挠性线路板基本知识
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FPC的讲义
• 有效钻头刃长的计算： 有效钻头刃长(mm)=钻头刃长(mm)-1.5mm • 有效钻头刃长的组成： 有效钻头刃长=单片材料的厚度X叠层数+压板厚度 （0.5mm)+过钻量（0.3mm, 既钻入下层垫 板的深度） • 在对保护膜材料进行叠层前，要对其粘结剂面的离形纸做“消 应力”处理。
高密度挠性印制电路板技术培训班
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*涂布抗蚀剂： 一般常用的抗蚀剂为二种，干膜型的和湿膜型的。 干膜（又称光致抗蚀膜），是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜 及聚乙烯保护膜三部分组成的。聚酯簿膜是支撑光致抗蚀膜的 载体，使之涂布成膜，厚度通常为25μm。聚酯簿膜在曝光后显 影前去除。光致抗蚀膜层为干膜的主体，多为负性感光材料， 其厚度视其用途的不同，有若干种规格，最薄的可以是12μm， 最厚的可达100μm，常用的一般为25μm和38μm二种。贴膜时， 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干 膜粘贴在铜面上。 贴膜时要掌握好三个要素：压力、温度、传送速度（时 压力、 压力 温度、传送速度（ 间）
挠性电路区在设计使要考虑的事项： 挠性电路区在设计使要考虑的事项： 需要跨越挠性部分的单层信号线数量 载流量要求的导线宽度 电压隔离要求的间距 电磁干扰的屏蔽 阻抗 电压降要求 多层和刚－挠结合板挠性区设计考虑事项： 多层和刚－挠结合板挠性区设计考虑事项： 多层挠性印制线路板的挠性度一般要求不高。如果需要 具有挠性要求时，不要将特定部位的层粘和在一起。（即 带有分层结构的产品）
高密度挠性印制电路板技术培训班
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对有阻抗要求产品的设计： 对有阻抗要求产品的设计：
何种情况下要考虑产品的特性阻抗指标 （1）当信号在FPC板导线中传输时，若导线的长度接近信号波长 的1/7时，此时的导线应作为信号线传输线了，就应该考虑产 品的特性阻抗。 波长＝C/f C为光速：3×1010cm/s F为信号的频率：单位为Hz （2）当电路为数字脉冲频率时，要考虑此脉冲电路的由“0”变 “1”的上升时间tr, 由此上升时间转换的对应最高频率fmax为： Fmax＝0.35/tr
FPC是什么
FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。
从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
FPC培训资料
测试机
14. 贴补强
根据客户图纸需要，在相应地方（比 如:ZIF)贴补强，起加强硬度作用。
快压机
压补强板用
15.P S A
16.手工分割成条
17.冲切外形
18.终检（FQC)
19.抽检（FQA)
THE END
Thanks!
机械强度小，易撕裂 制作过程设计困难 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折、打、伤痕 产品的成本较高
* 注意：在生产过程中，请千万爱惜FPC，轻拿 轻放，以免人为造成不良!
软板材料（基材）
单面板基材
双面板基材
软板材料（保护膜）
覆盖膜结构
FPC的基本结构
覆盖膜 接着剂 底膜
FPC知识简介
什么是FPC?
FPC中文全称为挠性印刷电路板， （Flexible Printed Circuit） 是以聚脂薄膜或聚酰亚胺薄膜为基 材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而 制成的一种印刷电路。
FPC用途
FPC应用相当广泛,主要的有:
随身听、CD-ROM、DVD 电话、手机 硬盘驱动器 手提电脑、LCD 照相机、摄影机 打印机、传真机 电视机，等等
4.电 镀 铜
定义： 因为沉铜层很薄，一般只有14~20微英寸，需要把沉 铜层通过电镀方法加厚铜层，以达到客户设计的厚 度来满足电气性能的需要。双面板一般要求最小10 微米，多层板最小20微米
镀铜生产线
5.化学清洗
通过化学清洗可以去除铜箔表面的
氧化，油污，杂质； 粗化铜箔表面； 每清洗一次减少铜箔厚度 0.03~0.04mil
FPC的显著特点
轻:重量ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱPCB輕
14. 贴补强
根据客户图纸需要，在相应地方（比 如:ZIF)贴补强，起加强硬度作用。
快压机
压补强板用
15.P S A
16.手工分割成条
17.冲切外形
18.终检（FQC)
19.抽检（FQA)
THE END
Thanks!
