常用元器件管脚定义

元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。

元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII. 可调式[VR1~VR5]2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II. 有极性电容分两种:电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种]钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25VD TYPE (7343 35V]3. 电感: I.DIP型电感II.SMD 型电感4. 晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率 1N4007(大功率发光二极管 (都分为SMD DIP两大类]II. 三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管to-3 (大功率达林顿管5. 端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立 LAN COM(DB-9RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规, 微型 TUNER(高频头 GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II. 排针[单排双排 (分不同间距, 不同针脚类型, 不同角度过 IDE FDD, 与其它各类连接排线.III. 插槽 [DDR (DDR分为SMD 与DIP 两类 CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6. 开关:I.按键式II. 点按式III. 拔动式IIII. 其它类型7. 晶振: I. 有源晶振 (分为DIP 与SMD 两种包装，一個電源PIN ，一個GND PIN,一個訊號PINII.无源晶振（分为四种包装, 只有接兩個訊號PIN ，另有外売接GND ）8. 集成电路IC:I.DIP （Dual In-line Package）：双列直插封装。

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO—126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap；封装属性为RAD-0.1到rad—0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1。

0电位器：pot1，pot2;封装属性为vr—1到vr—5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to—18（普通三极管)to—22(大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44,D-37，D—46）电阻：AXIAL0。

3-AXIAL0。

7 其中0.4-0。

7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0。

1-RAD0。

3。

其中0。

1—0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2—RB。

4/.8 其中。

1/。

2—。

4/.8指电容大小.一般<100uF 用RB。

1/.2，100uF—470uF用RB。

2/。

4，〉470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0。

4-DIODE0。

7 其中0。

4—0.7指二极管长短,一般用DIODE0。

4发光二极管：RB。

1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1。

c2500管脚参数1.引言文章1.1 概述部分的内容可以这样写：引言部分是文章的开端，通过概述本篇文章的主题和内容，为读者提供一个整体的了解。

本篇文章将详细介绍C2500管脚参数，包括其定义、功能和使用方法等方面的内容。

C2500是一种电子元器件的管脚参数，用于连接电路中的不同元件和模块。

在电子设备中，管脚参数起着非常重要的作用，它们决定了元件与元件之间的连接方式、信号的传输和电路的功能。

本篇文章的主要内容将从两个方面展开介绍C2500管脚参数。

首先，将详细解释管脚参数的定义和分类，帮助读者对C2500管脚参数有一个清晰的认识。

其次，将深入探讨C2500管脚参数的功能和作用，包括其在电路连接中的应用案例和相关注意事项。

通过本篇文章的阅读，读者能够全面了解C2500管脚参数的特点和用途，以及其在电子设备中的重要性。

同时，对于工程师和电子爱好者来说，本文也将为他们在实际应用中正确选择和使用C2500管脚参数提供一定的指导和借鉴。

总之，本篇文章将通过详细的概述和深入的解析，为读者提供全面而专业的C2500管脚参数知识，帮助读者更好地理解和应用该管脚参数。

接下来，我们将进入正文部分，详细介绍C2500管脚参数的相关内容。

1.2 文章结构文章结构部分的内容可以按照以下方式进行编写：文章结构部分是对整篇文章的组织和框架进行介绍，它可以帮助读者更好地理解文章的内容和逻辑关系。

本文将按照以下结构进行展开：1. 引言：首先介绍文章的背景和意义，引起读者的兴趣。

同时概述本文的主要内容和结构。

2. 正文：本文的核心内容部分，主要包括两个部分：2.1 管脚参数1：详细介绍C2500管脚的参数1。

包括参数的定义、功能以及与其他相关参数的关系。

探索其在电子设备设计和应用中的重要性。

2.2 管脚参数2：详细介绍C2500管脚的参数2。

分析其特点和作用，以及在特定应用场景下的优势和限制。

同时，比较不同参数的异同和交互作用。

3. 结论：总结本文的主要内容和观点。

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

常⽤电⼦元器件（电阻器、电容、电感、晶体⼆极管、晶体三极管） 电⼦元器件是电⼦元件和电⼩型的机器、仪器的组成部分，其本⾝常由若⼲零件构成，可以在同类产品中通⽤；常指电器、⽆线电、仪表等⼯业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等⼦器件的总称。

常见的有⼆极管等。

电⼦元器件包括：电阻、电容器、电位器、电⼦管、散热器、机电元件、连接器、半导体分⽴器件、电声器件、激光器件、电⼦显⽰器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电⼦变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、⽯英、陶瓷磁性材料、印刷电路⽤基材基板、电⼦功能⼯艺专⽤材料、电⼦胶（带）制品、电⼦化学材料及部品等。

五个最常⽤的电⼦元器件识别及使⽤常识 ⼀、电阻 电阻在电路中⽤“R”加数字表⽰，如：R13表⽰编号为13的电阻。

电阻在电路中的主要作⽤为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使⽤）和阻抗匹配等。

电阻器使⽤注意事项： （1）为提⾼电阻器的稳定性，电阻器使⽤前应进⾏⼈⼯⽼化处理。

常⽤的⽼化处理⽅法是给电阻器两端加⼀直流电压，使电阻器承受的功率为额定功率的1.5倍，处理时间为5分钟，处埋后测量电阻值。

M36LLR8760D1ZAQ;;; （2）电阻器在使⽤前，应对电阻器的阻值及外观进⾏检查，将不合格的电阻器剔除掉，以防电路存在隐患。

（3）电阻器的安装。

电阻器安装前应先对引线挂锡，以确保焊接的牢固性。

电阻器安装时，电阻器的引线不要从根部打弯，以防折断。

较⼤功率的电阻器应采⽤⽀架或螺钉固定，以防松动造成短路。

电阻器焊接时动作要快，不要使电阻器长期受热，以防引起阻值变化。

电阻器安装时，应将标记向上或向外，以便于检及维修。

（4）电阻器的功率⼤于10W时，应保证有散热的空间。

（5）存放和使⽤电阻器时，都应保证电阻器外表漆膜的完整，以免降低它们的防潮性能。

（6）电阻器的更换。

电阻器的符号： 参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

常用元器件的原理图符号和元器件封装一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。

图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。

表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。

焊盘贯穿整个电路板图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。

图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。

在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。

前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。

因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。

固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。

电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。

固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。

元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP 两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管)to-3 (大功率达林顿管)5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9)RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。