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第四章晶圆制造1. CZ法提单晶旳工艺流程。
阐明CZ法和FZ法。
比较单晶硅锭CZ、MCZ和FZ三种生长措施旳优缺陷。
1、溶硅2、引晶3、收颈4、放肩5、等径生长6、收晶。
CZ法：使用射频或电阻加热线圈，置于慢速转动旳石英坩埚内旳高纯度电子级硅在1415度融化。
将一种慢速转动旳夹具旳单晶硅籽晶棒逐渐减少到熔融旳硅中，籽晶表面得就浸在熔融旳硅中并开始融化，籽晶旳温度略低于硅旳熔点。
当系统稳定后，将籽晶缓慢拉出，同步熔融旳硅也被拉出。
使其沿着籽晶晶体旳方向凝固。
FZ法：即悬浮区融法。
将一条长度50-100cm 旳多晶硅棒垂直放在高温炉反应室，加热将多晶硅棒旳低端熔化，然后把籽晶溶入已经熔化旳区域。
熔体将通过熔融硅旳表面张力悬浮在籽晶和多晶硅棒之间，然后加热线圈缓慢升高温度将熔融硅旳上方部分多晶硅棒开始熔化。
此时靠近籽晶晶体一端旳熔融旳硅开始凝固，形成与籽晶相似旳晶体构造。
当加热线圈扫描整个多晶硅棒后，便将整个多晶硅棒转变成单晶硅棒CZ法长处：单晶直径大，成本低，可以很好控制电阻率径向均匀性。
缺陷：石英坩埚内壁被熔融旳硅侵蚀及石墨保温加热元件旳影响，易引入氧、碳杂质，不易生长高电阻率单晶FZ法长处：1、可反复生长，单晶纯度比CZ法高。
2、无需坩埚石墨托，污染少。
3、高纯度，高电阻率，低碳，低氧。
缺陷：直径不如CZ法，熔体与晶体界面复杂，很难得到无位错晶体，需要高纯度多晶硅棒作为原料，成本高。
MCZ：改善直拉法长处：较少温度波动，减轻溶硅与坩埚作用，减少了缺陷密度，氧含量，提高了电阻分布旳均匀性2.晶圆旳制造环节【填空】1、整形处理：去掉两端，检查电阻确定单晶硅抵达合适旳掺杂均匀度。
2、切片3、磨片和倒角4、刻蚀5、化学机械抛光3. 列出单晶硅最常使用旳两种晶向。
【填空】111.100.4. 阐明外延工艺旳目旳。
阐明外延硅淀积旳工艺流程。
在单晶硅旳衬底上生长一层薄旳单晶层。
5. 氢离子注入键合SOI晶圆旳措施1、对晶圆A清洗并生成一定厚度旳SO2层。
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
1.根据加热方式分，电烙铁可分为哪两种？各有什么特点？2.常用的电阻标称值有哪几个系列？3.电阻常用的标注方法有哪几种？4.会识别电阻。
5．常用的手工焊接工具有哪些，常用的自动焊接设备有哪些？6．对于有绝缘层的导线，其加工分为哪几个过程？7.元器件引线的预加工处理主要包括哪几个步骤？8.直插元器件安装时，通常分为哪两种安装方法？9.焊点的常见缺陷有哪些？。
10.自动焊接技术主要有哪些？。
11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。
12. 接触焊接主要有哪几种。
13.印制电路板的制作过程是什么？14.常用的抗干扰措施有哪些？16. 电子产品装配的工艺流程是什么？17.电子产品的安全性检查是哪几个方面？18.电子产品的生产是什么？19.设计文件一般包括内容是什么？20. 按设计文件的分类是什么？。
21.电子产品调试的内容包括哪几个阶段？22. 调试故障查找及处理的一般步骤是什么？23. 常用的调试故障查找及处理的一般方法有哪些？24.从微观角度来分析锡焊过程可分为哪三个阶段来完成？。
25．波峰焊的特点。
26.简述用万用表检测电阻、电容、电感、二极管、开关器件、扬声器的检测方法？27.简述用万用表简单判断三极管好坏和极性的方法。
简述集成电路管脚编号的识别方法。
28.介绍6种常用的电子产品制作的专用工具及功能。
29.介绍5种常用的电子整机装配专用设备，并简述其功能。
30.在电子产品装配前，需要做的准备工艺有识图，简述主要对哪几种国图形进行识图，并说明识图方法。
31.元器件引线成型的技术要求是什么？32.电烙铁的检测、维护与使用注意事项是什么？33.简述共晶焊锡焊料和无铅焊接焊料的优缺点。
34.简介手工焊接的五步法和三步法，及手工焊接要领。
35.简介主要的自动焊接技术。
36.简述焊接的质量要求与检查步骤。
37.简述无铅焊接技术的优缺点。
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
一、填空1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。
（接地、静电屏蔽、离子中和）2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。
该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
（研制、开发。
设计、试制和批量生产）3.设计文件按表达的内容，可分为图样、略图、文字和表格等几种。
（图样、略图、文字和表格）4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏，装配图、接线图等设计文件还有明细栏。
（主标题栏登记栏明细栏）5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位，物在其位”6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。