机械强度小，易撕裂 制作过程设计困难 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折、打、伤痕 产品的成本较高
* 注意：在生产过程中，请千万爱惜FPC，轻拿 轻放，以免人为造成不良!
软板材料（基材）
单面板基材
双面板基材
软板材料（保护膜）
覆盖膜结构
FPC的基本结构
覆盖膜 接着剂 底膜
FPC知识简介
什么是FPC?
FPC中文全称为挠性印刷电路板， （Flexible Printed Circuit） 是以聚脂薄膜或聚酰亚胺薄膜为基 材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而 制成的一种印刷电路。
FPC用途
FPC应用相当广泛,主要的有:
随身听、CD-ROM、DVD 电话、手机 硬盘驱动器 手提电脑、LCD 照相机、摄影机 打印机、传真机 电视机，等等
4.电 镀 铜
定义： 因为沉铜层很薄，一般只有14~20微英寸，需要把沉 铜层通过电镀方法加厚铜层，以达到客户设计的厚 度来满足电气性能的需要。双面板一般要求最小10 微米，多层板最小20微米
镀铜生产线
5.化学清洗
通过化学清洗可以去除铜箔表面的
氧化，油污，杂质； 粗化铜箔表面； 每清洗一次减少铜箔厚度 0.03~0.04mil
FPC的显著特点
轻:重量ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱPCB輕
FPC工艺简介FPC基础知识
FPC发展
主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做
到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性 ，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万 次，当然，这就需要有更好的基材；
FPC发展
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多 ，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广 很多。
FPC基础知识
FPC FPC结构 FPC FPC发展
FPC简介—定义
柔性电路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚 胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度 可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，故又 称可挠性线路板。
FPC简介—特性
轻:重量比PCB(硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程 得以进行。
工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
FPC结构—铜箔
分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高， 耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜的多 ，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的 场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最 小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度 和间距越小。
FPC结构—PTH
PTH(Plating Through Hole)镀通孔 目的:
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
挠性印制电路板
挠性电路板的分类
按线路的层数：单面FPC，双面FPC，多层FPC
按物理强度：挠性PCB，刚―挠PCB
按基材：聚酯基材型，有机纤维基材型，聚四氧乙烯介质薄膜基材型等等
按有无增强层：有增强型FPC，无增强型FPC
按线路布线密度：普通型FPC，高密度互连（HDI）型FPC
Hale Waihona Puke 挠性线路板市场 根据1994年6月IPC的TMRC资料，80年代末期，挠性线路板产值为4亿美元/年，并以每年6－7％的增长率发展着，1994年约为15亿美元，到1997年产值估计为17亿美元，在计算机和通讯设备上应用的年均增长率为11％左右，但挠性板占整个PCB市场为8％左右。
近几年来，由于无粘结层材料、可弯曲的感光覆盖膜或适用于挠性线路上的液态感光阻焊剂等的开发成功和应用。使挠性线路不仅质量保证、合格率提高，而且易于自动化、量产化生产。加上电子产品的“轻、薄、短、小”化和立体组装变成必要和关键，如PCMCIA卡上，挠性板和刚－挠性板已受到用户的重视和看好。目前虽然挠性板还处在刚起步阶段，但是，挠性板的明显优点和潜在能力，使它在PCB生产和市场上的地位越来越受到人们的认识和重视，因而挠性线路板的产值将以20％的年均速度增长。同时，挠性板的加工设备和条件已经开始走向成熟，材料等供应商也不断地改进产品以满足这种增长的要求，因此，有人认为：“挠性板大展宏图的时代终于到来了”，“在明天，挠性板将会主宰着精细线路的世界”。所以，今后的挠性线路板的年均增长率要比预计的大（TMRC），它在PCB市场上的份额所占比例将扩大，而首先是刚－挠性板会更引人注目地发展。
产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化, 薄型化,高可靠方向发展的需要. 具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意 安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。
挠性线路板入门知识
挠性线路板入门在不断追求超高速化、超高密度化的电子世界领域里，起着重要作用的就是FPC 。
