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QC七大手法培训资料(完整版) 哇塞，这可是QC七大手法培训资料(完整版)啊！听说这个资料可是质量控制界的“葵花宝典”，掌握了它，你就能成为质量控制的“武林高手”！那我们赶紧来一起学习吧！我们来了解一下QC七大手法的概念。
QC七大手法，又称为质量管理七步法，是指在质量管理过程中，通过七个步骤来解决问题、提高质量的一种方法。
这七个步骤分别是：明确问题、分析原因、制定计划、实施计划、检查结果、采取措施、总结经验。
下面我们就来详细讲解一下这七个步骤。
1. 明确问题在质量管理过程中，首先要明确问题出在哪里。
这就像是找到了问题的“源头”，只有找到了问题的根源，才能对症下药。
我们在实际工作中要善于发现问题，勇于面对问题，这样才能更好地提高质量。
2. 分析原因明确问题之后，我们就要分析问题的原因。
这就像是找到了问题的“病根”，只有找到了问题的真正原因，才能从根本上解决问题。
我们在实际工作中要善于分析问题，深入了解问题的本质，这样才能更好地提高质量。
3. 制定计划在分析原因的基础上，我们就要制定解决问题的计划。
这就像是为解决问题制定了一张“路线图”，只有有了明确的计划，才能更好地解决问题。
我们在实际工作中要善于制定计划，明确解决问题的方向和目标，这样才能更好地提高质量。
4. 实施计划制定计划之后，我们就要付诸实践，按照计划去解决问题。
这就像是按照“路线图”一步一步地前进，只有付诸实践，才能真正解决问题。
我们在实际工作中要勇于实践，敢于担当，这样才能更好地提高质量。
5. 检查结果在实施计划的过程中，我们要不断地检查结果，看看是否达到了预期的效果。
这就像是在“路上”不断地回头看看自己的“脚步”，只有不断检查结果，才能及时发现问题，及时调整方案。
我们在实际工作中要善于检查结果，时刻关注质量的变化，这样才能更好地提高质量。
6. 采取措施在检查结果的过程中，如果发现问题还没有完全解决，我们就要采取相应的措施，进一步解决问题。
焊接强度拉拔力测试方法我折腾了好久焊接强度拉拔力测试方法，总算找到点门道。
说实话，刚开始的时候我完全是瞎摸索。
我最开始想到的就是直接找个东西拉一拉焊接的部分，就像你想知道一根绳子有多结实，就使劲拽拽看一样。
我找了个简易的夹具，把焊接的试件一头夹住，另一个夹具夹在另外一头，然后就用一个手动的小拉拔工具开始拉。
结果呢，一来是拉力不均匀，二来是夹具根本就夹不牢固。
这就好比你想拽开一个东西，但是你的手没抓稳，那肯定不行啊。
这次尝试可以说是失败得一塌糊涂。
后来我想这可不行啊，我就研究那些专业的设备。
那些专业设备看起来特别复杂，有表盘，还有各种调节的按钮。
我第一次用的时候，都不知道那些按钮是干啥的。
就乱按一通，结果测试出来的数据乱七八糟的。
这就好似你进了一个高科技的房间，啥也不懂就乱按按钮，肯定得出乱子啊。
然后经过仔细研究说明书我才知道，在做拉拔力测试之前，样本的准备很关键。
焊接的部分得保证表面平整，不能有毛刺或者没焊好的地方。
这就好比盖房子，地基要是不平，房子肯定不结实。
我之前失败就是因为没重视这个准备环节，有的焊接试件甚至边上还多余一坨焊点，这肯定不行嘛。
对于夹具，也要选择尺寸适合的。
就跟穿鞋一样，合适了才能把脚稳稳地固定住。
我会尽量选择那种能紧紧夹住试件、不会让试件在拉拔过程中产生滑动的夹具。
比如说遇到那种圆形的焊接管件，我就找那种弧形贴合度特别好的夹具。
还有拉拔的速度也很重要。
不能太快，太快的话可能会瞬间产生很大的应力集中，导致焊接部分还没发挥出正常强度就断开了。
这就像跑步，突然起跑太快，很容易就甩出去摔倒。
太随意的拉拔速度会让测试结果很不准确。
在做测试的时候还要多做几次。
为啥呢因为你一次测试可能会存在各种偶然因素。
就好像你投篮，投一次进了可能是运气好。
多投几次才能看出真正的命中率嘛所以对于焊接试件，我会测试三到五次，然后取一个中间比较靠谱的值。
这就是我现在对焊接强度拉拔力测试方法的一些经验，不敢说完全正确，但也算是有不少实践摸索出来的结果了。
led固晶推力
在LED生产过程中，固晶是一个重要的环节。
在这个环节中，需要使用到LED固晶推力计来测试晶片与固晶胶的粘合力以及焊线金球与支架PAD层的粘合力。
LED固晶推力计采用了X、Y、Z三位丝杆转进设计，配合进口数显测试表，能够测试各种尺寸的晶片。
此外，LED固晶推力计的拉力测试范围可以在0-100G、0-1KG、0-10KG之间进行选择；推球测试范围可以在250G或5KG之间进行选择；芯片或CHIP推力测试范围可以在0-100公斤、0-200KG之间进行选择；镊子撕力测试头量程为100G和5KG进行选择；BGA 拔球范围可以在0-100G、0-5KG之间进行选择。
使用LED固晶推力计可以有效验证半成品封装制程推力标准，提高生产效率和产品质量。
NO 元件名称检测方式图片试验仪器测试方法推力标准（Kgf ）1CHIP0402推力推力计1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、 ≥0.60Kgf判合格。
0.602CHIP0603推力推力计1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.00Kgf判合格。
1.003CHIP0805推力推力计1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.50Kgf判合格。
1.504CHIP1206推力推力计1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.50Kgf判合格。
2.505四脚 IC 推力推力计1、消除阻碍四脚IC边缘的其它元器件2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.00Kgf判合格。
3.006五脚 IC 推力推力计1、消除阻碍5脚 IC元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.50Kgf判合格。
3.507六脚 IC 推力推力计1、消除阻碍6脚 IC元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.50Kgf判合格。
3.508八脚 IC 推力推力计1、消除阻碍八脚IC边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥4.00Kgf判合格。