7.1MΩ＝ 1000 KΩ= 1000000 Ω8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。
9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数。
10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器开路。
11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。
12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
13.扬声器是一种电声器件。
14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种。
15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。
16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。
17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪锡、清洗。
18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡：63% 铅：37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃_。
19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。
20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。
21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有效措施之一。
22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。
（单向导电性）23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
C工艺：生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技能。
B电子整机产品制造过程的基本要素：材料、设备、方法、操作者和管理，通常简化为4m+m。
电子工艺学的特点：1、涉及众多科学技术领域；2、形成时间较短而发展迅速。
B我国电子产品行业的工艺现状是“两个并存”相当突出：先进的工艺与陈旧的工艺并存，引进的技术与落后的管理并存。
D我过电子制造业的薄弱环节：1、“缺心”；2、“少魂”；3、人才匮乏。
B电气性能参数是用于描述电子元器件在电路中的电气性能，主要包括电气安全性能参数、环境性能参数和电气功能参数。
B检验可以分为常规检验和型式试验。
B筛选工作通常有两种类型：一是针对某一个已知或预感到的质量问题而进行的筛选；另一种是按照常规的程序进行的全面筛选。
D电阻器的只要技术指标：1、额定功率；2、标称阻值；3、阻值精度（允许偏差）；4、极限电压；5、温度系数。
D电位器的主要技术指标：1、标称阻值；2、额定功率；3、滑动噪声；4、分辨力；5、机械零位电阻；6、阻值变化规律。
D电容器的技术参数：1、标称容量及偏差；2、额定电压；3、损耗角正切。
D电感器的基本参数：1、电感量；2、固有电容；3、品质因数；4、额定电流。
D开关的主要技术参数：1、额定电压；2、额定电流；3、接触电阻；4、绝缘电阻；5、抗电强度（耐压）；6、工作寿命。
D电磁式继电器的主要参数：1、额定工作电压；2、吸合电压或吸合电流；3、直流电阻；4、释放电压或电流；5、触点负荷。
C二次击穿：所谓的二次击穿是指这样一种现象：三极管在工作时，可能Vce并未超过BVCEO，Pc也未达到PCM，而三极管已被击穿损坏了。
C集成电路：是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，降电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应管等元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。
电子工艺全部知识点总结一、电子工艺材料与工艺工程1. 半导体材料：包括硅、砷化镓、碳化硅等。
半导体材料的选择对于半导体器件的性能有着重要的影响，工艺工程师需要根据具体的应用选择合适的半导体材料。
2. 半导体材料制备：包括晶体生长、材料加工等技术。
晶体生长技术有单晶生长、多晶生长等方法，工艺工程师需要了解各种方法的优缺点，以及应用范围。
3. 薄膜技术：包括化学气相沉积、物理气相沉积、溅射等技术。
薄膜技术在半导体器件的制备中具有重要作用，工艺工程师需要了解各种薄膜技术的原理和应用。
4. 化学成膜技术：包括电化学沉积、化学气相沉积等技术。
化学成膜技术在电子器件的制备中有着广泛的应用，工艺工程师需要了解各种化学成膜技术的工艺参数和控制方法。
5. 包装材料：包括封装树脂、封装胶粘剂等。
包装材料的选择对于电子元器件的性能和可靠性有着重要的影响，工艺工程师需要了解各种包装材料的特性和应用。
