国内氧化铝陶瓷基板厂家怎么选

氧化铝工业陶瓷又称氧化铝陶瓷，主要用于工业方面。

因其优异的性能而被广泛应用于工业方面。

那下面由科众陶瓷来为你介绍。

氧化铝工业陶瓷零件
氧化铝工业陶瓷分为高纯型与普通型两种。

高纯型氧化铝工业陶瓷是氧化铝含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

普通型氧化铝工业陶瓷是按氧化铝含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时氧化铝含量在80%或75%者也划为普通氧化铝工业陶瓷系列。

其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。

氧化铝工业陶瓷长棒
氧化铝工业陶瓷的发展：
氧化铝工业陶瓷的技术日渐的成熟，但有些指标还有待改进，这需要大家共同的研究。

同时，关于氧化铝工业陶瓷的一些性能参数，也希望大家明确的提出，让研究者和厂家可以根据用户的要求来研究设计，不至于没有目的。

科众陶瓷是一家优异的生产及加工工业陶瓷的厂家且可根据来图定制！。

氧化铝陶瓷基板都有哪些？都知道氧化铝陶瓷基板能很好的解决散热的问题，广泛被应用。

那么氧化铝陶瓷基板都有哪一些？一，按工艺分薄膜氧化铝陶瓷基板和厚膜氧化铝陶瓷基板薄膜氧化铝陶瓷基板薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜(Direct plating copper)是最具代表性的。

直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

DPC工艺适用于大部分陶瓷基板，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。

厚膜氧化铝陶瓷基板通过厚膜工艺制作的氧化铝陶瓷基板，统称为厚膜氧化铝陶瓷基板。

厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，在其外部采用统一的封装形式，做成一个模块化的单元。

这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度，减少了外部温度、湿度对其的影响，所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能"二，99氧化铝陶瓷基板、96氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板的核心结构就是三氧化二铝陶瓷，氧化铝陶瓷按照含量分为75瓷（75%）、92瓷（92%）、95瓷（95%）、96瓷（96%）、97瓷（97%）、99瓷（99%）以及995瓷（99.5%）和997瓷（99.7%）。

国内目前厂家多数生产95、96氧化铝陶瓷产品，目前产品都有有往高含量发展的趋势。

二，按工艺要求有电阻氧化铝陶瓷基板和覆铜氧化铝陶瓷基板电阻氧化铝陶瓷基板顾名思义就是有电阻制作要求的氧化铝陶瓷基板；覆铜氧化铝陶瓷基板覆铜氧化铝陶瓷基板主要是在氧化铝陶瓷基板上面做金属化，一般镀铜镀镍等，一般不需要打孔做线路。

陶瓷覆铜基板利用铜的含氧共晶体直接将铜覆接在陶瓷上，其基本原理是覆接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃～1083℃范围内（低于铜的熔点1083℃），铜与氧形成铜—氧共晶体，该共晶体一方面与陶瓷发生化学反应生成尖晶石的。

氧化铝陶瓷烧成缺陷：斑点、色斑及色差的成因和预防解决方法的探讨孙志昂;蒋晓辉【摘要】This paper analyzes the causes of alumina ceramic defects including color spots, color stains, color aberration, etc. and explores ways to prevent and resolve these problems.%对氧化铝陶瓷产品缺陷中的色点、色斑及色差等质量问题产生的原因进行了分析，并研究和探索了预防和解决措施。

【期刊名称】《中国陶瓷工业》【年(卷),期】2016(023)002【总页数】7页(P43-49)【关键词】氧化铝;陶瓷;斑点;色斑;产品缺陷【作者】孙志昂;蒋晓辉【作者单位】中国长城铝业公司，河南长兴实业有限公司，河南郑州 450041;中国长城铝业公司，河南长兴实业有限公司，河南郑州 450041【正文语种】中文【中图分类】TQ174.75E-mail:*************氧化铝瓷由于具有耐高温、耐磨、耐酸碱腐蚀、抗氧化、耐烧蚀、高温下蠕变小以及优异绝缘性能和电性能，被广泛应用于能源、航天航空、机械、汽车、冶金、化工、电力、电子等领域。

成为发展极为迅速的陶瓷材料，特别是氧化铝瓷95瓷和99瓷，无论在结构陶瓷或是电子陶瓷均是应用范围最广，用量最大的陶瓷材料之一。

氧化铝陶瓷（95瓷、99瓷）目前常用的成型方法不外乎热压铸成型、模压、等静压成型和流延法成型，上述几种成型工艺在陶瓷烧成前都经历较多生产工序，在过程中物料与机械、设备、工具、器皿、环境接触机会较多。

