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GENESIS2000培训教材1、输入用户名和密码（用户名：PCB。
密码：PCB）2、界面介绍3、建立一个文件夹①利用INPUT功能建立一个文件夹，点击以后出现如下窗口②先建立文件夹利用Create建立一个文件夹输入所要建立的文件夹名称进入建立的文件夹中MATRIX：模型窗口（可直接进入层属性窗口）SETP：图形编辑窗口SYMBOLS：自定义图形INPUT：输入窗口OUTPUT：输出窗口其他窗口为系统窗口，经常用的窗口有以上几个，其他不做详细解释进入文件夹后，利用INPUT功能打开如下窗口导入GERBER后，关闭以上窗口，双击进入子目录（如下图）（子目录窗口，用来存放原稿、单只、拼版文件夹等）双击后，进入PCS文件夹（即图形编辑窗口）（图形编辑窗口）向上移动一屏鼠标抓取选择向下移动一屏图象区域选择向左移动一屏放大镜向右移动一屏尺寸测量全屏显示高亮坐标显示添加返回上一个窗口单项删除以屏幕中心放大单项移动以屏幕中心缩小单项复制属性设置改变线的角度延长线单项旋转单项物体的镜像单项物体正负属性改变打断线线段增加角度改变两条线路的角度平移线路（网络不断）单项选择（双击可选择所有同D码）框选不规则框选选择同一网络图形编辑中个菜单的介绍FILE菜单EDIT菜单移动菜单详解复制菜单详解Resize菜单详解Transform（转变）Connections（连接）Polarity(改变属性)Create(建立)Change(改变)GENESIS2000中常用到的快捷命令删除:CTRL+B移动:CTRL+X复制:CTRL+C粘贴:CTRL+V显示零线:CTRL+W显示套层:CTRL+N刷新:CTRL+F连接:ALT+O多层显示:CTRL+M改变:ALT+T返回：CTRL+ZOptions（属性）Analysis（检查）Signal Layer Checks（线路检查）柱状图查看Solder Mask Checks（阻焊检查）其他的层的检测（钻孔、文字等）跟线路大致相同，可根据自己实际需要进行检测，根据检查的结果来进行以后的操作。
梅州市中联精密电子有限公司 genesis2000培训教程主视窗结构料号过滤器数据库使用者公用资料库一般料号一般料号左键[M1] 选择 确定 执行中键 [M2] 取消右键 [M3] 启动功能视窗 （右键菜单）标题栏主菜单选择的料号第 2 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅相同的使用者但不同的程序开启的料号未开启的料号不同的使用者所开启的料号相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (具有修改存储的权限) **有阴影相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (不具有修改存储的权限) **有阴影料号图像的意义genesis (使用者名称)genesis (密码)软体版本及工作平台过滤器User: genesis 的使用者 可以用此过滤器来查看 被哪个使用者Check out 的料号有哪些?梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 3 页 共 102 页图像的意义Wheel (Aperture) 样板, genesislib 才有 版面种类, genesislib 才有 启动输入视窗启动输出视窗延伸，存储第三方的资料档案使用者，存储使用者的档案记录 Wheel (Aperture) 的资料表单 (Work forms), 在 genesislib 中建立 流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立查看,只有 genesislib 才有, 必须连结 framework server 管理者可以透过此功能看到料号中具有代表性的资料属性，使用者自行定义的属性回到上一层矩阵，层别特性表阶段，存储资料的实际位置(ex: org, pcs, spnl, panel …)符号，存储使用者自行定义特殊符号的实际位置 (ex: UL logo, trade mark …) 叠板,压合结构第 4 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅建立 自我复制删除 导出资料归档自动化程序版本复制 更改名称存储 