6. 其他工艺材料：包括金属材料、陶瓷材料、高分子材料等。
这些材料在电子工艺中都有着重要的应用，工艺工程师需要了解各种材料的特性和工艺应用。
7. 工艺工程流程：包括工艺设计、工艺实施、工艺改进等。
工艺工程流程是电子工艺的核心内容，工艺工程师需要了解各种工艺流程的设计原则和实施方法，以及如何通过工艺改进来提高产品的性能和可靠性。
8. 质量控制技术：包括过程控制、质量检验、可靠性测试等。
质量控制技术是电子工艺中至关重要的一环，工艺工程师需要了解如何通过过程控制和质量检验来确保产品的质量，以及如何通过可靠性测试来评估产品的寿命和可靠性。
二、半导体器件工艺1. 半导体器件概述：包括二极管、晶体管、场效应管等。
半导体器件是电子工艺中的重要组成部分，工艺工程师需要了解各种器件的结构、原理和性能。
2. 半导体器件制造流程：包括晶圆加工、器件制备、器件封装等。
半导体器件制造流程是电子工艺中的关键环节，工艺工程师需要了解各种制造工艺的原理和步骤，以及如何通过工艺优化来提高产品的性能和可靠性。
1. 安全用电常识：①不要随意将三相插头改成两相插头，切不可将三相插头的相线（俗称火线）与接地线接错。
②不用湿手摸、湿布擦灯具、开关等电器用具。
③晒衣架要与电线保持安全距离，不要将晒衣竿搁在电线上。
④电视机室外天线要远离电力线，不要高出避雷针；⑤电加热设备不能烘烤衣物；⑥搬动家用电器时要先切断电源；⑦洗衣机等家用电器的金属外壳要有可靠接地。
2. 人工呼吸及胸外按压法急救：人工呼吸：第一步：清理触电者口中阻塞物第二步：将触电者鼻孔朝上，头后伸第三步：施救者贴嘴吹气，胸扩张第四步：放开嘴鼻好换气胸外按压法：第一步：中指对凹堂，当胸一手掌第二步:掌跟用力向下压第三步：慢慢向下压第四步：突然放3. 手工焊接技术（材料工具步骤要求）：焊料：可分为锡铅焊料、银焊料及铜焊料等。
锡铅焊料又称焊锡，在电子产品焊接中，常用的是锡铅焊料，其形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种工具：内热式电烙铁外热式电烙铁恒温电烙铁尖嘴钳斜嘴钳剥线钳螺丝刀镊子步骤：准备施焊加热焊件送入焊锡丝移开焊锡丝移开电烙铁质量要求：可靠的电气连接足够的机械强度光洁整齐的外观4. 元器件的识别：晶体二极管：检测时，万用表置于“Rⅹ1K”挡，两表笔分别接到二极管的两端，如果测得的电阻值较小，则为二极管的正向电阻，这时与黑表笔（即表内电池正极）相连接的是二极管正极，与红表笔（即表内电池负极）相连接的是二极管负极，如果测得的电阻值很大，则为二极管的反向电阻，这时与黑表笔相接的是二极管负极，与红表笔相接的是二极管正极。
正常的二极管，其正、反向电阻的阻值应该相差很大，且反向电阻接近于无穷大。
如果某二极管正、反向电阻值均为无穷大，说明该二极管内部断路损坏；如果正、反向电阻值均为0，说明该二极管已被击穿短路；如果正、反向电阻值相差不大，说明该二极管质量太差，也不宜使用晶体三极管：检测时，将万用表置于“Rⅹ1K”挡。
（以NPN管为例）先用黑表笔接某一管脚，红表笔分别接另外两管脚，测得两电阻值。
电子生产工艺考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. 在电子生产工艺中，以下哪个不是焊接过程中常用的助焊剂？A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案：B2. 电子元件的封装类型中，QFP代表什么？A. 四边扁平封装B. 双列直插封装C. 球栅阵列封装D. 芯片级封装答案：A3. 以下哪个不是电子生产工艺中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 热风枪C. 激光焊接机D. 手动螺丝刀答案：D4. 在电子生产工艺中，PCB板的清洗通常使用哪种溶剂？A. 丙酮B. 酒精C. 汽油D. 洗涤剂答案：B5. 电子生产工艺中，以下哪个不是表面贴装技术（SMT）的组成部分？A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 锡膏印刷机答案：C6. 电子元件的标记中，以下哪个是电容器的常用符号？A. RB. CC. LD. D答案：B7. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB设计时需要考虑的因素？A. 电路板尺寸B. 元件布局C. 焊接点数量D. 材料成本答案：C8. 电子生产工艺中，以下哪个不是焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 元件损坏答案：D9. 电子生产工艺中，以下哪个不是电子元件的测试项目？A. 电阻测试B. 电容测试C. 频率测试D. 电压测试答案：C10. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB板的层压材料？A. 玻璃纤维B. 环氧树脂C. 铜箔D. 聚酰亚胺答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. 电子生产工艺中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案：A、B、C、D2. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的表面处理方式？A. 热风整平B. 化学镀镍金C. 化学镀锡D. 化学镀银答案：A、B、C、D3. 电子生产工艺中，以下哪些是常用的电子元件？A. 电阻B. 电容器C. 电感器D. 二极管答案：A、B、C、D4. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的测试项目？A. 短路测试B. 开路测试C. 元件极性测试D. 元件参数测试答案：A、B、C、D5. 电子生产工艺中，以下哪些是焊接过程中可能产生的问题？A. 虚焊B. 冷焊C. 焊接过度D. 焊接不足答案：A、B、C、D三、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接过程中，焊接温度越高越好。
电子工艺考试题一、通用知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分）1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（ B ）；A 工艺学科、B 技术学科、C 工程学科、D 技术科学2）电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和（A ）；A 质量参数、B 技术参数、C 数据参数、D 封装形式3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母( B ) 标志它们的精度等级；A J、N、MB J、K、MC K、J、MD J、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（ C ）；A Q = L / r、B Q = L r / ω、C Q = ωL / r、D Q = ωL r；5）（C ）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A 90MHz、B 80MHz、C 100MHz、D 120MHz6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（ C ）、2.0mm；A 1.3mmB 1.4mmC 1.5mmD 1.8mm7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（C ）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；A 0.3mm 、B 0.4mm、C 0.5mm、D 0.6mm8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（A ）两种；A 卧式安装、B 并排式安装、C 跨式安装、D 躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（C ）；A 能量、B 剩余电感、C 电感量、D 电流能量10）焊盘的形状有（D ）、圆形和方形焊盘；A 椭圆形、B 空心形、C 梅花形、D 岛形11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？CA 正激、B 推挽、C 反激、D 全桥、E 半桥12）SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（ D ）、2125、2012、1608、1005、0603；A 3200、B 3016、C 2525、D 、252013）我们所说的工艺图主要是（B ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；A 实物接线图、B 实物装配图、C 整机接线图、D 、整机工程图14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（ D ）在焊盘上。
1.2 表面组装技术存在的问题?在于 & 表面贴装与通孔插装相比的优点?优点:小可靠性高高频特性好底成本缺点:元件标注不清检测不易维修不易3〉〉〉缩写THT SMT SMD SMB CSP CCL PCB ESD SSD SOP SOJ BGA PLCCC LCCC QFN ICT AOI AXI4．电子加工工艺流程？电子产品加工基本工艺流程包括插件的波峰工艺流程；SMT回流工艺流程；红胶工艺焊接流程。
THT加工流程（波峰工艺）插件→波峰焊→剪腿→清洗。
SMT加工基本工艺流程（回流工艺）印刷焊膏→贴片→固化再流焊→清洗红胶工艺焊接流程印刷红胶→贴片→再流焊固化→翻板→波峰焊。
5．如何万用表测量电容的好坏？|（1）检测小容量的电容器1)容量大于5100Pf的电容器，与万用表的欧姆档测量应该能观察到阻值的变化，说明电容器在充电，数值稳定后即电容器的绝缘电阻；2)容量小于5100pf的电容器由于充电时间快，电流小，直接测量难以观察，可借助一个NPN的三极管放大测量；（2）测量电解电容时，用万用表内电源正极与电容器正极相连，电源负极与电容器的负极相连，称为电容器的正接。
