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程•GENESIS2024概述•安装与配置•基本操作与界面介绍•项目管理功能应用•电路设计实例分析•仿真分析与优化设计•总结与展望目录GENESIS2024概述010405060302软件背景与特点航空航天汽车工业能源领域生物医学前景02030401更高效的计算算法和并行技术，提高仿真速度。
更丰富的物理模型库和更精确的仿真结果。
更强大的多物理场耦合分析能力，实现更复杂的工程问题求解。
更智能的前后处理功能，提高用户的使用体验。
版本更新与功能增强安装与配置GENESIS2024支持Windows 、Linux 和macOS 等主流操作系统。
操作系统建议至少使用4核CPU ，8GB 内存，以硬件要求需要预先安装Python 3.6及以上版本，软件依赖010203系统要求与兼容性1 2 301 02 03data_pathlog_level设置日志级别，可选值为`DEBUG`、`INFO`、`WARNING`、`ERROR`等。
01 02 03优化建议根据实际项目需求，合理调整配置参数以提高运行效率。
定期备份配置文件，以防意外修改导致的问题。
基本操作与界面介绍启动界面及功能区域划分启动界面功能区域划分菜单栏、工具栏和状态栏详解菜单栏工具栏状态栏编辑操作文件操作视图操作其他常用快捷键工具操作常用操作快捷键汇总项目管理功能应用创建新项目及设置项目属性创建新项目在GENESIS2024中，用户可以通过菜单栏或工具栏快速创建新的项目，并根据需要选择项目模板。
设置项目属性新项目创建后，用户需要设置项目的各种属性，如项目名称、项目描述、项目开始和结束日期等。
这些属性有助于用户更好地管理和跟踪项目。
自定义字段除了默认的项目属性外，GENESIS2024还支持用户自定义字段，以满足不同项目的特定需求。
导入项目数据GENESIS2024支持从多种格式的文件中导入项目数据，如Excel、CSV、XML等。
用户可以根据需要选择合适的格式进行导入。
genesis学习Genesis学习1.get_message_bar 得到信息栏的信息($READANS)COM get_message_bar PAUSE $READANS2.get_select_count 得到所选物体的个数($COMANS)COM get_select_count if ( $COMANS != 0 ) then3. get_units 得到当前的单位($COMANS)COM get_units PAUSE $COMANS4. get_user_name 得到当前用户名($COMANS)COM get_user_name PAUSE $COMANS5. get_version 得到当前genesis系统的版本号($COMANS)COM get_version PAUSE $COMANS6. get_work_layer 得到当前工作层($COMANS)COM get_work_layer PAUSE $COMANS7. graphic_cursor 设置鼠标的样式COM graphic_cursor,mode=regular ( full_screen)8. get_affect_layer 得到影响层 ($COMANS)COM get_affect_layerPAUSE $COMANS9. get_disp_layers 得到显示层 ($COMANS)COM get_disp_layers PAUSE $COMANS10. get_origin 得到圆点的坐标 ($COMANS)COM get_origin PAUSE $COMANS11.PAUSE $pwd输出当前路径12.$gSTEPS_LIST得到板上存在的step(DO_INFO -t JOB -e $JOB)13.$gSRnx $gSRny 得到拼板数14.$gNUM_SR 得到set中的拼板数DO_INFO -t step -e $JOB/set15.$gSRstep 得到拼板中的板是从那一个step中虚拼过来的16.gTOOLbit得到钻孔的刀径大小17.gTOOLdrill_size得到钻孔的完成孔径的大小.18.gTOOLcount得到相对应的那一把刀的孔数19.gTOOLtype得到相对应的那一把刀的属性.20.gTOOLfinish_size 得到相应钻孔的完成孔径。
学习笔记8月6日GENESIS基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位臵要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，印蓝胶或序列号，使用挡油菲林。
二、原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。
三、复制CAD为NETNET中的操作1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。
