软硬结合板培训教材

FPC培训资料培训资料: 柔性板⼀．柔性电路板介绍： 1.为基材制成的⼀种具有⾼度可）PET（或聚酯薄膜(polyimid)柔性电路板是以聚酰亚胺，具有配线密度⾼、重量轻、厚度FPC靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

简称软板或; 薄的特点2. 柔性电路板的材料：，商品名Polyester：(PET薄膜、聚酯Kapton)，商品名(PI:Polyimide聚酰亚胺绝缘基材：薄膜。

⼀般薄膜厚度选择在Ployterafluoroethylene)：(PTFE薄膜和聚四氟⼄烯Mylar)～5．O.127mm(O～O.0127 范围内。

5mil)针对不同薄膜基材。

)覆盖膜(或黏结薄膜与薄膜黏结⽚的作⽤是黏合薄膜与铜箔，黏结⽚：聚酰亚胺基材的如聚酯⽤黏结⽚与聚酰亚胺⽤黏结⽚就不⼀样，可采⽤不同类型的黏结⽚，也选择黏结⽚则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。

黏结⽚有环氧类和丙烯酸类之分。

有⽆黏结⽚的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电⽓性能等更佳。

起到保护表⾯导线和增加基板强度的是覆盖在柔性印制电路板表⾯的绝缘保护层，覆盖膜：作⽤。

外层图形的保护材料。

⽆需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以选⽤聚酰亚胺材料，：)覆盖膜(第⼀类是⼲膜型故⽽不能满⾜较细密的露出需焊接部分，这种覆盖膜要求在压制前预成型，层压⽅式压合。

组装要求。

通过感光显影感光显影型的第⼀种是在覆盖⼲膜采⽤贴膜机贴压后，第⼆类是感光显影型：常⽤的第⼆种是液态丝⽹印刷型覆盖材料，解决了⾼密度组装的问题；⽅式露出焊接部分，这类材料能较好地满以及感光显影型柔性电路板专⽤阻焊油墨等。

有热固型聚酰亚胺材料，⾜细间距、⾼密度装配的挠性板的要求。

便于印制板的连对柔性薄膜基板超⽀撑加强作⽤，黏合在挠性板的局部位置板材，补强板：接、固定或其他功能。

增强板材料根据⽤途的不同⽽选样，常⽤聚酯、聚酰亚胺薄⽚、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

柔性板加⼯流程： 3.: 双⾯板流程→图形→对位→曝光→显影开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴⼲膜→脱膜电镀→脱膜→表⾯→蚀刻→对位曝光→显影→前处理→贴⼲膜→冲切→固化→沉镍⾦→印字符→剪切→电测→压制→贴覆盖膜处理→出货→终检→包装: 单⾯板制程开料→钻孔→贴⼲膜→贴→脱膜→表⾯处理→蚀刻→对位→曝光→显影→冲切→固化→表⾯处理→沉镍⾦→印字符→剪切→电测→压制覆盖膜→出货→终检→包装的特性：短⼩轻薄(FPC)柔性电路板 4.组装⼯时短:短省去多余排线的连接⼯作.所有线路都配置完成⼩PCB体积⽐:⼩增加携带上的便利性.可以有效降低产品体积轻)硬板 PCB (重量⽐:轻可以减少最终产品的重量薄PCB厚度⽐:薄加强再有限空间内作三度空间的组装.可以提⾼柔软度柔性电路板的基本结构： 5.(Copper Film) 铜箔基板基本分成电解铜与压延铜两种:铜箔 1/3 oz 和1oz 1/2oz 厚度上常见的为.. 两种1/2mil与1mil常见的厚度有:基板胶⽚. 厚度依客户要求⽽决定:胶（接着剂）(Cover Film) 覆盖膜保护胶⽚1/2mil. 与1mil常见的厚度有. 表⾯绝缘⽤:覆盖膜保护胶⽚. 厚度依客户要求⽽决定:胶（接着剂）. 便于作业;避免接着剂在压着前沾附异物:离形纸常见的厚度.⽅便表⾯实装作业, 的机械强度FPC补强PI Stiffener Film: 补强板9mil. 到3mil有厚度依客户要求⽽决定。