因此，出现污染及瓷件质量问题的因素也较多。

作者在从事三十多年的氧化铝陶瓷工作经历中总结出遇到的氧化铝陶瓷烧成后常见的有关颜色的质量问题有：①瓷件表面有斑点，如黑点、棕点、红点；②瓷件表面产生斑块，如暗斑（阴斑），黑色云斑、亮斑等；③瓷件有色差现象，如整体发黄或发灰；④瓷件经日光照射后变黄。

国内陶瓷基板上市公司有哪一些？随着陶瓷基板应用市场不断增加，需求量不断增大，越来越多的企业也开始新增陶瓷基板这块项目。

有些高等院校和研发机构还非常关注国内陶瓷基板上市公司。

那么国内陶瓷基板上市公司有哪一些？国内陶瓷基板的发展背景陶瓷基板其实在2000~2012年就兴起了一股“陶瓷风“，但是由于工艺技术的受限，陶瓷基板发展比较曲折，知道2018年陶瓷基板工艺技术的进步以及市场需求的增大，发展更迅速，目前大部分企业已经放弃铜基板、铝基板的使用转而开始使用绝缘、热导率高、无机等优点的陶瓷基板。

国内陶瓷基板上市公司目前还没有，主要还是以全球出门的丸和、九毫等这样的陶瓷基板上市公司，国内目前还没有陶瓷基板上市公司，但是有一些主要做陶瓷基板为主的公司。

福建华清电子材料科技有限公司建华清电子材料科技有限公司主要产品是氮化铝等电子陶瓷基板；项目第二期将开发氮化铝等各种电子陶瓷元器件，主要包括多层氮化铝陶瓷等电子陶瓷封装产品、金属/陶瓷接合电路基板等。

主要以陶瓷基板板材为主，切割打孔也可以做。

河北中瓷电子科技股份有限公司主营电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售；电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件、陶瓷材料的研发、生产及销售；技术咨询服务及进出口业务。

以陶瓷基板板材和电器元器件为主，不做陶瓷电路。

九豪精密陶瓷股份有限公司国内唯一晶片式氧化铝精密陶瓷基板之专业製造厂商。

拥有精密陶瓷平板製程核心技术，秉持着专业技术与服务精神，多年来，九豪公司不断的成长与茁壮，陆续开发了高压电阻基板、可变电阻基板、排阻基板、晶片电阻基板、晶片排阻基板并于近年陆续开发投入LED封装基板、Hybrid IC基板、感测器用等车用电子基板等製造生産。

以上是小编罗列的目前国内提供提供陶瓷基板板材的国内知名公司，更多需要可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣是一家专业陶瓷基板生产厂家，有十多年陶瓷基板行业经验，可以提供和加工氧化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板。