（CAM350中的叠层、protel文件中的叠层顺序、单元板中各层层标、拼版附边各层层标、客户的叠层顺序说明）2，命名修改为GENESIS认可的名字3，新建rout层4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。
系统误定义属性的层要改正5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。
确认文件整体上无大错。
阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。
查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。
客户提供的多个边框层是否一致。
(GKO和GM1层边框不一样时,优先选用GM1层的边框)6，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch（0.254cm________1inch=2.54cm）。
两条相邻v-cut线的间距要≥2mm。
7，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。
(外形负公差时，削铜单边多削5mil)8，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。
调整线宽为10mil。
(导入1mm角)9，定义profile，坐标原点和基准点10，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。
(阻焊层的字是线的属性，线宽够8mil就可以了，间距小可不管)11，线转面。
GENESIS培训教程一、引言GENESIS（GeneralNeuralSimulationSystem）是一款功能强大的神经网络模拟软件，由美国加州大学圣地亚哥分校开发。
作为一款优秀的神经科学工具，GENESIS已被广泛应用于神经网络建模、仿真及分析等领域。
本文旨在为初学者提供一份全面、系统的GENESIS培训教程，帮助读者快速掌握GENESIS的基本操作和高级功能。
二、GENESIS安装与配置1.安装GENESIS2.配置环境变量为了方便在命令行中运行GENESIS，需要将其安装路径添加到系统环境变量中。
具体操作如下：（1）右键“我的电脑”或“此电脑”，选择“属性”；（2）“高级系统设置”，在“系统属性”窗口中“环境变量”；（3）在“系统变量”区域找到变量名为“Path”的变量，“编辑”；（4）在变量值的最前面添加GENESIS安装路径，用分号隔开，例如：“C:\GENESIS\genesis-2.4\bin;”；（5）“确定”保存设置，并重启计算机使设置生效。
三、GENESIS基本操作1.创建神经网络模型（1）打开GENESIS命令行界面；（2）输入命令“genesis”，启动GENESIS；（3）在GENESIS命令行界面中，输入命令“createneutral/cell”创建一个名为“cell”的神经网络模型；（4）在“cell”模型中，可以创建神经元、突触等组件，并设置其属性。
2.编写神经网络仿真脚本（1）在GENESIS命令行界面中，输入命令“edit”打开文本编辑器；（2）编写神经网络仿真脚本，包括创建神经元、突触、设置参数、运行仿真等；（3）保存脚本，退出文本编辑器。
3.运行神经网络仿真（1）在GENESIS命令行界面中，输入命令“Genesis-batchscript.g”运行名为“script.g”的仿真脚本；（2）仿真过程中，可以在命令行界面查看输出信息；（3）仿真结束后，可以在GENESIS图形界面中查看仿真结果。
工程处理资料初步流程一，拿带市场部下的红单，查看红单要求，根据红单到E-MAIL日期里调资料到自己电脑上，建立当天日期的文件夹，型号，E-MAIL,YG,MI,WORK,四个文件夹.方便放资料.以上是准备工作二，打开E-MAIL文件查看客户资料是什么软件设计的方便用什么软件解压GBR资料出来。
客户过来的PCB资料用记事本打开查看，区分出来什么软件设计好用资料软件解资料，见解资料要求！！！！-------三，导入GENESIS2000，在导入的时候更改层名（按公司线路L1防焊S1文字C1的方式去更改）注意导入资料变红色的时候要提出来，色危险有丢文件，必须上报。
资料导入核对资料，整理层，对齐。
拷贝edit，拷贝tz(图纸）做好DD图，打好层名字（￥￥job，底层镜像打上），拷贝外形，导出资料.给MI图纸用，资料必须正确，（套板注意，做飞针资料方便可行性.）四，处理edit的CAM资料，做钻孔，过孔需要补偿0.05---0.15MM范围，根据资料的可行性去处理。
元件孔通常补偿0.15MM，槽孔长方向补偿0.2MM,NPTH孔补偿0.05MM，底铜2OZ以上元件孔补偿0.2MM,槽孔长方向按0.25MM补偿。
注意短槽（加导引孔小于等于2倍的大于2倍的不加），（所有的PTH槽加去灰孔，小于1.5MM）。
做线路，转焊盘，先转防焊的焊盘，在用防焊的焊盘参照转线路的焊盘，查看资料线路线具考虑铜皮是否补偿，蚀刻补偿HOZ补偿0.05MM,1OZ补偿0.076,1.5--2OZ按1.1MM补偿，特殊补偿出外。
资料补偿好后优化资料涨PAD（内层参数）外出参数削铜参数（参数一样，选择内/外即可）涨PAD后，不急削PAD。