正向连接比反向连接时漏电阻大；（3）可变电容器的测量是将万用表的两只表笔分别与电容器的定片和动片相连，转动电容器，阻值读数应极大且无变化；6. 造成虚焊的主要原因？焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；焊接点表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
7. 翼型引脚，J型引脚，球型引脚，无引脚封装的优缺点。
（1）翼型引脚（SOP QFP）：优点：1）吸收应力 2)炉温要求低 3)检测容易缺点： 1)引脚细.多.易损2）引脚共面性差 3)贴片印刷要求高。
（2）J型引脚(SOJ PLCC)：优点： 1）引脚间距大 2）引脚粗，结实 3）共面性好 4）抗应力强，不易变形。
缺点： 1）检修不易 2）贴片印刷要求高 3）炉温要求高（3）球型引脚（BGA CSP）: 优点：1）集成化高 2）干扰小 3）性价比高。
缺点：1)印刷要求高 2）贴片要求高 3）回流要求高 4)SMB与SMC的CTE（热膨胀系数）差异问题（4）无引脚（LCCC）：优点： 1）集成化高 2）干扰小缺点: 1)印刷要求高 2）贴片要求高 3）回流要求高 4）SMB与CTE差异问题 5）成本高。
8 画图说明润湿的四种状态及润湿角度？（1）浸润 0°＜Q＜＝９０°(2)不浸润９０°＜Q＜180° (3)完全浸润Q=０°(4) 完全不浸润Q=180°9.基本标志点的布置要求？、（1）。
Mark点要距离印制板边缘至少5.00mm；特别注意不要把mark点设置在大面积接地的电源网络上；（2）注意SMB积板的实际边界和工艺边、定位孔、针定空和边定位时mark点不能放置在区域见图：黑色区域不能放置mark点区：（3）在mark点周围应该有一块没有其他电路特征或标记的空旷区，空旷区的尺寸最好等于表记的直径mark点及空旷区域附近无其他的走线或丝印。
如图：（4） SMB的mark点至少两个。
一般放置在基板的角上，特别注意mark点需要不对称放置，这样基板放置方向如果相反将被机器设备检测出来。
如图：( 5) 对于细间距芯片，应该放置不对称局部mark点至少2个，一般放置在芯片的角上；如果对称，应该设计成一个圆形，一个方形；3个以上至少有一个mark点是方形的。
、10.自动X射线检测特点？（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%（2）较高的测试覆盖度（3）测试的准备时间大大缩短（4）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷（5）对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）（6）提供相关测量信息用来对生产工艺过程进行评估11.波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求？（1）应选择三层端头结构的表面贴装元器件（外部电极镀铅锡，中间电极为镍阻挡层，内部电极一般为钯银电极）元器件体和焊端能两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象（2）如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8—3mm.（3）基板应能经受260℃50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱.（4）印制电路板翘曲度小于0.8—1.0%；（5）对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
12.画图说明按照五温区划分的回流焊温度曲线各个温区的作用。
（1）第一升温区（预热区）升温的目的：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度。
升温段的一个重要的参数是“升温速率”，一般情况下其值应在1—2.0℃；由于PCB及元器件吸热速率不同各元器件升温速率也会有所不同，从而导致PCB板面上的温度分布出现梯度，因为此段所有点的温度均在焊料熔点以下，所以“温度梯度”的存在并无大碍，第一升温区结束时，温度均在100—110℃；时间约为30—90s，以60s左右为宜。
（2）保温区（又称干燥渗透区）“保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点，去除焊点的氧化膜，同时使PCB及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除“温度梯度”，此阶段时间应设定在60—120s；保温阶段结束时，温度为140—150℃。
（3）第二升温区温度从150℃左右上升到183℃，这一温区是活化剂的活化期，PCB板温度均匀一致的区域，一般时间焊接在30—45s时间不宜长，否则影响焊接效果。
（4）焊接区在焊接区焊料熔化并达到PCB与元件脚良好钎合的目的。
在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同速率吸热，再次产生温差，所以要控制好温度，消除这一温度。