挠性电路板（Flexible Printed Circuit ）又称软性电路板（以下简称软板），是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
此种电路板可随意弯曲、折迭，重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
目前，软板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域或产品上得到了非常广泛的应用。
产品特性软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
▪ 产品体积小、重量轻，大大缩小装置的体积，适用电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要。
▪ 具有高度挠曲性，可自由弯曲、卷绕、扭转、折迭，可立体配线，依照空间布局要求任意安排，改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接一体化。
▪ 具有优良的电性能，耐高温，耐燃。
化学变化稳定，安定性好，可信赖度高。
▪ 具有更高的装配可靠性，为电路设计提供了方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。
▪通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。
产品分类软板分为以下几种类型：单面板、双面板及多层板等。
▪ 单面挠性板是在基材的一个面有一层通过化学蚀刻形成的导电图形。
▪ 双面挠性板是在基材的两个面各有一层通过化学蚀刻形成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接起来形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
▪ 多层挠性板是将三层或更多层的单面挠性电路或双面挠性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。
上述产品所采用的材料多以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过热压而成最终产品。
FPC知识
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.编辑本段柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄1.短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2. 小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量4 薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装编辑本段柔性电路板的产品应用行动电话著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现CD随身听著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.编辑本段FPC的基本结构铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz.基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil 到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
挠性线路板基本知识
11.2.3铜箔
印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔 （RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结 晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利 于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆 铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适 应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对
2. 按物理强度的软硬分类
(1) 挠性印制板
(2) 刚挠印制板
3.按基材分类
(1) 聚酰亚胺型挠性印制板 (2) 聚酯型挠性印制板 (3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板 (4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板 (5) 聚四氟乙烯介质薄膜
图11－7 PI（聚酰亚胺）印制板
7.按封装分类 (1) TAB (Tape Automated Bonding)：TAB技术即为 一种带载芯片自动焊接的封装技术,此种技术目前大量应 用于LCD面板所需的驱动IC之封装上。
蚀刻剂造成一定阻挡。
11.2.4 覆盖层
覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面 导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材 料的绝缘薄膜。
覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作 用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及 减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。
(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
