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电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
电路板焊接组装工艺要求电路板是电子产品中不可或缺的部件，其焊接组装工艺对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。
为了确保电路板的质量和稳定性，制定了一系列的焊接组装工艺要求，以保证产品的性能和可靠性。
本文将详细介绍电路板焊接组装工艺的要求及相关注意事项。
一、焊接工艺要求1. 焊接材料的选择：焊接材料的选择对于焊接质量起着至关重要的作用。
一般情况下，常用的焊接材料包括焊锡、焊膏和焊丝等。
在选择焊接材料时，需要考虑到焊接的工作温度、环境条件和产品要求等因素，以确保焊接质量和可靠性。
2. 焊接设备的要求：焊接设备是保证焊接质量的关键因素之一。
焊接设备需要具备稳定的电源和温度控制系统，以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
此外，焊接设备的操作人员需要经过专业培训，掌握焊接技术和操作规程，以确保焊接质量和安全性。
3. 焊接工艺参数的控制：焊接工艺参数的控制是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接工艺参数包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等因素，需要根据产品要求和焊接材料的特性进行合理的调整和控制，以确保焊接质量和可靠性。
4. 焊接工艺的流程控制：焊接工艺的流程控制是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接工艺的流程包括焊接前的准备工作、焊接过程的控制和焊接后的检验工作等环节，需要严格按照相关规程和标准进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
5. 焊接质量的检验要求：焊接质量的检验是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接质量的检验包括焊接接头的外观检查、焊接接头的电气测试和焊接接头的可靠性测试等环节，需要严格按照相关规程和标准进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
二、焊接组装工艺的注意事项1. 焊接过程中需要注意焊接温度的控制，避免因温度过高或过低导致焊接质量不稳定。
2. 焊接过程中需要注意焊接压力的控制，避免因压力过大或过小导致焊接接头的质量不稳定。
3. 焊接过程中需要注意焊接时间的控制，避免因焊接时间过长或过短导致焊接接头的质量不稳定。
4. 焊接过程中需要注意焊接材料的选择，避免因焊接材料的选择不当导致焊接质量不稳定。
如何焊接电路板我现在开始焊接电路板，我在焊接的过程中有很多心得，下面的一些技巧都是我在实践中总结的。
在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法，步骤为：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。
b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。
在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。
在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。
在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。
焊接电路板的图片：PCB板设计的作业—P62 第15题一、焊接操作要领1、焊前准1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；1.2、工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；2、实施焊接准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；步骤：烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁具体如下：○1加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）○2熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；○3在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；○4当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁；以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
电路板组装及焊接实训报告引言：电路板组装及焊接是电子工程领域中非常重要的一项技术。
在实际应用中，电路板的组装和焊接直接影响到电子设备的性能和可靠性。
本文将介绍电路板组装及焊接的基本原理、实训过程及结果，并对相关技术进行分析和总结。
一、电路板组装原理电路板组装是将电子元器件按照电路设计图纸上的布局要求精确地安装在印刷电路板上的过程。
组装过程包括元器件的选取、定位、固定和连接等步骤。
在组装过程中，需要注意元器件的极性、引脚的排列等因素，以确保组装的准确性和可靠性。
二、电路板焊接原理电路板焊接是将电子元器件与印刷电路板上的焊盘或焊接线连接在一起的过程。
焊接方式包括手工焊接和机器焊接两种。
手工焊接需要操作人员使用焊锡丝和焊锡炉等工具，将焊锡熔化后涂抹在焊盘上，使焊锡与焊盘和引脚形成可靠的焊接连接。
机器焊接则是通过自动化设备完成焊接过程，提高焊接效率和质量。
三、实训过程本次实训以手工焊接为主要内容，分为以下几个步骤：1. 准备工作：包括根据电路设计图纸准备所需的元器件和工具，检查焊接设备和材料的工作状态。
