GENESIS2000软件培训(完整版)

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层signal layer L3 signal (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANAL YSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可输入Rs274x组合参数极性的方式1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP层次极性iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad的角度针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正的数值. 默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour)iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)是否允许输出DPF有尺寸是零.iol_dpf_patt_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略 2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘iol_dpf_separate_letters(Yes;No)输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象iol_dpf_text_width_factor(0.1-50)DFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.dpf--他是ucam默认的一种光绘格式,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机,他们直接支持dpf格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_round_cap(Yes;No)DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)是否方形的边为圆形0:预设为不转为圆形1:方形转为圆形iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellon g00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为" out_break_arc_k" 否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No) Alerts the user that something went wrong during the fill process.输出时是否检查填满有问题的不规则形. 是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这一个参数只有在" iol_enable_ill_polygon = Yes"时有用.iol_gbr_arc_as_full_circle(Yes;No)输入G75指令时如有缺少角度时的处理方式是:零的角度转为完整的圆否:零的角度转为零长度的线iol_gbr_brk_diag_sqrs(Yes;No)是否打散方形的线是:在输入Gerber,RS-274X和Autoplot格式时,打散方形线二个pad加一条线替代方形线. 否:不打散iol_gbr_def_pentax(Yes;No) identify Gerber files as Pentax Gerber format by default预设的Gerber是否为Pentax格式iol_gbr_diag_type(1;2)Gerber输入时方形线的处理方式1:线 2.外框形注意:这一个参数只有在"iol_gbr_brk_diag_sqrs = Yes"有做用.假如iol_gbr_brk_diag_sqrs = No时物件为线-----------------------------------------------------------------------------------------------------------1. get_confirm_undo=yes Demand user confirmation before undo operation.请求使用者在undo 操作前确认2. get_def_units=inch Default units (Inch, MM) This parameter defines the default units for the Graphic Editor upon system startup. 这个参数定义关于Graphic Editor 系统启动时的预设单位。

