软硬结合板简介及关键参数介绍

软硬结合板用途软硬结合板的应用软硬结合板是一种由软板和硬板组成的复合材料，具有软硬适中的特点，广泛应用于各个领域。

软硬结合板的应用可以说是非常广泛的，下面将主要介绍其在建筑、汽车制造、家具制造和电子产品等方面的应用。

软硬结合板在建筑领域中扮演着重要的角色。

软硬结合板可以用于建筑墙体、屋顶和地板的防水处理。

软板的柔软性能可以使其完全贴合墙体、屋顶和地板的曲线形状，从而达到良好的防水效果。

而硬板则能够提供足够的强度和刚度，保证墙体、屋顶和地板的稳定性和承重能力。

此外，软硬结合板还可以作为建筑结构的隔热材料，减少能量损失。

在汽车制造领域，软硬结合板也得到了广泛的应用。

软板可以用于汽车座椅的填充材料，提供舒适的坐感和支撑力。

而硬板可以用于汽车车身的加固材料，提高汽车的结构强度和安全性能。

此外，软硬结合板还可以用于汽车内饰件的制造，如车门板、仪表盘等，提供良好的触感和外观质感。

在家具制造领域，软硬结合板的应用也非常广泛。

软板可以用于家具的填充材料，如沙发、床垫等，提供舒适的坐卧感。

而硬板可以用于家具的框架和支撑结构，保证家具的稳固性和耐用性。

此外，软硬结合板还可以用于家具的表面装饰材料，如木纹板、石纹板等，提供美观的外观效果。

在电子产品制造领域，软硬结合板也发挥着重要的作用。

软板可以用于电子产品的柔性电路板制造，如手机、平板电脑等，提供灵活的连接和布线方式。

而硬板则可以用于电子产品的支撑结构，如电视机、电脑主机等，提供稳定的基座和支撑力。

此外，软硬结合板还可以用于电子产品的屏幕保护材料，提供抗震、抗摔等功能。

软硬结合板的应用领域非常广泛，涵盖了建筑、汽车制造、家具制造和电子产品等多个领域。

软硬结合板通过软板和硬板的结合，既能满足柔软性的要求，又能提供足够的强度和刚度，具有很高的应用价值。

未来随着科技的不断发展，软硬结合板的应用领域还将进一步扩大和深化，为各个行业带来更多的创新和发展机遇。

什么是FPC软硬结合板随着柔性PCB的生产比例越来越高，以及刚挠结合PCB的应用和普及，现在常见的是加上软性、硬性或刚挠结合PCB说是多层FPC。

一般用软性绝缘基板制作的FPC称为软性FPC或软性FPC，刚-柔PCB称为刚-柔PCB。

它满足了当今电子产品高密度、高可靠性、小型化、轻量化的需求，也满足了严格的经济要求和市场、技术竞争的需要。

在国外，60年代初开始广泛使用柔性PCB。

在中国，生产和应用始于60年代中期。

近年来，随着全球经济一体化、市场开放和引进技术的推广，其使用量不断增加。

一些中小型刚性FPC工厂瞄准这一机遇，采用软硬制造技术，利用现有设备改进工装和工艺，改造生产软性印制板，以满足日益增长的软性印制板使用需求。

为了进一步了解PCB，这里探索性的介绍一下软性PCB技术。

一、软性PCB的分类及其优点1.柔性印刷电路板的分类根据导体的层数和结构，软性PCB通常分为以下几类:1.1单面柔性PCB单面柔性PCB，只有一层导体，表面可以覆盖也可以不覆盖。

