3M嵌入式电容材料埋入式电容材料
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埋入式电容印制电路板制作工艺埋入式电容印制电路板(Buried Capacitor Printed Circuit Board,BC-PCB)是一种新型的电容技术,它将电容器埋入到印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的内部层中,以实现更高的集成度和更优越的电路性能。
本文将介绍埋入式电容印制电路板的制作工艺及其优势。
一、工艺流程埋入式电容印制电路板的制作工艺流程如下:1. PCB设计:根据电路需求,进行PCB设计,包括线路布局、元器件摆放、电路连线等。
2. 电容器预制备:选用适当的电容器,并进行预制备。
预制备包括电容器表面涂覆阻焊及切割等操作。
3. 高度控制孔洞:在设计时,需要预留适当的孔洞用于埋入电容器。
通过钻孔或激光钻孔等方式,控制孔洞的深度和精度。
4. 内层填充:将预制备好的电容器放置在内层电路板上,并使用特殊填充材料,如环氧树脂等,将电容器固定在PCB的内部层。
5. 压合:使用高温高压的压合机,将内层电路板与外层电路板进行压合。
压合过程中,填充材料变为固态,电容器被埋入到印制电路板的内部。
6. 成型加工:将压合后的PCB进行切割、钻孔、打标等成型加工,以满足电路的布线和连接需求。
7. 表面处理:根据需要,对PCB进行表面处理,如镀金、喷锡等,以提高电路的导电性和耐腐蚀性。
8. 装配测试:将元器件焊接到PCB上,并进行电路测试和功能验证。
二、优势埋入式电容印制电路板相比传统电路板具有以下优势:1. 空间利用率高:通过将电容器埋入到印制电路板的内部,避免了表面露出电容器的空间浪费,实现了电路设计的更高集成度。
2. 电路性能优越:埋入式电容器消除了外部电容器的引脚长度,减小了电路的电感、电阻和串扰等负面影响,提高了电路的响应速度和信号传输质量。
3. 抗干扰能力强:埋入式电容器可以提供更好的抗干扰能力,减小了电磁干扰的影响,使电路更稳定可靠。
4. 成本降低:埋入式电容器可以减少外部元器件的使用,降低了制造成本和组装复杂度。
3m 电解电容摘要:1.3M 电解电容的概述2.3M 电解电容的特点3.3M 电解电容的应用领域4.3M 电解电容的选购与使用注意事项正文:【3M 电解电容的概述】3M 电解电容是一种电子元器件,具有极性、长寿命、大容量等特点,广泛应用于各类电子设备中。
电解电容的全称是铝电解电容器,其工作原理是利用铝作为阳极,在电解质中形成氧化膜,从而实现电能的储存和释放。
【3M 电解电容的特点】3M 电解电容具有以下特点:1.极性:3M 电解电容具有极性,使用时需要注意正负极的连接,否则会导致电容器损坏。
2.长寿命:3M 电解电容的使用寿命较长,可以在一定条件下稳定工作多年。
3.大容量:3M 电解电容具有较大的电容量,可以满足各种电子设备的需求。
4.工作温度范围宽:3M 电解电容的工作温度范围较宽,可以在不同环境下使用。
【3M 电解电容的应用领域】3M 电解电容广泛应用于以下领域:1.消费类电子产品:如电视机、收音机、音响设备等。
2.通讯设备:如手机、电话、路由器等。
3.计算机及周边设备:如电脑、显示器、键盘等。
4.工业控制设备:如变频器、传感器、工控机等。
【3M 电解电容的选购与使用注意事项】1.选购时,需要根据电子设备的参数要求选择合适的3M 电解电容,注意电容的容值、额定电压、工作温度等参数。
2.使用时,要正确连接电容器的正负极,避免极性接反导致电容器损坏。
3.避免在高温、潮湿、腐蚀性环境中使用3M 电解电容,以免影响其使用寿命和性能。
4.在焊接电容器时,需要注意焊接温度和时间,避免过高的温度导致电容器损坏。
总之,3M 电解电容是一种具有极性、长寿命、大容量等特点的电子元器件,广泛应用于各类电子设备中。
新型电容器用高介电常数聚合物研究进展
赵波;唐先忠;唐翔;闫裔超
【期刊名称】《材料导报》
【年(卷),期】2009(023)00z
