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电路板焊接组装工艺要求电路板是电子产品中不可或缺的部件，其焊接组装工艺对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。
为了确保电路板的质量和稳定性，制定了一系列的焊接组装工艺要求，以保证产品的性能和可靠性。
本文将详细介绍电路板焊接组装工艺的要求及相关注意事项。
一、焊接工艺要求1. 焊接材料的选择：焊接材料的选择对于焊接质量起着至关重要的作用。
一般情况下，常用的焊接材料包括焊锡、焊膏和焊丝等。
在选择焊接材料时，需要考虑到焊接的工作温度、环境条件和产品要求等因素，以确保焊接质量和可靠性。
2. 焊接设备的要求：焊接设备是保证焊接质量的关键因素之一。
焊接设备需要具备稳定的电源和温度控制系统，以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
此外，焊接设备的操作人员需要经过专业培训，掌握焊接技术和操作规程，以确保焊接质量和安全性。
3. 焊接工艺参数的控制：焊接工艺参数的控制是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接工艺参数包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等因素，需要根据产品要求和焊接材料的特性进行合理的调整和控制，以确保焊接质量和可靠性。
4. 焊接工艺的流程控制：焊接工艺的流程控制是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接工艺的流程包括焊接前的准备工作、焊接过程的控制和焊接后的检验工作等环节，需要严格按照相关规程和标准进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
5. 焊接质量的检验要求：焊接质量的检验是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接质量的检验包括焊接接头的外观检查、焊接接头的电气测试和焊接接头的可靠性测试等环节，需要严格按照相关规程和标准进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
二、焊接组装工艺的注意事项1. 焊接过程中需要注意焊接温度的控制，避免因温度过高或过低导致焊接质量不稳定。
2. 焊接过程中需要注意焊接压力的控制，避免因压力过大或过小导致焊接接头的质量不稳定。
3. 焊接过程中需要注意焊接时间的控制，避免因焊接时间过长或过短导致焊接接头的质量不稳定。
4. 焊接过程中需要注意焊接材料的选择，避免因焊接材料的选择不当导致焊接质量不稳定。
电路板的焊接、组装与调试实习报告全文共5篇示例，供读者参考电路板的焊接、组装与调试实习报告篇1一、观看“电子产品制造技术”录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。
制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
一、无线电四厂实习体会二、pcb制作工艺流程总结pcb制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
同时还要注意以下问题：1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。
最好的走向是按直线，避免环形走线。
2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。
电路板焊接步骤及注意事项电路板的焊接是电子产品组装的重要一环，焊接质量的好坏直接影响到电路的正常工作和寿命。
下面将介绍电路板焊接的步骤以及注意事项。
1.准备工作：确保焊接环境干燥、通风良好，准备好所需的焊接设备和器材，包括焊台、焊锡、焊膏、焊丝等。
2.检查电路板：首先检查电路板的线路布局和元器件的正确性，避免焊接出错。
3.清洁电路板：使用酒精棉球或无尘布将电路板上的灰尘和杂质擦拭干净，以确保焊接质量。
4.确定焊接顺序：根据焊接复杂度和焊接操作的便捷性，确定焊接元器件的顺序，并进行合理的分组。
