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日本JIS印制电路板新标准简介
沈新
【期刊名称】《航天标准化》
【年(卷),期】1994(000)005
【摘要】简介了日本近期制定、修订的9项有关印制电路板JIS标准,并对各项标准的主要内容作了说明。
【总页数】2页(P48-49)
【作者】沈新
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】F426.6
【相关文献】
1.日本JIS印制电路板新标准简介 [J], 沈新
2.日本印制电路板无电镀镀铜质量标准简介 [J], 沈新
3.强化对方针目标管理的管理——日本工业标准 JIS Q 9023:2003《管理体系绩效改进——方针管理指南》简介 [J], 邓镇非;刘冰
4.印制电路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6488-94 [J], 高艳茹[1];龚莹[2]
5.印制电路板用覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6489-94 [J], 高艳茹[1];龚莹[2]
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印制电路板的可焊性测试与评价董丽玲;贾燕【摘要】可焊性是印制板的重要性能指标检验是十分重要和必要的,文章介绍和比较了国内常用的几种可焊性试验方法标准,同时列举了三个常用的测试案例予以操作指导.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2010(000)011【总页数】5页(P44-47,50)【关键词】可焊性;润湿;焊盘;镀覆孔【作者】董丽玲;贾燕【作者单位】江南计算技术研究所印制板质量检测中心,江苏,无锡,214083;江南计算技术研究所印制板质量检测中心,江苏,无锡,214083【正文语种】中文【中图分类】TN411 引言微电子工业的飞速发展，芯片封装的不断小型化，不仅促进了印制电路板朝高密度、多层化方向发展，同时还对印制电路板的可焊性等工艺提出了更严格的要求。
与此同时，电子产品的无铅工艺，对可焊性的要求也越来越高。
在当前器件引脚、印制电路板焊盘（孔）及至焊点均越来越小型化的情况下，可焊性对产品可靠性的影响至关重要。
因此，本文对印制电路板的可焊性测试与评价将作重点介绍，并进行了此方面的案例分析。
2 可焊性测试的主要标准与方法我国印制电路板的可焊性测试方法的国家标准是GB/T 4677-2002《印制板测试方法》,其对应的IEC标准是IEC 603262：1990《印制板第2 部分试验方法》和IEC 60068220：1979《环境试验第220部分：试验T：锡焊》，后来又有IEC 611893《互连结构和组装件用电工材料试验方法第3 部分：互连结构(印制板)的试验方法》。
国家军用标准是GJB362B-2009《刚性印制板通用规范》，其对应的标准是MILPRF-55110G：2006《刚性印制板通用规范》。
IPC印制板可焊性测试方法标准最早是1970年的IPC-S-801《印制线路板可焊性边缘浸焊测试方法》，美国EIA（电子工业协会）也制定了电子焊接方面的标准。
后来IPC与EIA 共同制定联合标准（Joint Standard），其中印制板可焊性测试方法标准IPC/EIA J-STD-003于1992年4月发布，2003年2月修订为IPC/EIA J-STD-003A，以上方法全部是有铅的方法。
JIS检查标准C5017-1994 4．尺寸4.1 格子尺寸4.1.1 基本格子FPC的格子以米系格子为标准, 英寸系格子只使用在有必要与以前产品整合的产品上.基本格子尺寸如下：米系格子 2.50MM英寸系格子2.54MM4.1.2 辅助格子如有必要做比4.1.1 基本格子小的格子时,按以下标准执行.米系格子0.5MM 单位(但是如要求更细时为0.05MM单位)英寸系格子0.635MM 单位备注：使用比0.05MM及0.635MM更小的格子.4.2 外形尺寸外形尺寸按供需双方协商的标准执行, 对于公差：外形尺寸未满100MM 时，为±0.3MM.100MM以上时为±0.3%.4.3 孔4.3.1 孔径及公差(1) 部品孔插件孔的最小孔径为0.50MM. 公差为±0.08MM.(2). 通孔作为双面FPC 通孔使用的镀通孔为圆孔, 通孔电镀后的最小孔径为0.50MM, 公差为±0.08MM.（3）安装配件孔（a）圆孔圆孔的最小孔径为0.50MM, 公差为±0.08MM.(b) 方孔方孔一边最小尺寸为0.50MM. 公差为±0.08MM.4.3.2 安装配件孔端部到板端部的最小距离为2.0MM 以上4.3.3 孔位的偏移加工完后孔位置的偏移与设计孔位置相比偏0.3MM 以下.但不包括镀通孔.4.3.4 孔中心距离100MM以下的孔中心距离公差为±0.3 MM, 100MM 以上为±0.3%.4.4导体4.4.1 加工完后的导体公差如下表2所示:表2 加工完后导体的公差单位:MM4.4.2线路公差如表3所示表3 线路公差单位 MM4.4.3 板端部及线路间的最小距离为0.5MM 以上.4.5 焊盘4.5.1 最小焊盘宽度如图1所示焊锡位有效加工焊盘的宽度0.05MM以上.4.6 镀铜通孔的厚度镀铜通孔内壁的厚度平均0.015MM 以上,最小镀层厚度 0.008MM 以上.5.