HDI板软硬结合板HDI板软硬结合板工艺控制原理培训人﹕XX2010-3-22P.C.B&H.D.I之比較H.D.I相較於一般P.C.B之優點:1. 重量輕2. 介層薄3. 傳輸路徑短4. 導通孔徑小5. 雜訊少,信賴性高!軟板&硬板之比較軟板較于硬板之優點﹕1. 具高度曲撓性﹐可立體配線﹐依空間限制改變形狀。

2. 耐高低溫﹐耐燃。

3. 可折疊而不影響訊號傳遞功能。

4. 可防止靜電干擾。

5. 化學變化穩定﹐安定性﹐可信賴度高。

6. 利于相關產品之設計﹐可減少裝配工時及錯誤﹐并提高有關產品之使用壽命。

7. 使應用產品體積縮小﹐重量大幅減輕﹐功能增加﹐成本降低。

H.D.I印制電路板z H.D.I结构z H.D.I制作流程BGA焊接一阶HDI 的BGA 一阶HDI 的第二层二阶HDI的BGA二阶HDI的第三层二阶HDI的第二层软硬结合板z F.P.C结构z软硬结合工艺控制一.铜箔基材Copper Clad Laminate由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。

1. 铜箔Copper Foil在材料上区争为压延铜箔(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜箔(ELECTRODEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜箔之机械性较佳有挠折性要求时大部份均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz(0.7mil)1oz,2oz等三种一般均使用1oz.2. 基材Substrate在材料上区分为PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Film两种PI之价格较高但其耐燃性较佳﹐PET价格较低但不耐热﹐因此若有焊接需求时大部份均选用PI材质厚度上则区分为1mil,2mil两种。

胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种最常使用Expoxy胶厚度上由0.4~1mil均有﹐一般使用1mil胶厚。