5.上锡：使用焊台预热焊嘴，将焊锡的端面贴住焊线和焊嘴，打短时间的闪锡。
6.定位元器件：将元器件按照焊点的位置和方向放置在电路板上，使用夹子或胶带固定好。
7.烙铁焊接：将烙铁加热至适当温度，将焊嘴和待焊接的焊点夹持，然后接触焊锡瞬间，等待焊锡融化和分散后，即可断开烙铁，完成焊接。
8.检查焊点：用放大镜检查焊点，确保焊点没有断路、短路和冷焊等问题。
如有问题，可立即修复。
9.清理电路板：用无尘布擦拭焊接过程中产生的焊渣和焊锡球，确保电路板清洁。
1.使用合适的焊接设备和器材：选择合适的烙铁和焊锡，确保焊接温度和时间的控制准确。
2.控制焊接温度和时间：焊接温度过高或时间过长会导致焊接脆化和元器件损坏，焊接温度过低或时间过短会导致冷焊和焊点连接不牢固。
3.保持焊接环境干燥：潮湿的环境会导致焊接氧化，影响焊接质量，因此需要保持焊接环境干燥，并及时清理焊接设备表面的氧化物。
4.避免焊接电路板过热：过热会导致元器件烧毁和电路板损坏，因此焊接过程中应尽量减小对电路板的热量影响，可使用遮暗板等辅助措施。
5.注意元器件的正确安装：焊接前要检查元器件的引脚是否正确连接，避免焊接错误，造成电路板损坏或焊接不牢固。
6.保持焊点的整齐：焊接时要保持焊锡的量适中，焊点形状整齐，不宜过多或过少，以保证焊接质量和良好的电路连接。
7.注意防护措施：焊接过程中应注意个人安全，避免烫伤等意外发生。
电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司PCBA电路板的设计，加工，测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接，今天深联电路板厂小编将为您介绍手工焊接的技巧。
电烙铁手工焊接与机器焊接如波峰焊再流焊区别在于，烙铁手工焊接的人为因素影响较多。
不像机器焊接，一旦工艺参数调好后生产就很稳定，手工焊接也存在焊接温度和焊接时间问题，我们首先介绍电烙铁手工无铅焊接工艺，焊接工艺窗口，以及电烙铁的热能传导到焊盘的原理，要深刻领会，焊接温度焊接时间的含义，通过理论的指导，加上勤奋的练习，才能成为合格的熟练工。
1.做好焊接前的准备工作①我们刚使用一把新的电烙铁时，首先要对烙铁的自身特性，如工作电压，电功率，回热复热速率，烙铁头的大小和品种有一个初步了解②应对焊料的品种是否无铅焊料，以及它们的熔点锡丝粗细有所了解③对元器件类型，例如，是插件还是贴片元器件，热敏感键有所了解④对印制电路板的材质，焊盘的镀层种类，如是否锡基，镀金，osp以及参数有所了解，通常焊接osp的，镀金板的温度应适当高于锡基板，多层板的吸热量要大于双层板和单层板；⑤对焊点的大小和焊接面散热的快慢有所熟悉；⑥电烙铁的防静电性能，工作台是否有防静电接地口，通常电烙铁接通电源时，也应接好防静电通道。
总之熟悉工具的性能，以及对焊接对象的基本参数，对调节温度和型号烙铁头是非常有益的，当然有条件时，可通过对pcb温度的测试和试焊进一步确认焊接工艺参数。
2.电烙铁的操作方法初次使用电烙铁从事手工焊接的操作者应该严格要求自己，养成良好的操作习惯，做到正确的焊接姿势，熟练掌握焊接的基本操作步骤和手工焊接的基本要领。
①正确的焊接姿势在电子产品的手工焊接中，一般采取坐式焊接，工作台和座椅的高度要合适，操作者的头部与电烙铁之间相对位置应该保持30～50cm，一手拿烙铁一手拿锡丝，并目视焊接点。
②焊接操作者握电烙铁的方法通常根据电烙铁的大小不同，有反握法，正握法，笔握法三种不同的操作方法，其中反握法，适合较大功率的电烙铁大于75瓦焊接大焊点的操作；正握法适合中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，而笔握法适合小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件，其主要用于电子产品的手工焊接。
电路板焊接技巧个人总结万用电路板的选择和焊接使用技巧.万用电路板的选择和焊接使用技巧20__-01-0611:42:20来源：OFweek电子工程网导读：万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板俗称“洞洞板”。
相比专业的PCB制版洞洞板具有以下优势：使用门槛低成本低廉使用方便扩展灵活。