导入资料 关闭资料 锁 离开新增资料的名称资料种类Close: 关闭视窗 Apply: 执行功能资料种类来源料号及实体目的料号及实体梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 5 页 共 102 页存储路径模式：Tar gzip (.tgz):收集成档案并压缩 收集成档案 目录可扩展标记语言 (ODBX) 料号名称数据库 输入路径 料号名称存入, 呼叫 secure 的 hook 取出, 呼叫 acquire 的hook实体名称 新名称第 6 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅关闭料号Check Out: 向系统取得修改存储的权限 Check In: 将修改存储的权限还给系统梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 7 页 共 102 页选择 刷新窗口 开启输入窗口 开启输出窗口查看记录自动成型管理者光学检测 排版设定打开 (Job) 实体属性 (Job)网路节点分析器讯息自动钻孔管理者电测管理者排版精灵分享列表（目前不提供此功能）可以加上图形和注解用来提供 设计者制造者之间的资料交流。
Genesis 2000系統操作訓練講義訓練對象:CAM作業人員適用範圍:Genesis 2000 ver.8.0製作:核准:受訓人員:_____________日期:2005/09/26第一章 開啟系統1.1登入Hp 工作站畫面1.2開啟Genesis 登入畫面1.3登入Genesis 系統User Name:genesis Password:genesis點選小電腦開啟Key 入get 開啟User Name:genesis Password:genesis第二章 系統架構說明2.1主畫面2.2料號內容2.3 Matrix 矩陣主選單料號系統資料可依料號別篩選料號名 點2下可開啟選單 回至上一層 Step yer的矩陣包含PCB 和PNL此料號內的Symbol 點2下可開啟Step點選2下可開啟圖形畫面綠色則表示該pcb 的這一層有東西層次列表空層2.4 圖形畫面第三章 Graphic 操作界面說明3.1層次列表區3.2座標顯示區3.3訊息欄代表工作層 代表影響層 代表Snap 參考層 料號層次名稱紅色代表層次顯示之顏色 白色箭頭表示本層有物件被選取按右鍵M3切換為工作層 設定為Snap 參考取消所有的選取層 選取所有的層次 選取屬性為板子的層次 利用篩選器選取按右鍵M3更改顯示顏色 Aperture 的統計複製(可從其他料號copy 過來) Merge將Merge 分離 正片輸出 填滿Profile層次間的對位Alignment Step 矩陣 量測銅面積 屬性 加註解將選取區切出 將整層重新讀入 整層清空 圖形比對概略位置實際座標總共選擇到物件的數量層次屬性座標值Apertur正負片3.4座標輸入區壓下去on為相對座標，off為絕對座標壓下去on為輸入角度/長度，off為輸入座標為特殊座標選擇區Profile中心點Profile左下角Profile左上角Profile右上角Profile右下角工作層的中心Step的X基準點3.5工具區3.5.1工具區-顯示功能3.5.2工具區-依篩選器選取3.5.3工具區-Snap線PadSurface弧文字正片負片選入排除利用Filter選利用屬性選擇選擇不選擇閃出不閃出一個一個看看選取的統計圖關閉並清除篩選的條件設定關閉並保留篩選的條件設定十字格子點網狀格子點格子點格子點X軸pitch格子點Y軸pitch將目前座標設為零點還原至原來的零點快速鍵3.5.4工具區- Display ControlShow 4 :顯示4層Show Many:顯示無限層Yes :要顯示Pcb的內容No:不顯示Pcb的內容Regular:一般的Value:顯示實際值Name:只顯示名稱3.5.5工具區- Add Feature3.2.6工具區- 量測加線路加Pad加Surface 加弧加文字屬性 屬性 正負片Aperture3.2.7工具區- Online Netlist當違反原稿Netlist 時立即警告按ALL 時才檢查Netlist 是否與原稿不同並顯示關閉此功能 按下則進行檢查顯示上次檢查的結果 切換至Netlist Analyzer顯示檢查結果區顯示狀態第四章 圖形畫面按右鍵M3更改顯示顏色 Aperture 的統計 複製可從其他料號copyMerge將Merge 分離正片輸出 填滿Profile層次間的對位AlignmentStep 矩陣 量測銅面積屬性 加註解 將選取區切出 將整層重新讀入整層清空 圖形比對1. 