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导电银胶爬胶【原创实用版】目录1.导电银胶的概述2.导电银胶爬胶的原理3.导电银胶爬胶的应用4.导电银胶爬胶的优缺点5.导电银胶爬胶的未来发展正文【导电银胶的概述】导电银胶是一种具有良好导电性能的粘合剂，主要由银微粒、树脂、溶剂和添加剂组成。
导电银胶具有导电性能稳定、电阻低、耐腐蚀、柔韧性好等特点，广泛应用于电子、电器、通讯等领域。
【导电银胶爬胶的原理】导电银胶爬胶，顾名思义，是指导电银胶在涂覆过程中，沿着被涂覆物体表面进行涂抹。
这种涂抹方式可以使导电银胶在涂覆过程中形成均匀的导电层，从而提高其导电性能。
导电银胶爬胶的原理主要包括以下几个方面：1.银微粒的分散：在导电银胶中，银微粒是关键的导电成分。
通过特定的分散工艺，使银微粒在树脂基质中均匀分散，从而保证导电银胶的导电性能。
2.粘度控制：导电银胶在涂覆过程中，粘度对于涂抹效果至关重要。
合适的粘度可以使银胶在涂覆过程中保持良好的流动性，从而实现良好的涂覆效果。
3.溶剂挥发：在导电银胶爬胶过程中，溶剂的挥发对于涂层的形成起到关键作用。
溶剂挥发过程中，银胶中的树脂基质逐渐固化，形成均匀的导电层。
【导电银胶爬胶的应用】导电银胶爬胶在众多领域都有广泛应用，如：1.电子元器件：导电银胶爬胶可用于电子元器件的焊接、连接等，提高元器件之间的导电性能。
2.触摸屏：导电银胶爬胶可用于触摸屏的制造，提高触摸屏的导电性能和触摸灵敏度。
3.柔性显示屏：导电银胶爬胶在柔性显示屏制造中具有重要作用，可提高显示屏的导电性能和弯曲性能。
4.汽车电子：导电银胶爬胶在汽车电子领域也有广泛应用，如电池连接片、传感器等部件的制造。
【导电银胶爬胶的优缺点】导电银胶爬胶具有以下优缺点：优点：1.导电性能稳定；2.涂覆效果良好，可实现均匀的导电层；3.工艺简单，操作方便；4.环保性能好，符合 RoHS 标准。
缺点：1.成本相对较高；2.存放时间较长时，粘度可能会发生变化，影响涂覆效果。
【导电银胶爬胶的未来发展】随着科技的不断发展，导电银胶爬胶在电子、通讯等领域的应用将越来越广泛。
uv导电银胶UV导电银胶是一种具有导电性能的胶体材料，可以在UV光照下固化形成导电膜。
它具有导电性能稳定、导电性能优良、透明度高等特点，广泛应用于电子产品的制造和维修领域。
UV导电银胶的主要成分是纳米银粒子，这些纳米银粒子具有极好的导电性能。
在UV光的照射下，导电银胶中的光敏剂会被激活，从而引发固化反应。
在固化过程中，导电银胶中的纳米银粒子会互相连接形成连通的导电网络，从而实现电流的传导。
UV导电银胶的导电性能稳定，可以在宽温度范围内保持较好的导电性能。
这使得它在电子产品的制造过程中得到广泛应用。
比如，在柔性电子产品的制造中，UV导电银胶可以作为柔性电路的导电材料，使得电路可以弯曲和折叠，同时保持良好的导电性能。
在电子产品维修中，UV导电银胶可以用于修复电路板上的导电线路，从而恢复电路的正常工作。
除了导电性能稳定外，UV导电银胶还具有导电性能优良的特点。
导电银胶中的纳米银粒子具有高导电率，能够提供良好的电流传导能力。
这使得UV导电银胶在高频电路的制造中得到广泛应用。
在高频电路中，信号的传输速度非常快，对导电材料的导电性能要求较高。
UV导电银胶正是通过其优良的导电性能，满足了高频电路的制造需求。
UV导电银胶还具有较高的透明度。
在电子产品制造中，透明度是一个重要的考虑因素。
比如，在触摸屏的制造中，需要在透明的玻璃上制作导电线路。
传统的导电材料如铜线或银线会对触摸屏的透明度产生影响，而UV导电银胶可以解决这个问题。
由于其高透明度，UV导电银胶可以在触摸屏的制造过程中提供良好的导电性能，同时保持触摸屏的高透明度。
总的来说，UV导电银胶作为一种具有导电性能的胶体材料，在电子产品的制造和维修中发挥着重要的作用。
它具有导电性能稳定、导电性能优良、透明度高等特点，可以满足不同领域对导电材料的要求。
随着电子产品的不断发展，UV导电银胶有着广阔的应用前景，将在电子行业中发挥更大的作用。
导电银胶的应用和研究1．导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2.导电胶的分类及组成2.1导电胶的分类导电胶种类很多，按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
其中海郑实业自2009年代理TeamChem Company导电胶以后，成为导电胶全球产品线最齐全的企业集团，产品涵盖室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
daf與導電銀膠的原理导电银膠是一种具有导电性能的材料，广泛应用于电子产品、导电胶布等领域。
而DAF（Die Attach Film）是一种用于电子封装的胶膜材料，具有优异的导热性能和黏附性能。
本文将分别介绍导电银膠和DAF的原理及其应用。