GENESIS2000入门教程Padup 谷大pad lin edow n 缩线out外面Other layer 另一层top 顶层power电源导（负片） solder 焊锡component元器件Reste 重新设置snap 捕捉resize （编辑）放大缩小measuer 测量VIA hole导通孔Attribute 属性Select选择Resha pe改变形状Actio ns操作流程Identify 识别Misc辅助层orig in 零点reference layer 参考层paddn 缩小padlin e/sig nal 线Same layer 同一层positive 正bot底层Vcc电源层(负片)singnal线路信号层Close关闭corner直角board 板analysis 分析PTH hole沉铜孔smd pad贴片PADround 圆in clude 包含profile 轮廓analyis 分析tran slate 转换dutum point相对原点center中心reroute 扰线路Layer 层spacing 间隙negative 负Soldermask 绿油层ground地层（负片） soldnmask绿油层zoom放大缩小step PCB 文档Route锣带Sin de边、面NPTH hole非沉铜孔rep lace替换square正方形exclude 不包含drill钻带DFM 自动修改编辑job matrix 工作室corner 直角global全部Shave 肖U padin 里面铜皮临时字符层apply应用input导入create创建Center中心rep air修理、编辑Adva need 高级out put 导出fill填充rectangle 矩形ste p工作单元rout锣带circuit 线性rep air修补、改正optimization 优化check检查reverseselect ion 反选feature 半径dimensions标准尺寸cuTempsilksnap对齐invert 正负调换symbol兀素histogram元素exist 存在an gle 角度pan elizati on拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层央文简与层属性顶层文字Top silk scree n CM1( gtl ) silk-scre n顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路Top layer L1 ( gtl ) sig nal内层第一层po wer ground (gnd) PG2 ( 12-pw ) power-ground(负片) 内层第二层sig nal layer L3 signal (正片)内层第三层sig nal layer L4 signal (正片)内层第四层po wer ground (vcc) L5 ( 15-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) sig nal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scre nreference selection 参考选择层菜单Dis play ----------------- Features histogramCopy --------------------- Merge -------------------- Unm erge ----------------- Op timize lerels --------- Fill p rofile ------------当前层显示的颜色—--当前层的图像统计复制合并层反合并层（将复合层分成正负两层层优化（当正负层太多时，要优化成最大3层）填充Profile（轮廓）Register matrix copp er/ex posed areaattribates ------------------no tes ------------------clip area ---------------drill tools man ager drill filter ------------ hole sizes ------------- 层自动对位层属性表（新建、改名、删除） -计算铜面积（自动算出百分几）层属性（较少用） 记事本（较少用） 删除区域（可自定义，或定义 P rofile ） 钻孔管理（改孔的属性，大小等） 钻孔过滤 钻孔尺寸（在分孔图转钻孔经常用到 ） create drill map ----------------- 利用钻孔做分孔图（如有槽孔，转出来有变） up date verificati on coupons ---- 更新首尾孑 L 的列表 re-read ---------------------- 重读文件（当文件误删时无法恢复时，可重读 ） 删除整层数据（无法用ctrl+z 恢复） 层对比 （很有用，可以查看层与层之间改动过的地方） 翻转 （只有在拼版里面才会出现） ---文字参考 ------产生形状列表 -----删除形状列表trun cate compare -----------flate n --- text reference create sha pelist delete sha pelist EDIT 菜单 undo -------- delete -------------- move copy ----------- resize --------- transform--- conn ecti ons 撤消上一次操作 删除 移动* 复制*修改图形大小形状*----旋转、镜像、缩放buffer resha pepo larity--- cerate-一 cha nge--- attributes 更改层的极性* 建立*更改* --属性 edit 之resize 修改图形大小形状* global ------------------- 所有图形元素 surfaces ------------------- 沿着表面 resizc therr nals and donuts contourize&resize ------------------ ----- 散热盘及同圆 表面化及修改尺寸 P oly line ------------------- 多边形 by factor ------------------- 按照比例 edit 之 move -移动* same layer other layer- -------------- streteh p arallel li nes orthog onal strrtch----move tripl ets (fixed an gele)同层移动 移动到另一层 ----- 平行线伸缩 -------平角线伸缩 角度不变地移线（ALT + D ）move trip lets （fixed length ） --------------------- 长度不变地移线（ ALT + J ） move&to panel ------------------------ 把STEP 中的图形移动到其它的 STEP 中edit 之 copy-复制* same layer 同层移动 other layer- -------------------- 移动至U 另一层 step&repeatsame layer -------------------------- 同层移动 other layer- -------------------- 同层排版 edit 之 reshape cha nge symbolsame break ------------------- 打散 break to Islands/holes----------------------------------------------- 打散特殊图形 arc to lines -------------------- 弧转线 line to pad --------------------- 线转 padcontourize ---------------------- 仓U 建铜面部件（不常用） drawn to surface ----------------------- 线变 surface clean holes --------------------- 清理空洞 clean surface ------------------------ 清理 surfacefill ---------------- 填充 （可以将surface 以线填充）design to rout ----------------------- 设计到rout （做锣带常用，最佳值 4 3 2） substitue ----------------------- 替代（常用，分孔图转钻孔） cutting data -------------------- 填充成surface （常用来填充 CAD 数据） olarityrc direction -------------------- 封闭区域 edit 之Polarity （图像性质） positive 图像为正negative ------------------- 图像为负 invert ------------------ 正负转换 edit 之 ceate（建立）step -------------------- 新建一个 steP symbol --------------------- 新建一个 symbol Profile ----------------- 新建一个 Profileedit 之 change （更改） change text 更改字符串 Pads to slots ------------------- p ad 变成 slots （槽）space tracks evenly ------------------------ 自动平均线隙（很重要）检查清单 重读erf 文件 网络分析-----网络优化 取消选择或高亮 -参考选择（很重要，有 TOUCH （接触）COVERED （完全接触）） 设置脚本名称选择线（一般用来选大铜皮） 转化网络到层更改图形ACTIONS 菜单check lists ---------------------- re-read ERFS ----------------------n etlist analyzer ----------------- n etlist optimization ------------- output ------------------- 输出clear selete&highlight ------------ reverse seleteion ----------------- script action ----------------- selete drawn ------------------ convert n etlist to layersnotes ------------------- 文本 con tour operations ----------------------- bom view ---------------------- s urface 操作 OPTION 菜单 seletion ----------- attributes 选择 属性 ——显示图形控制 grap hic con trol snap --------------------抓取 -测量工具 ——填充参数 线参数 显示颜色设置 ------零件 measuer -------------fill p arameters-- line p arameters colors --------------components ANAL YSIS 菜单 surface an alyzer-- drill checks ----------- board-drill checks ---------- sig nal layer checks--- po wer/gro und checks solder mask check —— silk scree n checks —— p rofile checks --------------- drill summary ----------------- quote analysis ---------------- smd summary ------------------- orbotech AOI checks ----查找铜面部件中的问题钻孔检查------查找钻孔层与补偿削铳层中潜在的工艺性缺陷——线路层检查 ------ 内层检查 ——阻焊检查 ---- 字符层检查-p rofile检查生成Padstack 中的孔的统计数字，查找padtack 中的最小焊环对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD 定位和封装的统计报告microvia checks 提供HDI 设计的高效钻孔分析rout layer checks p ads for drill ------------- 列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM 菜单 cleanup ------------------- redundancy clea unp repair ------------------------- sliver ------------------ optimization ------------ yield imp roveme nt advaneed ---------------- custom legacy dft------ DFM 之 Cleanup legnddetection ——文本检测DFM 之 optimization sig nal layer opt ------------------- line width opt -------------- po wer/gro und opt ---------- solder mask opt ------------- silk scree n opt ------------ solder p aste opt ----------- po sitive plane opt ——线路层优化 通过削线来达到最小值 一内层优化 -阻焊优化 字符优化 -锡膏优化DFM 之 yield improvementetch compansate ------------------------- 对蚀刻进行补偿、但保持 CAD 规范 advaneed teatdrops creation --------------------------- 力口泪滴copper balancing ------------------------ 用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure 参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) ---------------------------- 是否检查 /修正 polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误，会被检查出来和修正 注意：只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes 时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) -------------- 判断数据极性的时候用的，默认的即可输入Rs274x 组合参数极性的方式 1-绝对，依据写在KO 参数的值来判断极性(忽略IP 和LP) 2-相对，依据IP 及LP 后的值来判断极性. 注意:IP 影象极性；LP 层次极性 iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入 decode 数的限制 否:不做限制 是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置 8 角形的 pad 的角度con struct p ads (auto) ---------------------- 自动转 pad con struct p ads (auto,all angles) ------------------------ 自动转 pad (无论角度大小)建议不用 con struct p ads (ref) --------------------- 手动转 pad (参照 erf ) DFM 之 redundancy cleanupaa redundant line removal ------------------------------ nfp removal ---------- draw n to outl ine -----删除重线 -- 删重孔、删独立 PAD 以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量 DFM 之 rep air pad snapping ---------------- pin hole elim in ati on n eck dow n rep air--整体PAD 对齐 -----除残铜补沙眼 ---修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开 (即修补未连接上的线)DFM 之 sliver sliver&acute angles ------------- sliver&peelable repair lege nd sliver fill --------------------- tangency elimination -------------修补潜在加工缺陷的锐角----- 查找修补信号层、地电层和阻焊层中的 sliver 用于填充具有.nomenclature 属性集的组件之间的 sliver针对RS-274的输入数据 定义RX-274的八角形有一些问题，因为没有明确定义0度八角形位置.是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_ polygon_rotatio n(Yes;No)RS-274X 输入数据时polygon 设定角度或是角落的问题 是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274X 输出和输入I code 和J code 是否带有排版涨缩指令 否:排版IJ 值没有带涨缩是排版IJ 值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是 yes输入RS274X 的数据 是:输入时会试着配合 PCB 输入Rs274x ,强破打散排版.否:输入274X 毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为 no控制输入多边形自我相交点的问题 否：不用外框线取代 SIP surface.是：SIP < illegal surface>部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon 或iol_274x_ill_polygon 无效.请用yes, no input 到不同层别，同时显 示两层比对.推断出正确的图形.iol_clea n_surface_ min _brush(0-5)控制输入surface 时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:正 的数值.默认值为0.0不简化 注意:值愈大会失真，只支持DPF 输入 iol_co mp ress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST 的结果，如果档案太大是否要压缩iol_diag_rect_li ne(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 iol_dp f_out put_con t_as_com(Yes;No) Define con tours as comp lex in DPF out put. iol_dp f_out pu t_zero_a per(Yes;No) 是否允许输出DPF 有尺寸是零. iol_d pf_p att_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 形会被加入边缘iol_d pf_se parate_letters(Yes;No)输入DPF 时文字是否要分割否:文字为单一对象 是:文字分割，每一文字为分割的对象iol_dp f_text_width_factor(0.1-50)DFP 输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度. dpf--他是ucam 默认的一种光绘格式，和gerber 类似的一种格式,ucam 那个公司出品的光绘机和测试机，他们直接支持dpf 格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式.0:Eexellon1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_ pad(Yes;No)控制DXF 输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF 时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_ro un d_ca p( Yes;No) DXF 输入时的收边形是:边角为矩形 否:边角为圆形iol_dxf_rou nd_li ne(0=No;仁Yes)是否方形的边为圆形 0：预设为不转为圆形 1：方形转为圆形 iol_dxf_se parate_froze n_layers(Yes;No)输入DXF 时被冻结的层次是否在Ge nesis 分开层别.否:不分开 是:输入是分开 当输入参数 iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.2.线是不规则形(contour)定义输出DPF 的con tour 是否为复杂的对象1.线会有圆角，PAD 接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削3.外ap ertures larger tha n r can be take n only from the values in the follow ing set: r, r*2, r*4, r*8, r*16, and the n in creas ing in r*16 steps.填线apertures 中于r 仅可以从以下的集合中取得数据：r, r*2, r*4, r*8, r*16然后以r*16增加。

