Genesis 图解教程

梅州市中联精密电子有限公司 genesis2000培训教程主视窗结构料号过滤器数据库使用者公用资料库一般料号一般料号左键[M1] 选择 确定 执行中键 [M2] 取消右键 [M3] 启动功能视窗 （右键菜单）标题栏主菜单选择的料号第 2 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅相同的使用者但不同的程序开启的料号未开启的料号不同的使用者所开启的料号相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (具有修改存储的权限) **有阴影相同的使用者且相同的程序开启的料号 (自己开启的) Open without Check out (不具有修改存储的权限) **有阴影料号图像的意义genesis (使用者名称)genesis (密码)软体版本及工作平台过滤器User: genesis 的使用者 可以用此过滤器来查看 被哪个使用者Check out 的料号有哪些?梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 3 页 共 102 页图像的意义Wheel (Aperture) 样板, genesislib 才有 版面种类, genesislib 才有 启动输入视窗启动输出视窗延伸，存储第三方的资料档案使用者，存储使用者的档案记录 Wheel (Aperture) 的资料表单 (Work forms), 在 genesislib 中建立 流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立查看,只有 genesislib 才有, 必须连结 framework server 管理者可以透过此功能看到料号中具有代表性的资料属性，使用者自行定义的属性回到上一层矩阵，层别特性表阶段，存储资料的实际位置(ex: org, pcs, spnl, panel …)符号，存储使用者自行定义特殊符号的实际位置 (ex: UL logo, trade mark …) 叠板,压合结构第 4 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅建立 自我复制删除 导出资料归档自动化程序版本复制 更改名称存储 导入资料 关闭资料 锁 离开新增资料的名称资料种类Close: 关闭视窗 Apply: 执行功能资料种类来源料号及实体目的料号及实体梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 5 页 共 102 页存储路径模式：Tar gzip (.tgz):收集成档案并压缩 收集成档案 目录可扩展标记语言 (ODBX) 料号名称数据库 输入路径 料号名称存入, 呼叫 secure 的 hook 取出, 呼叫 acquire 的hook实体名称 新名称第 6 页 共 102 页 Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅关闭料号Check Out: 向系统取得修改存储的权限 Check In: 将修改存储的权限还给系统梅州中联精密 genesis2000培训教程Genesis 图解.doc 收集整理：张继梅 第 7 页 共 102 页选择 刷新窗口 开启输入窗口 开启输出窗口查看记录自动成型管理者光学检测 排版设定打开 (Job) 实体属性 (Job)网路节点分析器讯息自动钻孔管理者电测管理者排版精灵分享列表（目前不提供此功能）可以加上图形和注解用来提供 设计者制造者之间的资料交流。

1.有时我们需要移动一组线,但不改变线与线之间的距离选中要移动的线,每根线只能选中一节,否则无法执行再按ALT+D往想要移动的方向拉结果,就是这个效果2.线的平均间距像这种线,如果我们一根一根的移,太浪费时间,伤不起现在GENESIS的功能已经越来越强大了Edit-Change-Space Tracks Evenly…选好如下图选项,最外端的两根线固定不动,平均线距点击,再点击此组线最外面空位两下如下图,框内的数据就是线平均后的间距最后,点击,间距全部平均好了,测量一下,间距如图所示是移动后的线距,简单吧3.选好如下图选项,第一根线固定不动,移动中间的线, 输入想要平均线距的数据注意拉动的方向最后点击,如下图:4.选好如下图选项,最后一根线线固定不动,平均线距这个与上一个选项的移动方向刚好相反,在这里就不一一举例了5.线平均于两个PAD之间, 平均线距如图,输入线平均间距点击,再点击线两端的PAD,如下图是线移动后,PAD到线的间距,然后点击如下图6.线平均于两个PAD之间,优先线到PAD的间距平均线距输入线到PAD的间距, 点击,再点击线两旁的各一个PAD,如下图是线移动后平均线距的数据,再点击如下图7.线平均于鼠标双击之间,平均线距输入线距,点击,再分别点击线外面的各一下,如图是移动之后线到鼠标点击处的间距然后再点,结果如下图8.线平均于鼠标双击之间,优先线到鼠标点击的间距平均线距,在这里就不举例了,我相信,你可以懂的9.线平均于Profile之间,平均线距如上图,输入线距,点,再分别点线两边的Profile.(注意:抓取点一定要选)是线移动后,线到Profile的间距 然后再点,结果如下图10 / 1010.线平均于Profile 之间,优先线到Profile的间距平均线距输入的数据是线到Profile 的间距,这里就不再举例了。

初步处理前提条件1：检查D码是否有误。

2：查看GERBER图形资料是否有误。

3：注意钻孔的读入是否有误。

就是保证资料正确的读入了。

制作要求1：对应MI查看层别命名是否有误。

2：对应MI查看各层图形资料是否有误或明显错误之处。

3：查看层别的排列及属性定义是否有误一般流程操作详解1，层的命名统一命名是为了方便分工协作,比如后工序知道菲林属于那一层根据各个工厂的内部规定不同，有各自的命名规则。

正确命名是自动排序的前提下面以欣强命名规则举例：假设有一块六层板，其中第二和第五层为内层负片。

欣强命名如下顶层文字Top Silk Screen CM1顶层防焊Top Solder Mask SM1外层的顶层Top Layer L1内层第一层Power Ground (GND) PG2内层第二层Signal Layer L3内层第三层Signal Layer L4内层第四层Power Ground (VCC) PG5外层的底层Bottom Layer L6底层防焊Bottom Solder Mask SM6底层文字Bottom Silk Screen CM6附注：能否根据原来文件名就可看出该层属于那一层？详见《CAD资料转CAM资料》一般来说是可以的，要看你的CAM文件是用那种CAD软件输出的，因为每种CAD软件输出CAM文件时，都会按它自己默认的规则去给文件取名，更详细的说明见有关转资料的文章,常用CAD软件有PowerPcb、Protel99，CAM软件有Genesis、CAM350、V2001等2，层排序为了方便做板，按一块成品板的结构从上到下排列层的顺序，如上面列表中的顺序。

