当前位置：文档之家 › SMT焊点推力作业标准书

SMT焊点推力作业标准书

  • 格式：xls
  • 大小：2.15 MB
  • 文档页数：2

下载文档原格式

  / 2

合集下载

SMT元器件焊接强度推力测试标准

SMT元器件焊接强度推力测试标准

SMT元器件焊接强度推⼒测试标准元器件焊接强度推拉⼒⽆铅⼯艺判定标准NO 物料名称检测⽅式图⽚试验测试⽅法推⼒标准仪器（Kgf ）推 1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；1 CHIP0402推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 0.65计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、 ≥0.65Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；2 CHIP0603推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 1.20计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.2Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；3 CHIP0805推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 2.30计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.30Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件； 4 CHIP1206推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验；3.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.00Kgf 判合格。

1、⽤剪钳消除pin ⾓边缘的塑胶材质部分；拉PIN 脚拉 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，使⽤专⽤拉⼒测试夹具，垂5 SIM 卡连接（六个⼒直成90度向上拉起，1.00器脚）计 3、检查元器件是否拉掉是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.00kgf 判合格。

推⼒（六1、消除阻碍SIM 卡元器件边缘的其它元器件；推 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓（如图所⽰）进⾏SIM 卡连接个脚）6⼒推⼒试验；5.00器（左右⽅向）计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。

推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件；7 SOT23推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 2.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.00Kgf 判合格。

SMT推力测试标准

SMT推力测试标准

一、作业流程：
1、推力测试前先拿出推力测试仪器，并选择适当推头,安装完毕,垂直向下按下调零按钮,指针归零;如指针不能归零时微调刻度盘归零。

2、从炉后拿取將要作推力测试的机板,平放于桌面上；放置5—10分钟；
3、右手拿好推力测试仪，测试时推力计与PCB约呈30º～45º，从元件的宽边去推. 测推力時,应按元件由大到小的顺序；按各种零件推力标准（参
照下表）进行推力测试,每推完一个零件，一定要重新归零,再进行测试下一个；当测试达不到要求时,应立即通知相人员关及时解決.
推力测试标准:
二、作业后注意事项：
1、测试完毕，注意把推力测试仪整理放好，不能乱扔。

2、如有元件被推掉,应用坏机纸沾上元件并帖在PCB板相应位置，小心不要掉元件.
3、把推掉元件的PCB板放入待修理框中，交给修理员及时处理.。

SMT元件推力测试使用作业指导书

SMT元件推力测试使用作业指导书
2.测试时推力计与PCB板呈30-45度，
3.测推力时,应按元件由大到小的顺序.，从元件的宽边去推，
4.每推完一个零件,一定要重新归零,再进行测试下一个，并作好记录。
5.测试完毕,注意把推力测试仪整理放好。
6.如有元件被推掉,应在PCB板相应位置用箭头纸粘上，
7. 推掉元件的PCB板放入待修理架中,交给修理员及时处理；
作业错误的后果：
1.推力测试达不到要求将造成后工序贴片焊接缺陷，影响后工序操作！
2.推掉元件时漏补、未及时维修和重复使用掉落元件将造成后工序贴片焊接不
良产品存在质量隐患
注意事项：
1.把推掉元件的PCB板放入待修理架中,交给修理员及时处理；
2．推掉的元件不能回收使用；
3．作业时需佩戴静电手环、手套；
4．对于连续产生不良缺陷时要及时调整设备；
佛山市北川电子科技有限公司
SMT元件推力测试使用作业指导书
共1页
第1页
岗位名称
SMT
文件编号
QG/BCC18-08-2012
适用机型
通用
岗位重要度
A
工
作
内
容
自检和互检：
1.推力测试仪调校好仪器,并选择适当推头,安装完毕,调至归零.
2.检查推力测试仪使用是否在有效期内，并经过校准。
作业方法：
1.从炉后拿取將要作推力测试的PCB板,平放于桌面上.
元件Байду номын сангаас结强度达到下列要求：
元件规格
粘结强度（N）
元件规格
粘结强度（N）
1608 [0603]
≥10
SOT-23
≥20
2125 [0805]
≥15
钽电解[A,B,C,D]