万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板俗称“洞洞板”。
相比专业的PCB制版洞洞板具有以下优势：使用门槛低成本低廉使用方便扩展灵活。
比如在大学生电子设计竞赛中作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成所以大多使用洞洞板。
洞洞板的选择目前市场上出售的洞洞板主要有两种一种焊盘各自独立（图1以下简称单孔板）另一种是多个焊盘连在一起（图2以下简称连孔板）单孔板又分为单面板和双面板两种。
根据笔者的经验单孔板较适合数字电路和单片机电路连孔板则更适合模拟电路和分立电路。
因为数字电路和单片机电路以芯片为主电路较规则；而模拟电路和分立电路往往较不规则。
分立元件的引脚常常需要连接多根线这时如果有多个焊盘连在一起就要方便一些。
当然这并不绝对每个人的喜好不一样选择自己用起来比较顺手的就OK了。
图1单孔板图2连孔板另外读者需要区分两种不同材质的洞洞板：铜板和锡板。
铜板的焊盘是裸露的铜呈现金黄色平时应该用纸包好保存以防止焊盘氧化万一焊盘氧化了（焊盘失去光泽、不好上锡）可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。
焊盘表面镀了一层锡的是锡板焊盘呈现银白色锡板的基板材质要比铜板坚硬不易变形。
他们的价格也有区别以大小为100cm2（10cm×10cm）的单面板为例：铜板价格3~4元锡板7~8元一般每平方厘米不超过8分钱。
焊接前的准备在焊接洞洞板之前需要准备足够的细导线（图3）用于走线。
细导线分为单股的和多股的（图4）：单股硬导线可将其弯折成固定形状剥皮之后还可以当作跳线使用；多股细导线质地柔软焊接后显得较为杂乱。
电路板组装工艺流程一、准备物料在开始组装电路板之前，需要准备好所需的物料，包括电子元件、PCB板、焊料、助焊剂、焊膏等。
这些物料需要根据电路板设计图纸和工艺要求进行选择和准备。
二、PCB贴片将电子元件按照设计图纸贴装在PCB板上，可以使用贴片机或手工方式完成。
贴装过程中需要保证元件位置准确、焊接质量可靠。
三、零件安装在完成PCB贴片后，需要将电阻、电容等小元件和IC等大元件按照设计要求安装到PCB板上。
这一步需要注意零件的方向和极性，保证安装正确。
四、波峰焊波峰焊是将电路板放入熔融的焊料中，通过焊料的流动将元件焊接到电路板上。
波峰焊过程中需要注意控制温度、焊料质量、焊接时间和角度等参数，以保证焊接质量。
五、回流焊回流焊是将焊膏涂在电路板上，然后将电路板放入回流焊设备中，通过加热将元件焊接到电路板上。
回流焊过程中需要注意控制温度曲线和加热时间等参数，以保证焊接质量。
六、焊接质量检查在完成焊接后，需要对电路板的焊接质量进行检查，包括焊点大小、饱满度、光滑度、连通性和外观等。
如果发现有焊接不良的焊点，需要进行修复或重新焊接。
七、清洗在组装过程中，电路板可能会沾染各种杂质和残留物，需要进行清洗。
清洗可以使用各种清洗剂和溶剂，清洗后需要将电路板晾干。
八、检测与维修在清洗晾干后，需要对电路板进行检测和维修，包括测试电路板的功能和性能、调试和维修等。
如果发现有故障或问题，需要进行修复或更换元件。
九、终检最后，需要对组装好的电路板进行终检，包括检查外观、测试性能和功能等。
如果符合要求，则可以交付给客户或进行下一步的使用。
电路板焊接组装工艺要求电路板焊接组装工艺是指将元器件焊接到电路板上并组装成最终产品的具体操作步骤和要求。
电路板焊接组装工艺的好坏直接影响产品的质量和性能，因此对于电路板焊接组装工艺的要求非常严格。
下面将从焊接工艺流程、焊接设备、焊接材料、焊接质量要求等方面进行详细介绍。
一、焊接工艺流程1.元器件准备：选用合适的元器件，并根据元器件的要求进行分类、标记和编号等，以便在后续的工艺流程中能够准确地进行识别和使用。
2.钢网印刷：使用合适的钢网将焊膏印刷到电路板上，确保焊膏的均匀性和粘附性。
3.贴片：将元器件贴到印有焊膏的电路板上，并确保贴片的准确性和粘附性。
4.在线检查：对焊接过程中的关键环节进行在线检查，如元器件的偏移、激光尾焊的形态等，以确保焊接质量符合要求。
5.波峰焊接：通过波峰焊机将焊接点处的焊料熔化，并使之与电路板上的焊盘形成可靠的焊接连接。
6.塑封：对已完成焊接的电路板进行塑封，以保护焊点和元器件，提高产品的抗环境干扰能力。