所用的绝缘基底材料因产品的应用而异。

常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软环氧玻璃布等。

单面柔性PCB可进一步分为以下四类:1)无覆盖层的单面连接这种柔性PCB的导体图案在绝缘基板上，导体表面没有覆盖层。

就像普通的单面刚性FPC。

这种产品是最便宜的一种，通常用于非关键和环保的应用。

通过钎焊、焊接或压力焊接实现互连。

它常用于早期的电话。

2)具有覆盖层的单侧连接与前一类相比，该类仅根据客户要求在导体表面增加一层包覆层。

覆盖时，焊盘应暴露在外，末端区域可以不覆盖。

如果需要，可以使用间隙孔。

它是应用最广泛的单面柔性PCB之一，广泛应用于汽车仪表和电子仪器中。

3)无覆盖层的双面连接这种连接焊盘接口可以连接在电线的正面和背面。

为了实现这一点，在焊盘处的绝缘衬底中形成通孔，并且该通孔可以在绝缘衬底的期望位置通过冲压、蚀刻或其他机械方法制成。

用于两面安装元件和器件，以及需要焊接的场合。

软硬结合板简介减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。

软性电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。

近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。

藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能软硬结合板特性软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化,软硬结合印刷恰好符合此种潮流优点：–可3D 立体布线组装–可动态使用，高度挠折需求–高密度线路设计，可实现HDI–高信赖度，低阻抗损失，完整型号传输–缩短安装时间,降低安装成本,便于操作.–具有刚性板强度,起到可支撑作用.缺点–制作难度大,不光要有刚性板的制作工艺,还要有挠性的制作工艺,特别是挠性板,同时制作流程远远比刚性、挠性板多而杂.–一次性成本高,设备投入性大,既要有可供刚性板生产的,还要有供挠性板生产的设备.使用方面, 在装拆损坏后无法修复,导致其它部分一块报废软硬结合板常见叠层及工艺流程1.生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→钻孔→沉铜→板镀→加厚铜→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→沉金→贴高温胶带（茶色）→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→E-T测试→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1/2工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L3/4软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L5/6软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L7/8工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装。

PCB硬板和fpc软板和软硬结合板的区别
PCB成品有软硬的区分，下面联合多层线路板的技术员就来为大家介绍不同硬度的PCB有什么区别。

1、PCB硬板
硬板是一种以PVC为原料制成的板材。

PVC硬板是工业中应用较广泛的产品，特别是应用于化工防腐行业。

PVC是一种耐酸、碱、盐的树脂，因其良好的化学性能及相对低廉的价格，广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。

2、FPC软板
软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。

主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里，也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料，使用温度为-5至+40℃，可以作为橡胶板的替代产品，用途广泛属于新型环保产品。

3、软硬结合板
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

深圳市联合多层线路板有限公司是一家高精密度PCB 多层线路板生产厂家，专注于PCB多层板、铝基板、铜基板、陶瓷板、高频板、FPC软板及软硬结合板、HDI高密度互联板、SLP类载板等。

软硬结合板的物理特性及应用领域软硬结合板的物理特性及应用领域中文名：软硬结合板概念：具有FPC特性与PCB特性的线路板优点：节省产品内部空间缺点：生产难度大，良品率较低1、软硬结合板是什么？FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

2、软硬结合板的分类：若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。

但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

3、软硬结合板的厂商分析：全球软硬结合板的生产区域，集中于欧美和日本，且有产量集中于少数生产者的现象。

北美及欧洲的产品以军事及医疗产品为主，日本最近的应用，偏向DSC、DV 或手机的产品应用，另外，在亚洲方面主推手机用软硬结合板的应用，以软硬结合板替代硬板－软板－连接器的组合设计。

全球生产软硬结合板的厂商，具实际量产产品及生产规模者，主要有：CMK、VOGT、ELECTRICS、RUWEL、YHI、PARLEX、WURTH ELECTRONICS、NIPPON MEKTRON、INNOVEX、CAREER、DAEDUCK GDS 等，可大致分类为：PCB 硬板厂、电子零件厂及软板厂三大领域的厂商。

4、软硬结合板的物理特性：软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。

在材料方面，硬板的材质是PCB 的FR4之类的材质，软板的材质是PI 或是PET 类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY 轴面方向应力的考量，Z 轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB 硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB 硬板或软板间的接合问题。

软硬结合板(Rigid-flex PCB)软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐，内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。

目录•软硬结合板的分类•软硬结合板的物理特性•软硬结合板的优点•软硬结合板的应用•软硬结合板的基本工艺流程软硬结合板的分类若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。

但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

软硬结合板的物理特性软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。

在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。

在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。

软硬结合板的优点软硬结合板相较於一般PCB之优点:1.重量轻2.介层薄3.传输路径短4.导通孔径小5.杂讯少,信赖性高软硬结合板较于硬板之优点：1.具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状.2.耐高低温，耐燃.3.可折叠而不影响讯号传递功能.4.可防止静电干扰.5.化学变化稳定，安定性，可信赖度高.6.利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命.7.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低.软硬结合板的应用1.工业用途－工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬板。

