常见焊接缺陷及图示
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JESMAY培训资料焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
(一)焊点的质量要求:保证焊点质量最关键的一点,就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,对焊点的质量要求,须避免虚焊。
1.可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。
焊接不仅起到电气连接的作用,松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡2。
要想增加强度,就要有足够的,只有普通钢材的合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。
如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象,良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。
主焊体所示,其共同特点是:典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。
步步教你画焊接图识焊接图集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]画焊接图、识焊接图焊接图是图示焊接加工要求的一种图样,它应将焊接件的结构、与焊接的有关内容表示清楚。
下面我们一起来看看下面这些图,在图样中简易地绘制焊缝时,可用视图、剖视图和断面图表示,也可用轴测图示意地表示,通常还应同时标注焊缝符号。
(1) 在视图中焊缝的画法在视图中,焊缝可用一组细实线圆弧或直线段(允许徒手画)表示,如图15-1a、b、c所示,也可采用粗实线(线宽为2b~3b)表示,如图15-1d、e、f所示。
(2) 在剖视图或断面图中焊缝的画法在剖视图或断面图中,焊缝的金属熔焊区通常应涂黑表示,若同时需要表示坡口等的形状时,可用粗实线绘制熔焊区的轮廓,用细实线画出焊接前的坡口形状,如图15-1g、h所示。
(3) 在轴测图中焊缝的画法用轴测图示意地表示焊缝的画法如图15-1i所示:图15-1 焊缝的画法常见的焊接接头型式有:对接、搭接和T形接等。
焊缝又有对接焊缝、点焊缝和角焊缝等,如图15-2所示。
图15-2 常见的焊缝和焊接接头型式为了简化图样上焊缝的表示方法,一般应采用焊缝符号表示。
焊缝符号一般由基本符号和指引线组成。
必要时还可以加上辅助符号、补充符号和焊缝尺寸符号等。
(1) 基本符号基本符号是表示焊缝横剖面形状的符号,它采用近似于焊缝横剖面形状的符号表示,如表15-1所示。
基本符号采用实线绘制(线宽约为)。
表15-1 基本符号(2) 辅助符号辅助符号是表示焊缝表面形状特征的符号,线宽要求同基本符号,见表15-2。
不需确切地说明焊缝的表面形状时,可以不用辅助符号。
表15-2辅助符号(3) 补充符号补充符号是为了补充说明焊缝的某些特征而采用的符号,见表15-3。
表15-3补充符号(4) 尺寸符号基本符号必要时可附带有尺寸符号及数据,这些尺寸符号见表15-4 a、b。
表15-4尺寸符号(1) 箭头线的位置箭头线相对焊缝的位置一般没有特殊要求,可以指在焊缝的正面或反面。
焊缝缺陷图示1焊鳞
2-气孔
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。
3
-
弧坑针状气孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。
4-气孔(砂眼)
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
5-
缩孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
6-端部裂纹/焊缝裂纹
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
7-不良焊缝外观
修复方法:重新焊接。
8
- 焊瘤及飞边重新焊接部分
修复方法:打磨,重新焊接。
9-咬边
修复方法:重新焊接。
10-咬边
修复方法:重新焊接。
11-焊缝不均匀
修复方法:重新焊接。
12‘-不良外观
修复方法:重新焊接。
13‘-不良外观
修复方法:重新焊接。
14‘-不良外观
焊鳞
去除焊鳞后焊缝表面。
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
(一)焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2,只有普通钢材的10%。
要想增加强度,就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示,其共同特点是:①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。
缺陷判断:观察焊道之间以及焊缝和基材之间是否存在尖锐的缝隙,一般发生在多道焊的角焊缝上。
在观察剖切面时发现零件一侧有融透一侧未融合(即保持焊前零件外形)。