圖形畫面按右鍵M3 > Features Histogram2. 圖形畫面按右鍵M3 >Copy3. 圖形畫面按右鍵M3 >Merge從這一層 M erge 到這一正負片要不要相反4. 圖形畫面按右鍵M3 >Unmerge （分離Merge ）5. 圖形畫面按右鍵M3 >Optimize Levels6. 圖形畫面按右鍵M3 >Step & Repeat Fill層次分離之後的層名會加上 最多分出幾層7. 圖形畫面按右鍵M3 >Register (層次對位)8. 圖形畫面按右鍵M3 >Creat 新增空白層9. 圖形畫面按右鍵M3 >Rename 更改層次名稱10. 圖形畫面按右鍵M3 >Copper/exposed Area 量測銅面積11.參考層 誤差度 要拉那幾層報告結果銅面積露出的面積層次執行參數結果圖形畫面圖形畫面按右鍵M3 > Copper/exposed Area 量測露出的面積12. 圖形畫面按右鍵M3 >Clip Area 切下某一塊區域13. 圖形畫面按右鍵M3 >Compare(圖形比對)不要變成countour工作層原稿層Mark 層第五章 Graphic Menu 圖形畫面主選單說明1. File>Locks>Lock status (顯示料號開啟的狀況)2. Edit>Move>Other layer (將選取的物件移至其他層)3. Edit>Move>Move S&R to Panel (將S&R 的東西移至Panel)開啟料號者已開啟之料號移到那一層 是否以相反的正負片形式套入 是否要Shift 位移是否要加大或縮小後搬入移到那一層X 幾片 Y 幾片原來的要不要刪除4. Edit>Copy> Other layer (將選取的物件複製至其他層)5. Edit>Resize> Global (Aperture 加大或縮小)6. Edit>Resize> Surfaces (Surface 的加大或縮小)7. Edit>Resize> Resize Thermal an Donuts (導通孔及甜甜圈的加大或縮小)8.Edit>Resize> Contourize & Resize複製到那一層 是否以相反的正負片形式套入是否要Shift 位移 是否要加大或縮小後套入+為加大 -為縮小+為加大 -為縮小精準度9. Edit>Resize> Polyline (Polyline 的加大或縮小)10. Edit>Resize>By Factor (將物件依比例放大或縮小)11. Edit>Transform (旋轉,鏡射,加補償)12. Edit>Connections (連結兩物件)+為加大 -為縮小放大比例依基準點進行依物件中心點 旋轉加補償 鏡射將直角的線換成弧直接換成圓角 直線連結需輸入圓的大小13. Edit>Buffer>View (看Buffer 內的東西)14. Edit>Reshape>Change Symbol (改變Aperture)15. Edit>Reshape>Break to Island/Hole (將Surface 內的Island/Hole 分離出來)16.Edit>Reshape>Replace Surface (將Break 出來的Island/Hole 套回去)17. Edit>Reshape>Arc to Line (將弧打散成多段線路)想換成的ApertureIsland 層 Hole 層Island 層 Hole 層18. Edit>Reshape> Contour to pad(將Contour 轉為pad 形式)19. Edit>Reshape> Contourize (將選取的變成一筆資料)20. Edit>Reshape> Drawn to Surface(將選取的部份變成Surface)21.Edit>Reshape>Clean Holes精準度去除Hole22.Edit>Reshape>Clean Surfaces23.Edit>Reshape>Design to rout24. Edit>Reshape>Substitue (手動換pad)25. Edit>Reshape>Cutting Data (將框線內填滿)要換成的樣子基準點26. Edit>Create>Step (建立Setp)27. Edit>Create>Symbol (建立Symbol)建立的名稱基準點28. Edit>Change>Change Text (改變特定文字)29.Edit>Change>Pad to Slots30. Edit>Change>Space Tracks Evenly (調整多條線路間的間距)Across 由端點均分 Up 從下到上 Down 從上到下 (依間距位移)31. Edit>Attributes>Change (更改屬性)32. Edit>Attributes>Delete (刪除屬性)加上新屬性 取代屬性名稱加上重新設定33. Action>Checklist>Open (開啟Checklist)Action>Netlist Analyzer (網路分析)Netlist compare輸入料號 輸入Step選擇Current 目前的網路 Ref 當作參考網路計算網路結構 切換至將Ref更新 顯示Net上面為參考層 下面為比較層 比較 比較結果短路 比較結果斷路多東西 少東西34. Action>Output (輸出)格式參數 單位輸出目錄層名 打勾表示輸出35. Action>Reference Selection (依參考層去選擇)36.Action>Select Drawn37. Action>Script Action (執行Script)Filter 用參考層選 Select 用Select 到的柬西為參考Filter 用參考Touch 踫到的訧選 Disjoint 踫到的不選 Cover 有被參考層覆蓋 Include 有被參考層包在裏面Script 名稱38.Action>Convert Netlist to Layers (將netlist轉為層次)39.Action>Notes (添加註解)40.Action>Countour Operation>Resize Hole41. Option>Selection (選擇的設定)42. Option>Attribute(屬性)選到新的,就清除原來的 選到新的,並不清除原來的 只顯示一層顯示所有層 選不選 選框裏面的選框外面的43.Option>Graphic Control44.Option>Snap45. Option>Measure (量測)46. Option>Fill Parameters (填滿的參數)47. Option>Line Parameters (拉線的方向參數)任意角度48. Option>Colors (顯示色彩調整)49. Analysis>Fabrication>Drill Checks (鉆孔分析)閃出的顏色選擇到的顏色 色彩調整分析之層次 背景參數選擇距Rout 邊 測試項目 孔徑大小分析 重覆孔等區分 未鉆孔的pad 多孔P/G 層互相短路 Npth 到Rout 太近檢查多孔的類別50.Analysis>Fabrication>Signal Layer Checks (線路層分析)重覆孔相互導通各類孔的統計少孔多孔孔和孔太近孔和孔碰到間距的檢查結果DRILL的檢查結果間距鉆孔到銅面Rout到銅面細絲細絲測試項目間距和孔有關的項目和Rout的間距顯示SMD大小、Pitch等顯示Surface內銅很薄的部份各元件的Size及統計細絲未接pad的線路要不要檢查沒有pad的孔使用加過補償的RoutSMD的間距Via hole的間距Pth到Pth的間距Pad到Pad的間距Pad到線路的間距線到線的間距文字到文字的間距同網路的間距綠漆的部份綠漆的部份PTH到銅面PTH的環PTH和PAD的對準度NPTH的環Via hole的環Via hole到銅Via 少padPTH孔少padPAD線的SIZE用來削間距的線的SIZE 文字線的缺角弧細絲未接PAD的線路51. DFM>Cleanup>Legend Detection (文字的偵測)52. DFM>Cleanup>Construct Pads(Auto.) (自動換Pad)可能是文字偵測到文字是組成文字的物件53. DFM>Cleanup>Construct Pads(Ref.) (手動換pad)54. DFM>Cleanup>Set SMD Attribute (設定SMD 屬性)最小最大可接受的誤差度 是否要參考綠漆 若為正片層則沒有影響,不用選會建立特殊Symbol使用標準的Aperture 誤差值一定要同角度 0,90,180,270任意角度55. DFM>Cleanup>Line Unification (合併線路)執行前 執行後56. DFM>Redundancy Cleanup>Redundant