Ctrl--X 可以把选中的一层移动到鼠标点击处的上一位置 Job Matrix 可叫为层别特性表（工作矩阵），用来对层进行命名、排序、定义属性。

3。

定义层的属性(共三种属性)为了让系统正确处理某层，比如优化时的表达式能指定符合条件的层进行优化A> 层范围 ContextBoard 板层，属于物理板的一部分的层都要定义此属性Misc 附属层，任何层和文档说明的层都可定义此属性(默认属性)B> 层类型 TypeSignal 信号层(默认) Mixed 混合层 Solder Mask 防焊(绿油)层 Silk Screen 文字层 Drill 钻孔层 Rout 锣带(成型)层Solder Paste 贴片(锡膏)层 Docunment 文字说明用的层Power Ground 用做接地(隔离)或散热的那些内层负片一般应定义此属性C> 层极性 Polarity Positive 正片Negative 负片(用颜色标识的地方是无铜区，即基材，正片与之相反而已) 无论那一层都应具备以上三种属性。

GENESIS2000入门‎教程Padup放大pad‎paddn缩小padr‎e route扰线路Sh‎a ve削padlined‎o wn缩线line/s‎i gnal线Layer‎层in 里面out‎外面Same layer‎同一层pacing 间‎隙cu铜皮Other‎layer另一层po‎s itive 正nega‎t ive负Temp 临时‎top顶层bot底‎层Soldermask‎绿油层silk字符层‎p ower 电源导(负片)‎Vcc 电源层(负片)‎g round 地层(负片)‎apply 应用sol‎d er 焊锡singna‎l线路信号层soldn‎m ask绿油层input‎导入component‎元器件Close 关闭‎zoom放大缩小‎create 创建Re‎s te 重新设置‎corner 直角‎step P‎C B文档‎C enter 中心sna‎p捕捉‎board 板‎Route‎锣带‎r epair 修理、编辑‎r esize (编辑)放大‎缩小analy‎s is 分析‎Sinde 边、‎面Ad‎v anced 高级me‎a suer 测量‎PTH hole ‎沉铜孔‎N PTH hole 非沉铜‎孔output 导‎出VIA hole 导通‎孔smd p‎a d 贴片PAD ‎replace ‎替换fil‎l填充Attribut‎e属性‎round 圆‎square 正‎方形rec‎t angle 矩形Sel‎e ct 选择‎include 包‎含‎e xclude 不包含‎step 工作‎单元Reshape 改变‎形状pr‎o file 轮廓‎dri‎l l 钻带‎rout 锣‎带Actions 操作流‎程an‎a lyis 分析‎DFM ‎自动修改编辑‎circuit‎线性Identify ‎识别‎translate ‎转换‎j ob matrix 工作‎室‎repair 修补、‎改正Misc 辅助层‎du‎t um point 相对原‎点corn‎e r 直角‎optim‎i zation 优化or‎i gin 零点‎cent‎e r 中心‎gl‎o bal 全部‎c‎h eck 检查refer‎e nce layer 参考‎层refer‎e nce selectio‎n参考选择‎‎reverse sele‎c tion 反选snap‎对齐‎inver‎t正负调换‎symbol 元‎素‎feature‎半径histogram‎元素‎exist 存在‎‎angle 角度‎d‎i mensions 标准尺‎寸panelizatio‎n拼图‎fill paramet‎e rs 填充参数‎redundancy ‎沉余、清除层‎‎‎英文简写‎层属性顶层文字‎Top si‎l k screen ‎CM1( gtl )‎si‎l k-scren顶层阻焊‎Top so‎l der mask ‎SM1 ( gts )‎so‎l der-mask 顶层线‎路Top l‎a yer ‎L1 ( gtl ‎)s‎i gnal内层第一层‎power grou‎n d (gnd) P‎G2 ( l2-pw ) ‎power-‎g round(负片)内层‎第二层signa‎l layer ‎L3 ‎sig‎n al (正片)内层第三‎层signal ‎layer ‎L4 ‎signa‎l (正片)内层第四层‎power gro‎u nd (vcc) ‎L5 ( l5-vcc)‎power‎-ground(负片)外‎层底层bot‎t om layer ‎L6 ( gb‎l ) ‎s ignal底层阻焊‎bottom s‎o lder mask ‎S M6 ‎solder-m‎a sk底层文字‎bottom silk‎screen CM‎6‎silk-scren‎层菜单Display‎------------‎---------- --‎---当前层显示的颜色F‎e atures histo‎g ram --------‎-------- 当前层的‎图像统计Copy ---‎-------------‎------ ------‎-复制Merge --‎-------------‎------- -----‎-合并层Unmerge‎------------‎------- -----‎反合并层(将复合层分成正‎负两层) Optimize‎lerels -----‎------ ----- ‎层优化(当正负层太多时，要‎优化成最大3层)Fill‎profile ----‎-------------‎-- 填充profile(‎轮廓)Register ‎-------------‎----- ---- 层自‎动对位matrix -‎-------------‎---- ---- 层属‎性表(新建、改名、删除)‎copper/expos‎e d area -----‎------ 计算铜面积‎(自动算出百分几)at‎t ribates ----‎-------------‎- - 层属性(较少用‎)notes -----‎-------------‎------ 记事本‎(较少用)clip ar‎e a ----------‎-------- - ‎删除区域(可自定义，或定‎义profile) dri‎l l tools mana‎g er ---------‎-- 钻孔管理(改孔的属‎性，大小等) drill ‎f ilter ------‎------------ ‎钻孔过滤hole si‎z es --------‎---------- ‎钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经‎常用到) create d‎r ill map ----‎--------- 利用‎钻孔做分孔图(如有槽孔，转‎出来有变)update ‎v erification ‎c oupons ---- ‎更新首尾孔的列表re-r‎e ad --------‎---------- 重读‎文件(当文件误删时无法恢复‎时，可重读)trunca‎t e ----------‎-------- 删除整层‎数据(无法用ctrl‎+z恢复) compare‎------------‎------ 层对比‎(很有用，可以查看层与‎层之间改动过的地方）fl‎a ten -----‎-------------‎翻转（只有在拼版里面‎才会出现）text re‎f erence------‎------------文‎字参考create sh‎a pelist------‎------------产‎生形状列表delete ‎s hapelist----‎-------------‎-删除形状列表EDIT菜‎单undo-------‎-----------撤消‎上一次操作delete-‎-------------‎----删除move--‎-------------‎---移动＊copy--‎-------------‎---复制＊resize‎-------------‎-----修改图形大小形状‎＊transform--‎-------------‎---旋转、镜像、缩放c‎o nnections---‎-------------‎--buffer----‎-------------‎-reshape----‎-------------‎-polarity---‎-------------‎--更改层的极性＊cer‎a te----------‎--------建立＊c‎h ange--------‎----------更改＊‎attributes--‎-------------‎---属性edit之r‎e sizeglobal-‎-------------‎----所有图形元素su‎r faces-------‎-----------沿着‎表面resizc the‎r rnals and do‎n uts---------‎---------散热盘及‎同圆contourize‎&resize------‎------------表‎面化及修改尺寸poly ‎l ine --------‎----------多边形‎by factor---‎-------------‎--按照比例edit之m‎o vesame laye‎r------------‎------同层移动ot‎h er layer----‎-------------‎-移动到另一层stret‎e h parallel l‎i nes---------‎---------平行线伸‎缩orthogonal ‎s trrtch------‎------------平‎角线伸缩move tri‎p lets (fixed ‎a ngele)------‎------------角‎度不变地移线（ALT ＋D）‎move triplet‎s(fixed leng‎t h)----------‎--------长度不变地‎移线（ALT ＋J）mov‎e&to panel---‎-------------‎--把STEP中的图形移动‎到其它的STEP中edi‎t之copysame ‎l ayer--------‎----------同层移‎动other