2. 元器件安装：根据电路设计图纸将元器件按照正确的方向和位置安装在印刷电路板上，并使用夹具或胶水固定元器件。
3. 焊接操作：根据元器件的引脚和焊盘之间的连接关系，使用焊锡丝和焊锡炉进行焊接。
注意控制焊锡丝的长度和焊锡的温度，以免烧坏元器件。
4. 检查和修复：焊接完成后，使用万用表或测试仪器对焊接点和电气连通性进行检查。
如发现焊接不良或连通性问题，及时进行修复。
5. 清洁和保养：将焊接过程中产生的焊渣清理干净，并对焊接设备和工具进行保养，以确保下次使用时的正常工作。
四、实训结果通过本次实训，我掌握了电路板组装和焊接的基本原理和操作技巧。
在实训过程中，我遇到了一些问题，如焊接温度控制不准确、焊锡丝长度不合适等。
但通过及时的调整和修正，最终完成了任务并取得了较好的焊接效果。
五、技术分析和总结1. 组装时要注意元器件的极性和引脚排列，避免出现错位或反向安装的情况。
电子产品工艺之装配焊接技术1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳固等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。
工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——务必对当时的电子产品在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力与财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。
通过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的进展简史。
答：表面安装技术是由组件电路的制造技术进展起来的。
早在1957年，美国就制成被称之片状元件（Chip Components）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航与工业电子设备也开始使用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的进展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称之厚膜电路）的生产制造之中。
电路板焊接步骤及注意事项电路板的焊接是电子产品组装的重要一环，焊接质量的好坏直接影响到电路的正常工作和寿命。
下面将介绍电路板焊接的步骤以及注意事项。
1.准备工作：确保焊接环境干燥、通风良好，准备好所需的焊接设备和器材，包括焊台、焊锡、焊膏、焊丝等。
2.检查电路板：首先检查电路板的线路布局和元器件的正确性，避免焊接出错。
3.清洁电路板：使用酒精棉球或无尘布将电路板上的灰尘和杂质擦拭干净，以确保焊接质量。
4.确定焊接顺序：根据焊接复杂度和焊接操作的便捷性，确定焊接元器件的顺序，并进行合理的分组。
5.上锡：使用焊台预热焊嘴，将焊锡的端面贴住焊线和焊嘴，打短时间的闪锡。
6.定位元器件：将元器件按照焊点的位置和方向放置在电路板上，使用夹子或胶带固定好。
7.烙铁焊接：将烙铁加热至适当温度，将焊嘴和待焊接的焊点夹持，然后接触焊锡瞬间，等待焊锡融化和分散后，即可断开烙铁，完成焊接。
8.检查焊点：用放大镜检查焊点，确保焊点没有断路、短路和冷焊等问题。
如有问题，可立即修复。
9.清理电路板：用无尘布擦拭焊接过程中产生的焊渣和焊锡球，确保电路板清洁。
1.使用合适的焊接设备和器材：选择合适的烙铁和焊锡，确保焊接温度和时间的控制准确。
2.控制焊接温度和时间：焊接温度过高或时间过长会导致焊接脆化和元器件损坏，焊接温度过低或时间过短会导致冷焊和焊点连接不牢固。
3.保持焊接环境干燥：潮湿的环境会导致焊接氧化，影响焊接质量，因此需要保持焊接环境干燥，并及时清理焊接设备表面的氧化物。
4.避免焊接电路板过热：过热会导致元器件烧毁和电路板损坏，因此焊接过程中应尽量减小对电路板的热量影响，可使用遮暗板等辅助措施。
5.注意元器件的正确安装：焊接前要检查元器件的引脚是否正确连接，避免焊接错误，造成电路板损坏或焊接不牢固。
6.保持焊点的整齐：焊接时要保持焊锡的量适中，焊点形状整齐，不宜过多或过少，以保证焊接质量和良好的电路连接。
7.注意防护措施：焊接过程中应注意个人安全，避免烫伤等意外发生。
电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司PCBA电路板的设计，加工，测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接，今天深联电路板厂小编将为您介绍手工焊接的技巧。
电烙铁手工焊接与机器焊接如波峰焊再流焊区别在于，烙铁手工焊接的人为因素影响较多。
不像机器焊接，一旦工艺参数调好后生产就很稳定，手工焊接也存在焊接温度和焊接时间问题，我们首先介绍电烙铁手工无铅焊接工艺，焊接工艺窗口，以及电烙铁的热能传导到焊盘的原理，要深刻领会，焊接温度焊接时间的含义，通过理论的指导，加上勤奋的练习，才能成为合格的熟练工。
1.做好焊接前的准备工作①我们刚使用一把新的电烙铁时，首先要对烙铁的自身特性，如工作电压，电功率，回热复热速率，烙铁头的大小和品种有一个初步了解②应对焊料的品种是否无铅焊料，以及它们的熔点锡丝粗细有所了解③对元器件类型，例如，是插件还是贴片元器件，热敏感键有所了解④对印制电路板的材质，焊盘的镀层种类，如是否锡基，镀金，osp以及参数有所了解，通常焊接osp的，镀金板的温度应适当高于锡基板，多层板的吸热量要大于双层板和单层板；⑤对焊点的大小和焊接面散热的快慢有所熟悉；⑥电烙铁的防静电性能，工作台是否有防静电接地口，通常电烙铁接通电源时，也应接好防静电通道。
总之熟悉工具的性能，以及对焊接对象的基本参数，对调节温度和型号烙铁头是非常有益的，当然有条件时，可通过对pcb温度的测试和试焊进一步确认焊接工艺参数。
2.电烙铁的操作方法初次使用电烙铁从事手工焊接的操作者应该严格要求自己，养成良好的操作习惯，做到正确的焊接姿势，熟练掌握焊接的基本操作步骤和手工焊接的基本要领。
①正确的焊接姿势在电子产品的手工焊接中，一般采取坐式焊接，工作台和座椅的高度要合适，操作者的头部与电烙铁之间相对位置应该保持30～50cm，一手拿烙铁一手拿锡丝，并目视焊接点。
