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一、目的:监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量,降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。
二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。
三、操作步骤:3。
1 外观和部件图(图一）3。
2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关;3.3点击桌面“SPI3D"图标（如图二）,在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入SPI3D界面；图二图三3。
4 装板：3。
4.1点击“移动到…"按钮（如图四)，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）；图五图四3.4。
2松开轨道锁定旋钮（如图六）,根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度,然后将PCB放入轨道,并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）；Y轴X轴图六图七3。
4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板"按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）;注意：每次放入PCB的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
图八图九3.5 编程；3.5。
1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十)，然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存"按钮;3.5。
2点击“编辑当前程序”按钮(如图十二)；3。
5。
3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；图十图十一图十二图十三用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）图十四图十五3.5。
4寻找MARK点:用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置(如图十七）;图十六图十七3。
5.5编辑MARK 点:点击“编辑标记1"按钮(如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK 点的识别效果达到最佳时(如图二十一），点击“应用/识别”按钮(如图二十）,然后点击“确定”按钮完成第一个MARK 点的编辑,点击“编辑标记2"按钮,用同样的方法完成PCB 对边（对角/同侧)另一个MARK 点的编辑；3。
3d锡膏厚度检查机原理小伙伴们！今天咱们来唠唠那个超酷的3D锡膏厚度检查机的原理，可有意思啦！咱先来说说锡膏是干啥的呢。
锡膏在电子组装里那可是个大明星呀。
在电路板上，那些小小的电子元件要稳稳当当的呆着，就得靠锡膏把它们粘住，而且还得保证它们之间能很好地导电呢。
锡膏要是涂得不好，太厚或者太薄，那可就麻烦大咯。
太厚的话，可能会导致短路呀，就像电线乱搭在一起，电子元件们就会“晕头转向”，整个电路板就没法好好工作啦。
太薄呢，又可能粘不住电子元件，或者导电性能不好，这电路板也是个“病恹恹”的状态。
那这个3D锡膏厚度检查机就是来拯救这个局面的大英雄。
这个检查机呀，就像是一个超级精密的小侦探。
它主要是通过光学的魔法来工作的哦。
想象一下，它有一双超级厉害的眼睛，这双眼睛能发射出光线，然后再捕捉光线反射回来的信息。
当光线照到涂了锡膏的电路板上的时候，就会发生各种奇妙的反射。
如果锡膏厚一点呢，光线反射回来的情况就和薄一点的时候不一样。
这个检查机里的小系统就能够根据这些不同的反射光线情况，来判断锡膏到底有多厚。
就好比你看一个人的影子，胖一点的人影子就会宽一点，瘦一点的人影子就会窄一点，这个检查机就是通过这种类似的原理来判断锡膏厚度的呢。
而且呀，这个3D锡膏厚度检查机可不是只看一个点哦。
它会像小蚂蚁找食物一样，在电路板上一点一点地扫描。
它把整个锡膏区域都仔仔细细地看个遍，这样就能得到一个完整的锡膏厚度的3D图像啦。
这个3D图像可神奇了，就像把锡膏的样子变成了一个小山峰的模型一样。
哪里高，哪里低，哪里厚，哪里薄，一目了然。
它还有很厉害的算法呢。
这个算法就像是一个超级聪明的小脑袋，它把收集到的光线反射信息进行各种复杂的计算。
就像我们做数学题一样，不过这个算法做的题可比我们的难多了。
它通过计算，把那些反射光线的信息转化成准确的锡膏厚度数值。
而且这个算法还能过滤掉一些干扰信息呢。
比如说，电路板上可能有一些小灰尘或者其他小杂物，这个算法就能把这些干扰排除掉，只专注于锡膏厚度的检测。
1.目的:检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围:适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。
3.检验标准规范：3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。
3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。
B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。
3.43.53.63.74.14.24.34.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套）基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。