梅州市中联精密电子有限公司 genesis2000培训教程主视窗结构料号过滤器数据库使用者公用资料库一般料号一般料号左键[M1] 选择 确定 执行中键 [M2] 取消右键 [M3] 启动功能视窗 （右键菜单）标题栏主菜单选择的料号第 2 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅相同的使用者但不同的程序开启的料号未开启的料号不同的使用者所开启的料号相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (具有修改存储的权限) **有阴影相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (不具有修改存储的权限) **有阴影料号图像的意义genesis (使用者名称)genesis (密码)软体版本及工作平台过滤器User: genesis 的使用者 可以用此过滤器来查看 被哪个使用者Check out 的料号有哪些?梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 3 页 共 102 页图像的意义Wheel (Aperture) 样板, genesislib 才有 版面种类, genesislib 才有 启动输入视窗启动输出视窗延伸，存储第三方的资料档案使用者，存储使用者的档案记录 Wheel (Aperture) 的资料表单 (Work forms), 在 genesislib 中建立 流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立查看,只有 genesislib 才有, 必须连结 framework server 管理者可以透过此功能看到料号中具有代表性的资料属性，使用者自行定义的属性回到上一层矩阵，层别特性表阶段，存储资料的实际位置(ex: org, pcs, spnl, panel …)符号，存储使用者自行定义特殊符号的实际位置 (ex: UL logo, trade mark …) 叠板,压合结构第 4 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅建立 自我复制删除 导出资料归档自动化程序版本复制 更改名称存储 导入资料 关闭资料 锁 离开新增资料的名称资料种类Close: 关闭视窗 Apply: 执行功能资料种类来源料号及实体目的料号及实体梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 5 页 共 102 页存储路径模式：Tar gzip (.tgz):收集成档案并压缩 收集成档案 目录可扩展标记语言 (ODBX) 料号名称数据库 输入路径 料号名称存入, 呼叫 secure 的 hook 取出, 呼叫 acquire 的hook实体名称 新名称第 6 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅关闭料号Check Out: 向系统取得修改存储的权限 Check In: 将修改存储的权限还给系统梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 7 页 共 102 页选择 刷新窗口 开启输入窗口 开启输出窗口查看记录自动成型管理者光学检测 排版设定打开 (Job) 实体属性 (Job)网路节点分析器讯息自动钻孔管理者电测管理者排版精灵分享列表（目前不提供此功能）可以加上图形和注解用来提供 设计者制造者之间的资料交流。