第42卷第9期2023年9月硅㊀酸㊀盐㊀通㊀报BULLETIN OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY Vol.42㊀No.9September,2023细晶氧化铝陶瓷基板的流延成型和显微结构控制研究邓佳威1,熊新锐1,徐协文1,刘㊀鹏1,杨现锋1,谢志鹏2(1.长沙理工大学材料科学与工程学院,长沙㊀410004;2.清华大学材料学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京㊀100083)摘要:采用砂磨工艺获得了亚微米氧化铝复合粉体,用于制备微晶氧化铝陶瓷基板,研究了浆料组成对浆料流变学性质㊁生坯密度㊁生坯应力-应变行为的影响,以及烧结制度对平均晶粒尺寸和基板抗弯强度的影响㊂结果表明,固相含量㊁R 值(增塑剂和黏结剂的质量比)和分散剂用量等关键因素决定了流延浆料的流变学性质㊂R 值增大导致生坯强度和密度降低,提高固相含量有利于增加最大可流延厚度,优化工艺条件下可制备0.16~1.20mm 的坯片㊂当烧结温度为1550ħ㊁升温速率为2.5ħ/min㊁保温时间为60min 时,制备的陶瓷基板平均晶粒尺寸为1.1μm 左右,晶粒尺寸分布均匀,抗弯强度达到(440ʃ25)MPa㊂关键词:氧化铝;陶瓷基板;流延成型;晶粒尺寸;烧结制度中图分类号:TQ174㊀㊀文献标志码:A ㊀㊀文章编号:1001-1625(2023)09-3306-09Tape Casting and Microstructure Controlling of Fine Grained Al 2O 3Ceramic SubstrateDENG Jiawei 1,XIONG Xinrui 1,XU Xiewen 1,LIU Peng 1,YANG Xianfeng 1,XIE Zhipeng 2(1.School of Materials Science and Engineering,Changsha University of Science &Technology,Changsha 410004,China;2.State Key Laboratory of New Ceramic and Fine Processing,School of Materials Science and Engineering,Tsinghua University,Beijing 100083,China)Abstract :The submicron Al 2O 3composite powder was obtained by sand milling process,which was used to prepare fine grained Al 2O 3ceramic substrates.The effect of slurry composition on rheological properties of slurry,bulk density and stress-strain behavior of green tape was investigated,and the influence of sintering schedule on average grain size and flexural strength of ceramic substrate was also studied.The results show that key factors such as solid content,R value (mass ratio of plasticizer to binder)and dispersant dosage determine the rheological properties of slurry.The increase of R value leads to the reduction of tensile strength and density of green tape,and the increase of solid content is beneficial to increase the possible maximum casting thickness.Under the optimized process conditions,0.16~1.20mm green sheets can be prepared.At a sintering temperature of 1550ħ,a heating rate of 2.5ħ/min and a holding time of 60min,the average grain size of the prepared ceramic substrate is about 1.1μm,the grain size distribution is uniform,and the flexural strengthreaches (440ʃ25)MPa.Key words :Al 2O 3;ceramic substrate;tape casting;grain size;sintering schedule 收稿日期:2023-05-11;修订日期:2023-05-29基金项目:国家自然科学基金(52172063);江西省重点研发计划(20232BBE50029)作者简介:邓佳威(1994 ),男,硕士研究生㊂主要从事工程陶瓷材料方面的研究㊂E-mail:180****6393@通信作者:杨现锋,博士,教授㊂E-mail:yangxfcsut@0㊀引㊀言氧化铝陶瓷具有原料来源丰富㊁价格低廉㊁绝缘性高㊁耐热冲击㊁抗化学腐蚀及机械强度高等优点,是一种综合性能优异的陶瓷基片材料,占陶瓷基片材料总量的80%以上㊂国内电子封装领域的氧化铝基板年需求量超过100万平方米㊂在功率器件㊁5G 通信㊁压力传感器等领域,高性能96(Al 2O 3质量分数约为96%)和第9期邓佳威等:细晶氧化铝陶瓷基板的流延成型和显微结构控制研究3307㊀99(Al 2O 3质量分数达到99%)氧化铝陶瓷基板得到了广泛应用㊂为适应器件高功率㊁高密度封装和长寿命的要求,氧化铝基板需要具备更高的热导率㊁抗弯强度㊁介电常数㊁可靠性以及更低的介质损耗[1-2]㊂陶瓷基板的流延成型主要采用有机流延浆料或水系流延浆料体系㊂有机流延浆料采用二元或三元共沸溶剂体系,具有挥发速度快㊁浆料稳定㊁坯体缺陷尺寸小以及与其他有机添加剂相容性好等优点,在氧化铝基板的工业化生产中得到广泛应用㊂但有机流延体系所用的有机溶剂对人体和环境有害,对尾气处理要求高,限制了其进一步应用㊂水系流延体系使用水代替有机溶剂,虽然克服了有机流延体系的环境危害问题,但是存在水与有机添加剂相容性较差的问题,流延浆料极易发生沉降,并且由于水中羟基含量较高,粉体团聚现象明显㊂此外,由于水的挥发速度较慢,干燥过程中容易发生干裂和翘曲现象[3-4]㊂细晶化是提高氧化铝基板性能的主要途径,细晶氧化铝陶瓷的显微结构更均匀,机械性能和可靠性显著提升[5-6]㊂氧化铝粉体的颗粒大小和粒度分布是影响氧化铝陶瓷显微结构的首要因素,粒度分布窄的亚微米氧化铝粉体有利于制备细晶氧化铝陶瓷[7-8]㊂此外,采用纳米级的烧结助剂或者采用新型的烧结助剂也是降低烧结温度和控制氧化铝晶粒尺寸的主要途径[9-10]㊂影响氧化铝陶瓷晶粒大小的另外一个决定性因素是烧结制度,研究者一般采用低温烧结或者二步烧结㊁放电等离子体烧结㊁震荡压力烧结等特种烧结技术来抑制氧化铝晶粒长大,从而获得细晶结构[11-15]㊂然而,这些研究主要关注单一影响因素对氧化铝陶瓷显微结构的影响,而高性能细晶氧化铝陶瓷基板的制备需要建立粉体特征㊁浆料流变学性质㊁烧结制度和力学性能之间的关联㊂本文采用砂磨+喷雾干燥工艺,获得粒度分布集中的亚微米氧化铝粉体并使助烧剂均匀分散,然后研究了有机溶剂组成对浆料流变学性质和成型性能的影响;重点通过优化烧结制度获得微晶化显微结构并分析了烧结制度对基片抗弯强度的影响,采用透射电子显微镜分析了烧结助剂的分布与存在形式,旨在为高性能氧化铝陶瓷基板的材料设计和工艺优化提供参考㊂1㊀实㊀验1.1㊀原㊀料采用Alteo 公司的氧化铝粉体(P662LSB),D 50为3.4μm㊂流延成型采用有机溶剂体系,包括无水乙醇(国药集团药业股份有限公司)㊁乙酸乙酯(国药集团药业股份有限公司)和乙酸丁酯(国药集团药业股份有限公司)㊂有机黏结剂采用聚乙烯醇缩丁醛(PVB,国药集团药业股份有限公司)㊂增塑剂采用邻苯二甲酸二丁酯(DBP,国药集团药业股份有限公司)㊂烧结助剂为CaCO 3(上海亮江钛白化工制品有限公司,D 50为300nm)㊁纳米SiO 2(江苏天行新材料有限公司,D 50为60nm)㊁纳米MgO(宣城晶瑞新材料有限公司,D 50为100nm)㊂分散剂为蓖麻油(CHO)和三油酸甘油酯(GTO)㊂按照Al 2O 396%+CaO 1%+MgO 1%+SiO 22%的质量比在砂磨机(长沙西丽纳米研磨科技有限公司,XL-1L,0.8mm 锆球,转速1200r /min)中研磨40min,得到的浆料通过喷雾干燥制得原料粉体㊂氧化铝粉体和砂磨后粉体的粒度分布㊁颗粒形貌分别如图1㊁2所示㊂砂磨后,原料粉体的D 50为0.8μm㊂图1㊀砂磨处理前后粉体的粒度分布曲线Fig.1㊀Particle size distribution of powder before and after sand milling3308㊀陶㊀瓷硅酸盐通报㊀㊀㊀㊀㊀㊀第42卷图2㊀砂磨处理前后粉体的SEM照片Fig.2㊀SEM images of powder before and after sand milling1.2㊀试验过程将原料粉体和溶剂在行星球磨机中混合120min,转速为600r/min,然后加入黏结剂和增塑剂继续混合120min,转速为600r/min,最后将转速降至300r/min混合30min得到流延成型用的浆料㊂得到的浆料在真空除泡机(TPJ,北京东方泰阳科技有限公司)上除泡,除泡后在流延成型机(LYJ-253-3,北京东方泰阳科技有限公司)上流延得到生坯片㊂将生坯片裁剪后放入排胶炉中排胶,然后在马弗炉中进行常压烧结㊂排胶制度为:在0~200ħ以0.5ħ/min的速率升温,在200~600ħ以1ħ/min的速率升温,达到600ħ后保温120min㊂1.3㊀测试与表征采用排水法测试材料的体积密度㊂采用电脑式伺服拉压力试验机(PT-1176,东莞市宝大仪器有限公司)测试流延生坯片(13mmˑ1.4mmˑ2.0mm)的拉伸强度和应力-应变曲线㊂切割烧结后的基片,得到13mmˑ1.0mmˑ2.0mm的样品,测试基片材料的三点抗弯强度㊂采用旋转流变仪(DHR-2,TA,美国)测试浆料的流变学性质㊂对陶瓷基本表面进行抛光研磨后,在马弗炉中进行热腐蚀处理(1200ħˑ0.5h),然后使用场发射扫描电子显微镜(Hitachi,S4800,日本)观察晶粒形貌并采用ImageproPlus