外观5.1 线路外观5.1.1 断线不能有断线5.1.2 缺损针孔如图2所由于缺损、针孔导致的线路缺损宽度（W1）为完成品FPC线路宽度（W）的1/3以下;长度（L）为完成品FPC线路宽度（W）以下图2 缺损针孔5.1.3 线路间的铜残留如图3所铜残留及突起的宽度(W1),为完成品FPC的线路间距离1/3 以下.5.1.4 线路表面的蚀刻如图4 蚀刻过度出现的表面凹塌,不能完全横跨整个线路.5.1.5 线路的剥离如图5 线路的剥离宽度(a)及长度(b), 与FPC完成品的线路宽度比较可接受范围如下图所示，但是对于需要反复弯曲部分，不能影响到弯曲的特性.(1)有覆盖层部分B≦W 可弯曲部分 a/w≦1/3一般部分 a/w≦1/2（2）没有覆盖层部分a/w≦1/4 b/w≦1/45.1.6 线路的裂纹线路上不能有裂纹.5.1.7 线路的架桥线路上不能有架桥.5.1.8 线路的研磨擦伤由研磨刷引起的擦伤的深度不能超过线路厚度的20% 但是对于反复弯曲部分，不能影响到弯曲特性.5.1.9 打痕/压痕如图6 打痕/压痕从表面开始的深度0.1MM 以内,测量深度困难时,背面的底层膜的突起高度(C)可视为打痕的高度.5.2 FILM 面的外观没有线路的FILM 面外观缺损公差如表4 不能有其他影响到实际使用的凹凸、弯折、起皱、剥离。
JIS日本工业标准序号标准编号标准名称1 JIS C 3306-1993 聚氯乙烯绝缘软线2 JIS C 5961:1997 光导纤维连接器试验方法3 JIS C 5101-10-1 电子设备用固定电容器通则4 JIS Z 3282:1999 软钎料合金化学成分和形式5 JIS C 3202-1994 漆包线6 JIS H 1421-1431-1979/4501-4502-1979/4511/4522/2104 电子管用镍材及其分析方法7 JIS B 1007-1987 自攻螺钉的螺纹形状及尺寸8 JIS C 5501-1978 锥形扬声器9 JIS C 0035：1996 环境试验第2部分：试验方法试验Z/ABDM：气候顺序10 JIS K 7124-2 塑料薄膜及薄板的落镖冲击试验方法第2部分：仪表计量法11 JIS Z 3197:1999 软钎焊用树脂型纤剂试验方法12 JIS Z 2611-2612-1977,K 0116-1979 光谱分析基础标准部分13 JIS C 2570:1998 直热型负温度系数热敏电阻通则14 JIS C 6409-1994 电子设备用氧化金属膜固定电容器15 JIS C 3306:2000 聚氯乙烯绝缘软线16 JIS C 0021:1995 (IEC 68-2-2:1974) 基本环境试验程序第2部分:试验试验B:干热17 JIS C 5974：1998 F05形单心光导纤维连接器18 JIS C 5101-9-1 电子设备用固定电容器通则19 JIS C 5504-1992 喇叭形扬声器20 JIS C 7041-1974 国外电子工业标准资料第17辑:双极性数字集成电路试验方法21 JIS C 0097:2001 环境试验方法22 JIS C 2330-2001 电容器用双轴取向取丙烯薄膜23 JIS C 8512-1996 二氧化锰锂原电池24 JIS C 3661-1:1998 电缆的电气试验方法第1部分:电压在450/750V以下(含450/750V)用电缆、芯线和电线的电气试验25 JIS K 2211-192 冷冻机油26 JIS B 1181-1993 六角ナツト27 JIS C 0036：1997 环境试验第2部分：试验方法试验Fh：振动、宽带随机（数控）和指南28 JISC 6281-1975 信息交换用盒式磁带信息记录格式29 JIS D 4207-1994 汽车用轮胎气门30 JIS C 3006:1999 纤维或绝缘线的试验方法31 JIS B 1044-1993 螺纹紧固件-电镀32 JIS C 0027-1988 基本环境试验规程第2-30部分:试验试验Db和指南循环湿热试验(12+12H循环)33 JIS C 0057:2002 环境试验34 JIS C 2520:1998 电热合金线及带35 JIS B 1055-1995 钢及不锈钢制自攻螺钉36 JIS C 5101-8 电子设备用固定电容器通则37 JIS B 1111-1996 十字槽小螺钉38 JIS C 5530-1978 锥形扬声器通则39 JIS B 1115-1996 一字槽自攻螺钉40 JIS K 7121-1987 塑料转变温度测定方法41 JIS C 0806-3:1999 电子元件的带状导线封装第3部分:表面安装元件42 JIS D 4211-1994 汽车轮胎气门芯43 JIS C 0096:2001 环境试验方法44 JIS C 0020:1995 环境试验程序第2部分:试验试验A:冷45 JIS K 5621：2002 一般用防锈油漆46 JIS C 3003：1999 漆包铜线及漆包铝线的试验方法47 JIS Z 3283-2001 流脂空心焊锡48 JIS H 1421-1432-1965 电子管用镍材料分析方法49 JIS B 1122-1996 十字槽自攻螺钉50 JIS C 5973：1998 F04型单心光导纤维连接器51 JIS K 6401:1997 软垫用柔软聚氨脂泡沫52 JIS Z 2381-1987 屋外暴露试验方法通则53 JIS C 0050：1996 电气电子环境试验方法锡焊试验54 JIS C 5102-1994 电子设备用固定电容器的试验方法55 JIS C 0025-1988 环境试验基本程序第2部分:试验试验N:温度的改变56 JIS K0801-1986 CONTINUIUS TURBIDIMETER57 JIS C 0040:1999 环境试验第2部分:试验试验Fc:振动(正弦)58 JIS K 0803-1995 CONTINUOUS DISSOLVED OXYGEN ANALYZER59 