,在观察剖切面时发现焊道之间未融合。
处理办法:打磨或者其他方式去除不良的焊缝段,加大保护气体的气压流速,清理干净基材,减小焊丝干伸长。
缺陷判断:焊缝周围存在大量尘土等非融化性杂物时,应注意夹渣现象,存在夹渣时,剖切时可以发现大量非正
缺陷成因:焊缝较深较窄时,焊接电流电压较大或者较小且焊接速度过快,造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。
处理办法:打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝,重新焊接,调整焊接电流电压、降低焊接速度。
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
(一)焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。
(1)插件元件焊接可接受性要求:1.引脚凸出:单面板引脚伸出焊盘最大不超过2。
3mm;最小不低于0。
5 mm。
对于厚度超过2。
3mm的通孔板(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的.2.通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3.焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4.插件元件焊点的特点是:①外形以焊接导线为中心,匀称、成裙形拉开。
②焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小。
③表面有光泽且平滑,无裂纹、针孔、夹渣。
(2)贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反最小电气间隙。
2.末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者.3.最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0。
5 mm,其中较小者。
(3)扁平焊片引脚焊接可接受性要求:1.扁平焊片引脚偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的25%,且不违反最小电气间隙。
2.末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3.最小焊点高度为正常润湿。
(二)焊接质量的检验方法:⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有:①是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上;②焊点的光泽好不好;③焊点的焊料足不足;④焊点的周围是否有残留的焊剂;⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落;图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹;⑦焊点是不是凹凸不平;焊点是否有拉尖现象。
第七章铝及铝合金常见焊接缺陷、原因分析和控制规则焊接缺陷在焊接施工过程中,做到完全避免是不可能的,缺陷来自工艺缺陷和设计缺陷两部分,工艺缺陷需要在生产过程中,进行严格的质量控制、装备和人员配置要合理化、试验和培训要按着规程去执行,如气孔、咬边、起楞、裂纹、未焊透等均定义为工艺缺陷。
设计缺陷是指结构产生的缺陷,如焊缝过密、交叉过多、焊缝板厚差过大、材料匹配不良等导致的裂纹属于设计缺陷。
工艺缺陷可以通过优化施工条件和增加工艺装备解决,设计缺陷可以通过优化结构来完成,对于结构特殊的要求和限制,可能会有一些焊缝很难焊好,如需要盲焊等操作,在这种条件下,需要进行大量的模拟培训,实现合格的焊接质量。
工艺和设计导致的缺陷种类繁多,以下是一些重点缺陷的定义和产生原因分析。
第一节气孔气孔是铝合金焊接过程中最容易出现的焊接缺陷,无论工艺措施多么严格到位,要想完全做到克服气孔是很难得,气孔从位置上可区分为表面气孔和内部气孔,从性质上可区分为密集气孔和离散气孔,气孔产生的原因有外部原因和内在原因,外在原因主要是操作、环境方面的因素,内在原因主要是材料、位置方面本身造成的结果。
一、外在原因导致的气孔1 环境湿度导致的气孔铝合金表面的氧化膜有很强的吸水性,当环境湿度很大时,侵入铝合金表层的水很大,当电弧产生时,水分子会电离出氢,氢在熔池中来不及溢出而产生气孔,因此,铝合金焊接现场的湿度控制是非常必要的措施。
2 焊接保护不当造成的气孔当焊接保护气体流量过大、过小,均会造成气孔缺陷,这部分气孔主要是氮气孔或氧气孔,焊接过程中,外界风的干扰会使保护气流紊乱而产生气孔,焊接过程中,要加强防风措施。
3 油污、灰尘、赃物导致的气孔当工件表面有油污和有机赃物时,焊接过程会融入焊接熔池,有机碳水化合物分解会导致气孔产生。
4 操作不当导致的气孔当焊接前倾角度过小或操作不稳,均会导致焊接气孔的产生,在焊接培训过程中,焊接操作避免气孔的技能需要必备的。
焊接检验作业指导书1.目的为焊接人员作业和自检,以及检验员检验提供检验规则及检验方法,指导其正确生产、检验,从而稳定产品质量。
对本作业指导书未规定的要求,应在图纸和相关工艺资料中规定。