Line Removal (簡化線路)有鉆孔的smd 要設 有旋轉的不設 有鉆孔的smd 不設有旋轉的要設線寬是不是要刪除之前設定的SMD 屬性DFM>Redundancy Cleanup>NFP Removal (無功能獨立Pad 刪除)線寬範圍 重疊部份獨立點 重覆padPad 會被孔鉆掉Pad 其他東西覆蓋掉要不要刪除沒鉆孔的無功能獨立點執行前執行後HOU無鉆孔獨立點鉆孔獨立點會被孔鉆掉的獨立點被其他的物件覆蓋的獨立點57.DFM>Redundancy Cleanup>Draw to Outline (畫外框線)58. DFM>Repair>Pad Snapping (拉PAD)59. DFM>Optimization>Solder Mask Opt.作用層 參考層在這範圍以內要拉 在這範圍以內不拉但會報出來間距SMD 要不要拉有拉沒拉有間距問題沒拉綠漆Open覆蓋間距使用原稿綠漆 依外層產生綠漆用削的方式不削所有的Open都夠了Open或覆蓋都達不到最小要求間距都夠了犧牲覆蓋的最佳化要求,給open犧牲Open的最佳化要求,給覆蓋因為距離太近,削間距時會踫到其他的因系統錯誤,無法產生綠漆做到間距但open不足原稿Open比依外層做環大很多,保留原稿一部份間距,一部份覆蓋60. DFM>Optimization>Line With Opt. (線寬最佳化)61. DFM>Optimization>Silk Screen Opt. (印字最佳化)用切的方式 用套的方式 套和切一起用要依那些來切距綠漆 距PTH 孔 距NPTH 孔 距via 孔62. DFM>Optimization>Solder paste Opt. (錫膏最佳化)63. DFM>Optimization>Power/Gound Opt. (P/G 最佳化)切掉了 沒切因為距綠漆間距的問題沒切因為距鉆孔間距的問題沒切套掉了因為距綠漆間距的問題沒套因為距鉆孔間距的問題沒套64. DFM>Yield Improvement>Teardrop .Creation (加淚滴)間距已加淚滴Via 間距 Via 環Via thermal 的底板NFP 的間距Thermal 銅寬的比例65.DFM>Yield Improvement>Copper Balancing8.DFM>Yield Improvement>Each Compensate （加補償）尺寸大小因太靠近造成間距問題未加因太狹窄而沒加Pitch 圓 方菱形特殊Symbol 和鉆孔間距 和Rout 間距和Fid 間距踫到Mask 層不加 和pad 和線路等的間距 和profile 的間距Symbol 名稱66.DFM>Custom>Punch to Drill線或弧要加大 Surface 要加PAD 要加大 SMD 要加大 最小間距 文字屬性要不要加大 要不要用削 全面性執行 選到的部份執行67.DFM>Custom>Drill Touching Copper Count（鉆孔有踫到銅面的計算）68.Step>Attribute（屬性）69. Step>Profile>Create Rout (建立Rout)70. Step>Panelization>Panel Size （Panel 尺寸）71. Step>Panelization>Active Area （排片範圍）72. Step>Panelization>Step & Repeat>Automatic （自動排板）X 寬 Y 長上面內縮 左邊內縮下面內縮右邊內縮。
GENESIS 功能操作规范料号内容User Name:genesis Password:genesis点2下(双击)可开启点2下可开启慧通C AM 培训6-2-3 Matrix矩阵6-2-4 图形画面6-3.Graphic操作界面说明6-3-1层次列表区显示区6-3-3讯息栏切换为工作层 设定为Snap 参考取消所有的选取层 更改显示颜色 Aperture 的统计复制(可从其它料号copy 过来) Merge将Merge 分离 正片输出 填满Profile层次间的对位Alignment Step 矩阵 量测铜面积 属性 加批注概略位置实际坐标总共选择到对象的数量通C AM 培训6-3-4坐标输入区训6-3-5工具区6-3-5-1工具区-显示功能（快捷键）慧通C A M 培训6-3-5-2工具区-依筛选器选取线PadSurface弧文字正片负片图的pitchpitch零点的零点通CA6-3-5-4工具区- Display Control6-3.