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线路板厂常见的 PCB 表面处理工艺

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整性、接触性及 润湿性很好； 2、电性能良好； 3、可长时间保存
1、易出现黑PAD、 金脆焊接风险； 2、生产成本较高；
高
（一般1年）；
1、沉Ag板电性能
良好；
1、对储存环境有较
2、镀层均一，表 高的要求，易变黄变
沉银
主要应用在有高频信 号要求的板子上；
面平坦。可焊性 好，可耐多次组 装作业；
色，影响可焊性； 2、对前制程阻焊要 求较高，否则易出现
境影响较大；
成本 很高 中高 低
银、OSP、镀金、喷锡和沉锡；
四、常见PCB表面处理工艺选择
每种表面处理都有它身的特点，表面处理工艺的选择主要取决于最终组装元
器件的类型和产品的使用场合，下面对以上六种常见表面处理工艺进行对比；
表面处 理类型
主要应用领域
优点
缺点
成本
1、金厚均匀，平
沉金
主要用在表面有连接 功能性要求和较长的 储存期的板子上；
之间提供电气连接的连接点铜面进行处理，比如说贴片用的焊盘或接触式 连接的金手指连接点，电子元器件的插件孔等；
二、PCB表面处理目的 裸铜本身有很好的可焊性能，但铜爆露在自然空气中倾向于以氧化物的形式
存在，不大可能长期保持为新鲜铜，因此需要对铜进行其他处理，以保证良好的
可焊性或电性能；
三、常见PCB表面处理工艺 现在业界有很多种表面处理工艺，但常见的表面处理工艺有六种：沉金、沉
表面处 理类型 镀金
喷锡 沉锡
主要应用领域
优点
缺点
1、镍金厚度均匀性
主要用于芯片封装时 打金线和有耐磨性要 求的板上；
1、无镍腐蚀的焊 接风险；
2、可长时间保存 （一般1年）； 3、接触性，耐磨 性很好；
比化金差； 2、金生产成本高； 3、因在防焊前完成 镀镍金处理，金面污 染易影响焊锡性； 4、电镀镍金在防焊 前完成，金面上印阻
线路板厂常见PCB表面处理工艺
作者：深联电路
在平时的工作中，时有同事或客户询问PCB表面处理方式有哪些，选择哪种 表面处理方式好些，各种表面处理方式有哪些优缺点等等，本文将对常见 PCB 表面处理工艺进行简要概述；
一、什么是PCB表面处理 我们通常说的表面处理是指对PCB上为电子元件安装或为PCB的电路
中
3 、 生 产 成 本 较 贾凡尼效应，造成线低；路Fra bibliotek路致命性缺陷；
1、膜厚均匀，平 1、外观检查困难，
OSP
主要应用在低技术含 量的PCB，高密度芯片 封装基板和软板上；
整性、润湿性很 好； 2、生产成本很 低；
不适合多次回流焊； 2、OSP膜面易刮伤； 3、存储环境要求较 高；
最低
3、环保，低能耗； 4、存储时间较短；
焊附着力难保证；
主要适用于宽线，大焊 盘板子
1、焊接性好； 2、可长时间保存 （一般1年）；
1、镀层平整度差； 2、喷锡制程比较脏， 有异味，高温下操作 危险；
1、锡须难管控，耐
主要适用于通信用背 板
1、镀层均一，表 面平坦； 2、可焊性良好；
热性差； 2、易老化，变色， 影响可焊性； 3、该工艺生产对环

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PCB板的表面处理工艺为什么要用沉金板？

PCB板的表面处理工艺为什么要用沉金板？

PCB 板的表面处理工艺为什么要用沉金板？
一、PCB 板表面处理
PCB 板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP 等。

要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，
焊接好，平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46 层）高精密度PCB 样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采
用。

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如
手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化
性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采
用镀锡来代替，从上个世纪90 年代开始锡材料就开始普及。

目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部
分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、镀金和沉金工艺的区别。

PCB各类表面处理方式性能比较--线路板销售人员必备

PCB各类表面处理方式性能比较--线路板销售人员必备

PCB各类表面处理方式性能比较
表面处理样本表观图主要应用位置可焊性焊接强度表面耐腐
蚀性
稳定程度成本消耗
焊垫平整
性
喷锡（HAL）/ 无铅+有铅工业焊接产品、对
性能要求特别严格
的产品、没有太多
IC或BGA的PCB
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
沉镍金（IMG）贴片产品、对焊接
面均匀性要求特别
严格的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
沉银（IMS）贴片产品、对焊接
面均匀性要求特别
严格的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
沉锡（IMT）贴片产品、对焊接
面均匀性和焊接效
果都要求特别严格
的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
电镀镍金（Au&Ni Plating）贴片产品、对焊接
面均匀性要求特别
严格的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
抗氧化膜（OSP）/OSP+
金手指贴片产品、对焊接
面均匀性要求特别
严格的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
电镀银（SP）通讯设备☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
电镀锡（TP）通讯设备☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆镀金手指(GF)插拔连接器不参与焊接不参与焊接☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆/
电镀厚金(ATP)通讯设备，信号传
输器
☆☆☆☆
Bonding/
信号传输
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
备注:星级越多表示比重越大或性能越高。

线路板表面处理工艺

线路板表面处理工艺

线路板表面处理工艺主要有以下几种：
1. 喷锡：一种常用的工艺，可在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料，然后用加热的压缩空气吹平，形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

该工艺尤其适合于尺寸较大的元件和间距较大的导线，价格较低，焊接性能佳。

然而，对于密度较高的PCB，喷锡工艺可能会影响其平坦性。

此外，这种工艺不适合焊接细间隙引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差，在PCB加工中容易产生锡珠，可能导致细间隙引脚元器件短路。

2. 沉金：在化学镀镍之后，在表面电镀一层金，形成金属保护层。

这种方法适用于SMT贴片焊接，具有良好的耐腐蚀性、平整度高等优点。

3. 硬金板：在铜导线和焊盘上化学电镀一层镍，然后在表面电镀一层金，形成金属保护层。

这种方法适用于插件焊接，具有良好的耐磨损性、导电性能好等优点。

4. 焊接阻焊：将线路板放入液态焊料（包括铅和锡）的沉积槽中，形成一层导电阻焊层。

这种方法适用于一些低成本的电子产品，但是容易产生杂散颗粒，对产品的可靠性有一定影响。

由于环保要求的增加，无铅焊接阻焊已逐渐取代传统的焊接阻焊工艺。

5. 电镀锡：将线路板放入电解槽中，在表面沉积一层薄薄的锡层。

6. 化学沉金(ENIG)：将线路板浸泡在化学药液中，先进行化学镀镍，然后在表面电镀一层金，形成金属保护层。

此外，还有一些其他的特殊应用场合的表面处理工艺。

请注意，这
些处理方式并非互斥的，可以根据实际需求选择或结合使用以达到最佳效果。

PCB表面处理工艺汇总大全

PCB表面处理工艺汇总大全

PCB 表面处理工艺汇总大全PCB 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

1、热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB 表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

PCB 进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP 是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS 指令要求的一种工艺。

OSP 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

3、全板镀镍金板镀镍金是在PCB 表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。

现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。

软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。

4、沉金沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。

5、沉锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。