影响PCB文件转换质量的因素分析

设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使厂管理人员深感头痛。

但在实际工作中很多质量问题同设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。

本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和设计者参考。

1.焊盘重叠，在设计时，完全能通过设计规则检查，但在加工中会出现以下问题： a.造成重孔,因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。

b.在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。

2.图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。

a.违反常规设计,如元件面设计在层,焊接面设计在层,边框及板内开槽设计在字符层等.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注，这些情况及易使厂设计人员误解，造成处理错误。

3.焊盘直径设计小如：50的焊盘要求1.0的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影响电气连接。

（图2）（图1） 散热盘隔离盘容易出现破盘，如不能加大焊盘，可考虑设计泪滴焊盘（下图）泪滴焊盘设计3.字符不合理a.字符覆盖焊片,因字符是非导体，测试针接触到字符上造成测试没办法进行，在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。

（图3）b.设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字高一般>40，线宽6以上.4.单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔(如、点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.b.如单面焊盘钻孔，需设计正确的孔径，如孔径设计为零，以软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为焊盘处理，内层将丢掉隔离盘造成处理错误。

5.用线填充焊盘在画时，可以用线和焊盘两种形式来画图，有的设计人员图省事，用填充区来画比较大的焊盘，这样虽然能通过检查,但不利于印制板厂各项工程的处理，包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等，容易造成印制板作成后存在问题。

P C B十大质量问题与对策(总6页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--PCB十大质量问题与对策漫长的生产流程，诸多的控制点，一招不慎，板子就坏。

PCB的质量问题层出不穷也是业界一直头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大部分器件就得一起报废。

可恨的是，这些问题通过进料检验（IQC)还发现不了。

而更让人烦躁的是，很多问题供应商还能跟你东拉西扯，改善进展缓慢，交货问题不断。

笔者收集了PCB经常出现的一些质量问题，整理如下：除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，与诸君分享：1.【分层】分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。

其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。

受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。

笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。

不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。

如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。

如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。

常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。

为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。

以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。

而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。

• 15•随着电子电路集成化的发展，模拟电路的应用场景越来越少，加上“互联网+”时代的到来，硬件系统工程师除了要有扎实的基本功（原理图+PCB+ SI仿真），还要具备其他技能，比如热仿真能力，嵌入式编程能力，总线协议分析能力等，从而应对电子时代的变化。

仿真作为一项预判试验结果的工具，大大降低了结果风险。

但是，作为工程人员，我们需要考虑投入与产出之比。

热仿真与信号完整性相比，它带来的效益是很大的（如表1）。

今天，我们来聊一下小众化的话题，基于Flotherm XT2.3的热仿真。

本文的目的旨在两个：（1）初步介绍热仿真工具的建模步骤。

（2）对比各种散热方式，如增加PCB厚度，电源优化，散热片，外壳影响等措施，给读者直观的认识，哪种措施的散热影响最大。

表1 热仿真与信号完整性仿真的对比热仿真信号完整性仿真影响结果的因素有无散热片，外壳材质，PCB铜箔厚度，PCB大小，电源效率等PCB走线，阻抗匹配电路，接收端IC模型，输出端IC模型仿真的难度小，但是很小众大，主要体现在寻找模型仿真的结果与实际的差别小一般，只能用来做对比试验，比如某项优化，到底有没有作用不仿真的后果无法预判产品的温度，导致一切未知如果PCB走线按照“通用”规则进行，基本没必要（频率<10G）1 热仿真步骤1.1 PCB导出通过PCB软件把PCB转换为TGZ格式的文件。

注意：如果LAYOUT工具是Pads，必须保证文件夹深度不大于2，且不能有中文空格，否则导出会失败。

1.2 工程的创建略，请读者自行研究。

1.3 PCB的导入Thermal Analysis->Import EDA Data后，可以打开FloEDA Bridge，它负责把PCB（.TGZ文件）转换到到热仿真工程中。

FloEDA Bridge的是，可以设置PCB铜厚/叠层/铜占比、PCB的铜厚、元器件的功耗。

元器件的热模型，可以有SIMPLE和2Resistor两种，SIMPLE很简单，主要就是指这个器件的功耗是多少。

pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。

常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。

根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。

这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。

这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。

这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。

定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。

间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。

安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。

02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。

总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。

详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。

材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。

材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。

总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。

PCB製程問題的分析與改善對策
將製作PCB板時所遇到的製程不良現象與雕刻機故障問題，並提出相關解決方案，整理如下:
故障情況導致原因解決方案驗證
1.雕刻機無法啟動，以致無法工作。

