σαα = 2 σαβ COS ； COS ＝σα α ／2 σαβ
2
2
若 2 σαβ= σαα ,θ = 0 o,易形成液态薄膜；
2 σαβ ≠ σαα ,θ ≠ 0 o,不易形成液态薄膜；
增大低熔共晶物的表面张力，有利于
2
避免结晶裂纹。
3)一次结晶的组织
晶粒粗大，柱状晶的方向越明显，越易
COSθ =
σ sg σ sl σ gl
上浮速度
VC =
2(ρL ρG)gr2 9η
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3.焊接材料对气孔的影响
（1）熔渣氧化性的影响
氧化性强,易出现 CO 气孔；还原性增大，易出现 H2 气孔；
（2）焊条药皮和焊剂的影响
碱性焊条含有 CaF2 ,焊剂中有一定量的氟石和多量 SiO2 共存时，
形成液态薄膜，导致结晶裂纹。
4)合金元素的种类
促进结晶裂纹的有：硫、磷、碳和镍等；
抑制结晶裂纹的有：锰、硅、钛、锆和稀土等。
(2)应力因素.
液态薄膜和应力是引起结晶裂纹的根本条件!
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3.结晶裂纹的防止措施
(1)冶金措施
1)严格控制焊材中的硫、磷和碳的含量；
2)改善焊缝的一次结晶组织,细化晶粒(
(3)异种金属。
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2.夹杂的危害
1)影响接头力学性能 大于临界尺寸的夹杂物使接头力学性能 下降;
2)以硅酸盐形式存在的氧化物数量的增加,总含氧量增加,使焊 缝的强度、塑性、韧性明显下降；
3)氮化物使焊缝的硬度增高，塑性、韧性急剧下降； 4)FeS是形成热裂纹及层状撕裂的重要原因之一。
焊接缺陷与 检验
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