一、导电银膠的原理导电银膠是由导电颗粒（如银颗粒）和胶体溶液组成的混合物。
导电颗粒具有优异的导电性能，能够在电流通过时形成导电通路。
而胶体溶液则起到粘结导电颗粒的作用，使其能够紧密地贴附在需要导电的表面上。
导电银膠的原理可以通过以下步骤来解释：1.导电颗粒分散在胶体溶液中，形成一个稳定的混合物。
2.将导电银膠涂覆在需要导电的表面上。
3.胶体溶液中的溶剂挥发，使导电颗粒逐渐接触并贴附在表面上。
4.导电颗粒之间形成导电通路，电流得以通过。
导电银膠具有优异的导电性能和黏附性能，广泛应用于电子产品中。
例如，在印刷电路板（PCB）制造过程中，导电银膠可以用于连接电路板上的导线和元器件，实现电流的传输。
此外，导电银膠还常用于电子元件的封装和固定，能够提高元件的可靠性和稳定性。
二、DAF的原理DAF是一种用于电子封装的胶膜材料，通常由导热介质和黏附剂组成。
导热介质具有良好的导热性能，能够快速将热量传递到周围环境中。
黏附剂则能够将DAF紧密地粘附在需要散热的元件或基板上。
DAF的原理可以通过以下步骤来解释：1.将DAF剪裁成适当的形状和尺寸。
2.将DAF放置在需要散热的元件或基板上。
3.由于DAF具有良好的黏附性能，它能够紧密地贴附在元件或基板表面上。
4.当元件产生热量时，导热介质能够快速将热量传递到DAF上。
5.DAF通过与周围环境的热传导，将热量从元件或基板散发出去。
DAF具有良好的导热性能和黏附性能，广泛应用于电子封装领域。
例如，在电子元件的散热设计中，DAF可以用于提高元件的散热效率，防止元件因过热而损坏。
此外，DAF还可用于LED灯、电源模块等电子产品的散热设计。
导电银膠和DAF作为具有导电性能和导热性能的材料，在电子领域具有广泛的应用前景。
环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究马红雷【摘要】采用E-51型环氧树脂做基体,甲基纳迪克酸酐做固化剂,1～3 μm片状银粉做导电填料,2-乙基-4甲基咪唑做促进剂,按照一定的质量配比,采用混合工艺制备出了一款电学性能、力学性能、耐高温性能都很好的绿色环保型导电银胶.经过性能测试,该产品的体积电阻率为72 mΩ·m,剪切强度为16.1 MPa,满足集成电路封装使用.%Using E-51 epoxy resin as the matrix,methyl nadic anhydride as the curing agent,1 to 3 μm flake silver powders as the conductive filler,2-Ethyl-4-methyl imidazole as the accelerator,under a particular mass ratio a green and environment-friendly conductive silver adhesive with good electrical,mechanical,and high temperature resistance properties was prepared by a mixed process.After the performance test,the volume resistivity of the product was 7.2mΩ· m and the shear strength was 16.1 MPa,which can meet the use of integrated circuit packaging.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2017(039)009【总页数】5页(P19-23)【关键词】导电银胶;集成电路封装;环保涂料;环氧树脂【作者】马红雷【作者单位】永城职业学院机电工程系,河南永城476600【正文语种】中文【中图分类】TM241;TQ437.6Abstract: conductive silver adhesive; integrated circuit package; environmental coatings; epoxy resin随着社会生产力的进步，电子技术也发生着日新月异的变化，绿色环保、多功能、微型化、便携式及低成本是微电子产品的主流发展趋势[1-2]。
导电银胶目的
导电银胶是一种高精度、高可靠性的导电粘合剂，主要用于电子、光电、通讯等领域中。
其目的在于实现被粘材料的导电连接，尤其在微电子装配、电子元件的连接和导电等方面有着广泛应用。
导电银胶的成分主要包括纳米银粒子、有机溶剂和基体树脂，它具有优良的导电性能、抗氧化性能、耐热性能、化学稳定性等特点。
在具体应用中，导电银胶可用于细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补等。