>lh?鮎帕胶软硬结合板流程及设计相关内容培训FPC 工艺/李庆宝2008.12以5459六层软硬结合板为例介绍软硬结合板:一、流程:口 开料一师-H^—琳置盖&幵n 切看 、L2r H 科射L -XL3v L4； JIH 祐仇 磁 卜IK 神旅 備爪 〉歸-耳制 旅4屈姻, 开fl-MIJ I L5： Jl« itfl. 丿开2噸」熱换：川科一斗国I 一一钻一沁一打磨一況彌”卜层技踣L 测试TH 畀一況—En^Wfc —测试一和仁PQA.国玖用O O O OO C O n o OiSTTL 毀虫区 （距貝卑元l-b™>oOO Oo cz^O U z > o 各洋* CO 嗦魚耳*氓如r 方向沖5牛力仞町焦孑L 吠毗为二岂F 审側7L ｛于少吹个»①翰红色仇憾域为胜阀畅输fVfL （至少M 个兀 ⑷探耳仮扎区诫為二◎ 撿测肥M ）z 个筒薜* #_H 为二诂推悽IMfai 仲编孑Id 和线略w+ 忡申■台/r 禅iWFQ <4亍”1、设计注意事项： 1. 开料：按正常生产制作；2. 一次钻孔：A :方向孔 ---- 板的四周，共 5个为2.0mm 孔；B : 3、4 层对位 Pi ng 孑L-- 共 4 个 2.0m m 孔，分布在板的四周 ;C:热固胶治具孔 ---- 至少3个，分布在板的四周；（对位精度要求高的板，至少要采用六个，并且热固胶假贴、铜箔叠板等都不能使用相同的治具孔）；D:二钻伸缩测量孔一一L1、6层FR4 L2、5层的热固胶对应的内层检测 PAD 处要钻出开窗，作 为二钻前数据测量点（测量PAD 制作到内层精度最严格的一层）；E:透气孔：分布在板单元的外围，距离单元 2-8mm 最好，在透气孔的周围要保留热固胶，距离 单元（特别是分层板）要保留2mm3. 内层线路：A: 3、4层线路一一O采用书页式对位制作，O2菲林对应的Ping钉位置采用打靶制作，O3菲林每个边保留比板单边大20mm®菲林的四周（板外）制作对位检测PAD板的四周也制作对位检测PAD ®板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，O内层的孔环、线宽/线距尽量做大；B:2、5层线路一一C1采用书页式对位制作，③板上的Ping钉孔、及对应的菲林的Ping钉位置采用打靶制作，分布在板的四周，®菲林每个边保留比板单边大20mm C菲林的四周（板夕卜）制作对位检测PAD板的四周也制作对位检测PAD C板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，C内层的孔环、线宽/线距尽量做大；C7 在内层要制作二钻检测PAD C要制作二钻钻带补偿的测量PAD4. 贴、压热固胶、贴压覆盖膜：A : 2、3、4、5层一一C贴热固胶采用治具对位，C2和2、5层叠板采用治具对位（对于孔环较小、对位精度要求较严的分层板产品，叠板治具孔和贴热固胶治具孔要分别制作），C假压热固胶要采用覆盖膜快压机（90C, FR4材料假压热固胶可以使用真空快压机假压），C叠板后压制，采用覆盖膜快压机压制（但对于铜厚较厚、热固胶厚度较薄不成比例时，要采用传统压机压制）；B : 2、5贴压覆盖膜一一C1内层线路尽量改为过棕化处理，C 2大铜皮尽量改为网格制作，C3内层需要贴覆盖膜的产品，压制覆盖膜后一定要先固化再叠板；C:六层叠板一一C采用治具假贴热固胶，C2最好将热固胶贴在FR4上，C采用铆钉定位，固定四周，至少要四个；C4传统压制后，要固化再出至下工序，C 5采用PCB打靶机打二钻靶位；C对于软板材料（单面板、贴覆盖膜的板）在叠板前都要过等离子处理，增加结合力；5. 外层钻孔：A :钻孔一一C采用分布在板四周的3个孔定位，（对于多层软板至少要采用板四周的四点定位，防止出现板翘造成破孔）02双层软硬结合板叠板时，不需要采用铆钉定位；两层以上软硬结合板以上叠板时，必须采用铆钉定位，并且铆钉孔必须为为 3.2m m孔径（多层板叠板时如不采用铆钉固定，传压时容易产生错位报废，我公司使用的铆钉只有为3.2mm直径的一种规格）；C软硬结合板钻孔时必须先做首板检测（主要针对多层板，主要跟进四周的检测PAD来检测钻带补偿是否合适，对与精度要求较高的板，在二钻前必须测量内层伸缩变化以给出钻带补偿）；C要跟据板的设计适当增加二钻检测PAD和内层伸缩测量PAD C对于板厚和导通孔径的比例不能超过6:1 （主要和沉铜的生产条件有关，目前经过试验测试的数据）；采用裁切毛边的方式即可；C: 打磨——采用800＃砂纸打磨至板面发白为止即可；6. 