电子工艺学复习题.doc
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一、填空1.在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:接地、静电屏蔽、离子中和。
(接地、静电屏蔽、离子中和)2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。
该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段.(研制、开发.设计、试制和批量生产)3.设计文件按表达的内容,可分为图样、略图、文字和表格等几种.(图样、略图、文字和表格)4.设计文件格式有多种,但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏 ,装配图、接线图等设计文件还有明细栏。
(主标题栏登记栏明细栏)5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位 , 物在其位”6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。
7.1MΩ= 1000 KΩ= 1000000 Ω8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。
9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数 .10.用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器(1uF以上的容量)的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器开路。
11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。
12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料,广泛用于波峰焊和浸焊。
13.扬声器是一种电声器件。
14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种.15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。
16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。
17.绝缘导线加工工序为:剪裁→剥头→捻线→捻头(对多股线)→搪锡、清洗。
18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡:63% 铅:37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃ _。
19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处(焊盘)的面积。
20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。
21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性,是防止产生虚焊、假焊有效措施之一.22.半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有单向导电性性。
(单向导电性)23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是:– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案:C2.焊接过程中,焊接温度过高会导致:– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案:B3.PCB(Printed Circuit Board)的主要材料是:– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案:D4.对于高密度电路板,PCB表面的阻焊膜主要用于:– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案:D5.在SMT(Surface Mount Technology)工艺中,贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是:– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案:B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量?(多选)– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案:A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法?(多选)– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案:A、B3.在电子组装工艺中,以下哪些因素会导致焊接缺陷?(多选)– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案:A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答:电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制,确保电子组装过程中的质量和可靠性,提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答:SMT工艺(Surface Mount Technology)是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