JIS C 5570 国外电子工业标准资料第48辑:磁带录象机60 JIS C 2524:1997 电热丝及带的寿命试验方法61 JIS C 0034：1996 环境试验第2部分：试验随机试验指南：水62 JIS C 0028-1988 环境试验第2部分：试验Z/AD：温度/湿度复合循环试验63 JIS G 3313:1998 电镀锌钢板及钢带64 JIS C 0022-1987 环境试验基本程序第2部分:试验试验Ca:高温、高湿(稳定性)试验65 JIS C 0056：2001 环境试验第2部分：试验试验Fe：振动正弦拍频法66 JIS C 6421-1994 收音机用中频变压器67 JIS MIL-STD,TOCT 国外电子工业标准资料第52辑:集成电路部分标准资料汇编68 JIS C 8303:1993 配线用插入式连接器69 JIS C 5532-1994 音响设备用的扬声器70 JIS C 3663-3:1998 额定电压450/750V及以下，橡皮绝缘电缆第3部分:耐热硅绝缘电缆71 JIS C 5202-1990 电子设备用固定电阻器的试验方法72 JIS C 0806-3：1999 电子元件的带状导线封装第3部分：表面安装元件73 JIS C 0053：1996 电气、电子环境试验方法软钎焊法（平衡法）74 JIS C 6481-1976 印刷电路用覆铜箔层压板试验方法75 JIS C 0024：2000 电气、电子环境试验方法盐雾（周期）试验76 JIS K 7124-1 塑料薄膜及薄板的落镖冲击试验方法第1部分：阶梯法77 JIS K 6745：2000 硬质氯乙烯板78 JIS C3005-2000 橡胶塑料绝缘电线试验方法79 JIS D 0207-1977 汽车零件防尘试验通则80 JIS C 0047-1995 环境试验第2部分:试验方法、振动、冲击及类似动态试验用的元件、设备和其他物品的安装81 JIS C 5442-1978 控制用小型电磁继电器试验方法82 JIS Z 9015-1980 国外电子工业标准资料.第66辑:技术调整型抽样检查83 JIS T 1140:1998 电子体温计84 JIS K 6850：1999 胶粘剂粘合张力强度的试验方法85 JIS K 6301-1995 硫化橡胶的物理试验方法86 JIS K 0802-1986 RECORDING PH METER87 JIS C 7072-1988 液晶显示板的测量方法88 JIS C 0806-2:1999 电子元件的带状导线封装第2部分89 JIS Z 8741-1997 Specular glossiness-methods of measurement90 JIS C 8282-1:1999 家用和类似用途插头和插座出口第1部分:一般要求91 JIS Z 3284：1994 焊剂92 JIS C 0023:2001 环境试验方法93 JIS K 0806:1997 AUTOMATIC CHEMICAL OXYGEN DEMAND METER94 JIS C 5970：1998 FO1形单心光纤维端子95 JIS H 1401-1402-68,67,TOCT 14315-14316-69 钨钼材料化学与光谱分析方法96 JIS C 8303-1993 家用和类似一般用途的插头和插座97 JIS C 0033：1993 环境试验第2-28部分：试验温热试验指南98 JIS C 5141-1991 电子设备用固定式铝壳非固态电解质电容器99 JIS K 0805-1988 CONTINUOUS TOTAL ORGARIC CARBON ANALYZER100 JIS C 5101-9 电子设备用固定电容器通则101 JIS C 3317:2000 600V两种聚氯乙烯绝缘电线102 JIS K 6911-1995 热固性塑料的一般试验方法103 JIS B 1196：2001 焊接螺母104 JIS B 1181：2001 六角ナツト（追捕1）105 JIS C 5402-1992 电子设备用连接器试验方法106 JIS C 5101-10 电子设备用固定电容器通则107 JIS H1680-1694-69,H-4701-69 钽材料的化学及光谱分析方法108 JIS C 0052：1995 电气、电子环境试验方法耐溶剂（浸泡）性试验109 JIS C 6480-1976 印刷电路用覆铜箔层压板通则110 JIS C 5531-1978 锥形扬声器的试验方法111 JIS C 0806-1:1999(IEC 60286-1:1997) 电子元件的带状导线封装第1部分112 JIS C 5102 电子设备用固定电容器的试验方法113 JIS C 5101-1998 电子设备用固定电容器通则。
日本工业标准挠性印制线路板试验方法日本工业标准 JIS C 5016—1994龚永林译1．适用范围本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。
备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2)．本标准中引用标准，见附表1所示。
3)．本标准所对应国际标准如下：IEC 249—1(1982)印制电路基材第1部分：试验方法IEC 326—2(1990)印制板第2部分：试验方法2．术语定义本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
3．试验状态3．1 标准状态在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5.3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。