(8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大 的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一 步提高了热的扩散。
11.1.4 挠性印制电路板（FPC）的分类
1.按线路层数分类
(1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 (4)挠性开窗板
多层挠性板与刚——挠性线路板的加工
多層撓性板與剛——撓性線路板的加工1 前言減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，增加組裝靈活性，提高可靠性，實現不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子產品日益發展的必然需求，撓性電路作為一種具有薄、輕、可撓曲等可滿足三維組裝需求的特點的互連技術，在電子及通訊行業得到日趨廣泛的應用和重視。
隨著其應用領域的不斷擴大，撓性線路板本身也在不斷發展，如從單面撓性板到雙面、多層乃至剛——撓性板等，細線寬／間距、表面安裝等技術的應用以及撓性基材本身的材料特性等、對撓性板的製作提出了更嚴格的要求，如基材的處理，尺寸的穩定性的控制，去沾汙，小孔金屬化及電鍍的可靠性及表面保護性塗覆等方面都應予以高度的重視，本文僅就在研究和生產過程中所選擇的工藝以及應注意的問題進行總結和闡述。
2 多層撓性線路板2〃1 材料的選擇撓性印製線路板所選用的材料直接影響板子生產及其性能。
覆銅材料我們選用日本新日鐵的無粘接劑聚酰亞胺(PI)撓性基材(SB18—25—18，SB18—50—18等)，聚酰亞胺是一種很好的可撓性，優良的電氣性能和耐熱的材料，但它具有較大的吸濕性和不耐強鹼性。
之所以選擇無粘接層的基材，是因為介電層與銅箔間的粘接劑多為丙烯酸、聚酯、改性環氧樹脂等材料，其中改性環氧樹脂粘接劑可撓性較差，聚酯類粘接劑雖可撓性好，但耐熱性較差，而丙烯酸粘接劑雖然在耐熱性、介電性能以及可撓性方面令人滿意，但其玻璃轉化溫度(Tg)較低(40℃左右)，以及極差的耐鹼性給加工及焊接帶來困難。
由於丙烯酸粘接片Tg較低，在鑽孔過程中產生的大量沾汙不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料的各種不盡人意處，所以，多層撓性板的層間粘接層我們選用聚酰亞胺材料，如新日鐵的SPB50A、SPB35A等，因為它與PI基材配合，其間的CTE(熱膨脹係數)一致，克服了多層撓性線路中尺寸不穩定性的問題，且其他性能均能令人滿意。
外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇，一類是幹膜型(覆蓋膜)，一種是選用聚酰亞胺材料，無需粘接劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合，這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求，另一種是感光顯影型覆蓋幹膜，以貼膜機貼壓後，通過感光顯影方式漏出焊接部分，解決了組裝細密性的問題，還有一類是液態絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚酰亞胺材料，如新日鐵SPI200以及感光顯影型撓性線路板專用阻焊油墨，如高氏XV—601T等。
FPC基础知识培训教材
压延铜就是通过碾压铜胚而形成的铜箔。
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第13页，共61页。
铜箔(copper foil)
软板的基铜厚一般常用的有1/3OZ，0.5OZ,1OZ等厚度规格。非常规 的铜厚有1/4OZ,3/4OZ和2OZ等。 1OZ约35um OZ(中文名：盎司)，实际上是重量单位，等于1/16磅，约28.35克 而在电路板行业里面，是把1OZ重量的铜平铺在一平方英尺的 面积内对应的厚度定义为1OZ。所以客人有时要求铜是28.35克，我 们第一时间就要想到这是要求1OZ的铜。
38
第38页，共61页。
Au/Ni 类别
镀金按厚度分又可分为薄金和厚金，一般4u”(0.1um)以下的称为 薄金，以上的称为厚金。化金只能化薄金，不能做厚金，只有镀金 才既可以做薄金又可以做厚金，软板的厚金最多可以做到40u”以上。 厚金主要用于邦定或有耐磨要求的工作环境。
30
显影(developing)
用显影液(碳酸钠)将未被光射到的干膜洗去，以露出待蚀刻
或电镀或其他处理的铜面。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
显影
干膜
铜箔
基板胶片
31
第31页，共61页。
蚀刻(etching)
将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所需 的线路 。
注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
由于之前的沉铜厚度只有0.5-2um，太薄了，可靠性不足，所以需要继续 通过电镀铜加厚，厚度可达12-30um。
27
第27页，共61页。
贴干膜(dry film lamination)
将干膜（光致抗蚀膜）通过一定的压力、温度粘贴于基材上。 注意事项：温度、压力、速度
28
第28页，共61页。
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铜箔(copper foil)
软板的基铜厚一般常用的有1/3OZ，0.5OZ,1OZ等厚度规格。非常规 的铜厚有1/4OZ,3/4OZ和2OZ等。 1OZ约35um OZ(中文名：盎司)，实际上是重量单位，等于1/16磅，约28.35克 而在电路板行业里面，是把1OZ重量的铜平铺在一平方英尺的 面积内对应的厚度定义为1OZ。所以客人有时要求铜是28.35克，我 们第一时间就要想到这是要求1OZ的铜。
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Au/Ni 类别