②焊接操作者握电烙铁的方法通常根据电烙铁的大小不同，有反握法，正握法，笔握法三种不同的操作方法，其中反握法，适合较大功率的电烙铁大于75瓦焊接大焊点的操作；正握法适合中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，而笔握法适合小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件，其主要用于电子产品的手工焊接。
（1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀"、“测”三个步骤：“刮":就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。
一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀"：就是在刮净的元器件部位上镀锡。
具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测"：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换.(2）焊接步骤做好焊前处理之后,就可进行正式焊接.不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同.判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香,若有“吱吱”的声音，说明温度合适;若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高.一般来讲，焊接的步骤主要有三步:(1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点.（2)在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝.焊接过程一般以2～3s为宜。
焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。
为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中.锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。
所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良，时通时断。
为避免虚焊,应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨,直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡.(2）掌握温度为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间.若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊.烙铁头带着焊锡压在焊接处时,若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长，温度过高。
电路板组装工艺流程一、准备物料在开始组装电路板之前，需要准备好所需的物料，包括电子元件、PCB板、焊料、助焊剂、焊膏等。
这些物料需要根据电路板设计图纸和工艺要求进行选择和准备。
二、PCB贴片将电子元件按照设计图纸贴装在PCB板上，可以使用贴片机或手工方式完成。
贴装过程中需要保证元件位置准确、焊接质量可靠。
三、零件安装在完成PCB贴片后，需要将电阻、电容等小元件和IC等大元件按照设计要求安装到PCB板上。
这一步需要注意零件的方向和极性，保证安装正确。
四、波峰焊波峰焊是将电路板放入熔融的焊料中，通过焊料的流动将元件焊接到电路板上。
波峰焊过程中需要注意控制温度、焊料质量、焊接时间和角度等参数，以保证焊接质量。
五、回流焊回流焊是将焊膏涂在电路板上，然后将电路板放入回流焊设备中，通过加热将元件焊接到电路板上。
回流焊过程中需要注意控制温度曲线和加热时间等参数，以保证焊接质量。
六、焊接质量检查在完成焊接后，需要对电路板的焊接质量进行检查，包括焊点大小、饱满度、光滑度、连通性和外观等。
如果发现有焊接不良的焊点，需要进行修复或重新焊接。
七、清洗在组装过程中，电路板可能会沾染各种杂质和残留物，需要进行清洗。
清洗可以使用各种清洗剂和溶剂，清洗后需要将电路板晾干。
八、检测与维修在清洗晾干后，需要对电路板进行检测和维修，包括测试电路板的功能和性能、调试和维修等。
如果发现有故障或问题，需要进行修复或更换元件。
九、终检最后，需要对组装好的电路板进行终检，包括检查外观、测试性能和功能等。
如果符合要求，则可以交付给客户或进行下一步的使用。
电路板焊接组装工艺要求电路板焊接组装工艺是指将元器件焊接到电路板上并组装成最终产品的具体操作步骤和要求。
电路板焊接组装工艺的好坏直接影响产品的质量和性能，因此对于电路板焊接组装工艺的要求非常严格。
下面将从焊接工艺流程、焊接设备、焊接材料、焊接质量要求等方面进行详细介绍。
一、焊接工艺流程1.元器件准备：选用合适的元器件，并根据元器件的要求进行分类、标记和编号等，以便在后续的工艺流程中能够准确地进行识别和使用。
2.钢网印刷：使用合适的钢网将焊膏印刷到电路板上，确保焊膏的均匀性和粘附性。
3.贴片：将元器件贴到印有焊膏的电路板上，并确保贴片的准确性和粘附性。
4.在线检查：对焊接过程中的关键环节进行在线检查，如元器件的偏移、激光尾焊的形态等，以确保焊接质量符合要求。
5.波峰焊接：通过波峰焊机将焊接点处的焊料熔化，并使之与电路板上的焊盘形成可靠的焊接连接。
6.塑封：对已完成焊接的电路板进行塑封，以保护焊点和元器件，提高产品的抗环境干扰能力。
7.测试和包装：对已塑封的电路板进行功能测试，并按照客户要求进行包装和标识。
二、焊接设备电路板焊接组装工艺需要使用多种焊接设备，如钢网印刷机、贴片机、波峰焊机、光学检测仪等。
这些设备需要具备稳定可靠的性能，能够满足生产的要求和工艺流程。
在选择和使用这些设备时，需要结合实际情况进行合理的配置和调整，以确保焊接工艺的稳定性和一致性。
三、焊接材料焊接材料主要包括焊膏和焊料。