但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3.2条。
另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。
3．2 判别状态判别状态是按JIS C 0010的5.2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。
4．试样4．1 试样的制作试样制作方法为(1)和(2)。
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
(1)取样方法试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。
在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时，以此作为试样。
(2)试验图形的方法以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。
4．2 试验图形的形状和尺寸试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
5．前处理试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
6．外观显微切片及其尺寸检验6．1 外观外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。
日本工业标准挠性印制线路板试验方法（三） 9．耐环境试验 9．1．温度循环 9．1．1．装置是能调整到表3所示温度并保持低温和高温的试验箱．若一体式高低温试验箱最佳． 9．1．2．试样试样是与专项标准规定的试验项目对应的测试样板、测试图形，或者挠性印制板上规定的个别部位。
表3 温度循环的条件步骤条件1 条件2条件3 温度℃时间分温度℃时间分温度℃时间分循环 1 2 3 4 -65±3 20±15 125±3 20±15 3010~15 30 10~15 -65±3 20±15 100±2 20±15 30 10~15 30 10~15 -55±3 20±15100±2 20±15 30 10~15 30 10~15 9．1．3．试验试样是按专项标准规定的试验项目测定后，按专项标准要求从表3选定温度条件，步骤1~4的操作过程为一个循环，进行循环次数在专项标准中规定．若专项标准没有规定，则为五个循环。
随后测定规定的项目．9．2．热冲击(低温、高温) 9．2．1．装置是能调整到表4所示温度并保持低温和高温的试验箱．若一体式高低温试验箱最佳． 9．2．2．试样试样与9．1．2．条相同 9．2．3．试验试样是按专项标准规定的试验项目测定后，按专项标准要求从表4选定温度条件，从步骤1到步骤2，再从步骤2快速到步骤1，按专项标准中规定次数进行循环．若专项标准没有规定，则为五个循环.随后，在3．1．条规定的标准状态温度下试样放置足够时间使之稳定，再按规定的项目测定．表 4 热冲击试验的条件步骤条件 1 条件 2 条件 3 条件 4 温度℃时间分温度℃时间分温度℃时间分温度℃时间分循环 1 2 -65±3 175±3 30 -65±3 125±3 30 -65±3 100±2 30 -55±3 100±2 309．3．热冲击(高温浸渍) 9．3．1．装置装置是满足以下条件的器具： (1)能充分浸渍试样的存放硅油等的容器，并能保持温度260+50C． (2)能充分浸渍试样的存放异丙醇等有机溶剂的容器，并能保持温度260±150C． 9．3．2．试样试样与9．1．2.条相同。
中国印制板标准和国外差距陈培良【摘要】This article compares the printed circuit board standards of IEC, IPC, JIS and JPCA with that of China in aspects of terms, design, base materials, products and test methods.%从术语标准、印制板设计、基材、成品标准和试验方法标准等方面，对IEC、IPC、JIS和JPCA等国外标准与我国同类标准作比较。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2015(000)008【总页数】5页(P7-11)【关键词】术语;设计;基材;成品;试验方法【作者】陈培良【作者单位】中国印制电路行业协会标准化工作委员会主审【正文语种】中文【中图分类】TN41当前，印制板标准的国际标准是国际电工委员会（IEC）的标准。
我国印制板标准大都采用IEC标准。
欧盟（EU）各成员的电子电工标准基本上等同采用IEC标准，本文不再介绍。
美国IPC是一家印制电路及其组装方面的行业协会，IPC标准在国际业界有广泛影响。
日本工业标准（JIS）的印制板标准近几年很少再更新，日本电子电路工业会（JPCA）的标准逐步取得主导地位。
我国有关印制板的标准有国家标准（GB）、国家军用标准（GJB），行业标准有电子行业（SJ）、航空行业（HB）、航天行业（QJ）等。
此外，还有中国印制电路行业协会（CPCA）发布的标准。
由于缺少相关资料，本文未涉及我国港台地区的印制板标准。
本文就印制电路术语标准、印制板设计、基材、成品标准、试验方法标准等方面分别比较我国印制板标准和IEC、美国IPC、日本JIS与JPCA标准的覆盖范围、更新情况进行比较。
IEC制定有IEC 60194《印制板设计、制造与组装——术语与定义》。
近20年修订了三次，最新版是2015年的第6版。