沉镀铜:A:磨板一一O对于硬板面必须采用PCB沉镀铜前的磨板机或采用软板图形的磨板机磨刷板面，②软板面采用电镀磨板机磨刷；B:烘烤 ----- O对于软硬结合板在磨板后必须烘烤120°CX 25min,摆放在千层架上摊开，O2对于多层软板可以不用烘烤，直接等离子处理；C: 等离子——主要处理孔内的胶等有机物质，采用软硬结合板处理参数；D: 磨板——主要去除等离子后造成的板面氧化；E:沉镀铜一一O沉、镀铜时必须开振动，O 2沉铜后要在两小时内进镀铜缸，O 3沉铜后要过水洗段清洗板面铜渣，04镀铜后要切边分析孔内连接效果和镀铜厚度；O 5镀铜后的板，必须磨板后再出至下工序；7. 外层线路：A: O必须经过磨板后再做线路，0 2外层均为FR4类型直接采用YQ-40干膜生产，外层为软板面时，必须在软板面印刷湿膜后再贴YQ-40干膜生产，0根据板上导通孔对位、曝光、显影，0 4蚀刻时，必须做首板检测；8. 测试：A: 测试并找点进行检修标识出开短路，将修好的单元再进行复测；9. 阻焊：A: O对于两面都是FR4的软硬结合板都采用硬板油墨（除非客户要求），制作时可以两面一起曝光，02对于有软板面在外层的软硬结合板，必须使用软板油墨，并且采用单面制作的方式生产，0 3印刷阻焊时，必须采用挡点菲林印刷，0 4对于需要挡点的孔径，挡点孔比板上的孔单边缩小0.05mm,05要注意客户是否有周期要求，是否已更改，0 6阻焊制作后，必须先固化再出至下工序；07对于阻焊有塞孔要求的板，必须先采用铝片网塞孔印刷，再进行挡点网印刷；10. 表面处理：A: 沉金工艺——01外发加工；02沉金白斑（只存在于软板阻焊油墨）：下工序为字符工序时，可以不做任何处理，正常出至字符工序，下工序非字符工序时采用烘烤处理的方式（120 Cx 20min）; B:喷锡工艺一一喷锡后孔径会缩小0.15 —0.2mm在喷锡前必须烘烤160CX 60min,（如果有软板区域在外露的尽量不要采用喷锡工艺，如客户有特殊要求，一定要采用保护的方式生产，主要防止在喷锡的高温条件下出现板面分层现象）11. 字符：A: 01尽量将字符工序放置在表面处理后，0 2如果有外露的软板需要印刷字符，要根据软板字符的位置选择放置在沉金后，还是在叠板前；如果放置在叠板前，要考虑到字符是否会在生产过程中脱落；C3要注意客户是否有周期要求，是否已更改；12. V-CUT:A: CDV-CUT时，必须保证板的四周是光滑且四方的，方便自动取板时卡板，O2—定要对照图纸做首板检测（V-CUT的长度和深度），③FR4在叠板前V-CUT时，一定不能V-CUT过头（防止渗入药水）；3要出一套菲林检测V-CUT的位置；13. 锣板：锣板—O对于软板在外层的软硬结合板，不能采取锣板成型的方式，防止出现板边毛刺，O 2最小的锣刀为0.8mm③锣填充板及开窗时，所有拐角都要锣成弧度角；O 4要制作一套菲林用来检测锣板后的效果；14. 冲切外形：冲切外形一一O —定做首板检测，O2对于需要填充板制作的软硬结合板，如果软板在外层（模具刀口必须设计为面向软面），可以不使用填充板冲切外形，O 3软板夹在板中间的软硬结合板，必须采用填充板垫放冲切外形方式，或软板挠折区域在叠板前冲切的方式；O 4制作一套菲林检测成型后的效果；15. FQC 、包装:FQC ――如果软硬结合板在外观上有缺陷（如露线、客户不接受打“X”板，必须补板等等），必须进行挽救修复；包装——软硬结合板必须在包装前烘烤120X 2h，烘烤后必须在4小时内进行真空包装；备注：1 .切割机使用范围：①切割覆盖膜最小孔径为0.5mm（如果为透气孔等可以更改的孔尽量设计为0.7mm以上，主要方便生产除尘、吸附）；③覆盖膜开窗间隙最小值为0.3mm；③切割热固胶最小孔径为1.0mm （最佳值为1.5m m以上，方便生产除尘等操作）；O切割机的有效尺寸为420mm X 580mm （X、Y轴）；③切割3M胶纸的最小孔径为1.5mm◎切割公差为土0.15mm；2. 书页式对位注意事项：◎1 黑片复制红片生产；◎2 红片单边保留20-30mm 用来贴胶带固定；◎3胶带中间采用和板相同厚度的物体填充（填充物无粉尘脱落）；◎4板和菲林要制作对应的Ping 钉孔；®工程在板尺寸的基础上单边加大20mm ;⑨在板的四周加对位检测PAD （在板外，菲林的四周，主要用来检测对位后的重合度）①在板的边缘都多封边（主要防止出现板边干膜碎屑造成开短路）；3•对于需要填充FR4生产的板：©基材开窗及填充板的所有拐角要做成弧度角；③填充板的间隙保留0.5-1.0mm ;©填充板必须在贴合工序操作，并且开料在锣板后要注明清洁填充板上的粉尘；©叠板后如果需要在组装贴胶带固定的，必须严格按照Ml规定使用规定的胶带生产，并且要保证胶带盖住间隙3mm以上；©沉铜后按照Ml规定是否要撕掉保护胶带；©冲切、锣板根据上述介绍规定填充板的使用；©填充板要使用TG点〉130 C的材料；。

