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电镀镍故障处理1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。
检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
镀铬常见故障分析和纠正1．铬层发花或发雾造成铬层发花或发雾的原因很多，其中大多是底镀层或其他外部原因引起的。
如镀镍液中糖精太多；镍层抛光时的线速度；抛光过的零件镀铬前表面有油或有抛光膏；镀镍出槽时形成双性电极；镀铬时挂具弹得不紧；铜锡合金底层中锡含量太高；镀铬时的温度太高；镀铬电源波形有问题或镀铬液中氯离子过多等。
分析故障时，可以取一批在其他镀铬液中套铬没有出现发花或发雾的零件浸入有故障的镀铬液中试镀，假使本单位没有其他镀铬液，可以将刚镀好的光亮镀镍(未经抛光)的零件，放在新配制的5％(重量)硫酸中浸2 min，进行充分的活化后直接套铬。
假如这样套铬所得的铬层良好，不出现发花或发雾现象，那么故障起源于镀铬以前，与镀铬液及镀铬电源无关。
如果起源于镀铬以前，就要根据各单位的具体情况采取不同的措施。
如采用光亮镀镍直接套铬时，应检查镀镍液中糖精是否太多；镀好光亮镍出槽时是否有双性电极现象，亮镍出槽到镀铬相隔的时间是否过长和镀铬前的硫酸活化液浓度是否太稀或过高。
镀镍液中糖精太多造成铬层发花的现象，一般在零件的尖端和边缘较明显。
这时可用电解的方法纠正n双性电极引起的铬层发花，有规则地出现在零件的一个侧面(即靠近镀镍出槽时另一阴极的侧面)。
这时要在镀镍出槽时关掉电源或把电流调至最小时取出零件，或者同时取出阴极上所有的零件进行检查和纠正。
零件镀好亮镍出槽到镀铬的时间相隔在2min之内，一般可以不必进行硫酸活化而直接套铬，若时间间隔在2min以上，那么最好用3％～5％的硫酸活化后套铬。
如果对活化液的浓度有怀疑时，可以按分析进行调整或更换新液。
假如是零件镀暗镍或半亮镍抛光后套铬，特别要注意抛光轮的大小和零件抛光后的除油和活化。
由于镍层容易钝化所以抛光时抛光轮太大、转速太快或操作者抛光时把零件压在抛光轮上的力量较大，都将使镍层在抛光时温度升高而钝化。
在钝化的镍层上套铬，会出现发花的现象。
这种现象夏天更容易出现。
抛光后的零件，必须经过除油和活化。
镀铬常见故障及处理1.工件因渗氢镀不上铬某电镀厂镀一批由热轧钢板制成的镀铬件时,由于工作表面锈蚀严重，酸洗时,氧化皮难以除尽，不得不延长时间，此时氧化皮虽然尽了，但工件的表面却出现了坑坑哇哇，边缘部分因为是剪切加工的,酸洗时又极易过腐蚀，结果遭到严重渗氢,镀不上铬，经驱氢处理仍未能满足镀铬要求.解决这个问题的最有效的方法是表面重新加工,把锈蚀处的平面和剪切加工的表面在重新加工一下,该厂经于来协单位商定，对工件加工后镀出铬层满足了质量要求。
这种工件如果在机加时先把锈蚀处磨削掉，不仅不会发生这次故障，而且还能提高工件的表面质量。
2。
不锈钢镀铬的前处理要求不锈钢表面想要获得牢固的铬层质量，首先要彻底除尽表面的氧化膜,这层结合牢固且致密的氧化膜很难除去，经过实践，摸索出下列工艺方法。
已经除尽油污的工件挂入镀铬槽的阴极上,5～6的电流密度进行活化处理，以这时不锈钢表面不会沉积上铬,只有氢气析出，这些氢原子与不锈钢表面的氧化膜作用，使表面获得充分活化,活化时间需视不锈钢表面的膜层情况而定，一般在5min即可,膜层过厚的需要8～10分钟，然后施以正常的电流镀铬，不要反镀，否则不利于结合强度。
3.镀铬阳极的保护方法新铸成的铅锑合金阳极，经刷洗干净后(或经过刷洗的旧铅锑阳极)，如果直接挂入镀铬槽中，会很快生成一层导电性差的黄色铬酸铅，此铬酸铅会影响正常使用，但若在带电的情况下进入渡槽，并通过5~10A/dm2的电流阳极处理30～40min，阳极表面就会生成褐色的过氧化铅，有了这层过氧化铅，就很难再生成铬酸铅，但停产后还是应该把阳极从槽子中取出，经水洗后保存.4。
阳极铬酸铅的的除去方法清除可先在下列溶液中阳极电解处理。
NaOH70~100g/LV6～8vNaCO370～100g/Lt视退除情况而定若采用这方法处理后未能彻底,最后还需要用钢丝刷洗，且勿用盐酸洗,盐酸洗会产生氯化铅，不仅不宜再除去，且氯离子带入槽液易造成污染。
电镀镍加工常见问题及其解决方案(总2页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--电镀镍加工常见问题及其解决方案现代电镀网讯：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
注意：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。
在电镀镍加工中经常会遇到一些常见的问题，怎么解决呢，看看下面这9个办法：1.电镀镍过程中为什么会出现麻坑原因：麻坑是有机物污染的结果。
大的麻坑通常说明有油污染。
搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。
解决办法：可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。
2.镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)原因：a,溶液脏b，PH太高形成氢氧沉淀;c，电流密度过高;解决办法：粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。
3.结合力低如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。
如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。
4.镀层脆、可焊性差当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。
添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。
5.镀层发暗和色泽不均匀镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。
因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。
重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。
为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在～d㎡的电流密度下，电解处理。