1.根据加热方式分,电烙铁可分为哪两种?各有什么特点?2.常用的电阻标称值有哪几个系列?3.电阻常用的标注方法有哪几种?4.会识别电阻。
5.常用的手工焊接工具有哪些,常用的自动焊接设备有哪些?6.对于有绝缘层的导线,其加工分为哪几个过程?7.元器件引线的预加工处理主要包括哪几个步骤?8.直插元器件安装时,通常分为哪两种安装方法?9.焊点的常见缺陷有哪些?。
10.自动焊接技术主要有哪些?。
11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括:焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。
12. 接触焊接主要有哪几种。
13.印制电路板的制作过程是什么?14.常用的抗干扰措施有哪些?16. 电子产品装配的工艺流程是什么?17.电子产品的安全性检查是哪几个方面?18.电子产品的生产是什么?19.设计文件一般包括内容是什么?20. 按设计文件的分类是什么?。
21.电子产品调试的内容包括哪几个阶段?22. 调试故障查找及处理的一般步骤是什么?23. 常用的调试故障查找及处理的一般方法有哪些?24.从微观角度来分析锡焊过程可分为哪三个阶段来完成?。
25.波峰焊的特点。
26.简述用万用表检测电阻、电容、电感、二极管、开关器件、扬声器的检测方法?27.简述用万用表简单判断三极管好坏和极性的方法。
简述集成电路管脚编号的识别方法。
28.介绍6种常用的电子产品制作的专用工具及功能。
29.介绍5种常用的电子整机装配专用设备,并简述其功能。
30.在电子产品装配前,需要做的准备工艺有识图,简述主要对哪几种国图形进行识图,并说明识图方法。
31.元器件引线成型的技术要求是什么?32.电烙铁的检测、维护与使用注意事项是什么?33.简述共晶焊锡焊料和无铅焊接焊料的优缺点。
34.简介手工焊接的五步法和三步法,及手工焊接要领。
35.简介主要的自动焊接技术。
36.简述焊接的质量要求与检查步骤。
37.简述无铅焊接技术的优缺点。
复习题:一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种,其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有性。
4、1F=uF= nF= pF 1MΩ=KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称,目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻,在电路中起、和等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是:用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介,用来传输信号,能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题(每题2分,共40分)1. 在电子工艺中,制备薄膜的方法主要包括()。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中,常用的焊接方法是()。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中,常用的测试方法是()。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中,以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的()。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术()。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中,为了防止杂质进入晶体管内,常使用()来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中,常用的镀金方法是()。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程()。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法()。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上,常用的连接方式是()。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题(每题2分,共20分)1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
()2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
()3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
()4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
()5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
()三、简答题(每题10分,共20分)1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题(共20分)某电子产品的制造过程为:印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