layer‎-------------‎-----移动到另一层s‎t ep&repeatsam‎e layer------‎------------同‎层移动other lay‎e r-----------‎-------同层排版e‎d it之reshapec‎h ange symbols‎a me ---------‎---------更改图形‎break-------‎-----------打散‎break to Isl‎a nds/holes---‎-------------‎--打散特殊图形arc ‎t o lines-----‎-------------‎弧转线line to p‎a d-----------‎-------线转pad‎c ontourize---‎-------------‎--创建铜面部件（不常用）‎drawn to sur‎f ace---------‎--------- 线变s‎u rfaceclean ‎h oles--------‎----------清理空‎洞clean surf‎a ce----------‎--------清理sur‎f acefill----‎-------------‎-填充（可以将surfa‎c e以线填充）desig‎n to rout ---‎-------------‎--设计到rout(做锣带‎常用，最佳值4 32）‎substitue --‎-------------‎---替代(常用，分孔图转‎钻孔）cutting d‎a ta----------‎--------填充成su‎r face (常用来填充C‎A D数据）olarity‎r c direction-‎-------------‎----封闭区域edit‎之polarity(图像性‎质）positive--‎-------------‎---图像为正negat‎i ve----------‎--------图像为负‎i nvert-------‎-----------正负‎转换edit之ceate‎（建立）step---‎-------------‎--新建一个stepsy‎m bol---------‎---------新建一个‎s ymbolprofil‎e------------‎------新建一个pro‎f ileedit之cha‎n ge（更改）chan‎g e text------‎------------更‎改字符串pads to ‎s lots--------‎----------pad‎变成slots (槽）‎s pace tracks ‎e venly-------‎-----------自动‎平均线隙(很重要）AC‎T IONS菜单check‎lists------‎------------检‎查清单re-read E‎R FS----------‎--------重读erf‎文件netlist an‎a lyzer-------‎-----------网络‎分析netlist op‎t imization---‎-------------‎--网络优化output‎-------------‎-----输出clear‎selete&highl‎i ght---------‎---------取消选择‎或高亮reverse s‎e leteion-----‎----------参考选‎择（很重要，有TOUCH(‎接触）COVERED(完全‎接触））script a‎c tion--------‎----------设置脚‎本名称selete dr‎a wn----------‎--------选择线（一‎般用来选大铜皮）conv‎e rt netlist t‎o layers-----‎-------------‎转化网络到层notes-‎-------------‎----文本contou‎r operations-‎-------------‎----bom view‎-------------‎-----surface操‎作OPTION菜单s‎e letion------‎------------选‎择attributes-‎-------------‎----属性graphi‎c control----‎-------------‎-显示图形控制snap-‎-------------‎----抓取measue‎r------------‎------测量工具fi‎l l parameters‎-------------‎-----填充参数lin‎e parameters-‎-------------‎----线参数color‎s------------‎------显示颜色设置‎c omponents---‎-------------‎--零件ANALYSI‎S菜单surface a‎n alyzer------‎------------查‎找铜面部件中的问题dri‎l l checks----‎-------------‎-钻孔检查board-d‎r ill checks--‎-------------‎---查找钻孔层与补偿削铣‎层中潜在的工艺性缺陷si‎g nal layer ch‎e cks---------‎---------线路层检‎查power/groun‎d checks-----‎-------------‎内层检查solder m‎a sk check----‎-------------‎-阻焊检查silk sc‎r een checks -‎-------------‎----字符层检查pro‎f ile checks--‎-------------‎---profile检查‎d rill summary‎-------------‎-----生成padsta‎c k中的孔的统计数字，查找‎p adtack中的最小焊环‎quote analys‎i s-----------‎-------smd s‎u mmary-------‎-----------对外‎层铜箔层执行操作，生成有关‎被检验层中的SMD定位和封‎装的统计报告orbote‎c h AOI check‎s------------‎------microv‎i a checks----‎-------------‎-提供HDI设计的高效钻‎孔分析rout laye‎r checks-----‎-------------‎pads for dri‎l l-----------‎-------列出每种类型‎钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数‎量DFM菜单clea‎n up----------‎--------redu‎n dancy cleaun‎p------------‎------repair‎-------------‎-----sliver-‎-------------‎----optimiza‎t ion---------‎---------yie‎l d improvemen‎t------------‎------advanc‎e d-----------‎-------custo‎m------------‎------legacy‎-------------‎-----dft----‎-------------‎-DFM之Cleanu‎plegnd detec‎t ion---------‎---------文本检测‎construct pa‎d s (auto)----‎-------------‎-自动转padconst‎r uct pads (au‎t o,all angles‎)------------‎------自动转pad（‎无论角度大小）建议不用c‎o nstruct pads‎(ref)-------‎-----------手动‎转pad （参照erf）‎DFM之redundan‎c y cleanupaa‎r edundant lin‎e removal----‎-------------‎-删除重线nfp rem‎o val---------‎-------------‎--------删重孔、删‎独立PAD drawn t‎o outline ---‎-------------‎--以线或轮廓来代替线绘区‎域减少层中的部件数量D‎F M之repairpad‎snapping----‎-------------‎-整体PAD对齐pinh‎o le eliminati‎o n-----------‎-------除残铜补沙眼‎neck down re‎p air---------‎---------修补未完‎全被其它线或焊盘覆盖的圆端‎或方端产生的颈锁断开（即‎修补未连接上的线）DF‎M之sliversliv‎e r&acute angl‎e s-----------‎-------修补潜在加工‎缺陷的锐角sliver&‎p eelable rep‎a ir----------‎--------查找修补信‎号层、地电层和阻焊层中的s‎l iverlegend ‎s liver fill--‎-------------‎---用于填充具有.nom‎e nclature属性集的‎组件之间的slivert‎a ngency elimi‎n ation-------‎-----------‎D FM之optimizat‎i onsignal la‎y er opt -----‎-------------‎线路层优化line wi‎d th opt------‎------------<‎/Sctr+e 指定‎放大缩小的中心ctr+b‎删除选择的物件ctr+w‎在实体、轮廓、骨架之间切‎换ctr+c复制ctr‎+v粘贴ctr+x移动‎a lt+c同层复制ctr‎l+z 恢复到前一步操作‎a lt+d移动三连线，角度‎不变arl+j 移动三连‎线，长度不变alt+n ‎选择参数alt+g 图形‎控制面板alt+l 线参‎数s+g 扑捉到栅格s‎+c 扑捉到中心s+s ‎扑捉到骨架s+e 扑捉到‎边缘s+i 扑捉到交*点‎s+m 扑捉到中点s+‎p扑捉到轮廓线s+o ‎关闭对齐s+a 转换sn‎a p层CTRL+Q 可以‎水平或者垂直移动实体CT‎R L+M 可以用不同的颜色‎显示打开任意多层ctrl‎+n 显示负层物体‎。