GENESIS培训教程一、引言GENESIS（GeneralNeuralSimulationSystem）是一款功能强大的神经网络模拟软件，由美国加州大学圣地亚哥分校开发。

作为一款优秀的神经科学工具，GENESIS已被广泛应用于神经网络建模、仿真及分析等领域。

本文旨在为初学者提供一份全面、系统的GENESIS培训教程，帮助读者快速掌握GENESIS的基本操作和高级功能。

二、GENESIS安装与配置1.安装GENESIS2.配置环境变量为了方便在命令行中运行GENESIS，需要将其安装路径添加到系统环境变量中。

具体操作如下：（1）右键“我的电脑”或“此电脑”，选择“属性”；（2）“高级系统设置”，在“系统属性”窗口中“环境变量”；（3）在“系统变量”区域找到变量名为“Path”的变量，“编辑”；（4）在变量值的最前面添加GENESIS安装路径，用分号隔开，例如：“C:\GENESIS\genesis-2.4\bin;”；（5）“确定”保存设置，并重启计算机使设置生效。

三、GENESIS基本操作1.创建神经网络模型（1）打开GENESIS命令行界面；（2）输入命令“genesis”，启动GENESIS；（3）在GENESIS命令行界面中，输入命令“createneutral/cell”创建一个名为“cell”的神经网络模型；（4）在“cell”模型中，可以创建神经元、突触等组件，并设置其属性。

2.编写神经网络仿真脚本（1）在GENESIS命令行界面中，输入命令“edit”打开文本编辑器；（2）编写神经网络仿真脚本，包括创建神经元、突触、设置参数、运行仿真等；（3）保存脚本，退出文本编辑器。

3.运行神经网络仿真（1）在GENESIS命令行界面中，输入命令“Genesis-batchscript.g”运行名为“script.g”的仿真脚本；（2）仿真过程中，可以在命令行界面查看输出信息；（3）仿真结束后，可以在GENESIS图形界面中查看仿真结果。

g e n e s i s2000培训防焊防焊设计前提条件对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD)绿油层须全为PAD开窗对应的线路应为PAD开窗须比线路PAD大一般流程―-----------------→操作详解1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为PAD．其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题,则外层必须返工!2,绿油层是否全为ＰＡＤ检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ．A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List中的其他物件B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转PAD参数设置和报告结果一般都不用干预.详细内容可参考 <<Genesis2000基础培训教程>> P1553,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大，不是则加大．不加大则在后面的步骤中优化不了。

整个层都加大：以要加大的层为工作层，Edit→Resize—>Global,4,优化并根据结果修改设置好影响层→DFM→Optimization→Solder Mask Optimization防焊开窗的最小值与最佳值开窗到其他物件之间的距离绿油桥的宽度使用原已存在的防焊?有间距问题是否削防焊PADCoverage注意：优化进行一次为妙，连续重复优化会把IC引脚的贴片PAD开窗乱形报告结果常见项目如下：Violations(Optimal) 开窗违反最佳值Violations(Minimal) 开窗违反最小值Too Dense 太密集之处，无法削PADProblems 系统无法处理之处Bridges(Violations) PAD与PAD之间的距离不足，因而无法修理Oversized Clearances 开窗过大Partial Clearances 开窗只部分地覆盖物件Small Clearances 开窗过小Bridges (Positive) 同Net且PAD与PAD间距不足,加线使起连接，防止细丝和脱落Cannot Bridge 无法处理PAD与PAD之间的距离不足问题Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状，所以未加大5,NPTH 孔开窗是否合格打开外层，看NPTH 孔对应处的开窗是否达到要求，不足则加大相应尺寸复制正的过去6,检测并根据结果修正 Analysis Solder Mask Checks …检测项目说明： 1，Drill报告在NPTH 接触到阻焊掩模的情况下,至PTH 或NPTH 环的阻焊开窗的最近距离 2，Pads定义用于靠近阻焊环的搜索半径报告太靠近阻焊的电路部件 报告成型与开窗之间的最近距离报告阻焊的Sliver 定义对间距较近的部件搜索半径检测项目（见下面的说明）报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离还报告特殊组别Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。