教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。
电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。
以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。
1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。
1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。
但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。
镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。
如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。
反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。
合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。
遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。
镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。
但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。
一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。
零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。
镀铬常见故障及处理1. 工件因渗氢镀不上铬某电镀厂镀一批由热轧钢板制成的镀铬件时，由于工作表面锈蚀严重，酸洗时，氧化皮难以除尽，不得不延长时间，此时氧化皮虽然尽了，但工件的表面却出现了坑坑哇哇，边缘部分因为是剪切加工的，酸洗时又极易过腐蚀，结果遭到严重渗氢，镀不上铬，经驱氢处理仍未能满足镀铬要求。
解决这个问题的最有效的方法是表面重新加工，把锈蚀处的平面和剪切加工的表面在重新加工一下，该厂经于来协单位商定，对工件加工后镀出铬层满足了质量要求。
这种工件如果在机加时先把锈蚀处磨削掉，不仅不会发生这次故障，而且还能提高工件的表面质量。
2. 不锈钢镀铬的前处理要求不锈钢表面想要获得牢固的铬层质量，首先要彻底除尽表面的氧化膜，这层结合牢固且致密的氧化膜很难除去，经过实践，摸索出下列工艺方法。
已经除尽油污的工件挂入镀铬槽的阴极上，以5~6的电流密度进行活化处理，这时不锈钢表面不会沉积上铬，只有氢气析出，这些氢原子与不锈钢表面的氧化膜作用，使表面获得充分活化，活化时间需视不锈钢表面的膜层情况而定，一般在5min即可，膜层过厚的需要8~10分钟，然后施以正常的电流镀铬，不要反镀，否则不利于结合强度。
3. 镀铬阳极的保护方法新铸成的铅锑合金阳极，经刷洗干净后（或经过刷洗的旧铅锑阳极），如果直接挂入镀铬槽中，会很快生成一层导电性差的黄色铬酸铅，此铬酸铅会影响正常使用，但若在带电的情况下进入渡槽，并通过5~10A/dm2的电流阳极处理30~40min，阳极表面就会生成褐色的过氧化铅，有了这层过氧化铅，就很难再生成铬酸铅，但停产后还是应该把阳极从槽子中取出，经水洗后保存。
4. 阳极铬酸铅的的除去方法清除可先在下列溶液中阳极电解处理。
NaOH 70~100g/L V 6~8vNaCO3 70~100g/L t 视退除情况而定若采用这方法处理后未能彻底，最后还需要用钢丝刷洗，且勿用盐酸洗，盐酸洗会产生氯化铅，不仅不宜再除去，且氯离子带入槽液易造成污染。
电镀铬层发花、发灰的常见故障与解决方法
电镀铬层发花、发灰的常见故障与解决方法
现代电镀网讯：
在电镀装饰铬生产中常常碰到套铬层发花，铬镀层呈灰色无金属光泽的情况，而将铬镀层退除后下面的镍镀层表面是正常的。
这种故障形成的原因主要是：
①光亮镍层本身的套铬性差，其中光亮镀镍的添加剂对镍镀层的套铬性有影响，如果镀镍光亮添加剂清洗性差，就会导致零件表面残留添加剂清洗不净，零件套铬后铬层发花。
②镀镍层在套铬之前钝化，这是电镀镍后的清洗时间过长导致了镀镍表面的钝化。
处理这种故障的方法有：选择套铬性好的光镍添加剂;在光亮镀镍后增加电镀无光泽镍或冲击镍等(镍镀液中不添加光泽剂，电镀时间控制在不影响光亮镍的光亮外观即可)，无光泽镍由于没有添加剂而具有优良的清洗性和套铬性;
在光亮镍后增加清洗工序确保清洗干净;同时注意缩短清洗时间防止镍层钝化;在镀铬前增加镍活化工序活化镍镀层，活化可以采用化学活化和电化学活化。
另外注意电镀自动线各槽停留时间不能调整可能导致电镀光亮镍后零件
在水中的停留时间长，引起镍镀层钝化套铬后表面发花的问题，可以在停留时间较长的水槽中加入0.59/L～l9/L的NaHC03来避免镍表面钝化。
电镀镍工艺的故障影响与分析：电镀镍故障的影响与原因分析1．镀镍层表面针孔镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。
针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。
针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的"尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的"尾巴"，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：①基体缺陷型(非圆形凹孔)，与基体材料表面缺陷状态有关；②氢气析出型(蝌蚪式针孔)，是零件表面析氢痕迹造成的；③氢气停留型(针孔较大，像无柄的梨)，是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。
图4-1镀镍层表面出现的针孔造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的pH值太高或阴极电流密度过大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。
这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。
如镀前处理不良，它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。