附1：耐折性日本工业标准JIS挠性印制线路板用覆铜板试验方法 C 6471-1995 Test methods of copper-clad laminates for flexible printed wiring boards8.2 耐折性8.2.1 耐折性试验机，如图8所示。
（1）试验机夹头与折曲装置的转动轴应垂直，安装试样面和转动轴应在同一平面上，施加拉力范围为0~14.7N。
施加拉力时，夹头与转动轴的距离为50~70mm。
（2）折曲装置具有可平行平滑的折曲面、且对转动轴始终保持对称。
转动轴的位置，应位于两个折曲面正切的平面上，且在其中央位置。
折曲装置，应配有夹头，并能在无折曲位置的左右作135±5°的折曲运动。
折曲面的曲率半径为2mm，宽度为19mm以下。
折曲面的间隙，应略大于试样厚度。
但，不应超过无压缩时试样厚度0.25mm。
图8 耐折性试验机试样（3）动力驱动装置可赋于折曲装置作来回转动。
（4）折曲次数的指示装置8.2.2 试样图形如附图5所示，制作要求和8.1.3一样。
8.2.3 前处理按5规定。
8.2.4 试验调节和固定柱塞，使之能对试样施加必要的张力。
安装试样，试样应成一平面、且勿与折曲装置安装面接触。
在安装试样时，不要用手触摸折曲部位。
若拉力指示器的读数出现变化时，应作调正。
试样在4.9N张力条件下作每分钟175次来回折曲。
测定试样出现断线时的折曲次数，取平均值作为耐折曲性（次数）。
附2：挠曲性IPC标准7.3挠性印制电路材料弯曲疲劳试验(2.4.5)7.3.1 范围本方法适用于测定挠性覆金属层压板耐弯曲而无覆金属断裂和分层的能力。
7.3.2 试样7.3.2.1用于试验的试样应为挠性覆金属材料片，蚀刻前，其厚度应为材料厚度。
按图18所示制作试样。
试样的详细要求如下：7.3.2.1.1图形由符合下列宽度和间距要求的单面导线组成（见图18）：0.1mm/0.1mm；0.15mm/0.15mm；0.2mm/0.2mm。
日本JIS标准及检测方法概述本文档旨在介绍日本工业标准（JIS）及其相关测试方法。
JIS 是由日本工业标准化协会制定的一系列标准，涵盖了各个领域的产品和服务。
这些标准的制定旨在确保产品的质量、安全性和可持续性。
JIS标准JIS标准可分为几个类别，包括产品标准、测试方法标准、安全标准等。
下面列举了一些常见的JIS标准：1. JIS A 类标准：建筑和土木工程方面的标准。
2. JIS B 类标准：机械工程方面的标准。
3. JIS C 类标准：电子和通信工程方面的标准。
4. JIS D 类标准：汽车工程方面的标准。
5. JIS E 类标准：铁道工程方面的标准。
6. JIS F 类标准：船舶工程方面的标准。
7. JIS G 类标准：铁和钢材料方面的标准。
8. JIS H 类标准：非铁和非钢材料方面的标准。
每个类别下又有许多具体的标准，覆盖了不同产品和领域。
这些标准的使用可以帮助企业确保其产品符合相关的质量和安全要求。
检测方法在日本，针对各种产品和材料都有相应的测试方法标准。
这些测试方法旨在评估产品的性能、安全性和可靠性。
以下是一些常见的JIS测试方法：1. JIS Z 2241：纸张和纸板的抗折强度测试方法。
2. JIS T 9237：织物的耐磨性测试方法。
3. JIS D 0205：汽车燃油的蒸发损失测试方法。
4. JIS K 5600：涂料的粘度测定方法。
5. JIS G 3131：热轧轧板和钢带的化学成分和机械性能测试方法。
这些测试方法的使用有助于企业确保其产品具备所需的性能和质量指标。
结论日本JIS标准及其相关检测方法的应用可以帮助企业确保其产品的质量和安全性。
通过遵守这些标准，企业可以提高其产品的市场竞争力，并满足客户和法规的需求。
日本工业标准--印制线路板通则（一）JIS C 5014-1994 龚永林译1,适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。
另外，本标准中的印制板是指用JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。
备注本标准引用的标准如下：JIS C 5001电子元件通则JIS C 5012印制线路板试验方法JIS C 5603印制电路术语JIS C 6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。
JIS Z 3282 焊锡2,术语的定义本标准所用主要术语的定义是按JIS C 5001和JIS C 5603中规定。
3,等级本标准按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。
而这里的等级适用于对规定的各个项目可以选择必要的等级。
具体的等级区分在专项标准中确定。
I级常规水平要求的n高水平要求的川特高水平要求的4,设计基准及其允许误差4.1座标网格尺寸4.1.1基本网格印制板的座标网格是以公制系列为标准，英制系列只限于与以往产品的整体必要时才采用。
基本网格尺寸如下：公制网格：2.50mm英制网格：2.54mm4.1.2辅助网格必要时采用比4.1.1的基本网格小的网格尺寸，如下：公制网格：0.5mm单位（当需要更小时可用0.05mm单位）英制网格：0.635mm单位备注：不使用比0.05mm或0.635mm更小单位的网格。
4.2基准线、基准孔和基准标记4.2.1基准线必要时设计基准线，是由不少于2个孔或由图形构成。
而基准线应该在网格上，并且希望是在外形线的内侧。
4.2.2基准孔及准基准孔必要时设计基准孔及准基准孔。
基准孔是圆孔，准基准孔是与基准孔径（al）相同宽度（al）的特有形状构成。