GENESIS2000入门‎教程Padup放大pad‎paddn缩小padr‎e route扰线路Sh‎a ve削padlined‎o wn缩线line/s‎i gnal线Layer‎层in 里面out‎外面Same layer‎同一层pacing 间‎隙cu铜皮Other‎layer另一层po‎s itive 正nega‎t ive负Temp 临时‎top顶层bot底‎层Soldermask‎绿油层silk字符层‎p ower 电源导(负片)‎Vcc 电源层(负片)‎g round 地层(负片)‎apply 应用sol‎d er 焊锡singna‎l线路信号层soldn‎m ask绿油层input‎导入component‎元器件Close 关闭‎zoom放大缩小‎create 创建Re‎s te 重新设置‎corner 直角‎step P‎C B文档‎C enter 中心sna‎p捕捉‎board 板‎Route‎锣带‎r epair 修理、编辑‎r esize (编辑)放大‎缩小analy‎s is 分析‎Sinde 边、‎面Ad‎v anced 高级me‎a suer 测量‎PTH hole ‎沉铜孔‎N PTH hole 非沉铜‎孔output 导‎出VIA hole 导通‎孔smd p‎a d 贴片PAD ‎replace ‎替换fil‎l填充Attribut‎e属性‎round 圆‎square 正‎方形rec‎t angle 矩形Sel‎e ct 选择‎include 包‎含‎e xclude 不包含‎step 工作‎单元Reshape 改变‎形状pr‎o file 轮廓‎dri‎l l 钻带‎rout 锣‎带Actions 操作流‎程an‎a lyis 分析‎DFM ‎自动修改编辑‎circuit‎线性Identify ‎识别‎translate ‎转换‎j ob matrix 工作‎室‎repair 修补、‎改正Misc 辅助层‎du‎t um point 相对原‎点corn‎e r 直角‎optim‎i zation 优化or‎i gin 零点‎cent‎e r 中心‎gl‎o bal 全部‎c‎h eck 检查refer‎e nce layer 参考‎层refer‎e nce selectio‎n参考选择‎‎reverse sele‎c tion 反选snap‎对齐‎inver‎t正负调换‎symbol 元‎素‎feature‎半径histogram‎元素‎exist 存在‎‎angle 角度‎d‎i mensions 标准尺‎寸panelizatio‎n拼图‎fill paramet‎e rs 填充参数‎redundancy ‎沉余、清除层‎‎‎英文简写‎层属性顶层文字‎Top si‎l k screen ‎CM1( gtl )‎si‎l k-scren顶层阻焊‎Top so‎l der mask ‎SM1 ( gts )‎so‎l der-mask 顶层线‎路Top l‎a yer ‎L1 ( gtl ‎)s‎i gnal内层第一层‎power grou‎n d (gnd) P‎G2 ( l2-pw ) ‎power-‎g round(负片)内层‎第二层signa‎l layer ‎L3 ‎sig‎n al (正片)内层第三‎层signal ‎layer ‎L4 ‎signa‎l (正片)内层第四层‎power gro‎u nd (vcc) ‎L5 ( l5-vcc)‎power‎-ground(负片)外‎层底层bot‎t om layer ‎L6 ( gb‎l ) ‎s ignal底层阻焊‎bottom s‎o lder mask ‎S M6 ‎solder-m‎a sk底层文字‎bottom silk‎screen CM‎6‎silk-scren‎层菜单Display‎------------‎---------- --‎---当前层显示的颜色F‎e atures histo‎g ram --------‎-------- 当前层的‎图像统计Copy ---‎-------------‎------ ------‎-复制Merge --‎-------------‎------- -----‎-合并层Unmerge‎------------‎------- -----‎反合并层(将复合层分成正‎负两层) Optimize‎lerels -----‎------ ----- ‎层优化(当正负层太多时，要‎优化成最大3层)Fill‎profile ----‎-------------‎-- 填充profile(‎轮廓)Register ‎-------------‎----- ---- 层自‎动对位matrix -‎-------------‎---- ---- 层属‎性表(新建、改名、删除)‎copper/expos‎e d area -----‎------ 计算铜面积‎(自动算出百分几)at‎t ribates ----‎-------------‎- - 层属性(较少用‎)notes -----‎-------------‎------ 记事本‎(较少用)clip ar‎e a ----------‎-------- - ‎删除区域(可自定义，或定‎义profile) dri‎l l tools mana‎g er ---------‎-- 钻孔管理(改孔的属‎性，大小等) drill ‎f ilter ------‎------------ ‎钻孔过滤hole si‎z es --------‎---------- ‎钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经‎常用到) create d‎r ill map ----‎--------- 利用‎钻孔做分孔图(如有槽孔，转‎出来有变)update ‎v erification ‎c oupons ---- ‎更新首尾孔的列表re-r‎e ad --------‎---------- 重读‎文件(当文件误删时无法恢复‎时，可重读)trunca‎t e ----------‎-------- 删除整层‎数据(无法用ctrl‎+z恢复) compare‎------------‎------ 层对比‎(很有用，可以查看层与‎层之间改动过的地方）fl‎a ten -----‎-------------‎翻转（只有在拼版里面‎才会出现）text re‎f erence------‎------------文‎字参考create sh‎a pelist------‎------------产‎生形状列表delete ‎s hapelist----‎-------------‎-删除形状列表EDIT菜‎单undo-------‎-----------撤消‎上一次操作delete-‎-------------‎----删除move--‎-------------‎---移动＊copy--‎-------------‎---复制＊resize‎-------------‎-----修改图形大小形状‎＊transform--‎-------------‎---旋转、镜像、缩放c‎o nnections---‎-------------‎--buffer----‎-------------‎-reshape----‎-------------‎-polarity---‎-------------‎--更改层的极性＊cer‎a te----------‎--------建立＊c‎h ange--------‎----------更改＊‎attributes--‎-------------‎---属性edit之r‎e sizeglobal-‎-------------‎----所有图形元素su‎r faces-------‎-----------沿着‎表面resizc the‎r rnals and do‎n uts---------‎---------散热盘及‎同圆contourize‎&resize------‎------------表‎面化及修改尺寸poly ‎l ine --------‎----------多边形‎by factor---‎-------------‎--按照比例edit之m‎o vesame laye‎r------------‎------同层移动ot‎h er layer----‎-------------‎-移动到另一层stret‎e h parallel l‎i nes---------‎---------平行线伸‎缩orthogonal ‎s trrtch------‎------------平‎角线伸缩move tri‎p lets (fixed ‎a ngele)------‎------------角‎度不变地移线（ALT ＋D）‎move triplet‎s(fixed leng‎t h)----------‎--------长度不变地‎移线（ALT ＋J）mov‎e&to panel---‎-------------‎--把STEP中的图形移动‎到其它的STEP中edi‎t之copysame ‎l ayer--------‎----------同层移‎动other layer‎-------------‎-----移动到另一层s‎t ep&repeatsam‎e layer------‎------------同‎层移动other lay‎e r-----------‎-------同层排版e‎d it之reshapec‎h ange symbols‎a me ---------‎---------更改图形‎break-------‎-----------打散‎break to Isl‎a nds/holes---‎-------------‎--打散特殊图形arc ‎t o lines-----‎-------------‎弧转线line to p‎a d-----------‎-------线转pad‎c ontourize---‎-------------‎--创建铜面部件（不常用）‎drawn to sur‎f ace---------‎--------- 线变s‎u rfaceclean ‎h oles--------‎----------清理空‎洞clean surf‎a ce----------‎--------清理sur‎f acefill----‎-------------‎-填充（可以将surfa‎c e以线填充）desig‎n to rout ---‎-------------‎--设计到rout(做锣带‎常用，最佳值4 32）‎substitue --‎-------------‎---替代(常用，分孔图转‎钻孔）cutting d‎a ta----------‎--------填充成su‎r face (常用来填充C‎A D数据）olarity‎r c direction-‎-------------‎----封闭区域edit‎之polarity(图像性‎质）positive--‎-------------‎---图像为正negat‎i ve----------‎--------图像为负‎i nvert-------‎-----------正负‎转换edit之ceate‎（建立）step---‎-------------‎--新建一个stepsy‎m bol---------‎---------新建一个‎s ymbolprofil‎e------------‎------新建一个pro‎f ileedit之cha‎n ge（更改）chan‎g e text------‎------------更‎改字符串pads to ‎s lots--------‎----------pad‎变成slots (槽）‎s pace tracks ‎e venly-------‎-----------自动‎平均线隙(很重要）AC‎T IONS菜单check‎lists------‎------------检‎查清单re-read E‎R FS----------‎--------重读erf‎文件netlist an‎a lyzer-------‎-----------网络‎分析netlist op‎t imization---‎-------------‎--网络优化output‎-------------‎-----输出clear‎selete&highl‎i ght---------‎---------取消选择‎或高亮reverse s‎e leteion-----‎----------参考选‎择（很重要，有TOUCH(‎接触）COVERED(完全‎接触））script a‎c tion--------‎----------设置脚‎本名称selete dr‎a wn----------‎--------选择线（一‎般用来选大铜皮）conv‎e rt netlist t‎o layers-----‎-------------‎转化网络到层notes-‎-------------‎----文本contou‎r operations-‎-------------‎----bom view‎-------------‎-----surface操‎作OPTION菜单s‎e letion------‎------------选‎择attributes-‎-------------‎----属性graphi‎c control----‎-------------‎-显示图形控制snap-‎-------------‎----抓取measue‎r------------‎------测量工具fi‎l l parameters‎-------------‎-----填充参数lin‎e parameters-‎-------------‎----线参数color‎s------------‎------显示颜色设置‎c omponents---‎-------------‎--零件ANALYSI‎S菜单surface a‎n alyzer------‎------------查‎找铜面部件中的问题dri‎l l checks----‎-------------‎-钻孔检查board-d‎r ill checks--‎-------------‎---查找钻孔层与补偿削铣‎层中潜在的工艺性缺陷si‎g nal layer ch‎e cks---------‎---------线路层检‎查power/groun‎d checks-----‎-------------‎内层检查solder m‎a sk check----‎-------------‎-阻焊检查silk sc‎r een checks -‎-------------‎----字符层检查pro‎f ile checks--‎-------------‎---profile检查‎d rill summary‎-------------‎-----生成padsta‎c k中的孔的统计数字，查找‎p adtack中的最小焊环‎quote analys‎i s-----------‎-------smd s‎u mmary-------‎-----------对外‎层铜箔层执行操作，生成有关‎被检验层中的SMD定位和封‎装的统计报告orbote‎c h AOI check‎s------------‎------microv‎i a checks----‎-------------‎-提供HDI设计的高效钻‎孔分析rout laye‎r checks-----‎-------------‎pads for dri‎l l-----------‎-------列出每种类型‎钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数‎量DFM菜单clea‎n up----------‎--------redu‎n dancy cleaun‎p------------‎------repair‎-------------‎-----sliver-‎-------------‎----optimiza‎t ion---------‎---------yie‎l d improvemen‎t------------‎------advanc‎e d-----------‎-------custo‎m------------‎------legacy‎-------------‎-----dft----‎-------------‎-DFM之Cleanu‎plegnd detec‎t ion---------‎---------文本检测‎construct pa‎d s (auto)----‎-------------‎-自动转padconst‎r uct pads (au‎t o,all angles‎)------------‎------自动转pad（‎无论角度大小）建议不用c‎o nstruct pads‎(ref)-------‎-----------手动‎转pad （参照erf）‎DFM之redundan‎c y cleanupaa‎r edundant lin‎e removal----‎-------------‎-删除重线nfp rem‎o val---------‎-------------‎--------删重孔、删‎独立PAD drawn t‎o outline ---‎-------------‎--以线或轮廓来代替线绘区‎域减少层中的部件数量D‎F M之repairpad‎snapping----‎-------------‎-整体PAD对齐pinh‎o le eliminati‎o n-----------‎-------除残铜补沙眼‎neck down re‎p air---------‎---------修补未完‎全被其它线或焊盘覆盖的圆端‎或方端产生的颈锁断开（即‎修补未连接上的线）DF‎M之sliversliv‎e r&acute angl‎e s-----------‎-------修补潜在加工‎缺陷的锐角sliver&‎p eelable rep‎a ir----------‎--------查找修补信‎号层、地电层和阻焊层中的s‎l iverlegend ‎s liver fill--‎-------------‎---用于填充具有.nom‎e nclature属性集的‎组件之间的slivert‎a ngency elimi‎n ation-------‎-----------‎D FM之optimizat‎i onsignal la‎y er opt -----‎-------------‎线路层优化line wi‎d th opt------‎------------<‎/Sctr+e 指定‎放大缩小的中心ctr+b‎删除选择的物件ctr+w‎在实体、轮廓、骨架之间切‎换ctr+c复制ctr‎+v粘贴ctr+x移动‎a lt+c同层复制ctr‎l+z 恢复到前一步操作‎a lt+d移动三连线，角度‎不变arl+j 移动三连‎线，长度不变alt+n ‎选择参数alt+g 图形‎控制面板alt+l 线参‎数s+g 扑捉到栅格s‎+c 扑捉到中心s+s ‎扑捉到骨架s+e 扑捉到‎边缘s+i 扑捉到交*点‎s+m 扑捉到中点s+‎p扑捉到轮廓线s+o ‎关闭对齐s+a 转换sn‎a p层CTRL+Q 可以‎水平或者垂直移动实体CT‎R L+M 可以用不同的颜色‎显示打开任意多层ctrl‎+n 显示负层物体‎。

