1.用标卡重新核对所有的CHIP 料和IC 有无缺件，反向等不良，并把软件与型号 贴纸贴上。
2.将标识的不良品转至修理工位修理 3.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.
ppt课件
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SMT工艺流程——ICT测试
方法： 1.取ICT治具置于ICT测试机台上，将排线按序号对应插在ICT治具之插座上； 2.取ICT天板固定于ICT治具上模上，固定前必须用平衡玻璃板检查ICT天板上
丝印机的参数设置
注意事项：
1. PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良 2.拿取PCB时不可直接接触到PCB，必须使用手指套.
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SMT工艺流程—印刷机
3.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直径最好保持1.0-1.5cm。 4.钢网清洁，一小时手动清洁，包括网框内的锡膏清洁 5.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度
Over
D區
180ºC
30~5
0sec
TIME(sec)
15
SMT工艺流程——炉后检验
方法：
1.按"SMT 缺陷检验标准"和PI 对PCBA 进行目检 2.首先检查所有CHIP 料有无缺件、错料、反面、破损等不良，并记录和用箭头 纸标识。
3. 用放大镜目检所有IC 有无反向，移位、少锡、连焊等不良，将不良点标识, 并填写SPC检查记录表，将有规律性的,集中的特殊的不良问题点及时反馈当班负责 人及IPQC/PE。 注意事项：
用蜡笔在PCB板面上做标记，传下一站；如果屏幕上出现“FAIL”，并显示FAIL位 置，则用不良标签贴于不良处，放入不良品胶盒中。 注意事项：
1、ICT的气压值为：4.5±0.5kg/cm²。 2、不良状况如实记录，不良品作不良标记后送维修站维修。 3、作业员必须戴静电环作业。