图1基准孔及准基准孔（1）在采用2个基准孔时孔间距允许误差。
图2所示的基准孔孔间距（b）的允许误差，是在专项标准中规定。
（2）基准孔、准基准孔的孔位置允许误差对应于图1中，基准孔的孔位置（a2、a3）及准基孔的位置（a4）之允许误差，是在专项标准中规定。
日本工业标准（JIS）塑料标准术语标准目录1 JIS K6899 塑料—符号—第一部分：基本聚合物及其性能2 JIS K6900 塑料术语一般试验方法3 JIS K6911 热固性塑料一般试验方法4 JIS K7100 塑料的状态调节及试验环境的标准状态5 JIS K7104 塑料表面光洁度的比较方法6 JIS K7105 塑料光学性能试验方法7 JIS Z8401 数值的修约方法8 JIS Z8703 试验环境的标准状态力学性能试验方法9 JIS K7106 塑料悬臂弯曲刚度试验方法10 JIS K7110 硬质塑料悬臂梁冲击试验方法11 JIS K7111 硬质塑料简支梁冲击试验方法12 JIS K7113 塑料拉伸试验方法13 JIS K7115 塑料拉伸蠕变试验方法14 JIS K7116 塑料弯曲蠕变试验方法15 JIS K7118 硬质塑料的疲劳试验方法通则16 JIS K7119 硬质塑料板的平面弯曲疲劳试验方法17 JIS K7202 塑料的洛氏硬度试验方法18 JIS K7203 硬质塑料的弯曲试验方法19 JIS K7204 用磨耗轮测定塑料的磨耗试验方法20 JIS K7205 用研磨材料测定塑料的磨耗试验方法21 JIS K7208 塑料的压缩试验方法22 JIS K7211 硬质塑料的落锤冲击试验方法通则23 JIS K7213 用摆锤法测定塑料的剪切弹性模量和机械阻尼的试验方法24 JIS K7214 塑料的冲切剪切试验方法25 JIS K7215 用杜罗回弹式硬度计测定硬度的试验方法26 JIS K7218 塑料的滑动磨耗试验方法热性能试验方法27 JIS K7121 塑料的热失重测定方法28 JIS K7121 塑料转变温度的测定方法29 JIS K7122 塑料转变热的测定方法30 JIS K7123 塑料的比热测定方法31 JIS K7196 用热机分析法测定塑料薄膜和片材软化温度的试验方法32 JIS K7197 用热机分析法测定塑料线膨胀系数的试验方法33 JIS K7201 用氧指数法测定高分子材料燃烧性能的试验方法34 JIS K7206 热塑性塑料的维卡软化温度试验方法35 JIS K7207 硬质塑料负荷变形温度的试验方法36 JIS K7212 热塑性塑料热老化性能的试验方法（烘箱法）通则37 JIS K7216 塑料脆化温度的试验方法38 JIS K7217 塑料燃烧气体的分析方法39 JIS K7228 塑料的烟密度与燃烧气体的测定方法物理、化学性能试验方法40 JIS K7107 恒定拉伸变形下塑料耐化学腐蚀性的试验方法41 JIS K7108 恒定拉伸负荷下塑料耐化学腐蚀性的试验方法42 JIS K7112 塑料密度与比重的测定方法43 JIS K7114 塑料耐化学腐蚀性的试验方法44 JIS K7117 用旋转粘度计测定液态树脂粘度的试验方法45 JIS K7198 用非强制性共振振动法测定塑料运动粘弹性与温度关系的试验方法46 JIS K7199 用毛细管流变仪法测定热塑性塑料塑变特性的试验方法47 JIS K7209 塑料吸水率与吸沸水率的试验方法48 JIS K7210 热塑性塑料塑变的试验方法曝露试验方法49 JIS A1410 塑料建材的室外曝露试验方法50 JIS A1411 塑料建材的老化评价方法。
专利名称：刚性·挠性印刷线路板的制造方法专利类型：发明专利
发明人：相泽文隆,高桥克彦,鹤崎幸司
申请号：CN200510087797.4
申请日：20050808
公开号：CN1784125A
公开日：
20060607
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种刚性·挠性印刷线路板制造方法，该刚性·挠性印刷线路板具有：内层软性线路板，其在内层覆铜箔层压板上重叠覆盖层，且两个外面由可挠性构件形成；一面由非可挠性构件形成的外层刚性线路板；以及粘接构件，该方法包括：对前述内层软性线路板的前述两个外面进行碱处理的工序α；在实施了前述碱处理的前述内层软性线路板的前述两个外面，经由前述粘接构件来分别层叠前述外层刚性线路板的工序β。
申请人：株式会社藤仓
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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日本工业标准挠性印制线路板试验方法日本工业标准 JIS C 5016—1994龚永林译1．适用范围本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。
备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2)．本标准中引用标准，见附表1所示。
3)．本标准所对应国际标准如下：IEC 249—1(1982)印制电路基材第1部分：试验方法IEC 326—2(1990)印制板第2部分：试验方法2．术语定义本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
3．试验状态3．1 标准状态在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5.3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。