7.测试和包装：对已塑封的电路板进行功能测试，并按照客户要求进行包装和标识。
二、焊接设备电路板焊接组装工艺需要使用多种焊接设备，如钢网印刷机、贴片机、波峰焊机、光学检测仪等。
这些设备需要具备稳定可靠的性能，能够满足生产的要求和工艺流程。
在选择和使用这些设备时，需要结合实际情况进行合理的配置和调整，以确保焊接工艺的稳定性和一致性。
三、焊接材料焊接材料主要包括焊膏和焊料。
焊膏是将焊接点处的焊料固定在电路板上的一种粘合剂，其质量直接影响焊接效果。
焊料是焊接过程中使用的溶解性金属合金，可以将元器件和电路板上的焊盘连接起来。
选择合适的焊膏和焊料，并确保其质量稳定和符合要求，是保证焊接质量的重要因素。
四、焊接质量要求焊接质量要求主要包括以下几个方面：1.元器件的位置和角度要准确，焊点要牢固，焊盘和焊点之间要没有短路和断路。
2.焊接点和焊面要光滑，无气孔和异物，焊接质量要达到产品的使用要求。
电路板的焊接组装与调试第章手工焊接课件(一)随着现代电子技术的快速发展，电路板的应用越来越广泛。
而实现电路板的组装和调试则需要一些基础的技能和工具。
本章将主要介绍电路板焊接组装与调试的手工焊接课件。
一、焊接和组装工具焊接和组装工具是手工焊接课件中至关重要的一部分，以下是一些常见的焊接和组装工具：1. 焊接铁：用于进行焊接的主要工具，有多种型号和功率大小可供选择。
2. 焊锡：用于焊接电路板上的元器件和导线，通常选择熔点低于300℃的低温焊锡。
3. 剪切器和钳子：用于剪切电路板上的导线和元器件的引脚，以及夹持引脚进行焊接。
4. 工具箱：用于储存和组织焊接和组装工具。
5. 焊接台：用于固定和稳定电路板，防止在焊接时发生移位。
二、焊接技巧进行手工焊接时，需要掌握一些基本的焊接技巧：1. 温度控制：正确控制焊接铁的温度对焊接工作至关重要。
过高的温度会烧焦电路板，过低的温度则会导致焊点不牢固。
2. 引脚打磨：将元器件的引脚打磨成圆形，可以改善焊点的质量，使焊点更均匀和牢固。
3. 引脚镶嵌：将元器件的引脚插入到板孔中时，要确保引脚与板孔紧密贴合，避免出现短路或焊点不牢固的情况。
4. 焊接顺序：进行手工焊接时，要从内部到外部依次焊接，以确保焊点质量和稳定性。
三、调试技巧完成焊接和组装后，需要进行调试，以确保电路板正常工作。
以下是一些常见的调试技巧：1. 多次检查：在调试时，需要进行多次检查，确保所有元器件和连接都正确安装，避免导致板间短路或元器件损坏。
2. 测试电源：在调试开始前，需要确保电源正常工作，以避免测量出现错误和损坏电路板。
3. 正常工作流程：在调试时，需要按照标准的工作流程进行，确保电路板的各个功能测试都能正常进行。
四、结论电路板的焊接组装和调试需要掌握一些基本的技能和工具，以确保电路板的正常工作。
通过本章所介绍的手工焊接课件，可以更好地了解电路板的焊接组装和调试的基本技术和方法，提高电路板组装和调试的效率和质量。
电路板焊接是电子制造过程中的重要环节。
它将各种电子元件通过焊接连接到电路板上，完成电路的连接与组装。
正确的焊接方法和技巧对于保证电路板的质量和稳定性至关重要。
本文将详细介绍电路板焊接的方法和技巧，帮助读者了解如何正确地进行电路板焊接。
1.准备工作在进行电路板焊接之前，需要准备好相应的工具和材料。
常用的焊接工具包括焊台、焊锡、焊台夹、锡焊线、焊通、焊接夹等。
此外，还需要一副镊子、锋利的剪刀和放大镜等辅助工具。
2.准备电路板将电路板放在一个干净整洁的工作台上。
使用镊子和剪刀等工具，清理电路板上的杂质和多余的焊锡。
确保电路板的表面整洁光滑，以便焊接。
3.定位元件根据电路图的要求，在电路板上确定每个元件的位置。
可以使用放大镜来帮助定位。
将元件正确地放置在电路板上，并使用焊接夹固定，以防止其在焊接过程中移动。
4.焊接
4.1电路板预热通常，焊接之前需要先将电路板预热。
可以使用热风枪或其他加热工具，将电路板加热至适当的温度。
这有助于焊锡迅速熔化，并提高焊接的效果。
4.2上锡将焊台夹固定在元件附近，用锡焊线将焊台夹与元件焊点连接。
然后，用锡焊线在焊点上涂抹适量的焊锡。
注意，焊锡不宜过多，以免造成焊点短路。
电路板组装之焊接(一)主编白蓉生先生一、前言电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing，如含银铜的焊料）。