焊膏是将焊接点处的焊料固定在电路板上的一种粘合剂，其质量直接影响焊接效果。
焊料是焊接过程中使用的溶解性金属合金，可以将元器件和电路板上的焊盘连接起来。
选择合适的焊膏和焊料，并确保其质量稳定和符合要求，是保证焊接质量的重要因素。
四、焊接质量要求焊接质量要求主要包括以下几个方面：1.元器件的位置和角度要准确，焊点要牢固，焊盘和焊点之间要没有短路和断路。
2.焊接点和焊面要光滑，无气孔和异物，焊接质量要达到产品的使用要求。
电路板焊接是电子制造过程中的重要环节。
它将各种电子元件通过焊接连接到电路板上，完成电路的连接与组装。
正确的焊接方法和技巧对于保证电路板的质量和稳定性至关重要。
本文将详细介绍电路板焊接的方法和技巧，帮助读者了解如何正确地进行电路板焊接。
1.准备工作在进行电路板焊接之前，需要准备好相应的工具和材料。
常用的焊接工具包括焊台、焊锡、焊台夹、锡焊线、焊通、焊接夹等。
此外，还需要一副镊子、锋利的剪刀和放大镜等辅助工具。
2.准备电路板将电路板放在一个干净整洁的工作台上。
使用镊子和剪刀等工具，清理电路板上的杂质和多余的焊锡。
确保电路板的表面整洁光滑，以便焊接。
3.定位元件根据电路图的要求，在电路板上确定每个元件的位置。
可以使用放大镜来帮助定位。
将元件正确地放置在电路板上，并使用焊接夹固定，以防止其在焊接过程中移动。
4.焊接
4.1电路板预热通常，焊接之前需要先将电路板预热。
可以使用热风枪或其他加热工具，将电路板加热至适当的温度。
这有助于焊锡迅速熔化，并提高焊接的效果。
4.2上锡将焊台夹固定在元件附近，用锡焊线将焊台夹与元件焊点连接。
然后，用锡焊线在焊点上涂抹适量的焊锡。
注意，焊锡不宜过多，以免造成焊点短路。
电路板焊接知识电路板焊接知识一、焊接的概念采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点。
二、焊接工具1、电烙铁电烙铁是最主要的焊接工具。
电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35W……300W多种,主要根据焊件大小来决定。
小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。
一般元器件的焊接用2OW内热式电烙铁。
新的烙铁使用前，应用细纱纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀的镀上一层锡，这样可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
若使用时间很长,烙铁头已经氧化发黑时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在其露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应做到以下几点：电烙铁插头最好使用三级插头。
要是外壳妥善接地。
使用前，认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、锡料与焊剂焊接时，还需要锡料和焊剂。
1）锡料：是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。
锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。
铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。
电路板焊接知识和操作规程一、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度应超过端头的1/2,无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假虚焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度半弓形凹下为45度,焊点剪脚后高度在～2mm范围内,此焊点称良好焊接;二、助焊剂：松香块、酒精、松香液;松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3;三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝含松香、9.松香块、10.酒精松香液助焊剂、11.防静电手环;四、锈的辨认与清除方法：1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜,此为铜锈;B.元件触角有一层铅灰色的薄膜,此一般为氧化锌或氧化锡;2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮,使其露出金属光泽;B.用细砂纸打磨,直到彻底露出金属光泽为止; C.用松香水清锈、清氧化层此方法只能除少量氧化层;五、焊点拉尖现象与清除方法：1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁,沾锡量大;B.移开烙铁时,速度太快或太慢;C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯,熔化的锡表面有一层渣物;2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时,速度要适度需要经验;C.必要时得除锈;D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣,不能使用废旧的焊锡丝;E.加强自身焊接枝术训练;六、焊点短路的形成与清除：1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接;2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁,避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移;E.加强自身焊接枝术训练;七、怎样把元件焊下来1、原则上保焊盘：方法：A.