图形画面按右键M3更改显示颜色 Aperture 的统计复制可从其它料号copyMerge将Merge 分离正片输出 填满Profile层次间的对位AlignmentStep 矩阵 量测铜面积属性 加批注将选取区切出 将整层重新读入整层清空 图形比对慧通C AM 培训6-4-1图形画面按右键M3 > Features Histogram正负片要不要相反通C AM 培训6-4-4图形画面按右键M3 >Unmerge （分离Merge ）层次分离之后的层名会加上 最多分出几层慧通C AM 培训6-4-7图形画面按右键M3 >Register (层次对位)参考层 误差度 要拉那几层报告结果慧通C AM 培训6-4-11图形画面按右键M3 > Copper/exposed Area 量测露出的面积Mark 绿油层慧通C AM 培训6-5.Graphic Menu图形画面主选单说明6-5-1File>Locks>Lock status (显示料号开启的状况)训培MAC通6-5-4Edit>Copy> Other layer (将选取的对象复制至其它层)精准度通C AM 培训6-5-9Edit>Resize> Polyline (Polyline 的加大或缩小). Edit>Connections (连结两对象)+为加大 -为缩小慧通C AM 培训6-5-13 Edit>Buffer>View (看Buffer 内的东西)6-5-15 Edit>Reshape>Break to Island/Hole (将Surface 内的Island/Hole 分离出来慧通C AM 培训6-5-18 Edit>Reshape> Contour to pad(将Contour 转为pad 形式)6-5-19 Edit>Reshape> Contourize (将选取的变成一笔数据)慧通C AM 培训6-5-22 Edit>Reshape>Clean Surfaces（转为光栅文件）训培MAC通慧6-5-26 Edit>Create>Step (建立Setp)通C AM 培训6-5-29 Edit>Change>Pad to Slots处理方式加上重新设定慧通C AM 培训6-5-32 Edit>Attributes>Delete (删除属性)6-5-33 Action>Checklist>Open (开启Checklist)慧通C AM 培训6-5-34 Action>Netlist Analyzer (网络分析)输入料号输入Step选择Current目前的网络网络络结构Graphic更新参考层较层结果短路结果断路Netlist compare通CAM培训6-5-35 Action>Output (输出)慧通C AM 培训6-5-37 Action>Select Drawn训培MAC通慧6-5-40 Action>Notes (添加批注)6-5-42 Option>Selection (选择的设定)慧通C AM 培训6-5-43 Option>Attribute(属性)6-5-44 Option>Graphic Control慧通C AM 培训6-5-45 Option>Snap6-5-46 Option>Measure (量测)慧通C AM 培训6-5-47 Option>Fill Parameters (填满的参数)训培MAC通6-5-50 Analysis>Fabrication>Drill Checks (钻孔分析)分析之层次 背景参数选择距Rout 边 测试项目 孔径大小重复孔等未钻孔多孔短路 太近检查多孔的重复孔 相互导通各类孔的统计 少孔 多孔孔和孔太近 孔和孔碰到慧通C AM 培训6-5-51 Analysis>Fabrication>Signal Layer Checks (线路层分析)间距间距钻孔到铜面Rout到铜面细丝和孔有和Rout大小、内铜Size及的线路要不使SMD的间距Via hole的间距Pth到Pth的间距Pad到Pad的间距Pad到线路的间距线到线的间距文字到文字的间距同网络的间距绿绿油的部份慧通CAM培训PTH 到铜面PTH 的环Via hole 的环 Via hole 到铜 Via 少pad PTH 孔少padPAD线的SIZE 用来削间距的线的SIZE文字 线的缺角 弧 细丝未接PAD 的线路慧通C AM 培训6-5-52 Analysis>Fabrication>Power/Gound Checks (P/G 的检查)钻孔到铜面 最小细丝 Rout 