检查资料看看是否有没有涨到的PAD（特别注意元件孔的焊盘/单边焊环按原稿加补偿控制），手动更改，检查铜皮到线路的距离是否在安全距离以上（0.2MM，后续方便削PAD及防焊制作，最小0.15MM）有少许部分就按手动更改下，太多就的削铜皮。
初步处理前提条件1：检查D码是否有误。
2：查看GERBER图形资料是否有误。
3：注意钻孔的读入是否有误。
就是保证资料正确的读入了。
制作要求1：对应MI查看层别命名是否有误。
2：对应MI查看各层图形资料是否有误或明显错误之处。
3：查看层别的排列及属性定义是否有误一般流程操作详解1，层的命名统一命名是为了方便分工协作,比如后工序知道菲林属于那一层根据各个工厂的内部规定不同，有各自的命名规则。
正确命名是自动排序的前提下面以欣强命名规则举例：假设有一块六层板，其中第二和第五层为内层负片。
欣强命名如下顶层文字Top Silk Screen CM1顶层防焊Top Solder Mask SM1外层的顶层Top Layer L1内层第一层Power Ground (GND) PG2内层第二层Signal Layer L3内层第三层Signal Layer L4内层第四层Power Ground (VCC) PG5外层的底层Bottom Layer L6底层防焊Bottom Solder Mask SM6底层文字Bottom Silk Screen CM6附注：能否根据原来文件名就可看出该层属于那一层？详见《CAD资料转CAM资料》一般来说是可以的，要看你的CAM文件是用那种CAD软件输出的，因为每种CAD软件输出CAM文件时，都会按它自己默认的规则去给文件取名，更详细的说明见有关转资料的文章,常用CAD软件有PowerPcb、Protel99，CAM软件有Genesis、CAM350、V2001等2，层排序为了方便做板，按一块成品板的结构从上到下排列层的顺序，如上面列表中的顺序。
Ctrl--X 可以把选中的一层移动到鼠标点击处的上一位置 Job Matrix 可叫为层别特性表（工作矩阵），用来对层进行命名、排序、定义属性。
3。
定义层的属性(共三种属性)为了让系统正确处理某层，比如优化时的表达式能指定符合条件的层进行优化A> 层范围 ContextBoard 板层，属于物理板的一部分的层都要定义此属性Misc 附属层，任何层和文档说明的层都可定义此属性(默认属性)B> 层类型 TypeSignal 信号层(默认) Mixed 混合层 Solder Mask 防焊(绿油)层 Silk Screen 文字层 Drill 钻孔层 Rout 锣带(成型)层Solder Paste 贴片(锡膏)层 Docunment 文字说明用的层Power Ground 用做接地(隔离)或散热的那些内层负片一般应定义此属性C> 层极性 Polarity Positive 正片Negative 负片(用颜色标识的地方是无铜区，即基材，正片与之相反而已) 无论那一层都应具备以上三种属性。
GENESIS200学习菜单1 DISPLAY2 MERGE合并：3 FILL POFILE 填充范围Type=SOLID 实体填充，Pattern填充图案的选择。
具体操作导入----IDENTITY----TRANSLATE，发现顶底两层报警，不能查看图像，这就是导入问题；这样从以下几个方面开始查找：1、从铜皮的格式上找，可能是光栅化铜皮造成；字符层如果有很多汉字，也会出现字符层报警。
进入---CONFIGURATION，找到有“polygon”相关的。
no iol_274x_ill_polygon no, 改为iol_274x_ill_polygon YES2、对齐：一般用外形对齐，用SNAP GROUP ---INTERSECT，框选需要移动的对象，SNAP，MOVE当前层（SAME LAYE）到另外一层，用”S A”进行对齐3、建立外形边框（成型线）GKO的边框线。
打开具有完整的外框线的层，使用网络选取的指令，点亮边框网络。
EDIT---COPY---OTHER LAYER ,选择或输入GKO。
GKO是机械成型层，在今后的削铜、槽孔、挖空等操作中用到。
不能完全用其他层的边框替代。
4、将文件的所有层数移动到绝对原点，目的是以后的拼板操作、钻孔输出有较好的基准点。
使用右键，点击左边的小方框，选取AFFECTED ALL(目的是保证所有的层都产生移动)，SNAP---intersect---抓取边框的左下角----EDIT---MOVE----SECOND CORDINATES(下面一行的！标识。
5、建立PROFILE: 在GKO层用net框选图标，点亮外框，EDIT ---CREATE---PROFILE或者STEP---PROFILE---RECTANGLE或者其他的选项。
6、修改层的属性JOB MA TRIXGDD---分孔图DRLGKO 以上必须小写7、层排列GTO- GTS—GTL—GBS-GBO, 必须按顺序；DRL\GKO\GDD可以不分顺序，但都放在GBO的后面。
8、将JOB MATRIX POPOUP中的BOARD/MISC选择为BOARD。