【摘要】高介电常数聚合物具有优异的介电性和柔韧性,可以制备高容量有机薄膜电容器等无源器件,近年来受到广泛关注.目前理论和实验研究的热点主要集中在聚合物/无机介电陶瓷、聚合物/导电颗粒复合材料和纯有机聚合物材料.综述了这3种聚合物的高介电机理及研究进展.采用物理、化学方法进行表面修饰改性,掺入导电颗粒及设计具有高度芳环结构聚合物等措施,均可有效提高介电常数、减小损耗.【总页数】3页(P332-334)
【作者】赵波;唐先忠;唐翔;闫裔超
【作者单位】电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054;电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054;电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054;电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054
【正文语种】中文
【相关文献】
1.新型电容器用高介电常数聚合物研究进展 [J], 赵波;唐先忠;唐翔;闫裔超
2.新型锂离子超级电容器用聚合物电解质研究 [J], 张一凡;袁平;杨佩瑜;田文生;马晓华;李敏
3.用于埋入式电容器的新型超高介电常数聚合物复合材料 [J], 苏民社
4.超级电容器用聚合物电解质的研究进展 [J], 禹筱元;赖延清;刘业翔
5.钽电解电容器用导电聚合物银浆的研究进展 [J], 李福成;陈学清;包富贵
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3m 电解电容
(原创实用版)
目录
1.3M 电解电容的概念和特点
2.3M 电解电容的应用领域
3.3M 电解电容的性能参数
4.3M 电解电容的选用和安装注意事项
5.3M 电解电容的市场前景
正文
3M 电解电容是一种电子元器件,采用电解质作为介质,具有稳定性好、容量大、耐压能力强等优点。
在电子设备中,3M 电解电容主要用于
滤波、耦合、能量存储等功能。
3M 电解电容的应用领域广泛,涵盖了通信、计算机、家电、工业控
制等多个行业。
例如,在通信设备中,3M 电解电容可以有效降低信号干扰,保证通信质量;在家电产品中,3M 电解电容可以用于滤除电源中的
杂波,提高电器性能。
3M 电解电容的性能参数主要包括容量、耐压、容抗等。
容量表示电
解电容储存电能的能力,单位为法拉;耐压表示电解电容能承受的最高电压,超过该值可能导致电容损坏;容抗则是描述电解电容对交流信号的阻抗特性,单位为欧姆。
在选用 3M 电解电容时,需要根据实际应用需求选择合适的性能参数。
同时,在安装过程中,应注意以下几点:首先,确保电容的正负极正确连接,避免极性接反导致电容损坏;其次,电容应安装在通风良好的环境中,避免高温、潮湿等因素影响电容性能;最后,电容的工作电压不应超过其耐压值,以免引发安全事故。
随着科技的进步和市场需求的增长,3M 电解电容的市场前景十分广阔。
埋入式电容(埋容)材料开发摘要:埋容材料作为分立式电容的替代品将成为今后的一个趋势,埋容材料埋入到PCB板层中实现电容的功能。
然而当今世界上主要生产埋容材料的公司有DUPONT公司、Mitsui公司和3M公司,而国内市场上占有大份额的是3M公司的埋容材料,并呈现一个垄断状态。
然而真正导致这种结果的主因是埋容材料生产工艺的垄断。
为打破现今的格局,我们通过自主研发,从原料的选取到埋容材料的生产,再到测试都有自主的技术和经验,并已经通过了放大生产验证,产品经第三方(即埋容材料使用方)的对比试验,测试结果并不亚于当今世界上质量最好的埋容材料。
关键词:埋容,PCB1 前言随着市场上电子产品高性能、小型化、多功能化的发展趋势,在保证功能前提下,电子产品中所需分立式电容的数量不断增加,然而PCB板中可利用的空间又非常有限,鉴于此原因,把电容埋入到PCB 板层里面可大大节约PCB板表面贴片的占用空间,因此,埋入式电容工艺迅速发展起来,用以解决电子产品小型化的一大难题。
当今世界上埋入式电容工艺的确立已有十几年历史,然而在中国的发展却非常缓慢,现市场上占有大份额的都是国外产品,并形成了稳固的市场,国内真正认识到此材料的发展潜力也就是最近几年的事。
在将来的电子产品当中,埋入式电容取代分立式电容是一个必然的趋势,因此,一个自主稳定的埋容材料生产工艺流程将成为加快电子产品小型化的助推器。