基础知识下面为PCB基本流程图,后面附有文字解说：值得说明的是：上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的。

而且，有时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述。

一、工具/资料制作MI组/客户Gerber资料检查客户资料完整性，可制造性（即与本厂制程能力的一致性），有疑问时问客户核对此步没做好会影响GENESIS读资料时不完全MI组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要求、拼版、开料图、成型图等，后工序则根据其中的相关资料去制作这些都是GENESIS处理CAM资料的依据，每个厂都有自己的这方面的规定：包括一般情况下的要求（MI没规定时按此要求处理，因为这些要求符合本厂机器设备的制程能力）和特殊情况下的要求（即MI注明的要求），显然MI要求优先CAM 用某种CAM软件，依MI要求做出相关机器用的文件：内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件文字菲林（碳油）光绘文件、成型（锣带）文件等。

后面实际制作时，机器就是读进相应的文件，按文件内容自动进行操作，比如钻孔机读进钻孔文件后就是按钻孔文件的内容去钻孔。

因为线路板厂机器不能直接读客户原始资料，再加上存在误差，所以CAM就是用来把客户原始资料处理为本厂机器能识别的文件，当然在处理时进行了误差方面的补偿。

本教程的重点所在，讲述如何用GENESIS软件来设计生产线路板要用的资料文件E-TEST组制作测试程式光绘用光绘机读进制作好的光绘文件，绘出所有生产时图象转移要用的菲林检查组/QAE 检查所有菲林、钻孔程式、成型程式等与MI要求的一致性1、内层菲林：一般为负片（即爆光时，线路位爆光，显影后膜保留），但其对应的Gerber文件的极性却有正负之分。

2、外层菲林：碱蚀时为正片（即爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除）;酸蚀时内层菲林.但其对应的Gerber文件的极性都为正的.3、防焊菲林：正片4、文字菲林：正片注意：各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像二、工艺流程开料裁板基板（又名覆铜板）一般尺寸为41″*49″37″*49″、43″*49″（这影响GENESIS的排版）铜箔厚度不同（这影响GENESIS里的蚀刻补偿）内层磨板增加板面粗糙度，使铜面与内层感光油或干膜的结合力加强辘油或贴膜辘油是用辘油机给板面涂上感光油，机内后段一般为烘干段（因此要冷却后继续下工序）贴膜是用贴膜机在板面贴上感光用的膜显然，只需采用上面一种方式加感光材料爆光用爆光机将内层菲林上的图像转移到有感光材料的板面上（这里用的内层菲林就是GENESIS处理好的内层Gerber文件通过光绘机绘出来的，涉及对位孔）显影将未爆光部分的油墨除去，露出铜面蚀刻/去膜显影后露出的铜经过蚀刻段将被蚀刻掉，再经过退膜、水洗、烘干，除去残余油墨，露出需要的线路（这里就要蚀刻补偿，即用GENESIS处理内层文件时加大其中过小的线路）AOI或目视关位层目视残铜；线路层AOI检查开路、短路、缺口、残铜等缺陷（涉及光学点、关位孔）棕化线路铜面经化学反应在表面形成一层棕色膜，增强内层板与PP间的结合力压合预排按MI规定，选用正确型号的PP与内层板组合，并在最外层放置铜箔，叠齐放在钢盘中热压/冷压通过施加压力和高温， PP会融化并重新固化，使各层结合为一体，再通过冷却加压使板减少变形拆板/分割整盘的板分割成WP钻靶将钻孔要用的定位孔钻出(涉及钻孔用定位孔)锣边/磨边将四板边用成型机锣整齐，并把板边磨成弧形，减少后工序刮伤板面钻孔依CAM制作好的钻孔程式，钻机钻出所有需要的孔，以便镀铜后连通所需层面及工具孔（涉及钻孔制作和加工艺孔）PTH磨板除去钻孔时产生的披除胶渍除去孔壁因钻孔时高温产生的胶渍PTH 化学方法使孔壁上沉一层薄铜，以做后续电镀铜的基础电镀加厚孔壁及表面铜，使之符合MI要求，最后烘干板面，减少氧化（以上涉及PTH孔）外层磨刷增加板面粗糙度，以增强干膜与铜面的结合力贴膜在铜面上贴上感光材料：干膜爆光将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜（此为碱蚀工艺；若酸蚀则跟内层线路蚀刻一样）图形电镀把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路（涉及外层设计，如外层令环宽度<5.5mil时应走碱蚀）AOI或目视防焊磨板加强线路铜面粗糙度，以增强油墨与铜面的结合力丝印将油墨印于板面，并烘干对位/爆光用防焊菲林拍板后，将图形转移到板面显影将未爆光部位的油墨除去，烤干后充分固化，使油墨附于板面（涉及防焊设计）化金磨板除去氧化及板面粧污化学镍/金于未上防焊的铜面上镀上镍/金，以利客户贴元件或插元件,最后烘干，防止氧化电金手指插接位使用电镀金，加厚使其更耐插拨（涉及金手指制作和电金引线）喷锡（HAL）在接点面上喷熄，平滑度适合SMD装配线文字按MI要求印出零件指示字符，方便客户生产图象转移流程同上面（涉及文字设计）成型按要求锣出外围(涉及锣带制作、V-CUT)电测即通/断路测试，确保电气性能目视外观检查，确保符合客户要求包装附：图象转移酸蚀与碱蚀制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。