此外，导电银胶还可作为锡铅焊料的替代晶，用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊，主要应用范围包括电话和移动通信系统、广播、电视、计算机等行业、汽车工业、医用设备以及解决电磁兼容(EMC)等方面。
总之，导电银胶的目的主要在于实现被粘材料的导电连接，提高电子和光电产品的可靠性和性能。
LED导电银胶引言LED导电银胶是一种用于LED组件的导电粘接材料，能够提供优良的导电性能和可靠的粘接效果。
在LED制造过程中，导电银胶起着重要的作用，使LED组件能够稳定地进行电流传导，从而实现高亮度的照明效果。
本文将介绍LED导电银胶的特点、应用和制造工艺等方面的内容。
特点1.优良的导电性能：LED导电银胶具有较低的电导率，能够提供高效的电流传导，从而保证LED组件的正常工作。
2.良好的粘接性能：导电银胶能够粘接LED组件和其他元器件，确保它们在使用中不会松动或脱落。
3.优异的耐高温性：LED导电银胶在高温环境下也能保持良好的导电和粘接性能，不会因温度的变化而产生问题。
4.良好的耐终生性：导电银胶经过长时间的使用后，仍能保持优异的导电和粘接性能，具有较长的使用寿命。
应用LED导电银胶广泛应用于LED组件的制造和封装过程中，以下是部分典型的应用场景： 1. 封装粘接：LED芯片和基板之间的连接通常使用导电银胶进行粘接，确保电流正常传导和热量的扩散。
2. 亮度提升：在LED封装的过程中，导电银胶被用于调节LED芯片与基板之间的间隙，以提高LED组件的亮度和光效。
3. 焊接修复：当LED组件出现焊点接触不良或故障时，导电银胶可用于修复焊接问题，恢复LED的正常工作。
制造工艺制造LED导电银胶的工艺通常包括以下几个步骤： 1. 原材料准备：准备导电粉末、粘接剂和溶剂等原材料，确保其质量符合要求。
2. 配制导电银胶：将导电粉末与粘接剂按照一定比例混合，并加入适量的溶剂进行搅拌，直至获得均匀的导电银胶。
3. 滤净处理：通过滤网对导电银胶进行过滤，去除其中的杂质和颗粒，保证导电银胶的纯净程度。
4. 固化处理：将导电银胶放置在恒温箱或经过特定温度处理，加速其固化过程，提高导电银胶的硬度和稳定性。
5. 包装储存：将导电银胶装入密封容器中，避免水分、灰尘等杂质进入，确保其在储存中不发生质量变化。
使用注意事项在使用LED导电银胶时，需要注意以下事项： 1. 避免过量使用：过量使用导电银胶可能会导致电流传导不均匀或涂层过厚，影响LED的性能。
半导体芯片导电银胶一、背景介绍半导体芯片作为现代电子技术的基础，其制造过程需要使用导电银胶。
导电银胶是一种特殊的银粉料，具有高导电性和良好的黏附性，被广泛应用于半导体芯片制造、触摸屏、LED封装等领域。
二、导电银胶的制备1. 原材料准备：制备导电银胶所需原材料包括纯度高的银粉、有机溶剂和增稠剂等。
2. 银粉处理：将纯度高的银粉加入有机溶剂中，并进行搅拌混合，使其形成均匀的混合物。
3. 增稠剂加入：逐渐加入增稠剂到混合物中，通过搅拌使其形成均匀的浆状物质。
4. 筛选过滤：通过筛选过滤去除其中的杂质和颗粒，使其成为纯净、均匀的导电银胶。
三、导电银胶在半导体芯片制造中的应用1. 金线连接：在半导体芯片制造过程中，需要将芯片内部的晶体管和外部引脚连接起来，这时就需要使用导电银胶。
将导电银胶均匀地涂在晶体管和引脚的接触面上，然后进行加热焊接，使其形成牢固的连接。
2. 金属化：半导体芯片中需要使用金属线路来连接各个晶体管和电极，而这些金属线路需要通过导电银胶来实现与芯片的连接。
在制造过程中，将导电银胶涂在芯片表面上，并进行加热处理，使其与芯片表面形成牢固的粘附。
3. 封装：半导体芯片制造完成后需要进行封装保护，这时也需要使用到导电银胶。
将导电银胶均匀地涂在封装材料上，并进行加热处理，使其与封装材料紧密粘合。
四、导电银胶的优缺点1. 优点：（1）高导电性能：由于银粉具有很高的导电性能，在制造过程中可以保证良好的传输性能。
（2）良好的黏附性：由于增稠剂和有机溶剂等添加剂的存在，在使用过程中可以保证导电银胶与芯片表面的牢固粘附。
（3）适应性强：导电银胶可以适用于多种材料表面，如半导体芯片、塑料等。
2. 缺点：（1）价格较高：由于银粉的价格较高，所以导电银胶的制造成本也相对较高。
（2）易氧化：由于银粉易受空气中的氧化物影响，所以在存储和使用过程中需要注意防止氧化。
五、总结导电银胶作为半导体芯片制造过程中不可或缺的一部分，具有重要的应用价值。
蓝光led 导电银胶
摘要：
1.蓝光LED 的特点与应用
2.导电银胶的性质与作用
3.蓝光LED 与导电银胶的结合
4.应用前景与挑战
正文：
蓝光LED，即蓝光发光二极管，是一种能发出蓝光的半导体器件。
其具有低能耗、高亮度、长寿命等特点，广泛应用于显示屏、照明、光通信等领域。
在众多LED 产品中，蓝光LED 因具有独特的蓝色光谱，成为众多应用领域的重要选择。
导电银胶，又称导电胶水，是一种具有良好导电性能的粘合剂。
其主要成分为银粉和树脂，具有导电性能高、附着力强、耐腐蚀等特点。