软件统计测量晶粒平均尺寸㊂采用透射电子显微镜(Tecnai,F30,日本)分析表征晶界结构和助烧剂元素的分布状况㊂2㊀结果与讨论2.1㊀浆料组成对浆料流变学性质的影响浆料黏度是陶瓷粉体-液相分散体系内部复杂相互作用的综合反映,是影响流延坯片质量的重要参数㊂本文研究了固相含量㊁R值和分散剂含量对浆料黏度的影响,剪切黏度随剪切速率的变化曲线如图3所示㊂流延成型过程中,剪切速率可以通过膜带速率和刀口高度之比进行估算㊂对于本研究制备的浆料,当剪切速率在1~3s-1时,表观黏度-剪切速率曲线陡峭,剪切速率轻微变化就会导致黏度剧烈变化,对流延过程产生不利影响㊂固相含量是影响流延浆料黏度的首要因素㊂由图3(a)可知,当固相含量由26%(体积分数)增大到28%时,浆料黏度显著增大㊂图3(b)为不同R值时剪切黏度随剪切速率的变化㊂由图可知,随着R值增大,浆料黏度显著降低㊂这是因为增塑剂小分子插入黏结剂聚乙烯醇缩丁醛(PVB)高分子链之间,增加了长链的距离,起到了润滑作用从而降低了黏度㊂图3(c)分别采用了蓖麻油(CHO)㊁三油酸甘油酯(GTO)和CHO与GTO的混合分散剂(质量比1ʒ1),考察了不同分散剂对浆料流变学性质的影响,可以发现GTO的引入可以显著降低浆料的黏度㊂但当单独采用GTO时,由于GTO的引入量较高,GTO在润湿粉体表面的同时,显著减弱了粉体颗粒之间的粘合力,导致生坯容易出现开裂缺陷㊂因此本研究采用GTO和CHO复合分散剂[16]㊂2.2㊀坯片流延成型本研究接着探讨了R值对流延生坯拉伸强度㊁体积密度和应力-应变行为的影响,结果如图4所示㊂由图4(a)可知,随着R值增大,生坯片的拉伸强度呈下降趋势,这是由于在黏结剂和增塑剂总量不变的情况第9期邓佳威等:细晶氧化铝陶瓷基板的流延成型和显微结构控制研究3309㊀下,R 值增大意味着黏结剂PVB 降低,而黏结剂PVB 是生坯强度的主要决定因素㊂此外,R 值增大,生坯片的密度也明显下降,这是因为增塑剂DBP 的密度低于黏结剂PVB,添加总质量不变的情况下,R 值增大,增塑剂和黏结剂的体积增加,生坯片的密度下降㊂图4(b)为各R 值下坯片的应力-应变曲线㊂结果表明R 值为60时,生坯片可以承受更大的应变而不断裂,展现了更好的柔韧性㊂图3㊀浆料组成对流变学行为的影响Fig.3㊀Influence of suspension composition on rheologybehavior 图4㊀R 值对生坯性能的影响Fig.4㊀Influence of R value on properties of greentape 图5㊀不同固相含量浆料的最大流延厚度及干燥收缩Fig.5㊀Maximum tape thickness and drying shrinkage of suspension with different solid content 在基片的流延成型中,一般通过调节浆料的黏度来满足不同厚度基片的制备㊂本文对比研究了不同固相含量能够流延成型的最大基片厚度及其对应的干燥收缩,结果如图5所示㊂随着固相含量的增加,浆料黏度增加,可以成型的基片最大厚度变大㊂当固相含量为22%时,最大厚度约为0.6mm,对应收缩率接近75%;固相含量为28%时,可以制备得到完好的基片生坯,其厚度约为1.4mm,对应收缩率约为55%㊂以流延刀口高度2.5mm 为例,不同固相含量流片坯片外观如图6所示㊂当固相含量较低(22%和24%)时,由于浆料黏度较低,无法保持较厚液膜的稳定摊平,液膜厚度不一致㊂另外溶剂含量高,干燥收缩大,会导致干燥后的坯片出现开裂㊂当固相含量为30%时,浆料黏度过高,无法完成流延㊂对于固相含量3310㊀陶㊀瓷硅酸盐通报㊀㊀㊀㊀㊀㊀第42卷26%和28%的浆料,黏度适中,可以得到外观质量好㊁无明显缺陷的坯片㊂但是,高黏度浆料中容易裹挟气泡,干燥过程中可能导致坯片表面出现针孔,需要通过添加消泡剂或者改善球磨和除泡工艺以消除此类缺陷㊂图7所示为优化工艺条件下得到的0.16~1.20mm 生坯片㊂图6㊀不同固相含量浆料的坯片照片(刀口厚度2.5mm)Fig.6㊀Green blank made from suspension with different solid content (blade height:2.5mm)图7㊀不同厚度的生坯片Fig.7㊀Green blank with different thickness 2.3㊀烧结制度对基板显微结构和抗弯强度的影响氧化铝陶瓷基板的致密度㊁晶粒尺寸及均匀性直接影响基板的强度㊁韧性和可靠性㊂烧结过程中氧化铝晶粒的生长对温度非常敏感,易快速生长或各向异性生长㊂本文研究了烧结温度㊁保温时间和升温速率三个关键因素对氧化铝陶瓷基板显微结构的影响㊂图8为不同烧结温度下的基板的断片显微结构及晶粒尺寸分布统计㊂当烧结温度为1530和1550ħ㊁保温时间为60min㊁升温速率为2ħ/min 时,平均晶粒尺寸约1.1μm,晶粒尺寸分布均匀㊂当烧结温度为1570ħ时,出现了明显的异常长大,平均晶粒尺寸超过3.4μm㊂烧结基板的体积密度测试结果表明,当烧结温度为1530ħ时,基片的密度为95%,烧结温度为1550ħ时,相对密度达到98%㊂因此,选择烧结温度为1550ħ,分别研究保温时间和升温速率对基片显微结构的影响㊂图9为不同保温时间和升温速率下的断面SEM 照片及晶粒尺寸分布㊂由图9(a)㊁(b)可知,延长保温时间会明显导致晶粒长大和晶粒尺寸分布不均匀㊂当保温时间为120min 时,平均晶粒尺寸超过3μm㊂由图9(c)可知,当升温速率降低至1ħ/min 