DFMEA表格
- 格式：xls
- 大小：46.00 KB
- 文档页数：2
潜在失效模式及后果分析
(设计FMEA)
项目 核心小組 部品名称
Back light unit
设计責任
FMEA编号 DFM070035 共 2 頁， 第 1 頁 编制人 陈胜彬 FMEA日期（编制）
R P N 措施结果 建议措施 责任及目标完成日 期 采取的措施 S O D R P N
部品功能
均匀面光源
胶框断裂
丧失固定功能
8 设计上断裂处强度不足 3 胶框材质过脆导致在组 装时，产生胶框屑 与背板配合过紧造成
1
作业规范
外观检查
6
48
胶框屑产生
引起发光面不良
1
作业规范
外观检查
7
21
黑屏漏光 无法与其他元 件组合 铁框 承载及固定元件 贴付电子基板/为金 属材质
黑屏发光品味差
3
胶框平度NG 尺寸不符规格公差
作业规范 作业规范 作业规范 作业规范
外观检查 外观检查 外观检查 外观检查
7 3 1 7
56 24 21 28
深圳鸿瑞祥光学有限公司
潜在失效模式及后果分析
(设计FMEA)
项目 HRX070035 核心小組 设计責任 叶世挺、朱升双、欧志用、吴亚辉、沈彬、陈胜彬
严 重 度 S 频 度 O 探 现行过程控 现行过程控制 测 制预防 探测 度 D R P N 措施结果 建议措施 责任及目标完成日期 采取的措施 S O D R P N
产生静电污
发光面产生区域性吸 附性光学不良
产生Mura现象 扩散片 光散射元件 材质为高分子聚合 物 无法遮盖网点 刮伤导光板或 棱镜片
发光面产生色偏 发光面可见导光板网 点 发光面出现伤痕
LED组件
背光模组发光元件
反射片
光线反射进导光板 内部
产生mura现象
发光面产生色偏
4
1
作业规范
4
16
LED 固定贴布 绝缘贴布 导电胶带
吴亚辉
FMEA编号 DFM070035 共 2 頁， 第 2 頁 编制人 陈胜彬 FMEA日期（编制） 20130520
部品名称
棱镜片
部品功能
集光元件 材质高分子聚合物
潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起因/机理
与panel搭配光形不符合 变形 产生Mura现象 发光面产生色偏 4 静电造成无法贴付 与扩散片搭配不良 6 静电造成无法贴付 4 7 2 厚度太薄 尺寸NG 雾度太低 扩散粒子太大 扩散粒子太硬 胶套包袱过紧 LED断裂 无法发光 8 焊点过大挤压其他元件 胶套过薄，造成保护效 果不足 焊点空焊断裂 SHUT DOWN 无法发光 7 FPC断裂，影响线路 端子接触不良 LED损坏 灯管色偏辉度大幅度 下降 8 焊盘温度过高 重焊次数过高造成 反射片变形 反射片尺寸NG 组合时与其它元件挤压 黄化 发光面产生偏黄现象 光学未达到规格并影 响寿命 易脱落功能失效 短路 模组显示效果异常 4 7 7 7 8 非抗UV处理 荧光粉分布不均匀 LED损坏 胶材黏度不够 基材太薄容易破裂 胶带中导电成份过低 1 1 1 1 1 作业规范 外观检查 4 4 7 4 5 16 28 49 28 40 外观检查 1 IQC入料检查 出货光学检查 8 64 2 IQC入料检查 点灯检查 2 28 1 IQC入料检查 点灯检查 4 32 1、评估焊点缩小的焊 接方式， 2、胶套增厚，增加与 其他元件挤压的强度 3、结构设计挡墙，避 免挤压 2 1 2 作业规范 作业规范 作业规范 外观检查 外观检查 外观检查 7 7 7 56 49 28 1 作业规范 外观检查 7 42 1 作业规范 外观检查 7 28
主动发光元件 固定元件 隔绝电子元件短路 抗干扰、屏蔽外面 信号、接地
辉度不足 粘性不佳 SHUT DOWN 导电效果不佳