GENESIS2000培训教材1、输入用户名和密码（用户名：PCB。

密码：PCB）2、界面介绍3、建立一个文件夹①利用INPUT功能建立一个文件夹，点击以后出现如下窗口②先建立文件夹利用Create建立一个文件夹输入所要建立的文件夹名称进入建立的文件夹中MATRIX：模型窗口（可直接进入层属性窗口）SETP：图形编辑窗口SYMBOLS：自定义图形INPUT：输入窗口OUTPUT：输出窗口其他窗口为系统窗口，经常用的窗口有以上几个，其他不做详细解释进入文件夹后，利用INPUT功能打开如下窗口导入GERBER后，关闭以上窗口，双击进入子目录（如下图）（子目录窗口，用来存放原稿、单只、拼版文件夹等）双击后，进入PCS文件夹（即图形编辑窗口）（图形编辑窗口）向上移动一屏鼠标抓取选择向下移动一屏图象区域选择向左移动一屏放大镜向右移动一屏尺寸测量全屏显示高亮坐标显示添加返回上一个窗口单项删除以屏幕中心放大单项移动以屏幕中心缩小单项复制属性设置改变线的角度延长线单项旋转单项物体的镜像单项物体正负属性改变打断线线段增加角度改变两条线路的角度平移线路（网络不断）单项选择（双击可选择所有同D码）框选不规则框选选择同一网络图形编辑中个菜单的介绍FILE菜单EDIT菜单移动菜单详解复制菜单详解Resize菜单详解Transform（转变）Connections（连接）Polarity(改变属性)Create(建立)Change(改变)GENESIS2000中常用到的快捷命令删除:CTRL+B移动:CTRL+X复制:CTRL+C粘贴:CTRL+V显示零线:CTRL+W显示套层:CTRL+N刷新:CTRL+F连接:ALT+O多层显示:CTRL+M改变:ALT+T返回：CTRL+ZOptions（属性）Analysis（检查）Signal Layer Checks（线路检查）柱状图查看Solder Mask Checks（阻焊检查）其他的层的检测（钻孔、文字等）跟线路大致相同，可根据自己实际需要进行检测，根据检查的结果来进行以后的操作。

Genesis2000 应用第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料號)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存檔①Secure 安全保持②Acquire 獲取料號Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料號)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(關閉)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣帶管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。

genesis2000培训教程(多场合应用)Genesis2000培训教程引言本文档旨在为您提供关于Genesis2000软件的全面培训教程。

通过本教程，您将了解Genesis2000的基本概念、功能特点以及操作方法，从而更好地掌握和应用该软件。

第一章：Genesis2000简介1.1软件背景Genesis2000是一款专业的印刷电路板（PCB）设计软件，由Altium公司开发。

自推出以来，Genesis2000凭借其强大的功能和友好的用户界面，在PCB设计领域得到了广泛的应用。

1.2软件特点（1）高度集成的设计环境：Genesis2000提供了一个统一的设计环境，使得PCB设计过程中的各个阶段可以无缝衔接。

（2）强大的布线功能：Genesis2000具备强大的布线功能，支持自动布线和手动布线，满足不同设计需求。

（3）丰富的库管理：Genesis2000内置了丰富的元件库和封装库，方便用户快速调用。

（4）高效的团队合作：Genesis2000支持多人协同设计，提高设计效率。

第二章：Genesis2000安装与启动2.1系统要求（1）操作系统：WindowsXP/Vista/7/8/10（4）硬盘：至少2GB的可用空间2.2安装步骤（1）将Genesis2000安装光盘放入光驱，打开安装程序。