GENESIS2000培训教材1、输入用户名和密码（用户名：PCB。

密码：PCB）2、界面介绍3、建立一个文件夹①利用INPUT功能建立一个文件夹，点击以后出现如下窗口②先建立文件夹利用Create建立一个文件夹输入所要建立的文件夹名称进入建立的文件夹中MATRIX：模型窗口（可直接进入层属性窗口）SETP：图形编辑窗口SYMBOLS：自定义图形INPUT：输入窗口OUTPUT：输出窗口其他窗口为系统窗口，经常用的窗口有以上几个，其他不做详细解释进入文件夹后，利用INPUT功能打开如下窗口导入GERBER后，关闭以上窗口，双击进入子目录（如下图）（子目录窗口，用来存放原稿、单只、拼版文件夹等）双击后，进入PCS文件夹（即图形编辑窗口）（图形编辑窗口）向上移动一屏鼠标抓取选择向下移动一屏图象区域选择向左移动一屏放大镜向右移动一屏尺寸测量全屏显示高亮坐标显示添加返回上一个窗口单项删除以屏幕中心放大单项移动以屏幕中心缩小单项复制属性设置改变线的角度延长线单项旋转单项物体的镜像单项物体正负属性改变打断线线段增加角度改变两条线路的角度平移线路（网络不断）单项选择（双击可选择所有同D码）框选不规则框选选择同一网络图形编辑中个菜单的介绍FILE菜单EDIT菜单移动菜单详解复制菜单详解Resize菜单详解Transform（转变）Connections（连接）Polarity(改变属性)Create(建立)Change(改变)GENESIS2000中常用到的快捷命令删除:CTRL+B移动:CTRL+X复制:CTRL+C粘贴:CTRL+V显示零线:CTRL+W显示套层:CTRL+N刷新:CTRL+F连接:ALT+O多层显示:CTRL+M改变:ALT+T返回：CTRL+ZOptions（属性）Analysis（检查）Signal Layer Checks（线路检查）柱状图查看Solder Mask Checks（阻焊检查）其他的层的检测（钻孔、文字等）跟线路大致相同，可根据自己实际需要进行检测，根据检查的结果来进行以后的操作。

GENESIS操作注意事项和步骤1.开机步骤1.1.确认电脑电源.1.2.确认路由器是否有网络信号.1.3.确认室内温度是否在20-24范围1.4.开启电脑,点击X Manager图标,点击Genesis图标1.5.输入用户名Genesis和密码Genesis2.在Engineering Toolkit界面操作步骤2.1.在Engineering Toolkit界面点选file,再点选import job2.2.完成import job popup三个选项2.2.1.在database点击一下2.2.2.点击input path在我的电脑D盘cam-data选择所需的资料2.2.2.1.cam-data的资料必须是使用U盘在工程部取得2.2.2.2.从工程部所取的资料必须是该料号的所有数据2.2.3.确认job name的料号与工程给的料号一致2.2.4.点击OK完成并关闭import job popup2.3.在Engineering Toolkit界面点击/选择/进入所须编辑的料号图标2.3.1. 点击/选择/进入step2.3.2.在step内选择pnl,(按照远东公司的惯例工程部的资料包括有orig,edit,set,pnl四种图标),点选四个图标之中任何一个,将进入graphic editor界面2.3.3.点选所需编辑的层面,再点选右上角的editor controls图标点选S&R features是板图形出现,点close完成2.3.4.点选job matrix 选择所需编辑的层面选择board(板或misc(底片),按照板图形的类型选择(signal/power ground/mixed)可以点击pnl与层面对应的空格看看板的图形类型2.3.5.点击close完成编辑2.3.6.点选菜单栏中的step,再选prefile,然后选step limit自动建立板的区域范围.2.3.6.1.如果自动建立板的区域范围空域太大可以用手动建立板的区域范围2.3.6.2. 点选菜单栏中的step,再选prefile, 然后选rectangle,在板图形左上角图形边点击以下,拉一个线框到右下角图形边,最后点击完成2.3.7.在菜单栏点击file,点击save,最后点击close完成并关闭在graphic editor界面的编辑,回到Engineering Toolkit界面2.4.在Engineering Toolkit界面点击actions,再点击AOI,点击orbotech AOI interface进入orbotech vision AOI interface2.4.1点击CDRset,再点击open出现open step popup,完成open step popup三个选项2.4.1.1点击job选择所需编辑的料号2.4.1.2.点击step选择所需的层面,通常选择pnl(远东公司主要有orig,edit,set,pnl四种)2.4.1.3.确定set的选项是CDR后点击OK完成并关闭open step popup的编辑2.4.2.在左面选择所需编辑的层面(如L2,L3,L4…..或是远东公司常用的BL,TL)储存,点击cancel取消.最后点击close完成并关闭.2.6关闭genesis系统:在Engineering Toolkit界面点击菜单栏file,再点击quit,出现quit toolkit popup,点击continue,出现一个diag box点击quit,再出现一个diag box点击quit,最后出现一个diag box,点击quit 离开genesis系统.。

PCB 技术群:群号9076912拼版设计要点:Profile 和基准点；旋转拼板和镜象拼板；手动拼板和自动拼板;一般流程计算相关数据 --Æ 拼Set --Æ 拼panel Æ板边工艺和工艺孔操作详解1,计算相关数据根据MAP 图或MI 算出2, 拼SET(连片)A>创建set 工作单元并双击进入Æ Step ÆPanelization ÆPanel Size，弹出下面菜单，输入要拼的连片的整体宽度和高度。