对于贴装,采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装,可用吸锡器先把焊点大部分锡去,再用熔化法将元件取下；、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下这需要经验,非一般情况不可使用;一般使用拆焊台;2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点,拆下一端,再拆另一端；B.多管脚元器件,用电烙铁交替加热,待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的,拆焊时先吸去焊锡,弄直后再拆下；一般使用拆焊台;八、焊接的操作方法：1、坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握抓烙铁,眼睛离焊点30cm左右；2、50W含50W以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿；3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；4、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝,烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3秒,具体情况凭经验,可谓熟能生巧；5、焊锡量不能过多,否则出现雍肿过饱,甚至漏至反面而造成相邻焊点短路,少则欠缺饱满,一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜;6、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2～5CM的锡丝,借助中指往前推送焊料;7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件烫锡电线触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面注意不可损坏元器件,使之充分溶锡;8、剪管脚引线时,线路板应斜于地面,尽量使管脚落在地板上或废品箱里专用的,一般留焊点在～2mm为宜,除元要求剪脚的外;9、焊接完毕后,元件与线路板要连接良好,绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象,每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上;10、标准焊接点、焊接示意图：九、元器件的安装形式：1、贴板安装：将元器件紧贴线路板,间隙小于1mm为宜,适用于防震要求高的产品；2、垂直安装：将元器件垂直于线路板,角度为90°±10°为宜,适用于发热元件安装；3、隔离安装：将元器件距离线路板5～10mm范围内,适用于发热元件安装；4、嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内,此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安装高度；5、粘结、绑扎安装：可用粘合剂黄胶、红胶、502胶、热溶胶、双面泡沫胶或用锦丝绳绑扎线将元器件定在线路板上,适用于固定、防震要求高的元件;6、支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上,适用于重量超过30克的元件;十、怎样完成良好焊接1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识;2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁;操作过程不超出四秒钟,用数时间秒来控制时间：烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟,放入锡丝后再数“三、四”秒钟,尔后移开烙铁;3、当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上方向45°度移开锡丝;同时向右上方向 45°度移开烙铁;4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉;焊锡丝一般采用～3.0mm直径之活性锡丝;5、各种元件焊插装：一般采用～0.8mm之芯焊锡丝,30W、40W、50W的烙铁;焊接方法：先固定元件后焊接;6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝,25W、30W以下的烙铁,焊接时只准用镊子不能用手;因为人体本身带电荷,操作者必须戴防静电手环操作;焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接;7、电线焊接：如电线铜丝表面已氧化,先给电线连接端用砂布打磨再烫锡,未氧化的可直接沾松液烫锡;一般采用～3.0mm之芯焊锡丝,≥30W≥70W的烙铁;焊接方法：多芯1线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接,≥40W≥100W的烙铁,使用小于1.5mm的焊锡丝;小于1.5mm2BVV线含、0线或其它以下线,得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接;8、焊接时,烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面不可损坏元器件,使焊锡与元件紧固连接;9、对元件的基本功能要了解,特别元件极性不可焊反;10、以正确的工作态度,对待工作中细小的质量问题从不放过,以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作;十一、焊点清洗的要求和方法1、焊接完成后,在焊点周围和印制电路板表面,会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等,如不及时清洗,会出现焊点腐蚀,绝缘电阻下降,甚至会发生电气短路,接触不良等故障;为此,焊点需进行100%的清洗,使更好地提高产品的可靠性和使用寿命;2、清洗剂的选择和要求：能有效地除去溶解沾污物