镀金按厚度分又可分为薄金和厚金，一般4u”(0.1um)以下的称为 薄金，以上的称为厚金。化金只能化薄金，不能做厚金，只有镀金 才既可以做薄金又可以做厚金，软板的厚金最多可以做到40u”以上。 厚金主要用于邦定或有耐磨要求的工作环境。
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显影(developing)
用显影液(碳酸钠)将未被光射到的干膜洗去，以露出待蚀刻
或电镀或其他处理的铜面。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
显影
干膜
铜箔
基板胶片
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蚀刻(etching)
将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所需 的线路 。
注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
由于之前的沉铜厚度只有0.5-2um，太薄了，可靠性不足，所以需要继续 通过电镀铜加厚，厚度可达12-30um。
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贴干膜(dry film lamination)
将干膜（光致抗蚀膜）通过一定的压力、温度粘贴于基材上。 注意事项：温度、压力、速度
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不可不知的线路板基础知识分享
不可不知的线路板基础知识分享分以下5个方面给大家介绍：1.线路板简介2.线路板材料介绍3.线路板基本叠构4.线路板制作流程5.线路板案例分享一.线路板简介1.挠性印制电路板挠性印制电路板（Flex•Print•Circuit，简称“FPC”），是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。
它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。
2.•刚性印制电路板刚性印制电路板(Printed•Circuie•Board，简称“PCB”)，是由不易变形的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。
它具有强度高不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。
3.软硬结合板软硬结合板（Rigid•Flex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。
它具有高密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍很稳定。
可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。
刚－柔结合板会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。
二.线路板材料介绍1、导电介质:铜(CU)﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE)﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度﹣OZ（盎司）：铜箔厚度单位；1OZ = 1.4 mil2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”)﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch3、接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。
﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定4、覆铜板(Cu•clad•laminates•,简称“CCL”):﹣单面覆铜板：3L•CCL（有胶）、2L•CCL（无胶），以下为图解。
FPC基础知识简介
copper adhesive substrate adhesive copper
7.FPC常用材料的基本结构 双面板无胶铜箔基材
铜箔:基本分为电解 铜（有的材料是高延电解 铜箔）与压延铜两种. 厚度 上常见的为1/3oz 1/2oz与 1oz. 基底材料（PI、 PET、PEN）:常见的厚度 有1mil，0.8mil与1/2mil三 种.
7.FPC常用材料的基本结构 单面板有胶基材
铜箔:基本分为电解 铜（有的材料是高延电解铜箔）与 压延铜两种. 厚度上常见的为 1/3oz 1/2oz与1oz. • 基底材料:一般分为聚酰亚胺 （PI)、聚酯（PET）、聚萘二甲酸 乙二醇酯 (PEN)，其常见的厚度为 厚度的有1mil与1/2mil两种.PEN软 化温度比PET高30℃左右。 • 粘接剂:常用的是20um,12.5um. 欧美一般采用丙稀酸胶，日系一般 采用改性环氧胶 •
6.2.4 FPC按线路层数分类:多层软板
• 挠性多层印制电路板: 是将三层或更多层的单面 挠性电路或双面挠性电路 层压在一起，通过钻孔、 电镀形成金属化孔，在不 同层间形成导电的通路。 多层板其孔设计可以有通 孔、埋孔、盲孔。
挠性多层印制电路板-构成示意图
• 挠性多层印制电路板
6.3 FPC按物理强度分类:软硬结合板
6.2.1 FPC按线路层数分类:单面板
• 单面板: 指包含一个导电层, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单 制作方便
挠性单面印制电路板-构成示意图
• 一、单面板（单面覆铜板可以有或无粘接胶）
6.2.2 FPC按线路层数分类:镂空或假双面板 • 镂空或假双面板: 包含一个导电层,且在同 一层线路作出两面连结 结构,可在两面进行组装, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单, 可代替简单双面板,且 结构比普通双面板更 有利弯曲操作.