（可切换单位，以方便操作）B>Step ÆPanelization Æstep & repcat ÆTable重复1~8步骤,添加完即可,此为手动拼版选择或删除拼版对象排Set 连片应选排工作片Panel3,拼Panel(工作片)创建panel 工作单元并双击进入ÆStep ÆPanelization Æ step & repcat ÆAuto matic这里用的是自动拼版,当然可用手动拼版,自己根据 拼Set 连片时的方法做拼版修改菜单 Step ÆPanelization ÆS&R Edit添加Step 旋转Step 复制Step 移动Step 取代Step 简化槽状排版依Grid 点对位删除Step 修改Step 水平镜象垂直镜象翻转Step4,板边工艺和工艺孔A>添加各种板边标识光学点:定位孔:生产板时用来固定位置或方便以后电子厂插电子元件时固定板用 V-CUT相关制作:折断边和铜条阻抗线:方向孔(对位孔)：生产板时用来对位的靶孔：外层钻孔时用来定位挂孔:LOGO等标识的添加：铆钉孔: 内层用（钻带不钻）AOI管位孔：（钻带不钻）B>填充板边: Step ÆPanelization ÆPattern Fill （参数设置一般如下图） 控制填充方式(详见后面图解) 是否填充Set 连片与基材中的空白区域与工作片Profile与连片Set 的如负片应用阻流块填，单击上图中的Fill parameters…按下图设置好，再回到上图去填充填充类型X ，Y。

GENESIS 操作技巧介绍。

平均间隙功能使用技巧。

精准调线，当发现一组平行线之间距不够时，你还在用ctrl+x 移动，再测量间距。

一次不够，再移一次，或者用座标跳动的方法，移好之后，再接线。

我相信这是很痛苦的，当整板线与线间距都不够时，估计会让你移到眼发黑，手抽筋。

不过你不用急， genesis9.1以上版本已为你解决了这一问题。

平均线隙功能，比以前更强大。

更实用。

Edit-Change-Space Tracks Evenly…间距不一至，轻轻一拉就OK 了！！Reference 选项选第一个None 再点一下按钮，再用鼠标一拉。

就OK 了。

下面就是效果。

线到PAD间距不够，当然还得移线。

（怎不能动不动就削PAD吧），我们经常会用这个功能移线，可是你能精确的把线移到两个PAD的正中间吗，那么你得计算线到两个PAD 的距离，再用坐标移动。

事实上追求完美的人可不这样想。

我们要一步到位。

我们还是用它，这回Reference 选择点模式，再按S+C 抓中心，在两个PAD上点取，线就自然移到中心位置上了，不差毫厘。

这回，间距还是不够，首先我平均间隙，平均间隙之后，间距还是不够。

不过两边还有移动空间，我们可以把两边两根线先移到适当位置，再平均间距就可以解决问题。

但总有让你绝望的时候，两边的空间有限，我们会考虑一个加工的最低要求，这次我得保证线到线间距一样，且距离为4.5MIL 。

我们在Trace to Trace Space 一栏输入4.5 ,然后再轻轻一拉。

间距真的是4.5MIL 了还有一种情况，两个BGA点中间夹着一根走线。

这根线到其中一个BGA点间距非常小，用这个功能是不行的。

，我们一直都是这样做的，CTRL+X ,移好之后，再用接线的功能，是的，这样做当然可以达到效果，但是你有没有想过这样将会很费时，很枯燥。

还是用它，，用鼠标在线的下边点一下，再往上一拉，手感好的话，一步到位。

已经OK了。

平均间隙这个功能就讲这么多了，如果客户要求调阻抗线的间距时，将是件很容易的事。

GENESIS基础——步骤新建料号：导⼊资料、查看并更正错误:⾸先查看层，若出现细线或出现⼤块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗⼝！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global 中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions 菜单中选择Translate Wheel执⾏D码⽂件，若有红⾊问题，则要⼿⼯修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输⼊对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭⽂件。

⽤同样的⽅法⼀层⼀层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带⽂件。

⾸先确认尺⼨，然后在Rep 层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上⽅法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。

常⽤的⼏种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:.5 3:5公制mm有：3:3 4:4在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看⽂字档，看最长的坐标，数X、Y有⼏位数，看坐标如有⼋位数则⽤3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改⼩数格式，坐标单位同时跟⼩数格式⼀改，同时钻带单位也要和坐标单位⼀致！省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。

Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。

层命名、排序、定属性：改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执⾏进去。

执⾏后，打开 Job Matrix特性表命名层名层对齐：打开所有影响层，在层名点击右键，选Register对齐，点击后出现Register Layer Popup窗⼝。