SMT推力测试作业指导书 10.28

SMT推力测试作业指导书 10.28

名称 静电环 推力测试仪
型号/参数设置
序号 1 2
版本变更记录 变更依据 修改者
日期
深圳市鸿富源实业有限公司
页码：
第1页 共1 页
拟制 审核 批准
编号
WI-PR-028-V1.0
图示
顺序 1
物料编码
物料名推力作业指导书
注意手不可 碰触被测试
器件
客户代码
工序名称：
SMT推力测试
通用
产品型号/版本： WI-PR-028-V1.0
环保要求
文件版本：
V1.0
无铅
作业内容：
1、生产线转线生产首件后IPQC需做推力测试，使用推力计测试PCBA
上不同规格器件各5pcs.做推力测试之前需将推力计归零，使其指针
向“0”刻度；力度要求：0603 大于0.8KG/0805大于1.0KG/1206大
于1.5KG/二极管大于1.5KG/电晶体元件大于2.0KG/IC/大于3.0KG。
位置如图
2.使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施
力,匀速达到力度达到规定标准要求即可 ；
3.测试良品与不良品需记录在相应的记录表上以备查验 ；
4.测试后不良品需单独放置经维修重新测试后方可下拉；
注意事项：
1、测量时不可迅速加力，以免损坏器件； 3、不同器件的推力测试标准无客户未指定可参考品质相关标准或IPC通用 性检验标准执行。
位号
用量/色标
工具 治具

SMT贴片元件推力测试操作指导书

SMT贴片元件推力测试操作指导书
备注更改标记数量更改单号签名日期编制罗冯荣041225审核会签批准第1页共1页顺德科威电子厂有限公司
e
名称
SMT贴片元件推力测试操作指导书
图号
/
编号
一、测试仪器：推力器
二、目的：检查贴片元件（红胶）过回流焊后承受的推力。
三、操作说明：
1、将推力器的测试端顶在贴片侧面的中点，边看推力器的读数，边用一定的力度推推力器。
2、各贴片元件的不脱落推力如下：0805≧0.8Kg，1206≧1.2Kg，三极管≧1.5Kg。
3、要求IPQC按抽检记录表要求进行抽检。
备注
更改标记
数量
更改单号签名日期编制源自罗冯荣04-12-25
审核
会签
批准
第1页
共1页
顺德科威电子厂有限公司

SMT红胶推力作业指导书

SMT红胶推力作业指导书

佛山市顺志电子有限公司文件类别：作业指导书
客户通用发行版本V0.1
页数第1页,共1页
项目编号通用工序编号 1
机型名称红胶通用工序名称SMT红胶推力测
试
【目的】提高生产效率,确保产品品质..
【权责】①PE部:制订SMT红胶推力测试标准作业指导
②SMT IPQC依据此书作业，以提高生产效率,
确保产品品质达到良好；
【工具】推力测试仪、静电环、手套等。

【步骤】
1.工作场所必须做好防静电措施；
2.在每次生产或转换机型生产时IPQC必
须进行推力测试确认；
3.在每次元件推力测试前必须先把推力计
归零,使其指针对转“0”刻度位置；
4.推测试力方法:要求推力测试仪与被测元
件成30°-45°角度进行施力,并要求着
力点在器件的两端,而非器件的两侧,如
0805电阻,着力点在焊盘处。

5.测试推力标准如下:
0402:0.4kg 0603:0.5kg 0805:1.0kg 1206:1.0kg 1210:1.5kg 1812:1.5kg 1206 1.0kg SOT-23:1.5kg Diode:1.5kg SOP:2.0kg 每次测试时按
此按键把推力
计归零
触模到PCB的
手必须带静电
手套或无线静
推力计与贴片器
件成30~45度角
进行施力。

SMT元器件焊接强度推力测试标准


力 推力试验；
计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
4、≥5.50 Kgf判合格。
推 力 计
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 推力试验； 3、检查元器件脱焊的力，≥2.70Kgf Kgf判合格。
推 力 计
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 推力试验； 3、检查元器件破裂的力，≥ 3.00 Kgf 判合格。
推 力 计
1、消除阻碍5脚 IC元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf判合格。
推 力 计
1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
推力标准 （Kgf）
实际试验 推力(Kgf)
试验结果
判定 结果
3.00
7.40
焊盘未脱
落,但塑 胶焊盘未脱
落,但塑 胶破裂变
合格
形
推 力 计
1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 推力试验； 3、检查元器件脱焊的力，≥ 8.00 Kgf 判合格。
推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行
力 推力试验；
计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
4、≥ 2.00 Kgf 判合格。
推 力 计
1、消除阻碍6脚 IC元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf判合格。