1. 安全用电常识:①不要随意将三相插头改成两相插头,切不可将三相插头的相线(俗称火线)与接地线接错。
②不用湿手摸、湿布擦灯具、开关等电器用具。
③晒衣架要与电线保持安全距离,不要将晒衣竿搁在电线上。
④电视机室外天线要远离电力线,不要高出避雷针;⑤电加热设备不能烘烤衣物;⑥搬动家用电器时要先切断电源;⑦洗衣机等家用电器的金属外壳要有可靠接地。
2. 人工呼吸及胸外按压法急救:人工呼吸:第一步:清理触电者口中阻塞物第二步:将触电者鼻孔朝上,头后伸第三步:施救者贴嘴吹气,胸扩张第四步:放开嘴鼻好换气胸外按压法:第一步:中指对凹堂,当胸一手掌第二步:掌跟用力向下压第三步:慢慢向下压第四步:突然放3. 手工焊接技术(材料工具步骤要求):焊料:可分为锡铅焊料、银焊料及铜焊料等。
锡铅焊料又称焊锡,在电子产品焊接中,常用的是锡铅焊料,其形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种工具:内热式电烙铁外热式电烙铁恒温电烙铁尖嘴钳斜嘴钳剥线钳螺丝刀镊子步骤:准备施焊加热焊件送入焊锡丝移开焊锡丝移开电烙铁质量要求:可靠的电气连接足够的机械强度光洁整齐的外观4. 元器件的识别:晶体二极管:检测时,万用表置于“Rⅹ1K”挡,两表笔分别接到二极管的两端,如果测得的电阻值较小,则为二极管的正向电阻,这时与黑表笔(即表内电池正极)相连接的是二极管正极,与红表笔(即表内电池负极)相连接的是二极管负极,如果测得的电阻值很大,则为二极管的反向电阻,这时与黑表笔相接的是二极管负极,与红表笔相接的是二极管正极。
正常的二极管,其正、反向电阻的阻值应该相差很大,且反向电阻接近于无穷大。
如果某二极管正、反向电阻值均为无穷大,说明该二极管内部断路损坏;如果正、反向电阻值均为0,说明该二极管已被击穿短路;如果正、反向电阻值相差不大,说明该二极管质量太差,也不宜使用晶体三极管:检测时,将万用表置于“Rⅹ1K”挡。
(以NPN管为例)先用黑表笔接某一管脚,红表笔分别接另外两管脚,测得两电阻值。
一、填空题1、电子工艺是生产者利用设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为符合技术要求电子产品的艺术(工序、方法或技术)。
它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
2、就电子整机产品的生产过程而言,主要涉及两个方面:一方面指制造工艺的技术手段和操作技能;另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和生产管理。
3、电子产品制造过程的基本要素:材料、设备、方法、人力、管理。
4、碳膜电阻高频特性好、价格低,但精度差。
金属膜电阻性能优于碳膜电阻。
5、金属膜电阻耐高温,当环境温度升高后,其阻值随温度的变化很小,工作频率较宽,高频特性好,精度高,但成本稍高、温度系数小。
6、金属氧化膜电阻具有耐高温、氧化物的化学稳定性好、具有较好的机械性能,硬度大,耐磨,不易损伤,功率大,可高达数百千瓦,电阻阻值范围窄,温度系数比金属膜电阻大,稳定性高等特点。
'7、线绕电阻有固定式和可调式两种。
这种电阻的优点是:阻值精确,有良好的电气性能、工作可靠、稳定,温度系数小,耐热性好,功率较大。
8、保险电阻具有双重功能,在正常情况下具有普通电阻的电气特性,一旦电路中电压升高、电流增大或某一电路元件损坏,保险电阻就会在规定的时间内熔断,从而达到保护其它元器件的目的。
9、陶瓷绝缘功率型线绕电阻称为水泥电阻。
有立式和卧式两类。
其特点是:散热大,功率大,具有优良的绝缘性能,绝缘电阻可达100MΩ。
10、对于同一类电阻器,额定功率的大小取决它的几何尺寸和表面面积,额定功率越大,电阻器的体积越大。
11、色标法是电阻标称值最常用的表示方法,普通电阻采用四色环表示,精密电阻采用五色环表示。
12、电阻器的标志符号为:151表示150Ω, 563表示56kΩ,759表示Ω,6801表示Ω。
13、电位器由外壳、滑动轴、电阻体和3个引出端组成。
14、多联电位器是指由两个或两个以上单联电位器组成的电位器组件,分为同步多联电位器和异步多联电位器两种。
电子工艺考试题一、通用知识部分(基础知识)、实物知识1.单项选择题(40分)1)电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的( B );A 工艺学科、B 技术学科、C 工程学科、D 技术科学2)电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和(A );A 质量参数、B 技术参数、C 数据参数、D 封装形式3)常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母( B ) 标志它们的精度等级;A J、N、MB J、K、MC K、J、MD J、M、K4)电感线圈的品质因数(Q值),可定义为( C );A Q = L / r、B Q = L r / ω、C Q = ωL / r、D Q = ωL r;5)(C )以下频率,是低频接插件通常适合的频率;A 90MHz、B 80MHz、C 100MHz、D 120MHz6)焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、( C )、2.0mm;A 1.3mmB 1.4mmC 1.5mmD 1.8mm7)按照电子行业的部颁标准,覆铜板材的标准厚度有0.2mm、(C )0.8mm、1.6mm、3.2mm等;A 0.3mm 、B 0.4mm、C 0.5mm、D 0.6mm8)元器件的安装固定方式由,立式安装和(A )两种;A 卧式安装、B 并排式安装、C 跨式安装、D 躺式安装9)漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的(C );A 能量、B 剩余电感、C 电感量、D 电流能量10)焊盘的形状有(D )、圆形和方形焊盘;A 椭圆形、B 空心形、C 梅花形、D 岛形11)在开关电源工作方式中,哪种开关方式及经济又简单实用?CA 正激、B 推挽、C 反激、D 全桥、E 半桥12)SMC元件的小型化进程(公制):3225、3216、( D )、2125、2012、1608、1005、0603;A 3200、B 3016、C 2525、D 、252013)我们所说的工艺图主要是(B )、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等;A 实物接线图、B 实物装配图、C 整机接线图、D 、整机工程图14)小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围:允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的( D )在焊盘上。
电子工艺期末考试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 电子工艺中,常用的焊接材料是什么?A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢答案:B2. 下列哪个是电子元件的封装形式?A. DIPB. LEDC. USBD. HDMI答案:A3. 电阻的单位是什么?A. 欧姆(Ω)B. 安培(A)C. 法拉(F)D. 伏特(V)答案:A4. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分?A. 电源B. 电阻C. 电容D. 显示器答案:D5. 集成电路的英文缩写是什么?A. CPUB. RAMC. ICD. ROM答案:C6. 以下哪个是数字信号?A. 声音B. 电压C. 光信号D. 温度答案:C7. 电子元件的标称值通常用哪种方式表示?A. 直接标注B. 颜色编码C. 电阻值D. 电容值答案:B8. 电路图的英文缩写是什么?A. PCBB. CADC. SCADAD. Schematic答案:D9. 以下哪个是模拟信号?A. 数字电视信号B. 无线电波C. 音频信号D. 网络信号答案:C10. 电子元件的老化测试通常是为了检测什么?A. 外观B. 性能稳定性C. 尺寸D. 重量答案:B二、填空题(每空2分,共20分)1. 电子电路的基本组成包括________、________和________。
答案:电源,负载,连接导线2. 电子元件的封装形式有________、________、________等。
答案:DIP,SMD,BGA3. 在电子工艺中,常用的焊接工具有________、________和________。
答案:电烙铁,热风枪,焊接台4. 电子元件的老化测试通常是为了检测元件的________和________。
答案:性能稳定性,可靠性5. 电子电路的调试通常包括________、________和________。
答案:静态测试,动态测试,故障诊断三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述电子焊接的基本步骤。
电子工艺考试题( A1 )(考试时间 60 分钟)院(系)专业班姓名:座号:考试日期:一、选择填空题:(在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。
共 28 分)1 .有一瓷介电容器的数码值为 473J ,表示其电容量为();误差为()。
a : 47 μ F;b : 0.047 μ F ;c : 0.47 μ F ;d :± 1% ;e :± 5% ;f :± 10%2 .在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反,将会造成(A)。
a :变压器副边短路 ;b :整流输出为半波整流;c :整流输出极性改变3 .三端稳压器加散热器的作用是为了提高稳压器的(a)。
a :耗散功率 ;b :增大输出电流 ;c :提高输出电压 ;d :改善纹波系数4 .下面的布版设计图哪些较为合理?答:(A)(B)(D)。
a b c d e f5 .下面哪些情况将会影响焊接质量?答:(B)(D)(E)。
a :焊盘涂松香酒精偏多:b ;被焊面有油污或存在氧化层;c :焊点旁边有松香痂:d :加热时间过长造成助焊剂挥发失效;e :加热时间不够;f :焊盘形状不规整6 .要想获得较为理想的焊点,烙铁头应接触右图所示哪点位置?答:(C)。
7 .三极管 TIP42 处于饱和工作状态,测得三只管脚的电位分别为 U = 16V; U =15.5V; U =16.2V 。
可判断:()。
a :①脚为基极;②脚为发射极;③脚为集电极b :①脚为集电极;②脚为基极;③脚为发射极c :①脚为发射极;②脚为基极;③脚为集电极8 .书中 P 58 图 5-3 中的二极管 D 3 ,在电路正常充电时起()作用;定值停充后起()作用。
a :限流;b :箝位;c :隔离;d :整流;e :分流二.调试分析题:(在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。
共 60 分)(一)分析书 P 55 图 5 -1稳压电源电路在调试过程中出现的各种现象:1 .在电路安装焊接过程中,错将 R 3 与 R 5 的安装位置对调,通电调试发现:空载时 Q 1 处于()状态; Q2 处于()状态;额定负载下 Q 1 管处于()状态; Q 2 管处于()状态。
第一章一、填空1、电子产品制造工艺工作程序是指产品从预研制阶段、设计性试制阶段、生产性试制阶段,直到批量性生产(或质量改进)的各阶段中有关工艺方面的工作规程。
工艺工作贯穿于产品设计、制造的全过程。