2 我们批量生产出的埋容材料性能参数 2.1 介电常数1010101010Frequency(Hz )D i e l e c t r i c C o n s t a n tD i e l e c t r i c L o s s图1 介电常数及损耗曲线介电常数(1kHz)21.8,介电损耗(1kHz)0.0087。
2.2 切片金相显微镜图片图2 介质层金相图片2.3 产品外形图3 产品外观图产品尺寸16in×20in。
压延铜箔。
埋入式电阻电容埋入式电阻电容是一种常见的电子元件,广泛应用于各种电路中。
它们具有小体积、低成本、高可靠性等优点,因此被广泛应用于各种电子设备中。
埋入式电阻是一种用来限制电流流过的元件。
它由导电材料制成,通常为碳膜或金属膜,具有固定的电阻值。
当电流通过埋入式电阻时,会产生热量,这是由于电流与电阻之间的能量转化导致的。
埋入式电阻的电阻值通常用欧姆(Ω)表示。
埋入式电容是一种用来存储电荷的元件。
它由两个导体之间的绝缘材料隔开,当电压施加在埋入式电容上时,电荷会在两个导体之间积累。
埋入式电容的容值通常用法拉(F)表示。
埋入式电阻电容常常被用于电路中的滤波、耦合、分频等功能。
例如,在音频放大器中,埋入式电阻用于限制电流,保护放大器免受过载和损坏。
埋入式电容则用于耦合电路,使音频信号传输到放大器的输入端。
在数字电路中,埋入式电阻电容也扮演着重要的角色。
例如,在微处理器中,埋入式电容用于稳定电源电压,提供可靠的电源供电。
在时钟电路中,埋入式电阻电容用于滤除时钟信号中的噪声,确保时钟信号的稳定性和准确性。
除了上述应用之外,埋入式电阻电容还可以用于模拟电路中的滤波器设计、振荡器设计等。
它们可以根据电路需求选择合适的电阻值和容值,以满足电路性能要求。
随着科技的进步,埋入式电阻电容的尺寸越来越小,性能越来越优越。
例如,近年来出现了微型埋入式电阻电容,其尺寸只有几毫米大小,适用于微型电子设备中。
此外,还有高频埋入式电阻电容,能够在高频环境下工作,满足高速通信和射频电路的需求。
埋入式电阻电容作为一种常见的电子元件,在各种电路中发挥着重要的作用。
它们具有小体积、低成本、高可靠性等优点,并且应用广泛。
随着科技的发展,埋入式电阻电容的性能不断提升,尺寸不断缩小,为电子设备的发展提供了有力的支持。
99PCB InformationJUL 2019 NO.4PCB 埋容技术探讨(下)文/南京电子技术研究所 杨维生(接上期)Interra TM HK 04J 埋容基板材料的各项性能指标,详情参见下表13。
【摘 要】本文对现代通讯设计中,嵌入式平面埋入电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。
运用传统FR-4基板制造技术,结合柔性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述,对有关埋容多层印制电路板的设计和制造具有一定的指导意义。
【关键词】平面电容基板;嵌入(埋入)式;制造工艺作者简介:杨维生,男,高分子材料专业,硕士,研究员级高级工程师,主要研究方向为各种类型基板材料的多层印制电路板制造工艺及品质保证。
1.4 塞米纳(Sanmina-SCI)公司BC2000埋容基板材料介绍通常,使用嵌入式电容的方法,包括有一种分布式电容或平面电容的概念。
在铜层的基础上,压上非常薄的绝缘层。
并且,通常以“电源层/地层”的形式成对出现。
非常薄的绝缘层,使得电源层与地层之间的距离非常小,这样的电容量也可以通过传统的金属化孔来实现。
下图5显示出一个传统的电路板,通过使用嵌入式电容技术,与前者之间重新设计的比较。
这样的方法,在电路板上建立了一个大的平行板极电容。
在埋容技术运用的发展中,和3M 公司一样,塞米纳(Sanmina)公司平面埋置电容基板材料,也是选择了环氧树脂基高介电常数覆铜板。
如表14所示。
Sanmina-SCI 公司的有玻璃布增强的BC2000和BC1000是第一代的、具有代表性的聚合物埋容材料。
BC2000和BC1000属于Sanmina-SCI 公司的专利技术,其专利主要是玻璃布增强的25微米和50微米、100微米FR-4材料的应用专利,保护范围几乎囊括了这三种规格材料,在埋容PCB方面的所有应用。