FPC是什么
FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。
从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
FPC
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Board，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。
国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Board，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
最常有的材料如:日资:MEKTEC(紫翔) 有泽TORAY 信越京瓷Sony美资: 杜邦ROGERS台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:丹邦九江华弘柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线时，应当选用单面柔性板。
其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
挠性印制线路板单双面
挠性印制线路板——单面、双面１．适用范围：本标准规定了要紧用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
这类挠性印制板是指采纳覆铜箔层压板，减去法制造所得。
单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
备注：１本标准的引用标准如下：ＪＩＳＣ５０１６挠性印制板试验方法ＪＩＳＣ５６０３印制电路术语ＪＩＳＣ６４７１挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法(２) 本标准对应的国际标准如下：ＩＥＣ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
ＩＥＣ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
２．术语定义：本标准采纳的要紧术语定义按ＪＩＳＣ５６０３规定，其次是：(１) 粘合剂流淌指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
(２) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采纳粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分能够是层压板、塑料板或金属板。
(３) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。
此试验方法按ＪＩＳＣ５０１６。
表１．特性和试验方法10耐燃性有关耐燃性试验后，满足以下值：(1)燃烧时刻: 各次１０秒以内１０次合计５０秒以内(2)燃烧及发光时刻: 第二次的两者合计３０秒以内(3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光(4)滴下物使脱脂棉: 没有着火JIS C5471R的6.8耐燃性备注:当试样5件中有１件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时刻合计51-55秒时再试验．而在再试验时必须全数满足规定值。
11耐焊焊性无气泡、分层。
复盖膜上没有阻碍使用的变色。
符号标记没有明显损伤。
对聚酯基材的挠性板不适用。
10.3 耐焊接性12耐药品性无气泡、分层。
不明显损伤符号标记10.5 耐药品性４．尺寸４．１网格尺寸4.1.1 差不多网格：挠性板的网格以公制为标准。
英制网格仅限在老产品必须时才使用。
挠性印制电路板在环保设备中的应用研究
挠性印制电路板在环保设备中的应用研究引言挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种基于柔性基底材料制成的电路板，具有轻薄、柔韧、耐高温等特点。
随着电子技术的不断发展，FPC在环保设备领域的应用也逐渐受到关注。
本文将探讨挠性印制电路板在环保设备中的应用研究，并分析其优势和挑战。
一、挠性印制电路板在污水处理设备中的应用1. 挠性印制电路板的耐腐蚀性污水处理设备中存在大量的腐蚀性物质，传统的刚性电路板容易受到腐蚀而导致性能下降。
而挠性印制电路板采用柔性基底材料，具有较强的耐腐蚀性能，可以在恶劣的环境中长期稳定运行，保证设备正常工作。
2. 挠性印制电路板的小尺寸化设计挠性印制电路板可以根据设备的尺寸要求进行定制设计，较小的尺寸可以实现设备的紧凑布局，提高设备的可靠性和稳定性。
此外，挠性印制电路板还可实现多层电路的设计，进一步提高电路布线的灵活性和空间利用率。
3. 挠性印制电路板的高速信号传输在污水处理设备中，需要对传感器的信号进行采集和处理。
传统的刚性电路板存在信号串扰和传输损耗的问题，而挠性印制电路板可以有效减小信号串扰，提高信号传输的可靠性和稳定性，确保数据的精确采集和处理。
二、挠性印制电路板在空气污染监测装置中的应用1. 挠性印制电路板的轻薄设计空气污染监测装置通常需要安装在室外环境中，而挠性印制电路板因其轻薄的设计可以满足设备的便携性要求，方便在不同位置进行部署和检测。
同时，挠性印制电路板的柔韧性还可以适应不同形状的设备安装要求。
2. 挠性印制电路板的高耐高温性能空气污染监测装置在高温环境中运行，对电路板的耐高温性能提出了更高要求。
挠性印制电路板采用特殊的高温材料制成，具有较高的耐高温性能，可以保证设备在高温环境中稳定运行，不会出现性能下降的情况。
3. 挠性印制电路板的抗震性能空气污染监测装置通常需要安装在高楼或桥梁等震动较大的场所，传统的刚性电路板容易因震动而导致松动、虚焊等问题。
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11.1.4 挠性印制电路板（FPC）的分类
1.按线路层数分类
(1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 (4)挠性开窗板
2. 按物理强度的软硬分类
(1) 挠性印制板 (2) 刚挠印制板
3.按基材分类
(1) 聚酰亚胺型挠性印制板 (2) 聚酯型挠性印制板 (3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板 (4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板 (5) 聚四氟乙烯介质薄膜
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第11章 挠性及刚挠印性及刚挠印制电路板
1. 2. 3. 4. 5.
