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一、填空1、常用于高精密度运算的电容是钽电容。
2、用色环表示电阻阻值时，最后一个色环表示的是误差3、常见的电烙铁有内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温电烙铁。
4、助焊剂的主要作用是润湿、扩散、形成合金层5、锡焊属于钎焊中的一种。
6、锡焊时，焊料的熔点小于焊件。
7、波峰焊是让插装好的原件的印制板与熔融焊料的波峰相接触，实现焊接的一种方法。
8、SMT 是为了适应电子元器件微型化，主要用于表面贴装元器件的焊接技术。
9、电烙铁的握法分别为（（1）反握法（2）正握法（3）笔握法）10、粘合剂按固化特性分为（热固化、光固化、光热双固化、紫外线固化及超声波固化等。
）11、助焊剂的组成（活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂）12、覆铜板的组成（）二、简答题1、什么是桥堆，有什么作用？桥堆是由4只二极管构成的桥式电路。
桥堆主要在电源电路中作整流用2、标称阻值与允许偏差定义？电阻的标称阻值是指电阻器上所标注的阻值,标称阻值与实际阻值之间允许的最大偏差范围称为电阻的允许偏差。
3、什么是焊接，完成锡焊的基本条件？焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。
1．被焊金属应具有良好的可焊性2．被焊件应保持清洁3．选择合适的焊剂4．焊接要加热到合适的温度5．合适的焊接时间4、内热与外热式电烙铁的定义以及它们之间的主要区别内热式电烙铁的发热部分（烙铁芯）安装于烙铁头内部，其热量由内向外散发，故称为内热式电烙铁。
外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里面，即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面，故称为外热式电烙铁。
5、锡焊机理中要满足有效扩散，必须满足什么条件？⑴距离，两块金属必须接近到足够小的距离。
⑵温度，只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行，理论上说，到“绝对零度”时便没有扩散的可能。
实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。
6、对电路板焊接要遵循锡焊要领外，须特别注意？1.一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过300℃的为宜。
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
电子工艺知识习题第一章常用电子元器件及其检测一、填空题1、在电路中，电阻主要作用有，，。
2、电阻型号的命名由4个部分组成第一部分是，第二部分是，第三部分是，第四部分是。
3、电阻的主要性能参数有，，。
4、102J的电阻阻值为，允许的误差为。
5、756K的电阻阻值为，允许的误差为。
6、在电路中，电容的主要作用有，，，，，。
7、电容的主要性能参数有，，。
8、电容103表示的容量为，电容100表示的容量为。
9、电容47nJ100表示的电容量为，误差，耐压值为。
10、电容333表示的容量为，电容229表示的容量为。
11、在电路中，电感的主要作用有，，。
12、电感的主要性能参数有，，，。
13、二极管的最大特点是，在电路中其主要作用有，，，，。
14、电路器件外壳标有2AP9的符号，其含义是2DZ6的符号，其含义是。
15、电路器件外壳标有2CZ10的符号，其含义是，2DW6的符号，其含义是。
16、电路器件外壳标有3DG120的符号其含义是，3AD50的符号，其含义是。
17、用四色环标注出电阻6.8KΩ±10%的色码为，用五色环标注出电阻2.0KΩ±5%的色码为。
18、电阻的色标排列次序为“橙白黄金”则其对应的阻值为，电阻的色标排列次序为“棕蓝黑棕红”则其对应的阻值为。
二、简答题19、怎样判断变压器的好坏？20、怎样用万用表判断二极管的好坏及极性？21、怎样判断三极管的好坏？三、论述题22、如何判断较大容量的电容是否出现断路、击穿及漏电故障？第一章常用电子元器件及其检测参考答案一、填空题1、分压，分流，能量转换。
2、主称，材料，分类，序号。
3、标称阻值与允许误差，额定功率，温度系数。
4、1KΩ，±5%。
5、75MΩ，±10%。
6、耦合，旁路，隔直，滤波，移相，延时。
7、标称容量与允许偏差，电容的额定工作电压与击穿电压，绝缘电阻。
8、0.01uF ，100PF。
9、47nF，±5%，100V。
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
电子工艺焊接试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 焊接时使用助焊剂的主要作用是什么？A. 提高焊接温度B. 去除氧化膜C. 增加焊点强度D. 减少焊接时间答案：B2. 下列哪种焊接方式不属于电子工艺焊接？A. 软钎焊B. 硬钎焊C. 激光焊接D. 电弧焊答案：D3. 在电子工艺焊接中，焊料的主要作用是什么？A. 导电B. 导热C. 连接电子元件D. 绝缘答案：C4. 焊接过程中，焊点的冷却速度对焊点质量有何影响？A. 冷却速度越快，焊点质量越好B. 冷却速度越慢，焊点质量越好C. 冷却速度对焊点质量无影响D. 冷却速度适中，焊点质量最佳5. 焊接时，焊锡丝的直径一般选择多少？A. 0.5mmB. 0.8mmC. 1.0mmD. 1.2mm答案：B6. 下列哪种材料不适合作为焊接电子元件的焊料？A. 锡B. 铅C. 铜D. 银答案：C7. 焊接时，焊点的表面应呈现什么颜色？A. 黑色B. 灰色C. 亮银色D. 暗黄色答案：C8. 焊接过程中，如何避免焊点出现冷焊现象？A. 提高焊接温度B. 增加焊接时间C. 减少焊接时间D. 使用助焊剂答案：A9. 焊接时，焊枪的功率一般选择多少？B. 30WC. 40WD. 50W答案：C10. 焊接时，焊点的形状应如何？A. 圆形B. 椭圆形C. 锥形D. 不规则形状答案：B二、多项选择题（每题3分，共15分）1. 焊接电子元件时，下列哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案：ABCD2. 焊接过程中，下列哪些措施有助于提高焊接质量？A. 使用助焊剂B. 控制焊接温度C. 保持焊接环境清洁D. 使用合适的焊接工具答案：ABCD3. 焊接时，下列哪些材料可以作为焊料？A. 锡B. 铅D. 铜答案：AC4. 下列哪些焊接方式适用于电子工艺焊接？A. 软钎焊B. 硬钎焊C. 激光焊接D. 电弧焊答案：AB5. 焊接时，下列哪些因素会导致焊点出现冷焊现象？A. 焊接温度过低B. 焊接时间过长C. 焊接速度过快D. 焊接材料不纯答案：ACD三、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接时，焊点的冷却速度越快越好。