◎雕刻機故障。

◎電源線鬆脫。

◎吸塵器電源線鬆脫。

◎RS232線鬆脫。

◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。

Ok!
◎緊急指示燈亮起，表示
緊急按鈕已被按下，為
緊急狀態因而強迫停止
雕刻機。

◎按下緊急按鈕，使緊急指示
燈由亮轉暗，解除緊急狀態
來恢復正常狀態。

OK!
◎電源指示燈未亮，表示
雕刻機尚未與電源連
接，未啟動。

◎按下電源開關,電源指示燈
亮起，使雕刻機與電源連接
因而啟動。

◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。

OK!
◎軟體尚未讀取檔案。

◎在PCB PROTOTYPE軟體
中按下按鍵來開啟檔
案。

OK!
2.雕刻機刀座無法復歸，有如當機一般。

◎雕刻機故障。

◎電源線鬆脫。

◎吸塵器電源線鬆脫。

◎RS232線鬆脫。

◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。

OK!
◎緊急指示燈亮起，表示
緊急按鈕已被按下，為
緊急狀態因而強迫停止
雕刻機。

◎按下緊急按鈕，使緊急指示
燈由亮轉暗，解除緊急狀態
來恢復正常狀態。

OK!。

制版中影响印版质量的若干因素分析在制版中影响印版质量的因素最多，主要有显影液浓度、显影温度和显影时间以及显影液的循环搅拌情况、显影液的疲劳衰退程度等。

1.显影液浓度显影液的浓度是指显影剂的相对含量，即NaOH、Na2SiO3总含量。

市场上销售的显影液多是浓缩型液体，使用时需要按比例稀释，显影液的浓度多以显影液的稀释比来表示。

在其他条件不变的前提下，显影速度与显影液浓度成正比关系，即显影液浓度越大，显影速度越快。

当温度22℃，显影时间为60秒时，PD型显影液浓度对PS版性能的影响见表1（略）。

从表中数据可看出，以3级干净为准的曝光量，PD型显影液浓度以1∶6为最佳。

当显影液浓度过大时，往往因显影速度过快而使显影操作不易控制；特别是它对图文基础的腐蚀性增强，容易造成网点缩小、残损、亮调小网点丢失及减薄涂层，从而造成耐印力下降等弊病；同时空白部位的氧化膜和封孔层也会受到腐蚀和破坏，版面出现发白现象，使印版的亲水性和耐磨性变差。

显影液浓度大，还易有结晶析出。

当显影液的浓度偏低时，碱性弱，显影速度慢，易出现显影不净、版面起脏、暗调小白点糊死等现象。

显影液的正常浓度可通过网点梯尺测试；在正常曝光条件下显影30～100秒时，若出现小黑点丢失较多时说明显影液浓度过大；若出现小白点糊死较多时说明显影液浓度偏低。

所以最好在厂家指定的浓度范围内使用显影液。

2.显影温度显影温度高时，显影液中分子热运动剧烈，对涂层中树脂的溶解力就大；温度低，分子热运动减弱，对树脂的溶解力差些；所以造成了在相同的曝光条件下，不同温度所需的显影时间也不同。