概述
挠性及刚挠印制板的材料及设计标准
挠性板的制造
挠性及刚挠印制板的性能要求
挠性印制电路板（FPC）的发展趋势
11.1概论(page3-15)
挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点. 挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为 引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统
PI,PET
NC钻机 热压 热压 机构
高
覆盖膜＋激光钻 孔
PI,PET
低
高
网印液态油墨
低 （600μm） 高 （80μm） 高 （80μm）
可接受 （寿命短） 可接受 （寿命短） 可接受 （寿命短）
环氧，PI
网印
中
低
感光干膜型 感光液态油墨型
PI，丙烯酸 环氧，PI
层压、曝光、显 影 涂布、曝光、显 影
4．挠性单面板两面通路（露背）的加工法 该类挠性板是只有一层导体层，因此也是单面板，但其 两个表面都有露出的连接盘（点），可供连接。两面通路 的加工方法有多种，介绍如下。 （1）预冲薄膜基材层压铜箔法 此种方法是常规可行的最流行的露背电路制造法。得到 一层导体在两面都有通路。 （2）聚酰亚胺的化学蚀刻法 这是采用聚酰亚胺薄膜基材时可采用的特殊方法。采用 一种专用的金属层或有机物层作抗蚀层，形成图形保护聚 酰亚胺，而未被保护的聚酰亚胺在蚀刻液中被溶解去除， 暴露出铜箔盘（点）。
裁切覆铜板 材或薄膜基 材 覆箔板或 薄膜钻孔 或冲孔
裁切覆膜 材料
覆盖膜钻孔或 冲孔
薄膜上丝 印导电胶 和固化
覆箔板上 印刷电路 图形
蚀刻导电 图形去除 抗蚀剂
电镀电路图形 去除抗蚀剂快 速蚀刻
丝印涂覆 层 涂覆层固 化
应用覆盖 层 层压覆盖 层
挠性单面板加工过程示意图
涂覆可焊性保 护层 模具冲切电路 板 最终检验
11.2.2粘结片薄膜 生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧 类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和 Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流 动环氧玻璃布半固化片。表11-2为两种编织类型玻璃布做 增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸 与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐 热冲击性，而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结 合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。 表11-3为不同类型粘结片覆盖层性能比较。
11.1.5挠性及刚挠印制电路板的结构形式 挠性印制板与刚挠印制板都是以挠性材料为主体结构
挠性印制板发展过程可总结如下： 1. 53年美国研制成功挠性印制板。 2. 70年代已开发出刚挠结合板。 3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。 4. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。 全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年接近 60亿美元，年平均增长率超过了13％，远远大于刚性板 的5％。我国的年增长率达30％,目前排在日本、美国和台 湾之后，居世界第四。 目前挠性印制板的技术现状 国外加工精度：线宽：50μm；孔径：0.1mm；层数10 层以上。 国内：线宽：75μm；孔径：0.2mm；层数4层。
近十年来为了迎合HDI挠性电路发展的需求，开发子在传 统覆盖膜上进行激光钻孔以及感光的覆盖层(见表)
表11－4几种覆盖层工艺的比较
精度（最小窗口） 可靠性（耐挠曲 性） 高 （寿命长） 高 （寿命长） 材料选择 设备/工具 技术难度经验需 求 高 成本
传统的覆盖膜
低 （800μm） 高 （50μm）
图11－12 滚輥连续生产示意图
1. 印制和蚀刻加工法（减成法） 印制和蚀刻加工法是挠性板制造最常用的工艺方法。在绝 缘薄膜基材上覆盖有金属箔（铜箔），在铜箔表面印制产 生线路图形，再经化学蚀刻去除未保护的铜，留下的铜形 成电路。 图11－13是此工艺的加工过程示意图。图11－14是单面 挠性板生产流程图。
（3）机械刮削法 此种方法是对已覆盖有绝缘保护膜的导体层上局部应暴 露处之覆盖膜采取机械方式刮削去除。 （4）激光加工法 在高密度印制板中微小孔的加工已采用激光穿孔，常用 的有CO2或YAG激光和准分子激光，这同样可用于贯穿 覆盖膜使铜面暴露，得到两面通路的单面板。 （5）等离子蚀刻加工法 这是用等离子体蚀刻去除挠性板上覆盖膜，挠性板在进 行等离子体蚀刻前不希望被蚀刻掉的覆盖膜是用金属层遮 盖保护，仅露出要除覆盖膜的区域，经蚀刻开口得到露背 面。
刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板。 挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性 板或软板。 刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚 柔结合板