电子生产工艺考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. 在电子生产工艺中，以下哪个不是焊接过程中常用的助焊剂？A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案：B2. 电子元件的封装类型中，QFP代表什么？A. 四边扁平封装B. 双列直插封装C. 球栅阵列封装D. 芯片级封装答案：A3. 以下哪个不是电子生产工艺中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 热风枪C. 激光焊接机D. 手动螺丝刀答案：D4. 在电子生产工艺中，PCB板的清洗通常使用哪种溶剂？A. 丙酮B. 酒精C. 汽油D. 洗涤剂答案：B5. 电子生产工艺中，以下哪个不是表面贴装技术（SMT）的组成部分？A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 锡膏印刷机答案：C6. 电子元件的标记中，以下哪个是电容器的常用符号？A. RB. CC. LD. D答案：B7. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB设计时需要考虑的因素？A. 电路板尺寸B. 元件布局C. 焊接点数量D. 材料成本答案：C8. 电子生产工艺中，以下哪个不是焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 元件损坏答案：D9. 电子生产工艺中，以下哪个不是电子元件的测试项目？A. 电阻测试B. 电容测试C. 频率测试D. 电压测试答案：C10. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB板的层压材料？A. 玻璃纤维B. 环氧树脂C. 铜箔D. 聚酰亚胺答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. 电子生产工艺中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案：A、B、C、D2. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的表面处理方式？A. 热风整平B. 化学镀镍金C. 化学镀锡D. 化学镀银答案：A、B、C、D3. 电子生产工艺中，以下哪些是常用的电子元件？A. 电阻B. 电容器C. 电感器D. 二极管答案：A、B、C、D4. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的测试项目？A. 短路测试B. 开路测试C. 元件极性测试D. 元件参数测试答案：A、B、C、D5. 电子生产工艺中，以下哪些是焊接过程中可能产生的问题？A. 虚焊B. 冷焊C. 焊接过度D. 焊接不足答案：A、B、C、D三、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接过程中，焊接温度越高越好。
复习题一、填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通行的质量保证系列标准。
2、GB是强制性国家标准、SJ是电子行业标准。
THT技术是：基板通孔技术。
SMT技术是：表面贴装技术。
ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。
3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。
4、无铅焊料的组成一般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
5、工艺流程图：描述整个工艺流程。
工艺过程表：描述工艺过程。
6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。
7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。
8、电子产品整机调试包括调整、测试。
9、SMT组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。
10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术，一般表示为SMT。
THT技术是：基板通孔技术。
11、印刷机的作用：用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印刷面积、印刷精度、印刷速度。
12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点检测、基板清洁度检测、在线检测。
13、常用集成电路封装方式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
16、用五色环法标出下面电阻器的参数1）300Ω±5%：橙黑黑黑金2）22Ω±5%：红红黑银金3）91k±10%：白棕黑红银17、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差1）红红黑金22μH ±5% 2）绿兰棕银560μH ±10%18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 ，说明封装效率高，越好。