软硬结合板传统压合工艺一、叠层方式：GKR160（5pcs ）（0.5mm ） TMP1600 （1.6mm ）SR600 （1.6mm ）GP40 （40um ）GE250 （250um ） GC50 （50um ）FPC （0.25mm ） GC50 （50um ） GE250 （250um ） GP40 （40um ） SR600 （1.6mm ） TMP1600 （1.6mm ）…… …… …… …… TMP1600 （1.6mm ） SR600 （1.6mm ）GP40 （40um ）GE250 （250um ）GC50 （50um ） F PC （0.25mm ） GC50 （50um ） GE250 （250um ） GP40 （40um ） SR600 （1.6mm ） TMP1600 （1.6mm ） GKR160（5pcs ）（0.5mm ）产品叠合后每层厚度为7.33mm ，叠板层数为10层，厚度为73.3mm ，再计算每开口上下两层总计10张牛皮纸的厚度1.0mm ，每开口的厚度总计为：74.3mm 。

每开口放置产品层数依照开口高度而定。

二、工艺参数：1、建议压合温度：预压 160℃、成型 210℃、冷却 40℃；2、建议压合压力：100kg/㎝2 。

3、建议压合时间：预压 30分钟、成型恒温恒压60分钟、冷却 30分钟，合计120分钟。

三、生产中常见不良及其原因：1、气泡﹕a 、硅胶膜﹑纸板等辅材不堪使用b 、钢板不平整c 、保护膜过期d 、参数设定有误，如压力偏大预压时间过短。

e 、排版方式有误 2、压伤﹕ a 、辅材不清洁 b 、特氟龙放置问题 3、补强板移位 a 、瞬间压力过大传统备件压合曲线图102030405060708090100110120130140150160170180190200210220開機待機30min120min出料时 间温度20406080100120压力溫度1壓力1b、补强板太厚c、补强板假贴不牢(研磨品质不好)4、溢胶﹕a、辅材阻胶性不足b、保护膜毛边较严重c、参数及其排版方式有误，如快压压力过大。

