LED Introduction
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LED原理
LED:發光二極體Light Emitting Diode 發光原理是一種通電後可以發光的半導體晶片, 電子-電洞在活性層結合過程中其過剩能量以光 的形式釋放出來。 活性層材料的變化(如InGaN 、AlInGaP、GaAs 等)可使發光二極體放出各種不同波長的電磁 波,發出不同顏色的光。通常為元素週期表上 III-V 族或II-VI族元素所組成。 經封裝為不同型式的包裝後, 可用於指示燈, 顯 示看板, 儀錶背光, 遙控器等用途.
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baking / 烘乾
Wire Bonding/ 銲線(打線)(WB)
Tin Plating/ 銲腳鍍錫
Sorting & Testing/ 測試及分類(ST)
Packing / 封袋裝箱
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LED 光電特性
Iv: 光強度,LED在正中心零度角之發光強度,其 定義為單位立體角內的光通量(或功率)。 但此值 對指向性LED而言,隨著取樣的角度大小而有劇 烈的變化,造成各廠商的亮度標準不一
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SMD-LED之基本構造
膠體 Resin
晶片 Die
金線 or 鋁線
基材 PCB or L/F
2021/2/16
銀膠 or
非導電膠
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SMD-LED製造流程
PCB Preparation PCB 準備
Molding/ 壓模(MD)
Visual Inspection/ 人工目檢(VI)
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LED工作電氣特性
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