IQC入料检查 出货辉度检查 材质评估验证 材质评估验证 材质评估验证 外观检查 点灯检查 点灯检查
深圳鸿瑞祥光学有限公司
局部暗影
发光面产生发光不均 现象，发光品味不佳
Panel破裂
Panel显示功能失效
7
1
作业规范
外观检查
4
28
胶框
放置Panel固定光学元件 为高分子聚合物材质
光学膜片造成挤 压
发光面产生色偏
4
2
作业规范
外观检查
7
56 1、化验胶框材料的成 份，分析是否塑料过 高 2、提出设计变更，胶 框断裂处的强度。
1
各部材尺寸检 成品点灯检查 查
7
42
导光板
将光均匀分布 为高透明材质
中心辉度不足
模组辉度不足未达到 需求的光学规格
7
印刷面网点设计失效 变形
1
作业规范
辉度检查
3
21
均匀度不足
模组辉度不足未达到 需求的光学规格
油墨比例失调 6 入光部抛光度不足 变形 印刷面网点不全 5 网点设计失效 变形 与Panel接触之尺寸超过 规格 胶框承载处有不明突出 物 Z轴向上所需的尺寸间隙 NG 胶框变形产生 胶框材质过脆导致断裂 1 作业规范 点灯检查 7 35 1 作业规范 辉度检查 3 18
5
作业规范
作业规范
点灯检查
3
45
结构干涉
7 变形
1Байду номын сангаас
外观检查
4
28
生锈 影响光学规格 辉度不足 产生干涉条纹
影响外观及电子基本 之运作 影响外观及电子基本 之运作 模组辉度未达到需求 光学规格 发光出现干涉条纹， 影响发光品味
4 4 7 4
材料非防锈材质 变形 棱镜片角度搭配错误 棱镜片角度搭配错误
2 2 3 1
潜在失效模式
潜在失效后果
严 重 度 S
4
潜在失效起因/机理
元件造成干涉挤压
探 频 现行过程控 现行过程控 测 度 制预防 制探测 度 O D
2 各部材尺寸检 成品点灯检查 查 7
漏光
光学效果不佳
元件变形 组立不良 元件造成干涉挤压
56
亮线
引起发光面不良
6
元件变形 组立不良 油墨比例失调 入光部抛光度不足
(设计FMEA)
项目 核心小組 部品名称
Back light unit
设计責任
FMEA编号 DFM070035 共 2 頁， 第 1 頁 编制人 陈胜彬 FMEA日期（编制）
R P N 措施结果 建议措施 责任及目标完成日 期 采取的措施 S O D R P N
部品功能
均匀面光源
胶框断裂
丧失固定功能
8 设计上断裂处强度不足 3 胶框材质过脆导致在组 装时，产生胶框屑 与背板配合过紧造成
1
作业规范
外观检查
6
48
胶框屑产生
引起发光面不良
1
作业规范
外观检查
7
21
黑屏漏光 无法与其他元 件组合 铁框 承载及固定元件 贴付电子基板/为金 属材质
黑屏发光品味差
3
胶框平度NG 尺寸不符规格公差
作业规范 作业规范 作业规范 作业规范
外观检查 外观检查 外观检查 外观检查
7 3 1 7
56 24 21 28
深圳鸿瑞祥光学有限公司
潜在失效模式及后果分析
(设计FMEA)
项目 HRX070035 核心小組 设计責任 叶世挺、朱升双、欧志用、吴亚辉、沈彬、陈胜彬
严 重 度 S 频 度 O 探 现行过程控 现行过程控制 测 制预防 探测 度 D R P N 措施结果 建议措施 责任及目标完成日期 采取的措施 S O D R P N
产生静电污
发光面产生区域性吸 附性光学不良
产生Mura现象 扩散片 光散射元件 材质为高分子聚合 物 无法遮盖网点 刮伤导光板或 棱镜片
发光面产生色偏 发光面可见导光板网 点 发光面出现伤痕
LED组件
背光模组发光元件
反射片
光线反射进导光板 内部
产生mura现象
发光面产生色偏
4
1
作业规范
4
16
LED 固定贴布 绝缘贴布 导电胶带
吴亚辉
FMEA编号 DFM070035 共 2 頁， 第 2 頁 编制人 陈胜彬 FMEA日期（编制） 20130520
