂）、聚酰亚胺等等树脂与玻璃布制成覆铜板。
除了家电、儿童电子玩具外，绝大部分电子整机、部件都使用这类覆铜板。
（家电、儿童玩具中也有少量使用）还有一类行业中称为复合基覆铜板，其绝缘基材是由两种增强材料组成，比如芯部用玻璃毡（覆铜板行业有时称电子玻纤纸）表面用电子玻纤布，美国IPC标准的型号为CEM-3，还有芯部用木浆纸，表面用电子玻纤布的，IPC标准的型号为CEM-1。
挠性覆铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜，近年随着超薄或极薄玻纤布的成功开发，在其上覆一层铜箔，也被称为挠性覆铜板。
玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外，现在也大量直接用在印制电路板中。
这就是覆铜板制造厂将玻璃布浸渍胶粘剂后形成的半固化片，不是用来制造覆铜板，而是直接出售给印制电路板厂，作为多层印制电路板层间粘接和绝缘之用。