至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，则称为熔接。
由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。
由于焊接制程所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint strength）均将影响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事项。
二、焊接之一般原则本文将介绍波焊（ＷａｖｅＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）、熔焊（ＲｅｆｌｏｗＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）及手焊（ＨａｎｄＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）三种制程及应注意之重点，其等共同适用之原则可先行归纳如下：２．１空板烘烤除湿（Ｂａｋｉｎｇ）为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为２０℃，ＲＨ３０％）应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。
其作业温度与时间之匹配如下：（若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。
温度（℃）时间（hrs.）１２０℃３.５－７小时１００℃８－１６小时８０℃１８－４８小时烘后冷却的板子要尽快在２ ３天内焊完，以避免再度吸水续增困扰。
２．２预热（Ｐｒｅｈｅａｔｉｎｇ）当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（２２０℃以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下：（１）可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或ＰＴＨ孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。
（２）提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力（ＴｈｅｒｍａｌＳｔｒｅｓｓ）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。
（３）增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧化物与污物，增加其焊锡性，此点对于″背风区″等死角处尤其重要。
２．３助焊剂（Ｆｌｕｘ）清洁的金属表面其所具有的自由能（ＦｒｅｅＥｎｅｒｇｙ），必定大于氧化与脏污的表面。
自由能较大的待焊表面其焊锡性也自然会好。
助焊剂的主要功能即在对金属表面进行清洁，是一种化学反应。
现将其重点整理如下：（１）化学性：可将待焊金属表面进行化学清洁，并再以其强烈的还原性保护（即覆盖）已完成清洁的表面，使在高温空气环境的短时间内不再生锈，此种能耐称之为助焊剂活性（ＦｌｕｘＡｃｔｉｖｉｔｙ）。
（２）传热性：助焊剂还可协助热量的传递与分布，使不同区域的热量能更均匀的分布。
（３）物理性：可将氧化物或其它反应后无用的残渣，排开到待焊区以外的空间去，以增强其待焊区之焊锡性。
（４）腐蚀性：能够清除氧化物的化学活性，当然也会对金属产生腐蚀的效果，就焊后产品的长期可靠度而言，不免会造成某种程度上的危害。
故一般配方都刻意使其在高温中才展现活性，而处于一般常温环境中则尽量维持其安定的隋性。
不过当湿度增加时，则还是难保不出问题。
故电子工业一向都采用较温和活性之Ｆｌｕｘ为主旨，尤其在放弃溶剂清洁制程后（水洗反而更会造成死角处的腐蚀），业界早己倾向ＮｏＣｌｅａｎ既简化制程又节省成本之″免洗″制程了。
此时与组装板永远共处之助焊剂，当然在活性上还要更进一步减弱才不致带来后患。
三、手焊（ＨａｎｄＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）当大批量自动机焊后，发现局部少数不良焊点时，或对高温敏感的组件等，仍将动用到老式的手焊工艺加以补救。