部品名称
棱镜片
部品功能
集光元件 材质高分子聚合物
潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起因/机理
与panel搭配光形不符合 变形 产生Mura现象 发光面产生色偏 4 静电造成无法贴付 与扩散片搭配不良 6 静电造成无法贴付 4 7 2 厚度太薄 尺寸NG 雾度太低 扩散粒子太大 扩散粒子太硬 胶套包袱过紧 LED断裂 无法发光 8 焊点过大挤压其他元件 胶套过薄，造成保护效 果不足 焊点空焊断裂 SHUT DOWN 无法发光 7 FPC断裂，影响线路 端子接触不良 LED损坏 灯管色偏辉度大幅度 下降 8 焊盘温度过高 重焊次数过高造成 反射片变形 反射片尺寸NG 组合时与其它元件挤压 黄化 发光面产生偏黄现象 光学未达到规格并影 响寿命 易脱落功能失效 短路 模组显示效果异常 4 7 7 7 8 非抗UV处理 荧光粉分布不均匀 LED损坏 胶材黏度不够 基材太薄容易破裂 胶带中导电成份过低 1 1 1 1 1 作业规范 外观检查 4 4 7 4 5 16 28 49 28 40 外观检查 1 IQC入料检查 出货光学检查 8 64 2 IQC入料检查 点灯检查 2 28 1 IQC入料检查 点灯检查 4 32 1、评估焊点缩小的焊 接方式， 2、胶套增厚，增加与 其他元件挤压的强度 3、结构设计挡墙，避 免挤压 2 1 2 作业规范 作业规范 作业规范 外观检查 外观检查 外观检查 7 7 7 56 49 28 1 作业规范 外观检查 7 42 1 作业规范 外观检查 7 28
主动发光元件 固定元件 隔绝电子元件短路 抗干扰、屏蔽外面 信号、接地
辉度不足 粘性不佳 SHUT DOWN 导电效果不佳
IQC入料检查 出货辉度检查 材质评估验证 材质评估验证 材质评估验证 外观检查 点灯检查 点灯检查
深圳鸿瑞祥光学有限公司
局部暗影
发光面产生发光不均 现象，发光品味不佳
Panel破裂
Panel显示功能失效
7
1
作业规范
外观检查
4
28
胶框
放置Panel固定光学元件 为高分子聚合物材质
光学膜片造成挤 压
发光面产生色偏
4
2
作业规范
外观检查
7
56 1、化验胶框材料的成 份，分析是否塑料过 高 2、提出设计变更，胶 框断裂处的强度。
1
各部材尺寸检 成品点灯检查 查
7
42
导光板
将光均匀分布 为高透明材质
中心辉度不足
模组辉度不足未达到 需求的光学规格
7
印刷面网点设计失效 变形
1
作业规范
辉度检查
3
21
均匀度不足
模组辉度不足未达到 需求的光学规格
油墨比例失调 6 入光部抛光度不足 变形 印刷面网点不全 5 网点设计失效 变形 与Panel接触之尺寸超过 规格 胶框承载处有不明突出 物 Z轴向上所需的尺寸间隙 NG 胶框变形产生 胶框材质过脆导致断裂 1 作业规范 点灯检查 7 35 1 作业规范 辉度检查 3 18
5
作业规范
作业规范
点灯检查
3
45
结构干涉
7 变形
1Байду номын сангаас
外观检查
4
28
生锈 影响光学规格 辉度不足 产生干涉条纹
影响外观及电子基本 之运作 影响外观及电子基本 之运作 模组辉度未达到需求 光学规格 发光出现干涉条纹， 影响发光品味
4 4 7 4
材料非防锈材质 变形 棱镜片角度搭配错误 棱镜片角度搭配错误
2 2 3 1
潜在失效模式
潜在失效后果
严 重 度 S
4
潜在失效起因/机理
元件造成干涉挤压
探 频 现行过程控 现行过程控 测 度 制预防 制探测 度 O D
2 各部材尺寸检 成品点灯检查 查 7
漏光
光学效果不佳
元件变形 组立不良 元件造成干涉挤压
56
亮线
引起发光面不良
6
元件变形 组立不良 油墨比例失调 入光部抛光度不足