制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项：质量体系作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。
锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。
检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。
每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。
东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。
VCAM(伟凯美) 3D锡膏测厚仪操作指引一、 软件的安装：一共三步：１、密码狗驱动 ２、相机的驱动 ３、测试主程序二、 校正：把镜头的放大倍数调到2、３、４、５，软件上的校正系数要调到与之一一对应（放大系数１不用校正，只做扫描缩略图用）。
１、 平面校正：把网格调到最清楚，点菜单“系统／平面校正”，要求能正确找到网格的线条（少显示可以，如果显示乱七八糟的线那是对焦不清楚），然后校正为0.5mm２、 厚度校正：把校正块调到最清楚，低的那个平面移到最左边，基准面上的红色激光线与十字架线调到重合，点“添加ＦＯＶ”，扫描后在右边程序里选择刚添加的这一行，点“测量”，在基准面上画三个框，在测量面上画一个框，厚度值就出来了，如果不是0.2mm,点菜单“系统／厚度校正”，输入0.2确认，校正完成。
三、 做缩略图：把镜头放大倍数调到一档，指定板的左下角和右上角，然后点“摄取”。
自动扫描生成ＰＣＢ缩略图。
四、 做MARK点：移到Mark点正中，打开激光，把低平面的激光线调到与十字架重合，或再点一下“对焦”，在软件的右上角基准点Ａ选择“设定”，在窗口里画一个小框，框住Mark点的白色部分既可。
第二个点做法相同。
五、 添加测试点：１、 移到要测的点，窗口激光线的最左边要为基准面，不能是其它高低不平的位置。
２、 添加ＦＯＶ，自动扫描，选择这一行，点测量，在基准面上画三个框，在锡膏上画一个框，厚度就测出来了，然后点“记录”（符号是一个勾），可对这个点重命名、设置厚度上下规格线等参数。
３、再添加更多的点，重复上述步骤既可。
六、 正常测试：调出要测试的程序，把板放到最里面的位置（用定位压块压住，防PCB变形），按机器上的“开始”键，全自动测试，自动记录每次测的数据。
测完把板拿出，再换一片板测试。
注意事项：１、 如果右下角显示未连接，可能是ＣＯＭ口设置不对，COM1被别的设备占用了。
解决方法：在设备管理器里面删除当前的COM1,或者改设置，改成查看到的另一个数字。
New TechnologyNew Development3D Solder Paste Inspection新技术引领新发展三维锡膏视觉检查系统中国3D SPI 白光技术第一品牌主题大纲3D SPI的发展和应用思泰克公司介绍思泰克的SPI产品思泰克SPI产品的特点3D SPI的发展和应用3D SPI是3D Solder Paste Inspection的简称：三维锡膏检测仪•系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前，在过去的十年里，从最初的焊膏测厚仪到今天的三维检测，经历了不断发展和变革的过程。
所有目前SPI所采用的数学模型的核心都是三角测高法，通过一侧成一定角度的投射光在焊膏表面形成畸变，由设置在顶部的垂直相机捕捉畸变，根据三角测高法测出高度，乘以焊膏面积，从而得到被测焊膏的体积。
3D SPI 的发展和应用为什么要使用3D SPI 2D 观测（从正上方）2D 观测（从斜侧）3D 检测OK OK NG为了在检测中不遗漏印刷不良，就必须使用3D SPI 检测用SPI 检测出的不良・体积*・面积・高度*・偏移・缺失・破损・高度偏差(拉尖)**只有3D SPI 才能检测出3D SPI的发展和应用为什么要使用3D SPISMT的发展趋势：元器件小型化和引脚间距密集化SMT的缺陷分析：•众所周知锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实．一些刊物和公司甚至指出这类缺陷的数量已占总缺陷数量的74%。
•另外一个不争的事实是锡膏体积是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。
100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷，而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。
3D SPI的发展和应用为什么要使用3D SPI为什么要使用3D SPI印刷质量控制的影响因素3D SPI 的发展和应用为什么要使用3D SPI 3D SPI的发展和应用为什么要使用3D SPI 3D SPI的发展和应用3D SPI 的应用3D SPI的发展和应用3D SPI 的应用3D SPI的发展和应用l 3D SPI 锡膏检测设备是提高产品良率和品质的最佳工具。
测厚仪十大品牌及厂家
目前市场上什么牌子的测厚仪好？请参阅无损检测资源网整理十大测厚仪品牌榜中榜。
测厚仪又叫厚度测试仪、超声测厚仪、金属测厚仪、管道测厚仪、电子测厚仪、壁厚测量仪等多种名称。
本测厚仪排名是无损检测资源网根据中国市场销售品牌中筛选出来，根据市场占有率、品牌知名度、用户口碑、质量保障、售后服务五大要素进行排名评选，本排名不代表任何官方立场，仅供参考。
排名品牌国家代表型号
1沧州欧谱OUPU中国OU1600
2DAKOTA美国MX3
3KRAUTKRAMER德国DM5
4TIMES中国TT100
5KARL DEUTSCH德国MI1076
6德光中国DC1000C
7汕超中国CTS400
8科电中国HCH2000
9Elcometer英国C204
10EPK德国MiniTest 400。