时,平均晶粒尺寸增大到3.39μm㊂因此,降低升温速率也不利于抑制氧化铝晶粒的长大㊂助烧剂在氧化铝陶瓷的烧结过程中扮演着重要角色,本文采用透射电子显微镜表征了晶界结构和助烧剂元素的分布状态,如图10所示㊂由图10(a)可知,两个氧化铝晶粒之间的相邻晶界和三角晶界处存在非结晶的玻璃相区域㊂图10(b)所示区域的元素分布如图10(c)~(f)所示㊂对比发现,Ca 和Mg 元素主要富集在三角晶界处形成玻璃相㊂Mg 元素均匀分布在样品中,没有参与玻璃相的形成㊂图10(f)中显示的ZrO 2颗粒由砂磨介质磨损引入,ZrO 2颗粒的引入能够起到应力诱导相变增韧的效果㊂图11所示为烧结制度对基板抗弯强度的影响㊂对比分析可知,抗弯强度的变化与晶粒平均尺寸的变化规律呈明显的相关性,平均晶粒细小的基板对应较高的抗弯强度㊂在烧结温度为1550ħ㊁升温速率为第9期邓佳威等:细晶氧化铝陶瓷基板的流延成型和显微结构控制研究3311㊀2ħ/min㊁保温时间为60min 时,抗弯强度达到(440ʃ25)MPa,达到同类产品的先进水平㊂图12为该条件下制备的80mm ˑ80mm ˑ1.0mm 陶瓷基板,外观平整,无明显翘曲和变形㊂图8㊀不同温度下烧结基板的断面SEM 照片和晶粒尺寸分布Fig.8㊀SEM images and grain size distribution of fracture surface of substrate sintered at differenttemperatures3312㊀陶㊀瓷硅酸盐通报㊀㊀㊀㊀㊀㊀第42卷图9㊀不同保温时间和升温速率下烧结基板的断面SEM 照片和晶粒尺寸分布Fig.9㊀SEM images and grain size distribution of fracture surface of substrate sintered at different holding time and heatingrate 图10㊀氧化铝基板晶界区域结构的TEM 照片和断面元素分布Fig.10㊀TEM images and element distribution of grain boundary structure in Al 2O 3substrate第9期邓佳威等:细晶氧化铝陶瓷基板的流延成型和显微结构控制研究3313㊀图11㊀烧结温度㊁保温时间和升温速率对陶瓷基板抗弯强度的影响Fig.11㊀Influences of sintering temperature,holding time and heating rate on flexural strength of ceramicsubstrate 图12㊀氧化铝陶瓷基板照片(80mm ˑ80mm ˑ1.0mm)Fig.12㊀Image of Al 2O 3ceramic substrate (80mm ˑ80mm ˑ1.0mm)3㊀结㊀论1)采用砂磨方法制备得到的亚微米复合粉体D 50为0.8μm,采用PVB 作为黏结剂,DBP 作为增塑剂,GTO 和CHO 作为复合分散剂,制备了最高固相体积分数为28%的适合流延成型的浆料,通过优化工艺制备了0.16~1.20mm 的坯片㊂R 值增大导致生坯强度和密度降低,合适的R 值为60㊂2)烧结基板的平均晶粒尺寸与烧结温度㊁保温时间和升温速率等参数紧密相关㊂在烧结温度为1550ħ㊁升温速率为2ħ/min㊁保温时间为60min 时,制备的陶瓷基板平均晶粒尺寸在1.1μm 左右,晶粒尺寸分布均匀,抗弯强度达到(440ʃ25)MPa㊂参考文献[1]㊀MA M,WANG Y,NAVARRO-CÍA M,et al.The dielectric properties of some ceramic substrate materials at terahertz frequencies[J].Journalof the European Ceramic Society,2019,39(14):4424-4428.[2]㊀VALDEZ-NAVA Z,KENFAUI D,LOCATELLI M L,et al.Ceramic substrates for high voltage power electronics:past,present and future[C]//2019IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP),Toulouse,France,2019.[3]㊀KRISHNAN P P R,VIJAYAN S,WILSON P,et al.Aqueous tape casting of alumina using natural rubber latex binder [J ].CeramicsInternational,2019,45(15):18543-18550.[4]㊀吕子彬,海㊀韵,吕金玉,等.陶瓷基片流延成型用浆料研究进展[J].武汉理工大学学报,2021,43(6):7-14.LYU Z B,HAI Y,LYU J Y,et al.Research of slurry in ceramic substrate casting[J].Journal of Wuhan University of 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超高介电常数氧化铝基板超高介电常数氧化铝基板是一种具有很高电容值的材料，它在电子领域有着广泛的应用。