到铜面无功能独立点的间距用加NPTH 到铜面 PTH 的环 Via hole 的环 PTH 到铜面 Via hole 到铜面 Pth 里有小pad Via hole 里有小padPTH 的对准细丝慧通C AM 培训6-5-53 Analysis>Fabrication>Solder Mask ChecksClearance 环 Rout 到绿油 最小间距绿油覆盖 细丝PTH 孔的绿油open 环 NPTH 孔的绿油open 环 NPTH 踫到绿油SMD Pad 绿油open 的环 Pad 绿油open 的环Pth 上Pad 的绿油open 环 NPth 上Pad 的绿油open 环 Via hole 上Pad 的绿油open 环 未钻孔Pad 的绿油open 环未钻孔Pad (绿油open 比Pad 小) SMD Pad (绿油open 比SMD 小) 绿油open 比PTH PAD 小 绿油open 比NPTH PAD 小 绿油open 比Via PAD 小 绿油覆盖细丝SMD 被绿油覆盖,没有CLS未钻孔PAD 被绿油覆盖,没有CLS NPTH 被绿油覆盖,没有CLS PTH 被绿油覆盖,没有CLS Via 被绿油覆盖,没有CLS 绿油Pad 到Pad 间距印印印字距绿油的CLS 印字距SMD 的CLS 印字距PTH PAD 的CLS印字距未钻孔PAD 的CLS 印字距NPTH 孔的CLS 印字距PTH 孔的CLS印字距Rout 的CLS 印字线宽慧通C A M 培训6-5-55 Analysis>Fabrication>Profile Checks6-5-56 Analysis>Fabrication>Drill Summary (钻孔的统计)6-5-57 Analysis>Fabrication>Board-Drill-Checks慧通C AM 培训6-5-58 Analysis>Fabrication>SMD Summary (SMD 的统计)最小的size列 组Pitch 不等距6-5-59 Analysis>Fabrication>Pads for Drills (pad 或A/R 的统计6-5-60 Analysis>Surface Analyzer (Surface 的分析)6-5-61 Analysis>Signal Integrity>Electric Spacing Check (间距的分析)慧通C A M 培训6-5-62 DFM>Cleanup>Legend Detection (文字的侦测)训培MAC通6-5-64 DFM>Cleanup>Construct Pads(Ref.) (手动换pad)误差值 一定要同角度 0,90,180,270度任意角度有钻孔有有钻孔有是不是要删定的通C AM 培训6-5-66 DFM>Cleanup>Line Unification (合并线路)执行前 执行后线宽线宽重慧通C AM 培训6-5-68 DFM>Redundancy Cleanup>NFP Removal (无功能独立Pad删除)会被其它的对象覆盖的独立点独立点重复padPad会被孔钻掉Pad其它东西覆盖掉要不要删无通CAM培训6-5-69 DFM>Redundancy Cleanup>Draw to Outline (画外框线)在6-5-71 DFM>Repair>Pinhole Elimination (铜面上小白点或底板上的细丝删除)例如:在此范围内的才删底板通C AM 培训6-5-73 DFM>Sliver>Sliver&Acute Angles (补细丝及转角丝)多少条以下要补角度补上要重叠多少P/G 的间距 P/G 通C A M 培训6-5-76 DFM>Sliver>Tangency EliminationPTH 孔小Via 间距 缩小线路 缩小线路 钻 通C AM 培训环不足未达最小要求环不足未达最佳化要求没用暂时不用已做处理达间距要求间距不足,未达最佳化要求间距不足,未达最小要求Reshape 钻孔到铜面已修改达要求6-5-78 DFM>Optimization>Solder Mask Opt.绿油Open覆盖 间距使用原稿依外层产生用削的所有的Open 都够了Open 或覆盖都达不到最小要求间距都够了牺牲覆盖的最佳化要求,给open 牺牲Open 的最佳化要求,给覆盖因为距离太近,削间距时会踫到其它的因系统错误,无法产生绿油open做到间距但open 不足慧通C AM 培训原稿Open 比依外层做开窗大很多,保留原稿 一部份间距,一部份覆盖训。