电子工艺期末考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子工艺中，常用的焊接材料是什么？A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢答案：B2. 下列哪个是电子元件的封装形式？A. DIPB. LEDC. USBD. HDMI答案：A3. 电阻的单位是什么？A. 欧姆（Ω）B. 安培（A）C. 法拉（F）D. 伏特（V）答案：A4. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分？A. 电源B. 电阻C. 电容D. 显示器答案：D5. 集成电路的英文缩写是什么？A. CPUB. RAMC. ICD. ROM答案：C6. 以下哪个是数字信号？A. 声音B. 电压C. 光信号D. 温度答案：C7. 电子元件的标称值通常用哪种方式表示？A. 直接标注B. 颜色编码C. 电阻值D. 电容值答案：B8. 电路图的英文缩写是什么？A. PCBB. CADC. SCADAD. Schematic答案：D9. 以下哪个是模拟信号？A. 数字电视信号B. 无线电波C. 音频信号D. 网络信号答案：C10. 电子元件的老化测试通常是为了检测什么？A. 外观B. 性能稳定性C. 尺寸D. 重量答案：B二、填空题（每空2分，共20分）1. 电子电路的基本组成包括________、________和________。
答案：电源，负载，连接导线2. 电子元件的封装形式有________、________、________等。
答案：DIP，SMD，BGA3. 在电子工艺中，常用的焊接工具有________、________和________。
答案：电烙铁，热风枪，焊接台4. 电子元件的老化测试通常是为了检测元件的________和________。
答案：性能稳定性，可靠性5. 电子电路的调试通常包括________、________和________。
答案：静态测试，动态测试，故障诊断三、简答题（每题10分，共30分）1. 请简述电子焊接的基本步骤。
一、填空1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。
（接地、静电屏蔽、离子中和）2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。
该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
（研制、开发。
设计、试制和批量生产）3.设计文件按表达的内容，可分为图样、略图、文字和表格等几种。
（图样、略图、文字和表格）4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏，装配图、接线图等设计文件还有明细栏。
（主标题栏登记栏明细栏）5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位，物在其位”6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。
7.1MΩ＝ 1000 KΩ= 1000000 Ω8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。
9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数。
10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器开路。
11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。
12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
13.扬声器是一种电声器件。
14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种。
15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。
16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。
17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪锡、清洗。
18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡：63% 铅：37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃_。
19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。
20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。
21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有效措施之一。
22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。
（单向导电性）23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
（电声）24.集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。
25.霍尔元件具有将磁信号转变成电信号的能力。
（电）26.在电子整机中，电感器主要指线圈和变压器。
（线圈、变压器）27.手工烙铁焊接的五步法为_准备__、_加热被焊件__、___熔化焊料___、移开焊锡丝、 __移开烙铁____。
（准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁）28.波峰焊的工艺流程为:_焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。
29.调试工作是按照调试工艺对电子整机进行调整和测试，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。
（调整测试）30.总装是把半成品装配成合格产品的过程。
（半成品）二、判断1.在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。
（×）2.工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。
工艺图上可尽量多用文字说明。
（×）3.一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。
（√）4.我们把每个工人所完成的作业地方称为工位。
（×）5.屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。