广义的手焊除了锡焊外，尚另有银焊与熔接等。
早期美国海军对此种手工作业非常讲究，曾订有许多标准作业程序（ＳＯＰ）以及考试、认证、发照等严谨制度。
其对实做手艺的尊重，丝毫不亚于对理论学术的崇尚。
３．１焊枪（ＳｏｌｄｅｒｉｎｇＧｕｎ）手焊此为最基本的焊接方式，其首要工具之焊枪亦俗称为烙铁。
其中的发热体与烙铁头（ｔｉｐ）可针对焊锡丝（ＳｏｌｄｅｒｉｎｇＷｉｒｅ）与待加工件（Ｗｏｒｋｐｉｅｃｅ）提供足够的热量，使其得以进行高温的焊接动作。
由于加热过程中焊枪之变压器也会附带产生节外生枝的电磁波，故焊枪还须具备良好的隔绝（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）功能，以避免对ＰＣＢ板面敏感的ＩＣ组件造成″电性压力″（ＥｌｅｃｔｒｉｃＯｖｅｒｓｔｒｅｓｓ；ＥＯＳ）或″静电释放″（ＥｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃＤｉｓｃｈａｒｇｅ；ＥＳＤ）等伤害。
焊枪选择应注意的项目颇多，如烙铁头形状须适合加工的类型，温度控制（±５℃）的灵敏度、热量传导的快速性、待工温度（ＩｄｌｅＴｅｍｐ．）中作业前回复温度（ＲｅｃｏｖｅｒｙＴｅｍｐ．）之够快够高够稳，操作的方便性、维修的容易度等均为参考事项。
３．２焊锡丝（ＳｏｌｄｅｒＷｉｒｅ）系将各种锡铅重量比率所组成的合金，再另外加入夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械强度的焊点（ＳｏｌｄｅｒＪｏｉｎｔ）者称之。
其中的助焊剂要注意是否具有腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻（ＩｎｓｕｌａｔｉｏｎＲｅｓｉｓｔａｎｃｅ，一般人随口而出的″绝缘阻抗″是不正确的说法）是否够高，以免造成后续组装板电性绝缘不良的问题。
甚至将来还会要求″免洗″（ＮｏＣｌｅａｎ）之助焊剂，其评估方法可采ＩＰＣ－ＴＭ－６５０中２．６．３节的″湿气与绝缘电阻″进行取舍。
有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另行外加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液态助焊剂的后续离子污染性。
３．３焊枪手焊过程及要点（１）以清洁无锈的铬铁头与焊丝，同时接触到待焊位置，使熔锡能迅速出现附着与填充作用，之后需将烙铁头多余的锡珠锡碎等，采用水湿的海棉予以清除。
（２）熔入适量的锡丝焊料并使均匀分散，且不宜太多。
其中之助焊剂可提供清洁与传热的双重作用。
（３）烙铁头须连续接触焊位，以提供足够的热量，直到焊锡已均匀散布为止。
（４）完工后，移走焊枪时要小心，避免不当动作造成固化前焊点的扰动，进而对焊点之强度产生损伤。
（５）当待加工的ＰＣＢ为单面零件组装，而其待焊点面积既大且多者，可先将其无零件之另一面板贴在某种热盘上进行预热；如此将可加快作业速与减少局部板面的过热伤害，此种预热也可采用特殊的小型热风机进行。
（６）烙铁头（ｔｉｐ）为传热及运补锡料的工具，对于待加工区域应具备最大的接触面积，以减少传热的时间耗损。
又为强化输送焊锡原料的效率，与表面必须维持良好的焊锡性，以及不可造成各种残渣的堆积起见，一旦烙铁头出现氧化或过度污染时则须加以更换。
（７）小零件或细腿处的手焊作业，为了避免过热的伤害起见，可另外加设临时性散热配件，如金属之鳄鱼夹等。
四、浸焊（ＩｍｍｅｒｓｉｏｎＳｏｌｄｅｒｉｎｇ ）此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法（ＭａｓｓＳｏｌｄｅｒｉｎｇ），目前一些小工厂或实验做法仍在使用。
系将安插完毕的板子，水平装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。
其助焊剂涂布、预热、浸焊与清洁等连续流程，可采手动或自动输送化，则视情况而定，但多半是针对ＰＴＨ插孔焊接而实施浸焊。
ＳＭＤ之贴装零件则应先行点胶固定才可实施，锡膏定位者则有脱落的麻烦。