导电银胶广泛应用于电子元器件的焊接、连接及导电涂层等场合，对于提高电子产品的性能和稳定性具有重要作用。
蓝光LED 与导电银胶的结合是一种创新的应用方式。
将导电银胶涂覆在蓝光LED 芯片上，可以提高芯片的导电性能和焊接可靠性。
此外，导电银胶还可以作为蓝光LED 的反射层材料，提高光输出效率。
这种结合方式在显示屏、照明等领域具有广泛的应用前景。
然而，蓝光LED 与导电银胶的结合也面临着一些挑战。
首先，导电银胶的高成本会提高蓝光LED 的生产成本。
其次，导电银胶的应用会影响蓝光LED 的散热性能，从而影响器件的稳定性和寿命。
因此，如何在保证性能的前
提下，降低生产成本和提高散热性能，是蓝光LED 与导电银胶结合应用需要解决的问题。
总之，蓝光LED 与导电银胶的结合是一种具有广泛应用前景的技术。
导电银胶的应用和研究
1．导电胶的概述
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2.导电胶的分类及组成
2.1导电胶的分类
导电胶种类很多，按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
其中海郑实业自2009年代理TeamChem Company导电胶以后，成为导电胶全球产品线最齐全的企业集团，产品涵盖室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
室温固化导电胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化。
高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化，固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。
目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃），其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异，所以应用较广泛。
紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来，赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围，可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上，国外从上世纪九十年代开始研究,其中TeamChem Company的低温常温室温2小时固化A6/HA6系列导电银胶属于行业首创，得到客户的普遍认可和高端客户的大力追捧。
2.2导电胶的组成
导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。
目前市场上使用的导电胶大都是填料型。
填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。
这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。
由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电胶占主导地位。
导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。
导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物
3．国内外研究状况及前景
目前，中国台湾生产导电胶的单位主要有冠品化学股份有限公司，国外企业有美国Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司，日本的日立公司、Three-Bond公司等。
已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶带等组分有单、双组分。
导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。
现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距。
导电胶作为锡膏的换代产品有着广阔的前景,但是目前与锡膏或锡焊相比仍存在着成本高的问题，而且导电稳定性和耐久性仍有待于提高。
今后的研究方向首先是对现有粘接体系的改进，如对环氧树脂的稀释、复合和改性，使其既有着良好的力学性能又与导电粒子有良好的配合和适宜的润湿作用。
通过对固化动力学的研究，分析固化过程中活性基团的变化以及交联网络的形成过程中导电粒子聚集态的变化规律，优化固化体系。
第二是制备出导电率高、性能稳定、耐腐蚀和环境影响的导电粒子，降低成本，并提高导电胶的稳定性和可靠性。