,不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂;一般选择使用乙醇工业用酒精,特殊要求除外：航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等一般都采用超声波清洗;3、清洗方法：常用手工清洗方法有两种,即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点；另一种方法可将印刷电路板焊点面浸没1～10分钟左右在装有清洁剂的容器里,用毛刷轻轻刷洗;清洗时,操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等;十二、焊接的注意事项1、在进行生产操作前,必须先准备好工具和设备,做好相应的准备工作,并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符;更要检查电源线是否有损伤、破裂,以免触电;2、烙铁在使用过程中,注意摆放妥当,以免烫伤人及其它物品;幷注意电源线不能碰到烙铁头,以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故;3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩,应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中,以免造成质量隐患或烫伤人体;4、单面焊锡,须防堆锡过多,渗到反面,产生短路现象;5、烙铁要经常擦洗,以免烙铁沾有脏物或杂质,以免焊点横向拉尖而造成短路现象;6、不要求极性的元件,一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作,色环或颜色要排列整齐;不要求极性的元器件,一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作,色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致;有极性的元器件二极管和三极管、电容、IC等要注意不要插反;7、焊接顺序先贴装后插装;8、芯线与元件连接时,注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接,以免造成短路;9、焊接元件时,不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝,以免出现冷焊现象;10、焊接完毕后,要及时清洁线路板,以免影响美观、光洁度;11、焊接完毕后,必须进行自检→互检→专检,发现问题及时改正,以免造成质量问题;12、焊接完毕后剪引脚时,剪钳不能紧贴线路板,以防把焊点剪坏,只可剪多余端;13、返工或改装后,首先要把线路板及焊接点清理干净,不能有残余渣存在;14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象,随时改正,切不可有等等再改的不良思想;15、操作过程中,烙铁要经常擦洗,以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度,二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象;16、对将投入生产的元器件要进行外观检查,其外观必须完整无损,对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产;17、元器件的引脚如有明显氧化现象,应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊;18、进行焊接时,严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁,应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定;无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚,及不能长时间停留在某一焊盘上,否则会引起线路板焊盘脱落,造成质量问题;19、印制线路板上的同一种分离元件,应排列高度一致;20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放,以免混淆使用而造成质量隐患;21、剪元件脚时,线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向,应朝地面上的废品箱里剪脚,避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体;22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识,按类别摆放整齐,防止因混料使用而造成质量问题,非生产用品更应标识清楚并隔离存放;23、取放线路板时应轻拿轻放,拿线路板的边沿,避免接触元器件;存放物品,一般使用周转箱,竖立载板不超过周转箱界面为宜;24、贴装板作业时,必须戴上防静电手环以套环扣住手腕不转动为宜,防静电环的另一端应接地良好;25、操作过程中要注意安全,遵照“先接线后通电；先断电后拔线”的原则进行操作,在操作过程中,如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象,应立即断开电源,找出问题,排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电;26、如长时间离岗或下班时,将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处,其它工具应放回工具箱,工作椅摆放在工作台下面且要整齐,清洁工作台,清扫工作场地,最后关掉所有电源、关闭窗门;。
电路板组装与焊接技术电路板是电子产品中必不可少的组成部分，它承载着各种电子元器件，并通过焊接技术连接这些元器件，形成一个完整的电路。
电路板的组装与焊接技术对电子产品的质量和性能至关重要。
下面将详细介绍电路板组装与焊接技术的步骤。
1. 准备工作：在进行电路板组装与焊接之前，首先要进行准备工作。