（2）按照安装向导提示，完成安装过程。

2.3启动软件安装完成后，双击桌面上的Genesis2000快捷方式，启动软件。

第三章：Genesis2000基本操作3.1工作界面启动Genesis2000后，您将看到如下工作界面：（1）菜单栏：包含文件、编辑、查看、工具等菜单项。

（2）工具栏：提供常用功能的快捷操作。

（3）设计区域：用于显示和编辑PCB设计。

（4）面板：提供元件库、封装库、设计规则等信息的浏览和管理。

3.2新建项目（1）菜单栏中的“文件”→“新建”→“项目”，新建一个项目。

（2）在弹出的对话框中，输入项目名称，选择项目存储路径，“确定”。

[最新]GENESIS2000入门教程GENESIS2000入门教程 apply 应用solder 焊锡 Padup放大padsingnal 线路信号层paddn缩小padreroute 扰线路soldnmask绿油层 Shave削padinput 导入 linedown 缩线component 元器件line/signal 线Layer 层Close 关闭 in 里面zoom放大缩小 out外面Same layer 同一层create 创建Reste 重新设置 pacing 间隙cu 铜皮corner 直角 Other layer 另一层step PCB文档 positive 正negative负Center 中心 Temp 临时snap 捕捉 top 顶层bot 底层board 板 Soldermask 绿油层Route 锣带 silk 字符层power 电源导(负片)repair 修理、编辑Vcc 电源层(负片)resize (编辑)放大缩小 ground 地层(负片) analysis 分析 exclude 不包含Sinde 边、面 step 工作单元Reshape 改变形状Advanced 高级measuer 测量 profile 轮廓PTH hole 沉铜孔 drill 钻带rout 锣带 NPTH hole 非沉铜孔 Actions 操作流程output 导出 analyis 分析VIA hole 导通孔DFM 自动修改编辑smd pad 贴片PADcircuit 线性 replace 替换 Identify 识别fill 填充 translate 转换Attribute 属性job matrix 工作室round 圆repair 修补、改正square 正方形Misc 辅助层rectangle 矩形Select 选择 dutum point 相对原点include 包含 corner 直角optimization 优化 symbol 元素origin 零点feature 半径center 中心 histogram 元素global 全部 exist 存在check 检查 angle 角度reference layer 参考层dimensions 标准尺寸reference selection 参考选择 panelization 拼图reverse selection 反选fill parameters 填充参数snap 对齐redundancy 沉余、清除invert 正负调换层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片)内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片) 外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓) Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用) clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤 hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方)flaten ------------------ 翻转 (只有在拼版里面才会出现)text reference------------------文字参考 create shapelist------------------产生形状列表 delete shapelist------------------删除形状列表 EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作 delete------------------删除move------------------移动,copy------------------复制,resize------------------修改图形大小形状,transform------------------旋转、镜像、缩放 connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性, cerate------------------建立, change------------------更改,attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素 surfaces------------------沿着表面 resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形 by factor------------------按照比例 edit之movesame layer------------------同层移动 other layer------------------移动到另一层 streteh parallel lines------------------平行线伸缩 orthogonal strrtch------------------平角线伸缩 move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线(ALT，D)move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线(ALT，J) move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动 other layer------------------移动到另一层 step&repeatsame layer------------------同层移动 other layer------------------同层排版 edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形 break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线 line to pad------------------线转pad contourize------------------创建铜面部件(不常用)drawn to surface------------------ 线变surface clean holes------------------清理空洞 clean surface------------------清理surface fill------------------填充 (可以将surface以线填充)design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2) substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔)cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据)olarityrc direction------------------封闭区域 edit之polarity(图像性质)positive------------------图像为正 negative------------------图像为负invert------------------正负转换 edit之ceate (建立)step------------------新建一个step symbol------------------新建一个symbol profile------------------新建一个profile edit之change (更改) change text------------------更改字符串 pads to slots------------------pad 变成slots (槽) space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要)ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单 re-read ERFS------------------重读erf文件 netlist analyzer------------------网络分析 netlist optimization------------------网络优化 output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择(很重要，有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))script action------------------设置脚本名称 selete drawn------------------选择线(一般用来选大铜皮)convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------ bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制 snap------------------抓取measuer------------------测量工具 fill parameters------------------填充参数 line parameters------------------线参数 colors------------------显示颜色设置 components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查 board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查 power/ground checks------------------内层检查 solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查 profile checks------------------profile检查 drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告 orbotech AOI checks------------------ microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------ pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------ repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------ advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测 construct pads (auto)------------------自动转pad construct pads (auto,all angles)------------------自动转pad(无论角度大小)建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad (参照erf)DFM之redundancy cleanupaa redundant line removal------------------删除重线 nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开(即修补未连接上的线)DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------</Sctr+c复制ctr+e 指定放大缩小的中心ctr+v粘贴ctr+x移动 ctr+b删除选择的物件alt+c同层复制ctr+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+z 恢复到前一步操作alt+d移动三连线，角度不变 s+m 扑捉到中点s+p 扑捉到轮廓线 arl+j 移动三连线，长度不变s+o 关闭对齐s+a 转换snap层 alt+n 选择参数CTRL+Q 可以水平或者垂直移动实体alt+g 图形控制面板CTRL+M 可以用不同的颜色显示打开alt+l 线参数任意多层 s+g 扑捉到栅格ctrl+n 显示负层物体s+c 扑捉到中心s+s 扑捉到骨架s+e 扑捉到边缘s+i 扑捉到交*点。