五、波焊（ＷａｖｅＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）系利用已熔融之液锡在马达帮浦驱动之下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位ＳＭＤ组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波焊，大陆术语称为″波峰焊″。
此种″量焊″做法已行之有年，即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。
现将其重点整理如下：５．１助焊剂波焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工，约有泡沫型、波浸型与喷洒型等三种方式，即：５．１．１泡沫型Ｆｌｕｘ：系将″低压空气压缩机″所吹出的空气，经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等（孔径约５０ ６０μｍ），使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沫。
当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。
并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约５０ ６０℃之斜向予以强力吹掉，以防对后续的预热与焊接带来烦恼。
并可迫使助焊剂向上涌出各ＰＴＨ的孔顶与孔环，完成清洁动作。
至于助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
５．１．２喷洒型ＳｐｒａｙＦｌｕｘｉｎｇ：常用于免洗低固形物（ＬｏｗＳｏｌｉｄ；固含量约１ ３％）之助焊剂，对早先松香 Ｒｏｓｉｎ 型固形物较高的助焊剂则并不适宜。
由于较常出现堵塞情形，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。
其喷射的原理也有数种不同的做法，如采不锈钢之网状滚筒（ＲｏｔａｔｉｎｇＤｒｕｍ）自液中带起液膜，再自筒内向上吹出氮气而成雾状，续以氮气向上吹出等方式进行涂布。
５．１．３波峰型ＷａｖｅＦｌｕｘ：直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得到一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。
此法可能呈现液量过多的情形，其后续气刀（ＡｉｒＫｎｉｆｅ）的吹刮动作则应更为彻底才行。
此种机型之价格较泡沫型稍贵，但却比喷洒型便宜，其中溶剂的挥发量也低于泡沫型。
５．２预热一般波焊前的预热若令朝上板面升温到６５～１２１℃之间即可，其升温速率约２℃／Ｓ～４０℃／Ｓ之间。
预热不足时助焊剂之活性发挥可能未达极致，则焊锡性很难达到最佳地步。
且在挥发份尚未赶光之下，其待焊表面的助焊剂黏度仍低时，将导致焊点的缩锡（Ｄｅｗｅｔｔｉｎｇ）与锡尖（ＳｏｌｄｅｒＩｃｉｃｌｅｓ）等缺失。
但预热温度太高时，则又可能会对固形物太低的免洗助焊剂不利，此点须与助焊剂供货商深入了解。
５．３波焊５．３．１锡温管理：目前锡池中焊料的合金成份仍以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７与Ｓｎ６０／Ｐｂ４０者居多，故其作业温度控制以２６０ｏ±５℃为宜。
但仍须考量到待焊板与零件之总体重量如何。
大型者尚可升温到２８０℃，小型板或对热量太敏感的产品，则可稍降到２３０℃，均为权宜的做法。
且还须与输送速度及预热进行搭配，较理想的做法是针对输送速度加以变换，而对锡温则以不变为宜，因锡温会影响到融锡的流动性（Ｆｌｕｉｄｉｔｙ），进而会冲击到焊点的品质。
且焊温升高时，铜的溶入速率也会跟着增快，非常不利于整体焊接的品质管理。
５．３．２波面接触：自组装板之底面行进接触到上涌的锡波起，到完全通过脱离融锡涌出面的接触为止，其相互密贴的时程须控制在３－６秒之间。
此种接焊时间的长短，取决于输送速度（ＣｏｎｖｅｙｏｒＳｐｅｅｄ）及波形与浸深等三者所组成的″接触长度″；时程太短焊锡性将未完全发挥，时程太长则会对板材或敏感零件造成伤害。
若该波焊联机是直接安装在一般空气中时，则锡波表面会不断形成薄薄的氧化物，由于流动的原因与组装板（ＰＷＡ）不断浮刮带走，故整体尚不致累积太多的氧化物。