本文将从原理、制备技术、应用领域等方面综述超高介电常数氧化铝基板，并提供一些指导意义的内容。

首先，让我们来了解一下超高介电常数氧化铝基板的原理。

氧化铝（Al2O3）作为一种陶瓷材料，具有优异的绝缘性能和介电常数。

而所谓的超高介电常数是指氧化铝基板在外加电场作用下，能够极大地增加电容值，从而在电子元件中起到储存能量的作用。

这种材料在电扩散电容器、电容性触摸屏和电容波导等领域有着重要的应用。

其次，我们来了解一下超高介电常数氧化铝基板的制备技术。

目前主要采用的制备方法有溶胶-凝胶法、溶液浸渍法和化学气相沉积法等。

其中，溶胶-凝胶法是一种常用的方法。

它通过控制溶液体系的成分和工艺条件，使溶胶逐渐转化为凝胶，然后进行热处理，最终形成氧化铝基板。

这种方法制备的氧化铝基板具有良好的成膜性、高介电常数和低损耗等优点。

接下来，让我们来看一下超高介电常数氧化铝基板在哪些领域有着广泛的应用。

首先是电扩散电容器领域，这是一种利用外加电压改变电容值的新型电子器件。

超高介电常数氧化铝基板作为电容器的介质层，可以极大地提高电容值，从而增强电容器的性能。

其次是电容性触摸屏领域，超高介电常数氧化铝基板可以用作触摸屏的基底材料，使触摸屏的灵敏度和可靠性得到进一步提升。

此外，超高介电常数氧化铝基板还可以在电容波导、有机光电、超导电子学等领域发挥重要作用。

最后，我们还需要注意一些超高介电常数氧化铝基板的制备和应用过程中的一些关键问题。

首先是制备过程中的控制温度和时间，这对最终的氧化铝基板性能有着很大的影响。

其次是制备过程中的杂质控制，杂质会影响氧化铝基板的电性能。

还有就是在应用过程中，需要注意超高介电常数氧化铝基板的保护和维护，以确保其长期稳定的性能。

综上所述，超高介电常数氧化铝基板具有重要的应用价值和广阔的发展前景。

通过深入了解其原理、制备技术和应用领域，我们可以更好地发挥这种材料的优势，推动其在电子领域的应用和推广。

铝材品牌十大排行榜铝型材哪个牌子好
成都驰宏物资公司提供
1、中铝铝材(中国铝型材企业十强,全球最大氧化铝/电解铝/铝加工材供应商之一,中央管理的特大型国有企业,中国铝业集团)
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4、南山铝材(始创于1978年,曾获中国名牌产品,中国驰名商标,中国企业500强,中国铝型材企业十强,山东南山铝业股份有限公司)
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7、兴发铝材(始建于1984年,曾获中国名牌产品,中国驰名商标,中国大陆最早生产铝型材的企业之一,兴发铝业控股有限公司)
8、伟业铝材(中国驰名商标,曾获中国名牌,广东名牌,享誉国内外大型铝材生产企业之一,铝材十大品牌,广东伟业铝厂有限公司)
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山西铝厂位于山西省河津市境内，1972年筹建，总占地面积1995万平方米。