在Referenee Layer：中选择参考层线路层。

Genesis全套教程之基础入门基本单词Padup paddn涨缩pad reroute扰线路shave削（pad..）linedown缩线line/signal线layer层in里面out外面same layer同一层spacing间隙cu铜other layer另一层positive正negative负temp临时top顶层bot底层soldermask绿油层silk字符层power&VCC电源层（负片）ground地层（负片）apply应用solder阻焊singnal线路信号层soldnmask绿油层input导入component元器件close关闭zoom放大缩小create创建reset重新设置corner直角step PCB文档center中心snap捕捉board板route锣带repair修理、编辑resize（编辑）放大缩小analysis分析sinde边、面advanced高级measuer测量PTHhole沉铜孔NPTHhole非沉铜孔Output导出VIAhole导通孔Smd pad贴片padReplace替换Fill填充Attribute属性Round圆Square正方形Rectangle矩形Select选择Include包含Exclude不包含Step工作单元Reshape改变形状Profile轮廓Drill钻带Rout锣带Actions操作流程Analyis分析DFM自动修改编辑Circuit线性Identify识别Translate转换Job matrix工作室Repair修补、改正Misc辅助层Dutum point相对原点Corner直角Optimization优化Origin零点Center中心Global全部Check检查Reference layer参考层Reference selection参考选择Reverse selection反选Snap对齐Invert正负调换Symbol元素Feature半径Histogram元素Exist存在Angle角度Dimensions标准尺寸Panelization拼图Fill parameters填充参数Redundancy冗余、清除层次定义规则层标号层属性顶层文字Top silk screen1s（cm1、gtl）Silk-scren顶层阻焊Top solder mask1m（sm1、gts）Solder-mask顶层线路Top layer1a（L1、gt1）Signal内层第一层Powerpround（gnd）2a（pg2、12-pw）Power-ground(负片)内层第二层Signal layer3a(L3)Signal(正片)内层第三层Signal layer4a(L4)Signal(正片)内层第四层Power ground（vcc）5a（L5、15-vcc）Power-ground（负片）外层底层Bottom layer6a（L6、gb1）Signal底层阻焊Bottom solder mask6m（sm6）Solde-mask底层文字Bottom silk screen6s（cm6）Silk-scren层菜单孔层drl 1d drill以上多为板内的,属性为board.此外原稿复制一份作为参照属性为misc.Display 当前层显示的颜色Features histogram 当前层的图象统计Copy 复制Merge 合并层Unmerge 反合并，分解成正负层Optimize lerels 层优化Fill profile 填充profile Register 层自动对位Matrix 层属性表Copper/exposed area 计算铜面积Attributes 层属性（较少用）Notes 记事本Clip area 删除区域Drill tools manager 钻孔管理Drill filter 钻孔过滤Hole size 钻孔尺寸Create drill map 利用钻孔做分孔图Update erification coupons 更新首尾孔的列表Re-read 重读文档Truncate 删除整层数据（ctrl+z 无法恢复）Compare 层对比Flatten 翻转Text reference 文字参考Create shapelist 产生形状列表Delete shapelist 删除形状列表Edit 菜单Undo 撤消Delete 删除Move 移动Copy 复制Resize 修改图象大小形状Transform 旋转、镜像、缩小Connections 连接、倒角Buffer 缓冲器Reshape 改造Polarity更改极性Create 建立Change 更改Attributes 属性E dit 之move Same layer 同层移动Other layer 移动到另一层Streteh parallellines 平行线伸缩Move triplets （fixed angele ）角度不变地移线（alt+d ）Move triplets （fixed length ）长度不变地移线（alt+j ）Move S&R to panel 把step 中的图形移动到其它的step 中E dit 之copySame layer 同层复制Other layer 复制到另一层Step &repeatsame layer 同层移动E dit 之resize Global 所有图形元素Surfaces 沿着表面Resizc therrnas and donuts 散热盘和同心圆Contourize&resize 表面化及修改尺寸Poly line 多边形By factor 按照比例E dit 之reshapeChange symbol 更改图形Break 打散Break to islands/holes 打散特殊图形Arc to lines 弧转线Line to pad 线转弧Contourize 创建铜面部件Drawn to surface 线变surface Clean holes 清理空洞Clean surface 清理surface Fill 填充Design to rout 设计到rout Substitute 替代Cutting date 填充成surface Olarityrc direction 封闭区域E dit 之polarity （图象性质）Positive 图形为正Negative 图象为负Invert 正负反转E dit 之Create （建立）Step 新建一个stepSymbol 新建一个symbol Profile 新建一个profileE dit之ChangeChange text更改字符串Pads to slots pad转slots（槽）Space tracks evenly自动平均线间隙A ctions菜单Check lists检查清单Re-read ERFS重读erf文件Netlist analyzer网络分析Netlist optimization网络优化Output输出Clear selete&highlight取消选择或高亮Reverse seleteion参考选择Script action设置脚本名称Selete drawn选择线Convert netlist to layers转化网络到层Notes文本Contour operations轮廓布局Bom view surface操作O ption菜单Seletion选择Attributes属性Graphic control显示图形控制Snap抓取Measuer测量工具Fill parameters填充参数Line parameters线参数Colors显示颜色设置Components零件A nalysis菜单Surface analyzer查找铜面部件中的问题Drill checks钻孔检查Board-drill checks查找钻孔层与补偿削冼层中潜在的工艺性缺陷Signal layer checks线路层检查Power/ground checks内层检查Solder mask check阻焊检查Silk screen checks字符层检查Profile checks profile检查Drill summary生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环Quote analysisSmd summary对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的smd定位和封装的统计报告Orbotech AOI checksMicrovia checks提供HDI设计的高效钻孔分析Rout layer checksPads for drill列出每种烈性钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单CleanupRedundancy cleanupRepairSliverOptimizationYield improvementAdvancedCustomLegacyDftD fm之cleanupLegnd detection文本检测Construct pads（auto）自动转pad Conftruct pads（auto，all angles）自动转pad （无论角度大小）一般不用Construct pads（ref）手动转pad（参照erf）D fm之redundancy cleanupaa Redundant line remove删除重线Nfp remove删除重孔独立pad、NPTH盘Drawn to outline以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量D fm之repairPad snapping整体pas对齐Pinhole elimination除残铜补沙眼Neck down repair修补未完全被其它线或焊盘覆盖的原端或方端产生的颈锁断开（修补未连接上的线）D fm之sliverSliver&acute angles修补潜在加工缺陷的锐角Sliver&peelable repair查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverLegend sliver fill用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver Tangency eminationD fm之optimizationsignal layer opt线路层优化line width opt。

印刷电路板Genesis2000金手指板制作教程金手指：加假手指：绿油、线路把绿油、线路层设为影响层，选择左边手指用Alt+T转换命令，在对话框中选择自我复制，在x Offset栏中输入-2（往左偏离2mm，不是固定值），右边的同样操作，X Offset栏为手指到外型框的距离加1mm。

手指处掏铜：线路手指处距外型线必须有1.0~1.2的间距用2.0~2.4的线，选中手指处的负线，在Edit→Reshap→Change Symbol更改符号，Symbol栏中值为r2000~2400之间。

拉到手指两边。

底层的做法同上层一样，也可以选择上层做好的复制过来。

手指处开通窗（只要是手指就必须）：阻焊层定出外形线0.5mm左右做好之后测量通窗底边到外形线的距离，然后选择开好的通窗用Alt+T转换命令，在对话框中，Y Offset栏为负数（刚才所测量的距离）。

低层做法同上层一样，或用顶层做好的复制过来。

加阻导线：gko层打开gko，选中手指处的外形线，将其复制到一新层，在对话框中，Y方向偏离-1mm。

打开新层，在Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，Symbol栏为R600（阻导线必须为600），然后将阻导线拉到外形框两边。

加引线（分导线）：打开线路层，选中手指，将其复制到阻导线层中，打开阻导线层将其用Edit→Reshape→Break打散，再框选手指用Edit→Reshpe→Change Symbol更改符号，Symbol栏为R200～300。

之后选中所有的引线，抓中心，用Edit→Move→Stretch Parallel Lines平行线的伸缩拉伸到阻导线。

在拼版时，手指尽量朝内拼，手指尽量对靠手指，用Step→Panelization→S&Redit拼版编辑命令，用单选命令选中所要旋转的的单只set文件，用旋转命令旋转，之后检查引线是否和电镀边铜皮相连，若没有，则回到编辑稿将其拉长，对比OK之后，把阻导线复制到线路层再删除阻导线层。