11.1.2 挠性印制电路板的性能特点 （1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。 （2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板 无法安装的任意几何形状的设备机体中。 （3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲. （4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的 装配可靠性和产量
中 高
中 低
11.2.5 增强板 增强板是粘合在挠性板局部位置的板材，对挠性薄膜基板 起支撑加强作用，便于印制板的连接、固定、插装元器件 或其它功能。增强板材料根据用途不同而选择，常用挠性 印制板由于需要弯曲，不希望机械强度和硬度太大，而需 要装配元件或接插件的部位就要粘贴适当材料的增强板。 11.2.6刚性层压板 用于生产刚挠印制板的刚性层压板主要有环氧玻璃布层压 板和聚酰亚胺玻璃布层压板。聚酰亚胺层压板是比较理想 的生产刚挠印制板的材料，具有耐热性高的优点，但是价 格昂贵，且层压工艺复杂。环氧玻璃布层压板是最常用的 生产刚性印制板的材料，它的价格比较便宜，但是耐热性 差。由于热膨胀系数较大，因而在Z方向的膨胀较大。
11.3.2 挠性双面板和挠性多层板的制造
挠性印制板不同的制造方法有不同特点，但最普通的制造 方法是非连续法(片材加工法)。图11-15为双面挠性印制 板片材加工法常规工艺流程图。 挠性多层板有三层或更多层导体层构成，可以获得高密度 和高性能的电子封装。常规挠性多层板制造工艺如下（图 11－16）： 图11－16的工艺采用的是图形电镀蚀刻法，也可采用整 板（全板）电镀蚀刻法，整板电镀蚀刻法工艺如图11－ 17
11.2.3铜箔 印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔 （RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结 晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利 于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆 铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适 应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对 蚀刻剂造成一定阻挡。
11.3 挠性板的制造(p28-47)
挠性印制板的制造有不同方法，按挠性板类型介绍。
11.3.1挠性单面板制造
挠性单面板是用量最大、最普通的挠性印制板种类。 按挠性单面板生产过程有滚辊连续式（Roll to Roll）和 单片间断式二类。 滚辊连续生产是成卷加工，图11－12是加工过程示意。 特点是：生产效率高，但产品品种生产变化不灵活。连 续法加工生产按挠性覆铜板受力方式又分两种： (A)卷轴传动连续法 (B)齿轮传动连续法 单片间断式生产是把覆铜箔基材裁切成单块（Panel）， 按流程顺序加工，各工序之间是有间断的。即通常所说的 单片加工(Panel-To-Panel)。其特点是：产品品种生产变化 灵活，但生产效率低。
11.2 挠&刚印制板的材料及设计标准 （p16-27） 挠性印制板的材料主要包括
挠性介质薄膜
常用的挠性介质薄膜有
挠性粘结薄膜
聚酯类 聚酰亚胺类
聚氟类
挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面 粘结上一层铜箔。覆盖层是在挠性介质薄膜的一 面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一 层可撕下的保护膜。介质薄膜及铜箔的厚度越 小，挠性板的挠性就越好。
11.2.4 覆盖层
覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面 导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材 料的绝缘薄膜。 覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作 用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及 减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。 覆盖层材料选用与基材相同的材料，在挠性介质薄膜的一面 涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保 护膜。 覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光 分为非感光覆盖层和感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能 方面有极佳的平衡性能，特别适合于长期的动态挠曲。
特性 玻璃化温度（0C） Z轴热膨胀系数
试验方法 IPC-TM-650 2.4.25 IPC-TM-650 10-6/0C2.3 .24(252750C)
丙烯酸膜 45 500
聚酰亚胺膜 185 130
环氧 103 240
铜 无 17.6
表11-5 几种材料的玻璃化温度及热膨胀系数
11.2.8 挠性印制电路设计标准 挠性印制板设计时处理要求考虑挠性印制板的基材、粘 结层、铜箔、覆盖层和增强板及表面处理的不同材质、厚 度和不同的组合，还有其性能，如剥离强度、抗挠曲性能、 化学性能、工作温度等，特别要考虑所设计的挠性印制板 客户的装配和具体的应用。这方面具体参考IPC标准： IPC-D-249 IPC-2233