这包括购买所需的电路板和电子元器件，准备焊接工具和材料，以及准备好相应的设计图纸或者原理图。
2. 组件安装：组装电路板之前，需要将各个电子元器件按照设计图纸的要求进行安装。
首先，根据元器件的封装类型选择合适的焊盘，将元器件插入焊盘中。
然后，使用焊锡或者焊接胶水将元器件固定在焊盘上。
3. 连接电子元器件：组装电路板的下一步是连接电子元器件。
这里有两种常用的焊接方法：手工焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是使用电焊笔和焊锡将元器件与焊盘连接起来。
表面贴装焊接则是使用特殊的焊锡和流动焊接剂，利用回流焊接炉或者热风枪对元器件进行焊接。
4. 焊接环境控制：在进行焊接操作时，需要保持焊接环境的稳定和清洁。
焊接时要避免产生静电，并保持焊接区域的通风良好，以便排除焊接过程中产生的有害气体和烟雾。
5. 焊接质量检测：在完成焊接之后，需要对焊接质量进行检测，以确保焊点的可靠性和质量。
常见的焊接质量检测方法包括焊点外观检查、焊接电阻测量和X 射线检测等。
6. 焊接后处理：焊接完成后，还需要进行一些焊接后处理工作。
这包括清洗焊接区域，以去除焊接剩余物、焊接剂和污渍等。
同时，还需要对焊接区域进行防腐处理，以保证焊接点的持久性和可靠性。
总结起来，电路板组装与焊接技术是电子产品制造中不可或缺的一部分。
通过准备工作、组件安装、连接元器件、焊接环境控制、焊接质量检测和焊接后处理等步骤，可以保证电路板的质量和性能。
在实践中，我们还需要不断学习和掌握新的焊接技术和方法，以满足不断发展的电子产品制造需求。
电路板组装之焊接(二)主编白蓉生先生５．３．６波焊的问题与原因大批量波焊中免不了会出现一些问题，然而要仔细追求原因与找出对策，确是需要相当专业与长期经验的专家才能胜任。
如何将多年所累积下来的智能，让大多数从业者在很短时间内灵活应用，则可藉助对照表式一一列举其纲要，可从发生的原因上逐一着手解决，即便生手上路也会出现″虽不中亦不远矣″的成绩。
运用纯熟后按图索骥手到擒来，则远比阅读众多文献而却条理不清下更为有效。
下表列之问题与原因的对照表相当务实，业者应可加以利用。
顺序缺点原因之编号1 沾锡不良或不沾锡1,2,3,11,12,13,14,16,,19,20,24,25,29,302 吹孔（Blow Hole）或孔中未填锡3,4,7,8,15,17,24,27,293 搭桥短路（Bridge）1,3,11,12,13,14,16,21,23,24,25,27,29,30,314 冷焊点(Cold soldering Joints）1,3,11,12,13,14,16,21,23,24,25,27,29,30,315 缩锡（Dewetting）1,3,8,20,24,276 焊点昏暗不亮（Dull Joint）9,16,25,277 板面助焊剂过多3，7，14,18,19,248 锡量过多（Excess Solder）2,3,6,7,10,14,18,19,24,17,319 锡池表面浮渣过多10,25,2610 拖带锡量过多14,25,2611 焊点表面砂粒状(Graing) 5,6,9,16,25,26,27,2812 锡尖（Icicles）1,3,5,8,11,12,13,14,15,24,25,26,27,29,3113 通孔中流锡填锡不足1,3,5,8,13,16,19,24,28,2914 焊点之锡量不足415 焊垫浮离22,26,2816 焊点缺锡1,3,10,12,13,18,24,29,3117 焊点中有空洞3,4,7,8,13,15,17,2418 溅锡（Solder Ball）5,7,12,13,18,21,26,27,3019 焊点板面出面不良锡球（Solder Ball）7,10,11,15,22,24,3020 焊点中或锡柱出现空间2,3,8,13,14,15,24,2721 白色残渣（White Residues）20,30原因编号之内容说明1.焊锡性不好2.板子在夹具上固定不牢或于输送带之移动不正确3.输送速度太快4.输送速度太慢5.输送带出现抖动情形6.锡池发现铜污染或金污染7.助焊剂之比重太高8.助焊剂之比重太低9.焊锡中出现浮渣10.锡波之规律性不良11.助焊剂遭到污染12.助焊剂之活性不足13.助焊剂与板子的互动不足14.助焊剂涂布站之操作不均匀15.通孔孔壁出现裂口及破洞，焊接时造成所填锡柱被板材中蒸气吹入或吹歪而成吹孔16.焊点热容量不足17.孔径对脚径之比值过大18.板面对锡波之浸入深度不正确19.板子夹具不正确20.助焊剂不正确21.板面线路布局不良22.基材板有问题（如树脂硬化不足）23.锡波表面发生氧化24.预热不足25.锡池焊料遭到污染26.锡温太高27.锡温太低28.焊接时间太长29.焊接时间太短30.绿漆不良或硬化不足31.锡波之波形或高度不适应六、锡膏溶焊（ＲｅｆｌｏｗＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）各种表面黏装组件在电路板面上的互连引脚，不管是伸脚、勾脚（Ｊ－Ｌｅａｄ）、球脚或是无脚而仅具焊垫者，均须先在板面承垫上印着锡膏，而对各″脚″先行暂时定位黏着，然后才能使之进行锡膏融熔之永久焊接。
原文之Ｒｅｆｌｏｗ系指锡膏中已熔制成的焊锡小球状粒子，又经各种热源而使之再次熔融焊接而成为焊点的过程。
一般业者不负责任的直接引用日文名词″回焊″，其实并不贴切，也根本未能充份表达ＲｅｆｌｏｗＳｏｌｄｅｒｉｎｇ的正确含义。
而若直译为″重熔″或″再流″者更是莫名其妙不知所云。
６．１锡膏的选择与储存：目前锡膏最新国际规范是Ｊ－ＳＴＤ－００５，锡膏的选择则应着眼于下列三点，目的是在使所印着的膏层都要保有最佳的一致性：（１）锡粒（粉或球）的大小、合金成份规格等，应取决于焊垫与引脚的大小，以及焊点体积与焊接温度等条件。
（２）锡膏中助焊剂的活性（Ａｃｔｉｖｉｔｙ）与可清洁性（Ｃｌｅａｎａｂｉｌｉｔｙ）如何？（３）锡膏之黏度（Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）与金属重量比之含量如何？由于锡膏印着之后，还需用以承接零件的放置（Ｐｌａｃｅｍｅｎｔ）与引脚的定位，故其正面的黏着性（Ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）与负面的坍塌性（Ｓｌｕｍｐ），以及原装开封后可供实际工作的时程寿命（ＷｏｒｋｉｎｇＬｉｆｅ）也均在考虑之内。