是我国“六五”、“七五”、“八五”期间重点建设项目，一期工程1983年开工建设，1987年建成投产。

二期工程1986年开工，1994年建成投产。

一、二期共投资50.17亿元，累计形成了120万吨氧化铝的生产能力，成为亚洲最大的氧化铝生产企业。

山西铝厂的主导产品是氧化铝、氢氧化铝，生产工艺采用国内较为成熟的混联法，引进了9个国家30多个公司的先进技术设备，是国内氧化铝生产工艺水平较高的企业之一。

1997年被国务院确定为512户国有重点企业之一。

中国铝业山东分公司（原山东铝业公司）与新中国同龄，前身是1949年成立的华东冶炼总厂，于1954年7月1日正式建成投产，之后几经易名，先后更名为山东铝厂、五0一厂、张店铝厂。

中国铝业山东分公司（原山东铝业公司）与新中国同龄，前身是1949年成立的华东冶炼总厂，于1954年7月1日正式建成投产，之后几经易名，先后更名为山东铝厂、五0一厂、张店铝厂，1993年改为山东铝业公司，是国家“一五”期间的重点建设项目之一，是新中国第一个氧化铝生产基地，被称为“中国铝工业的摇篮”。

经过五十多年的建设，已经成为集采矿、冶炼、水泥、氯碱化工、机械加工、热电、建安、科研、设计和内外贸为一体的拥有一万八千余名职工的特大型铝工业联合企业。

1988 年被认定为全国特大型企业。

1993年进入国内500家大型企业前列，列入国际华商500家之列，同年被国务院批准为全国首批建立企业（集团）技术中心40家企业之一。

平果铝业公司于1987年9月14日成立。

一期工程1991年5月开工建设，1995年底全面建成投产，总投资44.38 亿元。

建设规模为年产铝土矿65万吨、氧化铝45万吨、电解铝13万吨。

这是我公司参与建设的广西第一个大型铝工业项目。

2002 年2 月，应中国铝业公司改制上市的需要，平果铝业公司被改制重组分为上市和存续两个部分。

高纯高强度氧化铝陶瓷基板及其制备方法高纯高强度氧化铝陶瓷基板是一种常见的基础材料，广泛应用于多个领域，例如电子器件、光电器件、磁性材料等。

它具有优良的绝缘性能、高强度、高硬度、高耐热性能和优异的化学稳定性。

本文将介绍高纯高强度氧化铝陶瓷基板的制备方法。

一、高纯高强度氧化铝陶瓷基板的材料选择高纯高强度氧化铝陶瓷基板的材料选择是制备过程中的首要步骤。

在选择氧化铝材料时，需要考虑其化学纯度、晶粒度和杂质含量等因素。

常用的高纯氧化铝材料有活性氧化铝和微米级氧化铝粉末。

其中，活性氧化铝粉末具有较高的活性和较小的晶粒度，因此能够提高氧化铝的致密性和强度。

二、高纯高强度氧化铝陶瓷基板的制备方法1.原料制备首先，将所选的高纯氧化铝粉末加入一个容器中，并加入适量的溶剂。

然后，通过搅拌等方式使溶剂与氧化铝粉末充分混合，并形成均匀的混合物。

2.湿法成型接下来，将混合物导入湿法成型设备中。

湿法成型是将混合物制成具有一定形状和尺寸的绿胚的过程。

常用的湿法成型方法有注射成型、压延成型和挤出成型等。

通过调整成型工艺参数，可以获得不同形状和尺寸的绿胚。

3.热烧结绿胚经过湿法成型后，需要进行热烧结处理。

热烧结是通过高温加热，使绿胚中的粒子发生表面融合和晶粒长大，形成致密的烧结体。

烧结工艺中的温度和时间等参数需要根据所选的氧化铝材料和成品要求进行合理调整。

4.精密加工经过热烧结处理后，所制备的氧化铝陶瓷基板需要进行精密加工。

精密加工包括切割、研磨、抛光和超声波清洗等工序。

通过精密加工，可以获得具有规定形状、尺寸和平整度的高纯高强度氧化铝陶瓷基板。

5.表面处理为了进一步提高高纯高强度氧化铝陶瓷基板的性能，可以进行表面处理。

表面处理的方法有化学法和物理法两种。

化学法主要是在基板表面形成一层致密的氧化铝氧化膜，以提高绝缘性能。

物理法主要利用等离子体喷砂、喷丸、刻蚀等方式，改变基板表面的形貌和结构，以提高附着力和光学性能等。

通过以上制备方法，可以获得高纯高强度氧化铝陶瓷基板，让它具有良好的性能和应用价值。