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第 1 页 共 2 页 电子元器件失效分析技术及经典案例
第一讲 失效分析概论
1.基本概念
2.失效分析的定义和作用
3.失效模式
4.失效机理
5.一些标准对失效分析的要求
6.标准和资料 第二讲 失效分析技术和设备
1. 失效分析基本程序
a.基本方法与程序
b.失效信息调查与方案设计
c.非破坏性分析的基本路径
d.半破坏性分析的基本路径
e.破坏性分析的基本路径
f.报告编制
2. 非破坏性分析的基本路径
a.外观检查
b.电参数测试分析与模拟应力试验
c.检漏与PIND
d.X光与扫描声学分析 3. 半破坏性分析的基本路径
a.开封技术与可动微粒收集 b.内部气氛检测(与前项有冲突)
c.不加电的内部检查(光学.SEM与EDS.微区成分)
d.加电的内部检查(微探针.红外热像.EMMI光发射.电压衬度像.束感生电流像.电子束探针).
4. 破坏性分析的基本路径
a.去除钝化层技术(湿法.干法)
b.剖切面技术及分析(切片)
5. 分析技术与分析设备清单
第三讲 失效分析典型案例
1. 系统设计缺陷引起的失效
2. CMOS IC 闩锁效应失效
3. 静电损伤失效
4. 过电损伤失效
5. 热应力失效
6. 机械应力损伤失效
7. 电腐蚀失效
8. 污染失效
9. 热结构缺陷引起过热失效
10.其他缺陷引起的失效
11.寿命失效
讲师-李少平老师 格式为Word版，下载可任意编辑
第 2 页 共 2 页 李少平老师：高级工程师，1984年毕业于成都电讯工程学院（现中国电子科技大学）半导体器件专业，毕业后一直在中国赛宝实验室（信息产业部电子第五研究所）可靠性研究分析中心从电子产品可靠性分析、研究工作。长期从事对电子企业的可靠性增长和产品失效分析工作，具有丰富的失效分析经验，并积累了大量的经典分析案例，是中国赛宝实验室（信息产业部电子第五研究所）可靠性研究分析中心资深的失效分析专家。
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Co.,Ltd.(PROCESS FMEA)
Item项目名称:Page no.页码：共19页Model Year/Vehicle:Responsibility责任部门：Prepared by制作：Core Team核心小组:Key Date关键日期：
过程项目潜在的潜在的严S级潜在的频
O现行制程预防控制现行制程侦测措施难DR建议的措施责任与目标效果确认
Action
&功能要求失效模式失效结果重E失效原因与机理度
CCurrent ControlCurrent Control检ePRecommended完成日期SODR
Process DescpriptionPotentialPotential度V别Potential数
CPreventionDetection度tNAction(s)Res.&Tar.采取的措施eceP
&Process PurposeFailure ModeEffect(s) of FailureCause(s) of FailureCompletion DateAction TakenvctNParts incoming部品受入过
程1. Receiving partspoor appearancefunction error7handling carelessly by2None1 visual check by warehouseman & IQA2None
1.接收部品on cartonor packing NGoperator or due to delivery无1 由仓管员及IQA目视检查无
纸箱的有形损坏功能或装置不良操作或运输过程中的过失操作2 visual check by PK01 station7
2 包装工位目视检查
actual qty unmatched
withcan't complete this lot7handling carelessly by2Nonecheck by warehouseman & IQA4None
挤出PFMEA第四版实例
一、本文概述
1、PFMEA的定义和重要性
PFMEA，即过程失效模式与影响分析，是一种用于评估制造过程中潜在失效模式的工具。它帮助我们识别、评估和排序潜在的制造过程缺陷，以便在生产之前采取预防措施，从而提高产品质量、降低成本并减少交货期延误。
PFMEA的核心价值在于它能够系统地分析制造过程中的潜在风险，并量化这些风险对最终产品质量的影响。通过这种方式，我们可以提前发现潜在问题，并在产品设计和制造过程中采取有效的纠正措施。
在汽车制造、电子设备、医疗器械和其他高风险领域，PFMEA已经成为质量管理和持续改进的重要组成部分。它不仅有助于提高产品质量，还为组织提供了一种实用的工具，以识别和解决潜在的制造过程问题，从而提高生产效率、降低成本并增强市场竞争力。
总之，PFMEA是一种重要的质量管理工具，能够识别和评估制造过程中的潜在失效模式，从而采取预防措施，提高产品质量、降低成本并减少交货期延误。在未来，随着生产过程日益复杂化和客户需求多样化，PFMEA的重要性将进一步提升。
2、PFMEA的历史和发展
PFMEA（Process Flure Mode and Effects Analysis）是一种用于评估和改善制造业过程中潜在失效模式的工具。自1960年代初期以来，PFMEA已经被广泛应用于各种行业，并且已经成为许多质量和安全标准的要求。
最初的PFMEA方法是在1960年代初期由美国宇航局（NASA）开发的。当时，NASA正在开发一套新的宇宙飞船系统，他们需要一种可靠的方法来确保制造过程中的质量和安全性。于是，PFMEA作为一种特殊的故障模式分析方法，能够系统地识别和评估生产过程中潜在的失效模式及其影响。
随着时间的推移，PFMEA逐渐在汽车、电子、医疗和其他制造业中得到广泛应用。到了1980年代，PFMEA已经成为ISO质量管理体系（ISO
9000）的一部分，并且被广泛接受为行业标准。
爆破片失效影响因素分析及失效案例
我国经过近三十年的发展，爆破片作为一种压力容器安全附件，己广泛被人们理解。爆
破片相关法规及标准的制定与施行，也对科学、合理地设计、制造以及使用爆破片提供了依
据。然而，随着爆破片应用场合的不断扩大，逐渐出现了新的问题：在使用过程中，爆破片
失效越来越多。
爆破片失效，是指出厂时判定为合格的爆破片，在使用中，出现了与设定功能不同的异
常行为。调研发现，爆破片失效主要有三种情况：
（1）在低于设定的爆破压力下，爆破片提前爆破；
（2）在超过设定的爆破压力时，爆破片未爆破；
（3）在设定的爆破压力下，爆破片爆破，但膜片开裂形态未达到要求。
无论出现哪种失效情况，均为压力容器安全运行带来新的隐患。因此，研究爆破片失效
影响因素，对完善超压泄放理论及技术，补充现有法规、标准具有重要意义。木文分析爆破
片失效影响因素，并给出失效案例，以为合理使用爆破片提供参考。
2爆破片失效影响因素及案例
2.1 设计爆破压力或操作压力不当
在确定爆破片设计爆破压力时，往往参考容器的设计压力。实际上，操作压力也是确定
爆破片设计爆破压力的主要参数。操作压力0w与爆破片最小爆破压力Amin （该值可用于确
定设计爆破压力）之比称为操作比，表示操作压力距离设计爆破压力的幅度。操作比对爆破
片疲劳性能影响显著。相关标准如GB567-2012等均给出了不同类型爆破片的最大允许操作
比，如表1。若实际操作比大于允许操作比，则爆破片耐持久性将大幅度降低，爆破片寿命
越短，越容易在远低于设计爆破压力下提前爆破失效。
表1 GB 567-2012⑶规定的操作比数值 爆破片形式 载荷性质
正拱普通形 静载荷
正拱开缝（带槽）形 静载荷
正拱形 脉冲载荷
反拱形 静载荷、脉冲载荷
平板形 静载荷
最小爆破压力Pbmin 操作比Pw∕Pbmin
"43 Pw <70%
"25 Pvv <80%
>1.7 Pw ≤60%