PCB行业之软硬结合板的设计制作与品质要求首先，软硬结合板设计制作是将软件电路板（FPC）和硬件电路板（PCB）结合在一起形成的一种电路板。

软硬结合板的设计制作过程分为以下几个步骤：1.设计规划：确定软硬结合板的功能要求和布局设计，包括确定信号传输路径和布线要求等。

2.硬件设计：根据软硬结合板的功能要求，进行硬件电路设计和布线，选择适当的元件和材料。

3.软件设计：根据硬件电路设计和功能要求，进行软件电路设计和编程，实现软件和硬件的配合和交互。

4.制作工艺：根据软硬结合板的设计要求，选择合适的制作工艺，包括印刷、蚀刻、堆焊、钻孔、贴片等。

5.组装测试：将软硬结合板的元件组装到一起，并进行测试和调试，确保软硬结合板的功能正常。

软硬结合板的设计制作需要满足一定的品质要求，以确保电路板的性能和可靠性。

以下是软硬结合板的品质要求的主要方面：1.性能要求：软硬结合板需要具备一定的电气性能指标，如电阻、电容、电感等参数的要求，以及信号传输的稳定性和可靠性要求。

2.可靠性要求：软硬结合板需要具备一定的可靠性要求，包括耐温性能、抗振性能、抗湿性能等，以确保电路板在不同环境下的正常工作。

3.焊接质量：软硬结合板的焊接质量对电路板的可靠性和性能有重要影响，要求焊接质量良好，焊点牢固，不得出现焊接开裂、焊接短路等问题。

4.材料选择：软硬结合板的材料选择需要符合相关的标准和要求，包括基板材料、元件材料等，以确保电路板的可靠性和性能。

5.测试要求：软硬结合板需要进行一系列的测试和验证，包括电气性能测试、可靠性测试、环境适应性测试等，以确保软硬结合板的品质符合要求。

总结起来，软硬结合板的设计制作与品质要求是PCB行业中重要的一部分。

软硬结合板的设计制作过程分为多个步骤，需要满足一定的品质要求，包括性能要求、可靠性要求、焊接质量、材料选择和测试要求等。

只有满足这些品质要求，软硬结合板才能够达到设计预期的功能和性能，并具备良好的可靠性。

PCB工艺流程之软硬结合PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件，实现电路的连接和功能的实现。

在PCB的制造过程中，软硬结合是一种常用的工艺流程，它能够兼顾软件设计和硬件制造的要求，提高PCB的性能和可靠性。

下面我们将介绍软硬结合PCB的基础知识及其制造工艺流程。

软硬结合PCB的基础知识：1.PCB的基本结构：PCB通常由基板、线路、焊盘和元器件四个部分组成。

基板是PCB的基础材料，通常采用玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）材料；线路是导电的线路图案，连接各个元器件；焊盘用于安装和连接元器件；元器件是放置在焊盘上的电子元件，如芯片、电容、电阻等。

2.PCB的层次结构：PCB通常分为单面板、双面板和多层板三种类型。

单面板只有一层线路，双面板有两层线路，多层板有三层及以上线路。

多层板能够提供更复杂的线路布局和更高的集成度。

3.PCB的制造工艺：PCB的制造工艺包括准备工作、线路图案生成、成型、蚀刻、钻孔、覆膜、焊盘和元器件焊接等步骤。

其中，软硬结合PCB还需要添加软硬结合板的制作，即软板和硬板的组合。

软硬结合PCB的制造工艺流程：1.准备工作：准备PCB的基板材料和相应的线路图案设计文件。

基板材料选择需要根据实际应用场景和要求进行选择，常用的材料包括FR-4、高频板材、金属基板等。

线路图案设计文件包括PCB板的尺寸、元器件布局、线路连接等信息。

3.成型：将基板材料剪裁成符合尺寸要求的形状。

4.蚀刻：将线路图案通过化学腐蚀或激光蚀刻技术，将多余的金属材料去除，以留下所需的线路。

5.钻孔：根据设计要求，在焊盘位置和元器件位置打孔，用于后续的焊接和安装。

6.覆膜：在PCB板的表面涂覆一层保护层，用于保护线路和元器件，防止电路短路和腐蚀。

7.焊盘和元器件焊接：将焊盘和元器件焊接到PCB板上，形成电路的连接。

焊接方法可以采用传统的手工焊接、波峰焊接或表面贴装技术。