第三是发展新型的固化方式，提高其工艺性，实现低温或者室温固化，如固化、电子束固化等。
这方面的研究工作虽已开展，但大多仍局限于研究阶段，还有很多工作仍待进行。
4．导电胶的应用领域
（1）导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。
（2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。
导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。
（3）导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。
导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。
用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。
（4）导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。
5．国内外导电胶的应用情况
目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶主要以进口为主：TeamChem Company，Ablistick公司，3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域，日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。
日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电胶的应用。
国内的导电胶主要使用在一些低档的产品上，这方面的市场主要由上海合成树脂所占有。
TeamChem Company A6/HA6的系列的导电胶主要适用于LCM，LED发光二极管，FV太阳能电池组件，TP触摸屏，光通讯器件，电子标签，电子纸，智能卡封装，EL冷光片，无源器件，封装测试，SMT表面贴装，摄像头，手机组装，电脑装配，DVD，数码产品，半导体芯片，传感器，电气绝缘，汽车电子，医疗器械等行业的各种电子元件和组件的封装以及粘结等。
5．导电胶的应用及面临的技术难题
电胶主要存在以下问题：
(1)电导率低，对于一般的元器件，大多导电胶均可接受，但对于功率器件，则不一定。
(2)粘接效果受元器件类型、PCB(印刷线路板)类型影响较大；
(3)固化时间长。
由基体树脂和金属导电粒子组成的导电胶，其电导率往往低于Pb／Sn焊料。
为了解决这一问题，国内外的科研工作者做了以下的努力：增加树脂网络的固化收缩率；用短的二羧酸链去除金属填充物表面的润滑剂；用醛类去除金属填充物表面的金属氧化物；采用纳米级的填充粒子等。
(4)导电胶的另一个技术问题是相对较低的粘接强度，在节距小的连接中，粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。
6．结束语
微电子封装技术正处于高速发展阶段，导电胶以其诸多优点成为锡铅焊料未来可能的替代
品，但仍存在许多制约其广泛应用的缺陷，目前对导电胶的研究主要集中在下述几个方面。
(1)新体系的开发
现在使用的导电胶大部分都是环氧树脂体系。
但是,环氧树脂存在固化温度高、易吸水等缺点,环氧树脂导电胶的粘接强度相对Pb/Sn体系偏低,银系导电胶有银迁移和腐蚀作用;铜和镍易氧化,导电胶中多用胺类等污染环境的固化剂及偶合剂,导电率较低且固化时间相对较长。
因此，聚合物的共混(导电胶和导电聚合物的共混，改善其综合性能)和改性、固化剂的改性以及导电粒子的表面活性处理、覆镀合金或低共熔合金和由此制备的新型导电聚合物是近几年的研究重点。
(2)固化动力学的研究
通过固化动力学的研究，可以对导电胶的聚合过程得到更深的认识，为选择高效率的固化剂提供指导固化动力学的研究可以通过原位红外光谱分析来实现。
通过对固化过程中活性基团红外光谱的原位分析推断固化过程中发生的反应，进而优化固化体系。
(3)新固化方式的实现
TeamChem Company开发的低温固化导电银胶，室温快速固化导电银胶BQ-6880系列得到全球很多大客户的青睐，是未来连接材料的发展趋势。
A6/HA6系列室温低温常温固化导电银胶也为很多客户极大提高了生产效率，成为今后需要提高效率的首选导电银胶。
此产品利用UV固化、电子束固化得到接近金属焊料的连接强度。
目前我国电子产业正大量引进和开发SMT生产线，导电胶在我国必然有广阔的应用前景。
但我国在这方面的研究起步较晚，目前所需用的高性能导电胶主要依赖进口，因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发，制备出新型的导电胶，以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。