GTO ----board ---- silkscreen ---positiveGTS ----board ---- soldermask ---positiveGTL ----board ---- signal ----------positive多层板的中间层，电源层选择power_ground, 极性选择为POSITIVE多层板的中间层，地线层选择power_ground, 极性选择为NEGATIVE；地线层一般有花焊盘（称之谓花盘）DRL ----board ----drill---positiveGKO ----board ----rout ---positiveGDD----board ----document---positiveGPT/GPB为去掉过孔的焊盘层，可以删除，也可以保留供参考。
GTP/GBP为钢网层，我们做资料时可以删除以上属性设置可以用脚本方式，但是运行脚本后，中间层不能正确标识，需要人工干预。
运行脚本的方式：框选JOB MA TRIX POPOUP中的各项层数主菜单---ACTIONS---RE-ARRANGE ROWS9、保存原稿：主菜单---FILE ---SAVE10、复制一个工作稿（不能在原稿上操作）：在JOB MATRIX POPOUP中点击原稿图标，EDIT---COPY 到旁边的框内。
11、在JOB MATRIX POPOUP中框选各层，EDIT---COPY 到下面的框内。
这样，各层自动+1；框选各个“+1”层数，同意更改属性为“misc----document”12、板外删除：关闭GKO---打开所有属性为board的各层，点击层数上的指令---cliparea ----clip data: affected layers ----method：profile 以profile为边界-----clip area: outside 意思是框外的全部删除----magin=0意思是从边框开始计算全部删除。
magin=500my意思是从边框开始计算500my以内的不删除，以外的删除。
Margin 还可以定义为负数，负数表示向内，正数表示向外。
13、设置坐标方向：点击左下角的第三个窗口special coordinates----profile ,upper right就是定义上方和右方为我们的profile方向。
14、FILE SA VE钻孔资料处理1、打开DRL和GDD，看GDD分孔图有没有特殊的孔，例如非金属化孔，槽孔等。
2、槽孔制作：（1）有起始点孔的：在DRL层，点击右边的ADD FEATURE 图标---点击symbol前面的箭头---点击孔—得出孔的直径，并修正r为正常值----snap抓取孔的中心---从起点到终点画出一条线，同样对其他槽孔进行画线操作；删除起始点孔（2）没有起始点孔的：在GDD层上，snap—抓取---测出槽型的宽度，长度，记录在纸上。
框选槽型孔----edit-reshape---subtitute---symbol---选取槽型孔的形状---输入槽孔的width/height---点击datum前面的符号，抓取槽孔的中心，执行OK；如果有同样型号的槽孔且在公差范围，则都会执行该操作。
（3）PAD转成LINE：框选处理对象----EDIT---RESHAPE---PAD TO LINE（4）如果PAD转成LINE不能实现，则转到DRL层----SNAP抓取中心----添加线图标---选取增加SLOT---计算出SLOT的长度，输入----输入角度---输入孔化否；“S A”从GDD层上抓取槽孔中心，执行。
3、钻孔补偿在DRL层上----右键进入DRL的菜单---drill tools managerLayer:是指选择一次钻、二次钻、三次钻所在的层数Slot: 默认为yesBoardthickness:不用管USER PARAMETERS: 用户参数选择（锡板/金板/单面板），或者选取脚本（hasl/au/npth）这样可以用脚本运行补偿，也可以用手工进行。
4、确定孔的属性：点击刀具T01---下行中有点亮图标----从图形中进行判别是过孔、金属化孔、槽孔---APLL Y---SAVE5、导出：windows---output---Job: 选择对应的工作文档STEP: 选择原稿还是工作稿Format group :选择输出格式¤钻孔为drill/rout---excellon1或excellon2 都行-----more：mm ---absolute---leading---3/3，tool units: mm---canned text mode: break（字符打散）。
所有的钻孔资料都选用这种格式Break s&r :yesbreak symbols: yesbreak arcs:scale mode: allsurface mode:fillmin brus: 1 myFILE PREFIX=输入导出文件前缀名，易于识别。
下面的ANCHOR OFFSET，默认不更改。
输出钻孔资料时，只选取DRL文件，APPL Y。
钻带结束。
¤光绘为gerber based----gereber274x----more: inch ---absolute---leading---2/5。
所有的光绘资料都选用这种格式。
