材料失效分析案例分析..

材料失效分析材料失效分析指的是对材料在使用过程中发生失效的原因进行分析研究。

材料失效分析的目的是为了找出失效的根本原因，并采取相应的措施，以避免类似的失效再次发生。

本文将对材料失效分析的方法、步骤和案例进行探讨。

材料失效分析的方法主要包括观察、实验和理论分析。

观察是通过对失效材料的外观进行细致观察，寻找异常的现象或特征，以确定失效的类型和程度。

实验是通过对失效材料进行性能测试，比如强度测试、硬度测试、断裂韧度测试等，以确定失效的原因和机制。

理论分析是通过对材料的结构、组成和使用条件等方面进行分析，以确定失效的根本原因。

材料失效分析的步骤包括采集失效材料样品、外观观察、性能测试、理论分析和结论总结。

首先，需要采集失效材料的样品，并进行标记和记录，以便后续的观察和测试。

然后，通过对失效材料的外观进行观察，寻找异常的现象或特征。

接下来，对失效材料进行性能测试，以确定失效的原因和机制。

在进行性能测试时，可以使用一些常见的测试方法，比如拉伸试验、冲击试验、疲劳试验等。

同时，还可以进行显微结构观察和化学分析，以进一步确定失效原因。

最后，根据观察和测试结果，结合理论分析，得出失效的根本原因，并提出相应的改进措施或预防措施。

以下是一个材料失效分析的案例：某企业生产的铝合金产品在使用过程中出现断裂失效的问题。

首先，对失效的产品进行了观察，发现断裂面上存在明显的晶粒沿晶断裂和脆性断口；然后，对失效产品进行了拉伸试验，发现其强度和韧性均明显低于设计要求；接着，通过金相显微结构观察和化学分析，发现材料中存在夹杂物和析出物，并且晶粒有明显的不均匀性。

综合观察和测试结果，并结合理论分析，得出了以下结论：失效的原因是材料中的夹杂物和析出物导致了晶粒的不均匀性，从而降低了材料的强度和韧性。

为了解决这个问题，可以采取以下措施：提高熔炼过程的质量控制，减少夹杂物和析出物的含量；优化热处理工艺，改善晶粒的均匀性；加强材料的检验和品质管理，确保产品的质量符合设计要求。

全面的M1CC失效分析案例课件Q：M1CC电容是什么结构的呢？A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。

TerminationsM1CC电容特点：机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。

热脆性：M1eC内部应力很复杂，所以耐温度冲击的能力很有限。

Q：M1CC电容常见失效模式有哪些？A：焊接锡量不当r组装缺陷《［墓碑效应多层陶瓷J （陶瓷介质内空洞电容器缺陷］f内在因素«电极内部分层I本体缺陷1浆料堆积（机械应力【外在因素《热应力I电应力Q：怎么区分不同原因的缺陷呢？有什么预防措施呢？当温度发生变化时，过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力，会使电容内部断裂或者电容器脱帽，裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足，电容从PCB板上脱离，造成开路故障。

2、墓碑效应(d)Norma1图3墓碑效应示意图在回流焊过程中，贴片元件两端电极受到焊锡融化后的表面张力不平衡会产生转动力矩，将元件一端拉偏形成虚焊，转动力矩较大时元件一端会被拉起，形成墓碑效应。

原因：本身两端电极尺寸差异较大；锡镀层不均匀；PCB板焊盘大小不等、有污物或水分、氧化以及焊盘有埋孔；锡膏粘度过高，锡粉氧化。

措施：①焊接之前对PCB板进行清洗烘干，去除表面污物及水分；②进行焊前检查，确认左右焊盘尺寸相同；③锡膏放置时间不能过长，焊接前需进行充分的搅拌。

本体缺陷一内在因素1、陶瓷介质内空洞图4陶瓷介质空洞图原因：①介质膜片表面吸附有杂质；②电极印刷过程中混入杂质；③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。

2、电极内部分层图5电极内部分层原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。

瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同，在烧结成瓷过程中，芯片内部产生应力，使M1CC产生再分层。

预防措施：在M1CC的制作中，采用与瓷粉匹配更好的内浆，可以降低分层开裂的风险。

材料失效分析与预防及案例分析一、失效零件由于某种原因，导致其尺寸、形状、或材料的组织与性能发生变化而不能完满地完成指定的功能。

二、失效危害性1、失效导致机械不能正常工作，降低生产效率，降低产品质量，误工误事。

2、失效导致机械不能工作，停工停产，造成重大经济损失。

3、失效导致机毁人亡三、失效分析失效分析:判断零件失效性质、分析零件失效原因、研究零件失效的预防措施的技术工作。

四、失效分析内容1、判断失效性质：畸变失效、断裂失效、磨损失效、腐蚀失效。

2、分析失效原因：设计、材料、加工、装配、使用、维护。

3、研究失效的预防措施：修改设计、更换材料、改进加工、合理装配、正确使用、及时维护。

五、失效分析技术金相分析技术，断口分析技术，力学性能测试技术，理化分析测试技术，晶体结构分析技术，无损检测技术，应力分析技术。

六、失效案例汽车离合器壳体开裂失效分析1、粗视分析离合器壳体由铝合金铸造而成。

一个壳体破断为两部分，一个壳体一侧的裂纹长220mm, 另一侧有一条15mm长的裂纹。

裂纹的起始位置均在壳体侧面下方的交界处。

壳体侧面的内表面呈135°和90°夹角, 无明显的过渡园角。

裂纹扩展方向与该处所受拉应力的方向垂直。

2、现场调研离合器安装情况：离合器左边与发动机相联, 右边与变速器相联。

离合器壳体受到较大弯矩作用。

发动机工作时, 壳体受到强烈振动。

壳体下部受到瞬时大的拉应力作用, 在应力集中处容易产生裂纹造成开裂或破断。

3、立体显微镜下观察断裂面有放射状撕裂棱。

断面上有许多闪光的小点, 同时发现有园形、椭园形的空洞。

最大的一个椭园形孔洞尺寸为0.6mm×1.2mm。

这些空洞的内表面呈熔融金属凝固态, 为铸造缺陷气孔。

4、显微分析观察裂纹形态及扩展方向。

裂纹端部位于壳体两侧面内表面相交处, 裂纹上及其附近有大大小小的气孔, 裂纹垂直于壳体边缘扩展。

金相显微组织由白色的a固溶体+灰色的条状及小块状的Si晶体+黑色细针状Al-Si-Fe化合物组成。