当然与其它化学品也有着相同观点，那就是锡膏品质的长期稳定性，绝对是首先应被考虑到的。
其次是锡膏的长时间储存须放置在冰箱中，取出使用时应调节到室温才更理想，如此将可避免空气中露珠的冷凝而造成印点积水，进而可能在高温焊接中造成溅锡，而且每小瓶开封后的锡膏要尽可能的用完。
网版或钢板上剩余的锡膏也不宜刮回，混储于原装容器的余料内以待再次使用。
６．２锡膏的布着及预烤：板面焊垫上锡膏的分配分布及涂着，最常见的量产方法是采用“网印法”（ＳｃｒｅｅｎＰｒｉｎｔ），或镂空之钢板（ＳｔｅｎｃｉｌＰｌａｔｅ）印刷法两种。
前者网版中的丝网本身只是载具，还需另行贴附上精确图案的版膜（Ｓｔｅｎｃｉｌ），才能将锡膏刮印转移到各处焊垫上。
此种网印法其网版之制作较方便且成本不贵，对少量多样的产品或打样品之制程非常经济。
但因不耐久印且精准度与加工速度不如钢板印刷，故在大量生产型的台湾组装厂商较少使用前者。
至于钢板印刷法，则必须采用局部化学蚀刻法或雷射烧蚀加工法，针对０．２ｍｍ厚的不锈钢板进行双面精准之镂空，而得到所需要的开口出路，使锡膏得以被压迫漏出而在板面焊垫上进行印着。
其等侧壁必须平滑，使方便于锡膏穿过并减少其积附。
因而除了蚀刻镂空外，还要进行电解抛光（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）以去除毛头。
甚至采用电镀镍以增加表面之润滑性，以利锡膏的通过。
锡膏的分布涂着除上述两种主要方法外，常见者尚有注射布着法（ＳｙｒｉｎｇｅＤｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）与多点沾移法（ＤｉｐＴｒａｎｓｆｅｒ）两种用于小批量的生产。
注射法可用于板面高低不平致使网印法无法施工者，或当锡膏布着点不多且又分布太广时即可用之。
但因布着点很少故加工成本很贵。
锡膏涂布量的多寡与针管内径、气压、时间、粒度、黏度都有关。
至于″多点沾移法″则可用于板面较小等封装载板（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）之固定数组者，其沾移量与黏度、点移头之大小都有关。
某些已布着的锡膏在放置零件黏着引脚之前，还需要预烤（７０ ８０℃，５ １５分钟），以赶走膏体中的溶剂，如此方可减少后来高温熔焊中溅锡而成的不良锡球（ＳｏｌｄｅｒＢａｌｌ），以及减少焊点中的空洞（Ｖｏｉｄｉｎｇ）；但此种印着后再热烘，将会使降低黏度的锡膏在踩脚时容易发生坍塌。
且一旦过度预烤者，甚至还会因粒子表面氧化而意外带来焊锡性不良与事后的锡球。
６．３高温熔焊（Ｒｅｆｌｏｗ）６．３．１概说是利用红外线、热空气或热氮气等，使印妥及已黏着各引脚的锡膏，进行高温熔融而成为焊点者，谓之“熔焊”。
８０年代ＳＭＴ兴起之初，其热源绝大多数是得自发热效率最好的辐射式（Ｒａｄｉａｔｉｏｎ）红外线（ＩＲ）式机组。
后来为了改善量产的品质才再助以热空气，甚至完全放弃红外线而只用热空气之机组者。
近来为了″免洗″又不得不更进一步改采″热氮气″来加温。
在其能够减少待焊金属表面的氧化情形下，″热氮气″既能维持品质又能兼顾环保，自然是最好的办法，不过成本的增加却是无比的杀伤力。
除了上述三种热源外，早期亦曾用过蒸气焊接（ＶａｐｏｒＳｏｌｄｅｒｉｎｇ），系利用高沸点有机溶剂之蒸气提供热源，由于系处于此种无空气之环境中，不会氧化之下既无需助焊剂之保护也无需事后之清洗，是一种很清洁的制程。
缺点是高沸点（Ｂ．Ｐ．）溶剂（如３Ｍ的ＦＣ－５３１２，沸点２１５℃）之成本很贵，且因含有氟素，故长期使用中免不了会裂解产生部份的氢氟酸（ＨＦ）之强酸毒物，加以经常出板面小零件之″竖碑″（Ｔｏｍｂｓｔｏｎｉｎｇ）不良缺点，故此法目前已自量产中淘汰。
还有一种特别方法是利用雷射光的热能（ＣＯ２或ＹＡＧ），在非焊枪式的接触下，可对各单独焊点进行逐一熔焊。
此法具快热快冷的好处，而且对极微小纤细的精密焊点相当有利。
对于一般大量化之电子商品则显得非常不切实际了。
其它尚有类似手工焊枪式做法的″热把″（ＨｅａｔＢａｒ）烙焊，系利用高电阻发热的一种局部焊接法，可用之于修理重工，却不利于自动化量产。
６．３．２红外线与热风常见红外线可按其波长概分为：（１）波长为０．７２ １．５μｍ接近可见光的″近红外线″（ＮｅａｒＩＲ）。
（２）波长１．５ ５．６μｍ的″中红外线″（ＭｉｄｄｌｅＩＲ）。
（３）以及热能较低波长为５．６ １００μｍ的″远红外线″（ＦａｒＩＲ）。
红外线焊接的优点有：发热效率高、设备维修成本低、“竖碑”之缺点较蒸气焊接减少、并可另搭配高温热气体共同操作。
缺点为：几无上限温度，会常造成烧伤，甚至导致待焊件过热的变色变质，且也只能焊ＳＭＤ无法焊ＰＴＨ之插装组件脚。
ＩＲ的热源有日光灯式长管状的Ｔ３钨丝灯管，属ＮｅａｒＩＲ直晒热量很大，但也容易出现遮光而热量不足的情形。
其次是镍铬丝（Ｎｉｃｈｒｏｍｅ）的灯管，属Ｎｅａｒ或Ｍｉｄｄｌｅ之ＩＲ类。
第三种是将电阻发热体埋在硅质可传热的平板体积中，属Ｍｉｄｄｌｅ／Ｆａｒ之ＩＲ形式。
此全面性热量，除了正面可将热量凌空传向待焊件外，其背面亦可发出并针对工作物反射热能，故又称为″二次发射″（ＳｅｃｏｎｄｉｎｇＥｍｉｔｔｅｒ）。
使各种受热表面的热量更为均匀。
由于红外线在高低不同的零件中会产生遮光及色差之不良效应，故还可吹入热风以调和色差及辅助其死角处之不足处，并可进行ＰＴＨ之插焊；因而使得早先之单纯ＩＲ者几乎为之除役。
所吹之热风中又以热氮气最为理想，其优点如下：（１）大幅减少氧化反应，故助焊剂已可减量使用，并亦减少清洗及降低锡球。
（２）无氧环境中助焊剂被点燃机率减少，故可提高焊温（如３００℃）加快输送速度。
（３）树脂表面变色机率减少。
６．３．３自动输送流程：联机熔焊之整体温度变化曲线（Ｐｒｏｆｉｌｅ）；有预热（吸热），熔焊及冷却等三大阶层。
每阶层中又有数个区段（Ｚｏｎｅｓ），区段较少者（３－４段）输送速度较慢（２６ｃｍ／ｍｉｎ），区段较多者（７段以上）则速度加快（接近５０ｃｍ／ｍｉｎ）温控也较准确。
一般批量者以６段较合适。
全线行经的时间以４－７分钟之间为宜。
预热可使板面温度达１５０℃，而助焊剂在１２０℃中９０－１５０秒内即可发挥活性去除锈渍，并能防止其再次生锈。