显影温度低时对版材质量的负面影响通常比温度高时大，所以用户在冬季一定要把显影液温度调到指定的范围内，这样制版才能得到满意的结果。

在其他条件不变的情况下，PS版的显影速度与显影温度成正比关系，即显影温度愈高、显影速度愈快。

显影温度对制版质量影响是显而易见的。

PD型显影原液与水1∶6稀释后，在显影1分钟的条件下显影温度对印版质量影响见表2（略）。

浅谈PCB原材料对产品质量的影响因素分析与研究【摘要】本文主要就PCB原材料对产品质量的影响因素进行了分析与研究。

在引言中，介绍了研究的背景、目的以及意义。

在探讨了PCB原材料的选择与质量、电路板外层材料与内层材料对产品质量的影响、加工工艺对产品质量的影响以及原材料对产品可靠性的影响。

结论部分强调了对PCB原材料质量的重视，提出了未来的发展方向，并总结了研究的结论。

通过本文的研究，可以更好地认识到PCB原材料对产品质量的重要性，为产品设计和制造过程提供参考依据，促进产品质量的提升和提高产品的可靠性。

【关键词】PCB原材料，产品质量，影响因素，加工工艺，可靠性，质量重视，发展方向，研究结论1. 引言1.1 研究背景PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品中不可或缺的一部分，其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。

而PCB的质量又受到原材料的影响，因此研究PCB原材料对产品质量的影响因素，具有重要的理论和实际意义。

PCB原材料的选择与质量是影响整个PCB质量的首要因素。

不同的原材料具有不同的物理性质和化学性质，选择合适的原材料可以有效提高产品的性能和可靠性。

原材料的质量直接关系到产品的稳定性和寿命，因此选择优质的原材料是确保产品质量的基础。

在电路板的制造过程中，外层材料和内层材料都扮演着重要的角色。

外层材料负责保护电路板不受外界环境的影响，而内层材料则是电路板的主要材料之一，直接影响着电路板的性能和稳定性。

对外层材料和内层材料的选择和质量要求需格外重视。

PCB原材料的加工工艺也会对产品质量产生重要影响。

不同的加工工艺会影响到电路板的结构和性能，因此对加工工艺的控制和改进也是保障产品质量的关键之一。

研究PCB原材料对产品质量的影响因素，可以为优化产品设计和生产工艺提供重要的理论指导和实践依据。

1.2 研究目的本研究的目的是探讨PCB原材料对产品质量的影响因素，为PCB 制造过程中的原材料选择和质量控制提供参考依据。

PCB布局布线中的关键参数分析在进行PCB布局布线设计时，有许多关键参数需要仔细分析和考虑，这些参数直接影响到电路板的性能和可靠性。

以下是一些在PCB布局布线中十分重要的关键参数分析：1. PCB板厚度：PCB板的厚度会直接影响到板的散热性能、机械强度以及信号传输性能。

通常，较厚的板可以提供更好的散热性能，但会增加成本和重量。

因此，在选择板厚时需要平衡这些因素。

2. PCB板材料：不同的PCB板材料具有不同的介电常数和损耗因子，会影响信号传输的速度和质量。

因此，在选择PCB板材料时，需要考虑电气性能、成本和制造工艺等因素。

3. 线宽和间距：线宽和间距直接影响到PCB的阻抗控制和信号传输稳定性。

通常，较细的线宽和较小的间距可以提高板的集成度和性能，但也会增加制造难度。

因此，在确定线宽和间距时需要综合考虑设计要求和制造限制。

4. 差分对：差分对的PCB布局布线需要注意匹配线长、保持对称性和减小串扰等因素。

合理设计差分对可以减少信号干扰和串扰，提高传输质量和速度。

5. 地线布线：地线是PCB设计中非常重要的一部分，地线的布线影响到信号的返回路径和抗干扰能力。

合适的地网设计可以减少地回流路径的长度，减小回流电流的环抱面积，提高抗干扰性能。

6. 电源分布：合理的电源分布可以减少电源噪声和电压下降，确保各部分电路板有稳定的电源供应。

同时，电源的布线也需要考虑到电流回流路径和电磁兼容性等方面的问题。

7. 硬件和软件接口：在PCB设计中，硬件和软件之间的接口设计也是至关重要的。

良好的接口设计可以提高系统的可编程性和可扩展性，减少后期调试和维护的难度。

总的来说，PCB布局布线中的关键参数分析需要综合考虑电路性能、信号传输质量、制造工艺、成本和系统要求等因素。

只有全面分析各个参数，合理设计布局布线方案，才能确保PCB的性能和可靠性。