但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3.2条。
另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。
3．2 判别状态判别状态是按JIS C 0010的5.2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。
4．试样4．1 试样的制作试样制作方法为(1)和(2)。
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
(1)取样方法试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。
在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时，以此作为试样。
(2)试验图形的方法以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。
4．2 试验图形的形状和尺寸试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
5．前处理试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
6．外观显微切片及其尺寸检验6．1 外观外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。
另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。
6．2 显微切片显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。
(1)装置装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。
测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。
(2)材料材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、#1000等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．(3)试样制作切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。
然后，用研磨布纸，从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。
这研磨面必须与层间成85~95°范围。
在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以上。
另外，在必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。
(4)试验试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。
6．3 尺寸检验6．3．1 外形(1)装置装置是JIS B 7153中规定的工具显微镜，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定测量长度和宽度，读数单位0．05mm。
6．3．2 厚度(1)装置装置是JIS B 7503中规定的目视量值0．001mm的千分卡，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定测量板厚或整个板厚，读数单位0．001mm。
6．3．3 孔径(1)装置装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同以上精度的器具。
(2)测定测量规定孔的直径。
6．3.4 孔位置(1)装置装置是精度0．01mm以上的座标测定仪或者工具显微镜，或者是同等到以上精度的器具。
(2)测定(a)当测定孔的位置与座标格对应时，以适当方式固定挠性印制板，从挠性印制板上在座标格上的基准孔或基准点测量到规定孔的距离，这是按X轴与Y 轴方向测定。
(b)当测定任意孔的位置时，以适当方式固定挠性印制板，测量需测定的孔与孔之间距离。
6．3．5 导体宽度和最小导体间距(1)装置装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定以适当方式固定挠性印制板，测量导体宽度与最小导体间距的投影尺寸。
6．3．6 导体缺损和导体残余(1)装置装置是与6．3．3(1)相同(2)测定局部导体上的导体缺损尺寸，以及绝缘部分上导体残余尺寸，是沿着导体的长度方向与垂直方向测量。
6．3．7 连接盘尺寸(1)装置装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定测量投影尺寸．6．3．8 连接盘环宽(1)装置装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定测量图1所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸(w)（1）非电镀孔（2）电镀孔图 1 连接盘环宽6．3．9 覆盖层(1)装置装置是用6．1规定的放大镜(2)试样试样板是挠性印制板上采用覆盖层部分。
(3)试验用放大镜全面检查样板。
按专项标准规定检验连接盘等导体露出部分与覆盖层的位置偏差，以及覆盖层与导体或者基材膜之间有无残存空隙和异物夹杂。
7．电气性能试验7．1 导体的电阻7．1．1 装置装置是图2所示的电压降下法(四端子法)仪器，或者是同等以上的器具。