Break s&r :yesbreak symbols: yesbreak arcs:scale mode: allsurface mode:fillmin brus: 1 my输出光绘资料时，选取各层线路阻焊文件，APPL Y。
中间有输出比例，0.2mm厚度的多层板，缩小万分之四，¤飞针测试资料输出，需要进一步研究。
线路处理一、阻焊的线转焊盘：1、检查阻焊焊盘的属性：在阻焊层上，判断是PAD还是LINE,“^ +W”，因为线不会补偿，也无法进行削铜操作。
2、LINE转PAD：指针在阻焊层上，右键选择features histogram---框选是地码是LINE组成的焊盘----线组成的焊盘会变亮。
总菜单DFM---CLEARUP---CONSTRUCT PADS (REF.)有条件选择----LAYER:选择有选择的----选择“小人”图标run on features inside profile-----回到指针在阻焊层上，右键选择features histogram---检查地码还有没有LINE组成的焊盘。
二、线路层的线性焊盘转焊盘1、在线路层GTL上---DFM-----CLEARUP---CONSTRUCT PADS (auto)自动选择----ERF:用outers.----LAYER:选择gtl ----reference SM: 选择阻焊层GTS-----选择“小人”图标run on features inside profile-----2、同样在GBL上，以GBS作为参考三、焊环补偿：包含过孔焊环1、同时打开gtl/gbl，也打开drl作为图形参考。
用“尺子”图标---annular ring检测最小焊环，看看是否符合公司标准：一般via最小焊环0.15，桑杰公司目前为0.2mm; PAD最小焊环0.18，桑杰公司目前为0.25mm。
2、补偿：总菜单---DFM—OPTIMIZATION----SIGNAL LAYE OPT.----ERF: 选择PADUP ----PTH AR min : 250 my就是说小于0.25的焊环就进行补偿OPT :250 myVIR AR MIN: 200 my OPT: 200 myMVIR AR MIN: 0 OPT 0:SPACING MIN : 15~30my (这是个经验值,一般用这个数值) opt: 15~30myPad to pad spacing: 以下参数都不用改动3、选择“小人”图标run on features inside profile-----用放大镜图标可以查看补偿结果。
四、线路的补偿(蚀刻补偿)1、鼠标点击GTL, 选择层的编码器----features histogram---选line的地码，line中有些是铜皮部分，但是用line画出的。
这些地码用点选择键查出，在框选是过滤掉。
2、选中需要补偿的线路，会点亮3、对矢量化的铜皮（格栅）总菜单---ACTIONS----SELECT DRAWNType of drawn data: mixedAnalyze themral pads: no4、EDIT—RESIZE—GLOBLE---SIZE: 可以选用正负，正值表示加大，负值表示缩小一般18um铜箔补偿0.03mm；35铜箔补偿0.05mm；2oz补偿0.084、同样对GBL 9-7435的地码r508中包含线路，如何补偿？五、削铺地的铜皮：PCB制作中，一般铺地铜皮与焊盘、过孔的间距（称之谓铜关）至少要求0.20mm1、在GTL上，移出大铜皮至新建层CU1：选择铜皮有3种方法（1）点选大铜皮，移出；再选有线构成的铜皮（有些铜皮的边缘是线），移出（2）地码过滤法：编辑器中选择是铜皮的地码和surface，选择，变亮，移出（3）对矢量化的铜皮（格栅）总菜单---ACTIONS----SELECT DRAWNType of drawn data: mixedAnalyze themral pads: no运行，移到新建层（4）逐一将有效线路退回到gtl（这里需要非常仔细）2、将GTL里的所有焊盘copy （不是move）到新建层PAD1.3、在PAD1层上，执行过滤器：ACTIONS---Reference selectionUse : filterMode: touchPads as :shapeReference layer: cu1 (铜皮层)运行，选出与铜皮接触的焊盘（即touch类型的）4、删除上面的touch类型的焊盘5、放大剩下的：焊盘在PAD1层上，EDIT—resize---global ,size输入400my，意思是实现铜关间距为0.20mm6、再次过滤放大后与铜皮接触的焊盘：在PAD1层上，执行过滤器：ACTIONS---Reference selectionUse : filterMode: touchPads as :shapeReference layer: cu1 (铜皮层) include symbol /exclude symbol 不用填写运行，选出与铜皮接触的焊盘（即touch类型的）；7、移动至cu1层；选择invert为“yes”（负性），运行，这样就掏掉了铜关不够的铜皮8、将gtl移动到cu1层，切忌将cu1移动到gtl。