（×）6.导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。
（×）7.二极管根据标识识别极性时箭头所指方向为二极管的正极，另一端为负极。
（×）8.如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。
（√）9.用数字万用表测量二极管时，正向压降小，反向溢出（显出1）。
（√）10.一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。
（√）11.通电调试一般包括通电观察和静态调试。
（×）12.总装的装配方式一般以整机的结构来划分，有整机装配和组合件装配两种。
（√）13.装配过程中不用注意前后工序的衔接，只要本工序操作者感到方便、省力和省时即可。
（×）14.未经检验合格的装配件（零、部、整件），可以先安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
（×）15.剥头有刃截法和热截法两种方法。
在大批量生产中热截法应用较广。
（√）三、选择1．某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（ B ）。
A.红黑黑棕B.红黑黑金C.棕红黑金D.棕红红棕2编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。
在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（B）A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。
B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。
C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。
3、工艺文件明细表是工艺文件的目录。
成册时，应装在（B）A、工艺文件的最表面B、工艺文件的封面之后C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。
4、（A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
A、电路图B、装配图C、安装图5、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。
A、图形符号B、项目代号C、名称6．表面安装器件（SMC）中的电阻用（ B ）色表示。
A.蓝B.黑C.红7、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B）A．单面印制电路板B．双面印制电路板C．多层印制电路板9．波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是( B )A.降低焊接时的温度，缩短焊接时间B.提高助焊剂活化，防止印刷板变形C.提高元器件的抗热能力10、（B）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A．阻焊剂. B．黏合剂C．助焊剂11、软磁材料主要用来（A）。
A．导磁B．储能C．供给磁能12、具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（C）印制电路板。
A．双面B．多层C．软性13、构成电线与电缆的核心材料是（A）。
A．导线B．电磁线C．电缆线14、对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（B）。
A．特性阻抗B．趋肤效应C．阻抗匹配15、覆以铜箔的绝缘层压板称为（B）。
A．覆铝箔板B．覆铜箔板C．覆箔板16．波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（ B ）A.5s为宜B.3s为宜C.2s为宜D.大于5s为宜17．印刷电路板上（D ）都涂上阻焊剂A.整个印刷板覆铜面B.除焊盘外其余印刷导线C.仅印刷导线D.除焊盘外，其余部分18．电磁线去除线端漆皮时不应采用的方法是（ B ）。
A．热融法B．刮除法C．燃烧法19．片式元器件的装插一般是（ B ）A、直接焊接B、先用胶粘帖再焊接C、仅用胶粘帖D、用紧固件装接20下列不属于扎线方法的是（D）A粘合剂结扎 B线扎搭扣绑扎 C线绳绑扎 D焊接四、简答1·、简述助焊剂的作用使焊锡表面清洁，防止焊料或金属继续氧化，增强焊料和被焊金属表面的活性。
2、常用的设计文件有哪些？电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；接线图等3、写出6S的具体含义？整理整顿清扫清洁修养安全4、人体触电方式有哪几种？单相触电双相触电跨步电压5、用万用表如何判断二极管极性、材料和好坏？极性：用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。
材料：测阻值，3k欧以下：锗；3K欧以上：硅好坏：若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。
若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。
6、写出色环电阻（四环）表示的方法？注明十种颜色代表的数字和允许误差的颜色？第一、第二条色环表示有效数字，第三条表示阻值的倍乘率，第四条表示允许误差。
棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9黑0金±5% 银±10% 无±20%7、如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏？正负：用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。
质量：若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。
若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。
硅材料反向无穷大，锗材料大于200k。
8、手工焊接的基本步骤是什么？（1）准备。
（2）加热被焊件。
（3）熔化焊料。
（4）移开焊锡丝。
（5）移开烙铁头9表面安装工艺的焊接方法有几种？波峰焊回流焊。