一般来讲，此段温度应高于焊料熔点（183℃）30—40℃以上，时间在30—60s左右，但在225℃以上的时间应控制在10s以内，215℃以上的时间应控制在20s以上；如果此段温度过高则会损坏与器件，温度过低则会造成部分焊点润湿及焊接不良。
为避免及克服上述缺陷，目前选用强制热风回流焊效果好。
（5）冷却区目的：能使焊料凝固，形成焊接接头，并最大可能地消除焊点的内应力，降温速率应小于4℃/s，降温至75℃时即可。
13.波峰焊预热区的作用？波峰焊预热区（预热温度在90—130℃）预热的作用：（1）助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减小焊接时产生气体（2）助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用（3）使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
14.AOI特点？（1）高速检测系统与PCB板组装密度无关（2）快速便捷的编程系统（3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测（4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测（5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对15.锡膏的保存和使用？1)看锡膏的保存和使用说明书；2)储存温度：焊膏应放入冰箱内冷藏保存，冰箱内的温度要保持在0~~10O C；3)出库原则：必须遵守先进先出的原则，切勿造成在冷柜存放时间过长：4)解冻要求：从冷库取出锡膏然后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖；5)生产环境：建议车间温度为25±2o C;相对温度在45%-—65%Rh的条件下使用；6)搅拌控制：取以解冻好的锡膏进行搅拌。
机器搅拌时间为3min.(视搅拌机转速而定)。
手工搅拌用5min，以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为准；7)使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在几个小时内用完，如果保存，清洗干净空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存；8)放在钢网上的锡膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动的时不要超过刮刀高度的1/3——1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量；9)印刷暂停时，加印刷作业需要暂停超过40Min时，最好把钢网上的锡膏收在瓶子里，以免锡膏变干造成浪费；10)贴片时间控制：贴片后的PCB板要尽快过回流炉，最长时间不要超过12h;16.拼板的要求？（1）拼板的尺寸不可太大，也不可太小。
（2）拼板的工艺流程边长为8—10mm。
（3）拼板上设置全局基准标志点和每小块设置局部基准标志点。
（4）设计双面贴装，不进行波峰焊的印制板时（无大芯片时），可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可以提高设备利用率（左中小批量生产条件下设备投资可减半），节约生产准备费用和时间。
（5）拼板设计可以灵活使用，有时由于SMBT太小可以分开2次拼接（6）拼板可以采用断签或双面对刻V型槽的分离技术。
1）2）一些封装缩写对应的引脚形状、引脚间距翼型引脚：举例：QFP 0.3mm（最小）PLCC 1或1.27mm3）当今社会使用最多的pcb是（环氧玻璃布基覆铜板）散热最好的pcb（金属基pcb）pcb 铜箔厚度（18、25、35、50 、70、105μm ）4）金属表面的氧化物（）;松香中松香与酒精的比例1:35）0805、0603公尺对应大小？0603公制06长03宽（0.6mm、0.3mm）6）常用的有铅共晶焊料的成分比例（锡的含量为63%、铅的含量为37%）熔点是183℃回流工艺中常用的无铅焊料是（锡银铜），波峰焊工艺中常用的无铅焊料是（锡铜）锡铅焊料中铅越多导电性：越差7）Smt环境温度(25±3℃)加速老化条件:（高温高湿高压）人体静电:（0.5v—5000v）8）黏度影响因素？（焊粉粉末含量、粉末粒度、转速、温度）焊锡膏成分：合金焊料和触变性糊状助焊剂均匀混合的乳浊液。
9）可焊性、表面张力、湿润性关系？表面张力越大湿润型越差可焊性越差10）刮刀材质？（橡胶、塑料、金属）11）金属模版的制造方法分类:化学腐蚀；激光切割；电镀法；高分子聚合法网板开孔的厚度比（w/h）、面积比（窗孔面积/孔壁表面积）12）Smt零件的供料方式？托盘、编带、管式。
13）实验室常见的损伤有？电损伤机械损伤热损伤化学损伤气压损伤14）4M+M 4m:材料设备方法能力m 管理15）贴片机固化方式（热固化、光固化）胶点分布16）可焊性测试方法：边缘浸渍法、湿润平衡法、金属球法17）Ul（美国）ce（欧盟）3c（中国国家强制认证）9000（质量管理体系认证）18）常用的电烙铁分类：加热方式：内加热、外加热；功率；20、30、35²²²50w；功能分类：单用、两用、调温式、恒温式。