2.适用范围本指导书适用于混合气(二氧化碳+氩气)保护焊的焊接操作和检验。
3.焊前准备焊接工件的合格与否决定于焊接的三要素:合格的焊接材料,一流的焊接设备和优秀的操作人员。
3.1焊接材料3.1.1焊接前,应将焊接位置的毛刺、飞边、尖角等打磨干净。
3.1.2焊接前,应将焊接面的水、锈、油污及其它杂质清除干净。
3.1.3根据焊接母材选择与之相适应的焊丝。
3.2焊接设备3.2.1焊接设备应该有接地装置,并可靠接地。
3.2.2焊接设备应处于正常工作状态,安全可靠,各仪表显示正常。
3.2.3供气系统应处于正常工作状态,必须使用符合国家标准或相关行业标准的气体。
并根据焊接母材调整二氧化碳比例到合适范围。
3.3焊接人员3.3.1焊接主管必须具备专业的理论知识和熟练的实际操作能力。
3.3.2焊接主管必须能够熟练操作焊接设备,对设备的一般性故障能够进行排查和维修,并承担设备的维护和保养工作。
3.3.3焊接主管必须读懂图纸及焊接工艺,能够明确焊接工艺中所规定的焊接要求。
3.3.4焊接主管必须熟悉常见的焊接缺陷及其产生原因,并在实际生产中予以避免。
(常见焊接缺陷见附件一)3.3.5 焊工经过焊接主管培训,并经焊接主管考核合格后,方可担任指定项目的焊接工作。
3.3.6 焊工并对所焊接的产品质量负责。
4.焊接生产正式的焊接生产过程中,焊接工装、夹具的可靠,焊接设备的正确使用以及焊接过程中对工件的检验是保证焊接产品质量的主要因素。
4.1工装、夹具4.4.1焊接工装必须保证各零件的正确装配,各零件的相对位置必须符合图纸及相关焊接工艺等技术文件的要求,重要位置可留出焊缝收缩余量或制定预变形工艺。
4.4.2各零件通过焊接工装正确装配后,必须通过夹具可靠固定,在焊接过程中,各零件不得有相对移动。
管道施工常见缺陷1、管道除锈不彻底;2、管道涂漆不均匀,有流淌现象;3、管道组对焊接前破口及内外表面不清理;4、管道穿墙不加套管;5、预制完的管道,不封管口;6、管道连接时强力组对;7、管道安装过程中的临时支架不拆除或拆除后焊点不处理。
8、合金钢管道安装时在管道上焊接临时支撑;9、焊工不持证上岗,超范围焊接;10、焊条不烘干,焊条保温桶不盖盖,取用焊条一把抓,焊条头随地丢弃;11、管道组对前破口及内外表面不清理,组对不开破口、不留间隙;12、承插焊法兰不双面施焊;13、焊口不打焊工号;14、焊缝表面药皮、飞溅物不清理;不锈钢管道焊口破口两侧不涂白垩粉,造成飞溅沾污焊件表面;15、固定管架上管托不焊死或焊不牢、活动支架被点焊固定;16、现场阀门管理不规范,已试压阀门未进行封口保护,未进行标识,材料存放混乱;17、不锈钢管道与碳素钢支架直接接触或选用没有进行氯离子检验的非金属材料隔离;18、进场的管道组成件未按规定比例进行检验;19、现场焊接施工没有焊评或采用的焊评与实际情况不符;20、法兰安装不平行,不同轴,垫片不符合规定;21、补偿器未按要求做预压或预拉;22、直埋管线未按图示标高施工;沟底部不清理;回填土不符合规定;23、防腐管线的保温、装卸、运输、吊装不符合规范,防腐层破损严重;24、管道焊缝在试压前已经进行防腐;25、设备未找正,就开始进行配管安装。
吊装作业安全管理标准1 目的通过对吊装作业的严格计划和管理,降低相关风险,保障作业人员的安全和吊装货物的完整。
2 范围本标准适用于塔里木油田甲乙方各单位。
3 术语和定义3.1 吊装作业使用桥式起重机、门式起重机、塔式起重机、汽车吊、升降机等起吊设备进行的作业。
3.2 吊具、索具吊装设备的附属装置,如钢绳、滑轮、索环、平衡仪、扣钉、吊架孔、轮箍和挂钩等。
3.3 吊装设备的标准负载能力由制造商标明的最大吊升能力,与吊臂的长度及半径有关。
3.4 支腿吊装设备上用于增加其稳定性或负载能力的可延伸且起固定作用的臂。
常见焊接缺陷及图示
常见的缺陷有:裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等,以及焊缝尺寸不符合要求、焊缝成形不良(如:长度不足,高度不足,未满焊)等。
1.气孔:
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。
2.砂眼(焊接时气体或杂质在焊接构件内部或表面形成的小孔)
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
3.缩孔(焊接后在冷凝过程中收缩而产生的孔洞,形状不规则,孔壁粗糙,一般位于铸件的热节处。
)
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
4.焊瘤(金属物在焊接过程中,通过电流造成金属焊点局部高温熔化,液体金属凝固时,在自重作用下金属
流淌形成的微小疙瘩)
修复方法:打磨去除该段重新焊接
5.咬边(烧筋)
修复方法:重新焊接
6.弧坑(在焊接收尾处形成低于焊缝高度的凹陷坑)
修复方法:打磨去除该段重新焊接
7.焊缝不均匀
修复方法:重新焊接
8.焊接裂缝
修复方法:打磨去除该段重新焊接
9.未焊透(未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象)
修复方法:打磨去除该段重新焊接10.未满焊(未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽)
修复方法:打磨去除该段重新焊接
11.简易示意图。