电流为直流电流。
7．1．2 试样试验样板是尽可能长且细的导线，在专项标准规定。
7．1．3 前处理按5．条前处理7．1．4 试验测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图3的方法测量电阻值，精度在±5％。
图 2 导体电阻测定装置（3）导体电阻测定方法A：JIS C 1102中规定的电流表V：试验电路的电阻比电压表的内部电阻高得多。
7．2 镀通孔的电阻7．2．1 装置装置与7．1．1相同7.2.2 试样试样板是挠性印制板、测试样板的规定部分，或者附图5的测试图形。
7．2．3 前处理按5．条前处理7．2．4 试验测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图4的方法测量电阻值，精度在±5％。
图 4 镀通孔电阻测定方法7．3 导体的耐电流性7．3．1 装置装置是通电能产生7．3．4要求的试验电流的直流或交流电源，电流表以及温度测定装置。
7．3．2 试样试样是挠性印制板、测试图形等的规定导体部分7．3．3 前处理按5．条前处理。
7．3．4 试验试验是按专项标准规定的交流电流或者直流电流，以及规定的通电时间，在规定的导体上通电，测量导体的上升温度。
7．4 镀通孔的耐电流性7．4．1 装置装置是通电能产生7．4．4要求的试验电流的直流或交流电源，以及电流表。
7．4．2 试祥试样是挠性印制板、测试样板或者附图5的测试图形上的镀通孔。
7．4．3 前处理按5．条前处理。
7．4．4 试验试验时在试样的镀通孔上，按专项标准规定的电流连续通电30秒，检查其间有否异常。
而孔径与对应的试验电流一例见表1所示。
表 1 孔径与对应的试验电流例孔径 mm0.60.8 1.0 1.3 1.6 2.0试验电流8911141620 A7．5 表面层耐电压7．5．1 装置装置是JIS C 2110的6．2(电路断路器)规定的物品，或者是同等以上的器具。
7．5．2 试样试样是挠性印制板或者附图1的测试图形。
挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的2种类型导体图形。
另外，在此试验中若试样发生机械损伤、飞弧(表面放电)、火花(空中放电)或者击穿(绝缘破坏)，不可再用作其它试验。
7．5．3 前处理按5．条前处理。
7．5．4 试验试验是用直流电压，或者是用50Hz或60Hz频率的正弦波交流电压。
按专项标准规定的电压值施加于印制板的指定部位。
电压施加是在5秒钟间让电压渐渐上升到规定值，并保持1分钟，检查有无机械损伤、飞弧、火花放电、击穿等异常。
7．6 表面层的绝缘电阻7．6．1 装置装置是JIS C 1303中规定的高绝缘电阻计或者标准电阻器、万能分流器，以及校正精度±10％的检流计。
7．6．2 试样试样是用挠性印制板、测试样板或者附图1的测试图形，可以有覆盖层或无覆盖层。
而挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的2种类型导体图形。
7．6．3 前处理按5．条进行前处理。
7．6．4 试验试样上施加直流电压500±5V并保持1分钟后，测定在施加电压状态下绝缘电阻。
7．7 电路完整性7．7．1 电路的绝缘试验(1)装置装置是由施加试验电压的电压源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。
电压源是具有监视产生的电流，避免发热，限制试验电路的电流值在电流容量范围内之功能的装置。
(2)试样试样是挠性印制板的规定部位。
(3)前处理按5．条前处理。
(4)试验按相关连的规范(照相底图、试验数据、专项标准等)，确认挠性印制板导体图形指定位置间应该不连接的区域是没有电气连接。
试验是在导体图形指定部位间施加专项标准规定的试验电压，根据导体间的电流求出电阻值，在最小电阻值以上就认为保持了电路的绝缘性。
试验电压、电压施加时间以及允许最小电阻值是在专项标准中规定。
7．7．2 电路的导通试验(1)装置装置是由施加试验电流的电流源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。
(2)试样试样是挠性印制板的规定部位。
(3)前处理按5．条前处理。
(4)试验按相关连的规范(照相底图、试验数据、专项标准等)，确认挠性印制板导体图形指定位置间应该是电气导通的。
试验是在导体图形指定部份间施加专项标准规定的试验电流，根据两点间电位差求出电阻值，在最大电阻值以下时就认为保持了电路的导通性。
试验电流、电流施加时间以及允许最大电阻值是在专项标准中规定。
8．机械性能试验8．1．导线剥离强度8．1．1 试验方法的种类导线剥离强度试验方法有以下2种(1)方法A 与铜箔剥离面成90℃方向剥离铜箔的方法。
在无特别规定时常用此方法。
(2)方法B 与铜箔剥离面成180℃方向剥离铜箔的方法。
可以用于基材薄膜厚度不满0．025mm的薄板，并且在荷重剥离薄膜夹具固定困难时，可保持在拉力机上不被撕断。
或者在预先知道其大致测定值时，由供需双方商定用此方法。
8．1．2 装置(1)有有效计量范围内分度值，指示值的误差±1％内，剥离时荷重是试验机容量的15—85％，拉力试验机横夹头速度保持每分种50mm，并且有记录仪连续记录拉伸力。
(2)采用方法A时，试样的铜箔剥去面对于铜箔拉脱方向的角度保持90±5度．图5和图6为示例，或者用与此同等功能的支持器具。
(3)JIS B 7570中规定的最小读数值0．05mm的游标卡尺，或者是其同等以上的器具。
焊锡糟是可熔化10．4．4中规定的焊锡，插入深度50mm以上的容器。