软硬包施工流程及工艺初稿一、施工准备1、技术准备熟悉施工图纸，依据技术交底和安全交底作好施工准备。

2、材料要求（1）软硬包墙面木框、龙骨、底板等木材的树种、规格、等级、含水率和防腐处理必须符合设计图纸要求。

（2）软硬包面料及内衬材料及边框的材质、颜色、图案、燃烧性能的等级符合设计要求及国家现行标准的有关规定，具有防火检测报告。

普通布料需进行两次防火处理，并检测合格。

（3）龙骨用白松烘干料，含水率不大于12%，厚度应根据设计要求，不得有腐朽，节疤、劈裂、扭曲的弊病，并预先经防腐处理。

龙骨、衬板、边框应安装牢固，无翘曲，拼缝应平直。

（4）外饰面用的压条分格框料和木贴脸等面料，一般应采用工厂烘干加工的半成品料，含水率不大于12%。

选用优质五夹板，如基层情况特殊或有特殊要求者，亦可选用九夹板。

（5）胶粘剂一般采用立时的粘贴，不同部位采用不同胶粘剂。

3、主要施工工具电焊机、电动机、手枪钻、冲击钻、专用夹具、刮刀、钢板尺、裁刀、刮板、毛刷、排笔、长卷尺、锤子等。

4、作业条件（1）混凝土和墙面抹灰完成，基层已按设计要求埋入木砖或木筋，水泥砂浆找平层已抹完刷冷底子油。

（2）水电及设备，顶墙上预留预埋件已完成。

（3）房间的吊顶分项工程基本完成，并符合设计要求。

（4）房间里的地面分项工程基本完成，并符合设计。

（5）调整基层并进行检查，要求基层平整，牢固，垂直度、平整度均符合细木制作验收规范。

二、施工工艺1、工艺流程基层处理吊直、套方、找规定、弹线计算用料、截面料粘贴面料安装贴脸、刷镶边油漆修整软硬包墙面2、操作工艺（1）基层处理：在结构墙上预埋木砖抹水泥砂浆找平层。

如果是直接铺贴，应先将底版拼缝用油腻子嵌平密实，满刮腻子１～２遍，待腻子干燥后，用砂纸磨平，粘贴前基层表面满刷清油一道。

（2）吊直、套方、找规矩、弹线：根据设计图纸要求，把该房间需要软包墙面的装饰尺寸、造型等通过吊直、套方、找规矩、弹线等工序。

把实际尺寸与造型落实到墙面上。

PCB工艺流程之软硬结合PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件，实现电路的连接和功能的实现。

在PCB的制造过程中，软硬结合是一种常用的工艺流程，它能够兼顾软件设计和硬件制造的要求，提高PCB的性能和可靠性。

下面我们将介绍软硬结合PCB的基础知识及其制造工艺流程。

软硬结合PCB的基础知识：1.PCB的基本结构：PCB通常由基板、线路、焊盘和元器件四个部分组成。

基板是PCB的基础材料，通常采用玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）材料；线路是导电的线路图案，连接各个元器件；焊盘用于安装和连接元器件；元器件是放置在焊盘上的电子元件，如芯片、电容、电阻等。

2.PCB的层次结构：PCB通常分为单面板、双面板和多层板三种类型。

单面板只有一层线路，双面板有两层线路，多层板有三层及以上线路。

多层板能够提供更复杂的线路布局和更高的集成度。

3.PCB的制造工艺：PCB的制造工艺包括准备工作、线路图案生成、成型、蚀刻、钻孔、覆膜、焊盘和元器件焊接等步骤。

其中，软硬结合PCB还需要添加软硬结合板的制作，即软板和硬板的组合。

软硬结合PCB的制造工艺流程：1.准备工作：准备PCB的基板材料和相应的线路图案设计文件。

基板材料选择需要根据实际应用场景和要求进行选择，常用的材料包括FR-4、高频板材、金属基板等。

线路图案设计文件包括PCB板的尺寸、元器件布局、线路连接等信息。

3.成型：将基板材料剪裁成符合尺寸要求的形状。

4.蚀刻：将线路图案通过化学腐蚀或激光蚀刻技术，将多余的金属材料去除，以留下所需的线路。

5.钻孔：根据设计要求，在焊盘位置和元器件位置打孔，用于后续的焊接和安装。

6.覆膜：在PCB板的表面涂覆一层保护层，用于保护线路和元器件，防止电路短路和腐蚀。

7.焊盘和元器件焊接：将焊盘和元器件焊接到PCB板上，形成电路的连接。

焊接方法可以采用传统的手工焊接、波峰焊接或表面贴装技术。