表13 Interra TM HK 04J 埋容基板材料性能一览图5 薄介质电源/地层平面电容埋入运用示意2019年7月第4期100由于国外垄断了原材料的加工技术,埋嵌薄膜电容产品的制作必须依赖相应的超薄埋容芯板,国内尚无此类芯板开发成功企业。
安规电容 u33m
安规电容是指电容器失效后,不会导致电击,不危及人身安全的安全电容器。
安规电容通常只用于抗干扰电路中的滤波作用。
在交流电源输入端,一般需要增加3个安全电容来抑制EMI传导干扰。
交流电源输入分为3个端子:
火线L/零线N/地线G,(L=Line,N=Neutral, G=Ground)。
安规电容包括了X电容和Y电容。
X电容是跨接在电力线两线(L-N)之间的电容,一般选用金属薄膜电容;Y电容是分别跨接在电力线两线和地之间(L-E,N-E)的电容,一般是成对出现。
基于漏电流的限制,Y电容值不能太大,一般X电容是uF级,Y电容是nF级。
X电容抑制差模干扰,Y电容抑制共模干扰。
对于安规电容的型号和规格,具体内容建议查询相关资料或咨询专业技术人员,以确保了解最新的信息和标准。
发表于:2009-02-06 07:52:17 楼主
3M嵌入式电容材料埋入式电容材料
上海常祥实业有限公司作为3M顶级合作伙伴,全面代理3M嵌入式/埋入式电容材料。
上海常祥实业同时代理3M异方性导电胶膜、ACF导电胶带、3M光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等;Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列光电胶粘剂。
可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。
3M嵌入式电容材料产品简述:
3M埋入式电容材料(C-ply)是一种能够嵌入到印制电路板层间的电容材料。
由于C-Ply具有高度电容密度,因此它能起到为电源供电系统去耦和滤波的作用,从而减少表面分离式电容。
正是C-Ply能极大改善电气性能和通过减少单板电容数量来减小线路板尺寸的特性,已经在通讯,测试测量,医疗,军事领域以及手持式电子产品行业得到应用。
3M嵌入式电容材料带给你的好处:
超薄而稳定的3M嵌入式电容材料可让印刷式电路板发挥更出色的表现;
电感低、电容密度高,作为去耦电容而代替分离式电容;
减小电源噪声;
提升运转速度、减低噪音;
适合高速电路(特别低的电源阻抗);
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节省表面空间,节约版面尺寸,方便设计;
减少电磁EMI辐射干扰;
符合RoHS规范要求。
产品特性
3M埋入式电容材料C-ply是由两层铜箔(一般为1盎司铜箔)夹入介电物质构成-把环氧胶系的介电层分别涂覆在一片铜箔上,然后把两片铜箔进行轧合,经裁剪可以制成印制电路板生产中所需的各种尺寸。
正是由于3M埋入式电容材料C-Ply超薄的介电材料特点使其作为电容具有良好的电气性能,它所具有的高电容密度和低寄生电感非常适合做为去耦电容使用。
大量实验和产品测试已经证明C-Ply具有比传统的分离式电容更好的去耦效果。
另外,C-Cly适合于传统的印制电路板加工流程并简化PCBA对于电容贴装,能够满足印制电路板的可靠性要求。
3M嵌入式电容材料的介质厚度达到8μs、电容密度达到每平方英寸大于10nF,使之成为现有电路板嵌入式平面电容中最薄、电容密度最高的材料。
该层压材料使高速数字印刷电路板的设计人员和制造商在实现高速设计的同时简化设计折衷。
在印刷电路板中作为电源和地层时,该材料可以成为电路板内部的共享去耦电容,从而可以取消许多(过去必须采用的)分离表面安装电容并削减通孔的数量。
此外,该层压材料也增加了电路板的可用区域,使信号传输更快、EMI辐射更低,并节省电源分布设计和电路板排版的工程设计时间。
印刷电路板制造商可以将该材料用于汽车、军事、自动测试设备、计算机和通信,它兼容包括激光钻孔在内的所有刚性和柔性电路板加工工艺。
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