SMT元器件焊接强度推力测试标准


3.00
计 推力试验；
3、检查元器件破裂的力，≥ 3.00 Kgf 判合格。
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件；
推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 力
6.00
计 推力试验；
3、检查元器件破裂的力，≥ 6.00 Kgf 判合格。
1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件；
推 力
8.00
1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。
推 力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行
计 推力试验；
3、检查元器件脱焊的力，≥6.00 Kgf 判合格
6.00
1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。
推 力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行
计 推力试验；
3、检查元器件脱焊的力，≥5.00 Kgf 判合格
5.00
1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。 推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 力 计 推力试验；
3、检查元器件脱焊的力，≥5.5Kgf 屏蔽罩无变形判合格
5.50Βιβλιοθήκη 实验的时候，必须力量施加为渐进（无冲击），并持续10S。
17 耳机插座 18 耳机插座
USB插座 19
USB插座 20
推力(小) 从插孔处 向后推 备注：没 有定位孔 推力(小) 从后向插 孔处推 备注：没 有定位孔 推力 按照充电 插拔方向 推（有定 位柱）
推力 按照充电 插拔方向 推（无定 位柱）
推力 21 T-Flash卡座 按T-Flash
卡插拔方 向推
1、检查元器件是否为良品，将元器件平放于平台上； 推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 力 推力试验； 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；

SMT焊接推力检验标准

3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
5
SIM卡连接器
1.消除阻碍SIM卡连接器边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否OT23元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
7
SOP5 IC
1.消除阻碍SOP5 IC元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
8
SPO6 IC
1.消除阻碍SOP6 IC元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
9
晶体
1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
10
RF连接器
1.消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
15
USB插座（按插拔方向推力）
1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
16
TF卡座
1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

(整理)SMT焊接检验标准及元器件推力标准

不合格图示合格图示不合格图示
101
错
误
不合格图示102正确
器件浮起>0.3 mm，不允许；器件一端倾斜>0.3 mm
0.3mm 0.3mm
<03mm
不合格图示
不合格图示合格图示
不合格图示合格图示器件脚与锡未完全融合。

不合格图示合格图示不应导通而导通的。

不合格图示
应导通而未导通的。

不合格图示
缺陷定义描述及图示
不合格图示
以器件脚的宽度为准，偏移不可0.1mm
0.3mm
器件水平偏移不可PAD
W
<1/2W
<1/2W
焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡
残渣等。

PCB板面不得有划伤。

不合格图示
合格图示单面不允许>0.5mm，
不合格图示
不合格图示
正负极性反向。

黑
线
是
负
极不合格图示黑
线
是
负
极合格图示
不合格图示合格图示不合格图示合格图示
不合格图示合格图示不合格图示合格图示不合格图示合格图示不合格图示合格图示不合格图示合格图示
不合格图示合格图示
5mm
不合格图示2.5mm
合格图示。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

备注:如在PCBA元件焊点强度测试过程中,元件不在上表范围内,可依上表类似元器作参照,进行推 力测试及判定.
生效日期
核准
审查
制（修）订单位
1.消除阻碍IC边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍IC边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍IC边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍电感边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍电感边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍晶振边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍电阻(1210)边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤31度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍二极管(1206)边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍二极管(SS14)边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍三极管边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍大功率三极管边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍MOS管边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
判定标准
脱焊推力≥3.0kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥2.0kgf 脱焊推力≥2.5kgf
6
电阻
7
电阻
8
二极管
9
二极管
10 三极管
11 三极管
12
MOS管
13
电感
14
电感
15
晶振
16 四脚IC
17 五脚IC
18 六脚IC
19 八脚IC
1.消除阻碍电阻(0402/0603/0805/1206)边 缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍IC边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
第 2 页，共 2 页 脱焊推力≥2.0kgf 脱焊推力≥2.5kgf 脱焊推力≥2.0kgf 脱焊推力≥2.5kgf 脱焊推力≥3.0kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥4.0kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥4.0kgf 脱焊推力≥3.0kgf 脱焊推力≥3.0kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥4.0kgf
文件名称
SMT元器件焊点强度测试标准 佳宏汽车用品有限公司 1.范围：凡本公司SMT元器件焊点皆属之 2.检测仪器：推力计 3.测试方法： 3.1 将推力计归零(如下图所示）
文件编号 版本
发行日期
第 1 页，共 2 页 A1
推力计归零
3.2 用≤30度角（如下图所示）对PCBA中的元器件进行推力测试.
1.消除阻碍LED边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍电容(0402/0603/0805/1206)边 缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍电容(1210)边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
其测试值要大 于或等于标准
值
其测试角度 ≤30度角
4.焊点强度判定：其元器件焊点强度推力依下表进行判定
序号 元件名称
1ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
LED
2
LED
3
LED
4
电容
5
电容
图片
测试方法
1.消除阻碍LED(1206/2323/3528/3535)边缘 的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值. 1.消除阻碍LED(5050/5630)边缘的其它元器 件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.