GENESIS菜单入门教程GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu 铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层silk 字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点 center 中心 global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片)内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复) compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resize修改图形大小形状＊global------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之move -移动＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy-复制＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD 数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate （建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change （更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack 中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad （无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature 属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可输入Rs274x组合参数极性的方式 1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP 层次极性iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad 的角度针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon 或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正的数值. 默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour) iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)是否允许输出DPF有尺寸是零.iol_dpf_patt_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘iol_dpf_separate_letters(Yes;No)输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象iol_dpf_text_width_factor(0.1-50)DFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.dpf--他是ucam默认的一种光绘格式,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机 ,他们直接支持dpf格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_round_cap(Yes;No)DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)是否方形的边为圆形 0:预设为不转为圆形 1:方形转为圆形iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)。

genesis教程-01资料读⼊资料读⼊PCB 技术群:群号9076912每种CAM 软件读资料时都不能保证把客户原始资料⽂件按其本来内容⽆论什么情况下都能百分之百识别过来,虽然GENESIS ⽐其他CAM 软件识别的⽂件格式种类多,⽽且也是⾃动识别,但是它同样存在以下⼏个问题：搞错补零⽅式；⼩数点位置读错；单位读错；不能识别某些不规则的D 码。

当然错误是少数的，⼀般情况下都能正确读⼊资料。

⼀般流程登⼊?建⼯作料号?调⼊客户原始资料?⾃动识别?检查并修正错误?转换操作详解⼀、登⼊⼆、建⽴⼯作料号1，File|Create 后，弹出下图： 2，在Entity name 后输⼊：料号名字(⼀般跟⼚⾥料号⼀致)3，双击Datebase 后选择数据资料库4，点OK 完成，即可看到所建料号料号名：各⼚都有⾃⼰的约定命名规则，但⼀般都应把以下信息表⽰进去：属于⼏层板？板的特征：⽐如喷锡、⾦⼿指等样板还是⽣产板？板的编号MI 版本等等信息关闭料号删除料号料号改名选中料号?File ?在弹出窗⼝中输⼊旧料号名和新料号名即可三、调⼊客户原始资料1，双击所建料号名，再双击调出Input 窗⼝(如下)资料来源与⽬的地状态查询及修改表列控制开关功能键D 码榨取2三、⾃动识别单击Identify ，让系统⾃动识别读⼊的资料⽂件(Identify[ai`dentifai] vt.识别)四、检查并修正错误格式單位及參數分析執⾏轉換複製或搬移資料⾄Input ⽬錄/genesis/fw/jobs/job1/input1，Genesis 系统在读⼊过程中要处理的对象⼤概可分为以下⼏种：Gerber ⽂件；钻孔⽂件；D 码⽂件；(其他⽂件都不⽤管，区分这三种⽂件我们可以从上图中⽂件格式⼊⼿，三者对应Format 分别为Gerber 或Gerber274X ；Excellon2：Wheel 。

) Gerber ⽂件是⼀定有的，但⼀般分274D(格式名为Gerber)和274X(格式名为Gerber274X)两种，两者区别在于274X 的Gerber ⽂件⾃⾝包含了D 码⽂件：钻孔⽂件有时没有(这种的在输⼊过程暂时不管，在后⾯通过分孔图能转出来)，有的即使有也太多有错；D 码出错也是经常的；下⾯分别给予说明：2，如何在输⼊过程中处理Gerber ⽂件⼀般通过右键菜单的View Graphic (按住右键不松再移动光标)查看该⽂件对应的图象是否正确，如果对应图象显⽰不正确，则从以下⼏⽅⾯着⼿修正：A. 通过右键菜单的View Ascii 查看该⽂件的原始代码由原始代码我们可以知道该Gerber ⽂件以下信息：①数位是⼏位(以最多位数的为标准)? ②单位③补零⽅式例、假设查得原始代码如下 G54D110*G01X1001500Y954500D02* G01X1004500D01* G01X1003000D02* 我们可以得出两个字母之间最多有七位那么有可能⼩数位前是两位或三位也就是说数位可能2：5制或是3：4制；(甚少是1：6、6：1、5：2或4：3) 确定了⼩数点位置后，就知道了实际⼤⼩由实际⼤⼩我们也可以猜到该⽂件采⽤了什么单位；零加在后⾯了就说明是后补零⽅式(补零和省零是不同的意思，注意⼀字之差) 。

Genesis全套教程之锣带制作EDIT中成型线的制作：一、一、EDIT首先打开一个料号，进入到“EDIT”中，打开OUTLINE层，将OUTLINE复制一层到我们要做成型程式的层，ROUT层，令Edit Copy Other layer,如下图所示：然后打开ROUT Reshape Change symbol,将OUTLINE线的线宽改为10mil，如下图所示：其实OUTLINE线的大小对我们做成型没有任何影响，只是我们制作过程中会方便一点，看上去会舒服一点而已。

如果成型线的导角处都是以线段组成的，如下图所示：我们要将它用一个弧去代替。

我们先用框选将组成这个导角的线段选中，如下图所示：打开增加物件按钮，选择增加弧按钮，点击一下前面的按钮，再用鼠标点击成型线来提取成型线的大小，也就是我们增加弧的大小。

如下图所示：点击选择增加弧的一个方式，开始—结束—边，打开抓中心按钮，然后再用鼠标分别点击要增加弧的两个端点，如下图所示：再点击两端点中间部分所选中的线段的任一位置，尽量点击中间位置，抓取一点并双击鼠标，即可参照导角的大小加上一段弧线，如下图所示：然后按快捷键Ctrl+B删除之前选中的线段即可。

如下图所示：用上面的方法将板内所有的这种情况都用弧来替代，然后再将板内的重复线选出删掉，能用一条线段的只能用一条线段组成，成型线要用最少的线段组成，我们用点选的功能并按住ShiftReverse selection,将板内多余的成型线选出并按Ctrl+B键删除，然后需要检查每两个线段之间的连接是否完按钮用拉伸命令并打开抓中心进行连接，也可以执行菜单命令Rout Connections...,用导角连接，如下图所示：执行上面的菜单命令打开如下图所示的导角对话框：导直角；导圆角；导斜角。

如下图所示：如果本来就是个直角的两个线段，可以用导直角的命令连接。

首先选择导直角按钮，然后用鼠标点击导角对话框右上方的按钮，再用鼠标分别点击需要连接的两个线段，再双击鼠标即可。