二、名词解释工艺文件:按照一定条件选择产品最合理的工艺过程 (生产过程),将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应遵守的技术规程,用文字的形式表示,称为工艺文件。
第二章一、填空1、电子元器件分:有源元器件、无源元器件,有源元器件工作时,其输出不仅依据输入信号,还要依靠电源,它在电路中起到能量转换的作用。
无源元器件又可以分为耗能元件、储能元件和结构元件。
称有源元器件为“器件”,称无源元器件为“元件”。
2、特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能,通常可用该元器件的名称来表示。
3、失效率的单位是“菲特”(Fit),1菲特=10-9/h。
即一百万个元器件运用一千小时,每发生一个失效.就叫做1Fit。
失效率越低,说明元器件的可靠性越高。
4、根据电路的要求,依照元器件的检验筛选工艺文件,对全部元器件进行严格的“使用筛选”。
使用筛选包括外观质量检验、功能性筛选和老化筛选。
5、型号及参数在电子元器件上的标注有直标法、文字符号法和色标法三种6、用元件的形状及其表面的颜色区别元件的种类,如在表面安装元件中,除了形状的区别以外,黑色表示电阻,棕色表示电容,淡蓝色表示电感。
电阻的基本标注单位是欧姆,电容的基本标达单位是皮法,电感的基本标注单位是微亨;用三位数字标注元件的数值。
7、一般说来,电阻器应该选用标称阻值系列,允许偏差多在±5%的,额定功率大约为在电路中的实际功耗酌1.5-2倍以上。
8、中周由磁心、磁罩、塑料骨架和金属屏蔽壳组成,线圈绕制在塑料骨架上或直接绕制在磁心上,骨架的插脚可以焊接到印制电路板上。
有些中周线圈的磁罩可以旋转调节,有些则是磁心可以旋转调节。
调整磁心和磁罩的相对位置,能够在±10%的范围内改变中周线圈的电感量。
电子工艺学复习题电阻——1. 作用:导体材料对电流通过的阻碍作用2. 在电路中的作用:分压、降压、分流、限流、滤波(与电容组合)和阻抗匹配3. 命名:RYG1代表了功率型金属氧化膜电阻器4. 标志:文字符号直接表示法;色标法(四色带普通电阻和五色带精密电阻);数字表示法;文字表示法适用于功率大于2W的电阻;色标法适用于功率在2W以下的电阻;数字表示法适用于贴片电阻,注意,第三位数字为9时代表倍率为0.1。
5. 主要性能参数:电阻值以及允许偏差、功率6. 符号:电阻符号和功率在电阻上的表示。
7. 常见电阻器:碳膜电阻(绿色或棕色)、金属膜电阻(红色)、水泥电阻、线绕电阻、熔断电阻、热敏电阻、光敏电阻、贴片电阻器等。
8. 检测:常见故障为断路。
万用表测量电阻步骤:1)机械调零;2)估计电阻值,选择合适量程;3)欧姆调零;4)测量电阻值大小;5)置万用表档位为交流电压档或“OFF”档,测量完毕。
电位器——电位器在电路中的作用:改变电阻值,调节电压或电位。
符号:P279测量:R12+R23=R13:移动滑动端,万用表指针连续变化。
作业:1 电阻器的主要参数有哪些?2电阻器上哪一端为第一环?(离引线端近的是第一环)3 用四色环表示电阻:68KΩ±5%;47KΩ±5%;4 用五色环表示电阻:2.00KΩ±1%;39.0KΩ±1%;5 指出下列电阻的阻值、允许偏差和标志方法。
2.2KΩ±10%;680Ω±20%;5K1±5%;125K;102J。
6 一般情况下如何判别电阻器的好坏?7 表面涂绿漆和红漆的电阻各是什么电阻?哪种好?哪种好?碳膜电阻稳定性好,阻值范围宽,受电压和频率的影响小,高频特性好,具有负温度系数特性,但负荷功率小,使用环境温度低。
金属膜电阻工作环境温度大,体积小,噪声低,稳定性高,温度系数和电压系数低,耐热性好,高频性能好。
1)一些封装缩写对应的引脚形状、引脚间距翼型引脚:举例QFP 0.3mm(最小)PLCC 1或1.27mm2)当今社会使用最多的pcb是(环氧玻璃布基覆铜板)散热最好的pcb(金属基pcb)pcb铜箔厚度(18、25、35、50 、70、105μm )3)金属表面的氧化物();松香中松香与酒精的比例1:3?4)0805、0603公尺对应大小?0603公制06长03宽(0.6mm、0.3mm)5)常用的有铅共晶焊料的成分比例(锡的含量为63%、铅的含量为37%)熔点是1℃回流工艺中常用的无铅焊料是(x 锡银铜)?波峰焊工艺中常用的无铅焊料是(锡铜)锡铅焊料中铅越多导电性?越差6)Smt环境温度加速条件?(高温高湿高压)人体静电→(0.5v—5000v)7)黏度影响因素?(焊粉粉末含量、粉末粒度、转速、温度)焊锡膏成分?8)可焊性、表面张力、湿润性关系?表面张力越大湿润型越差可焊性越差9)刮刀材质?(橡胶、塑料、金属)10)金属模版的制造方法分类:化学腐蚀;激光切割;电镀法;高分子聚合法网板开孔的厚度比(w/h)、面积比(窗孔面积/孔壁表面积)11)Smt零件的供料方式?托盘、编带、管式。
12)实验室常见的损伤有?电损伤机械损伤热损伤化学损伤气压损伤13)4M+M 4m:材料设备方法能力m 管理14)贴片机固化方式(热固化、光固化)胶点分布15)可焊性测试方法:边缘浸渍法、湿润平衡法、金属球法16)Ul(美国)ce(欧盟)3c(中国国家强制认证)9000(质量管理体系认证)17)常用的电烙铁分类:加热方式:内加热、外加热;功率;20、30、35···500w;功能分类:单用、两用、调温式、恒温式。
18)有源(晶体管、集成电路)无源器件例子:(耗能元件、储能元件、结构:开关、接插件)19)静电对电子行业的危害:静电吸附(力效应)对轻小物体作用大;静电放电轻击穿,局部功能下降经过一段时间恢复功能;硬击穿:永久破坏;静电感应:器件引线,工具产生静电感应。
电子工艺复习要点一、电子工艺概论(P1—P23)1、(P2)电子制造(electronic manufacture):广义的电子制造包括电子产品从“市场分析、经营决策、整体方案、电路原理设计、工程结构设计、工艺设计、零部件检测加工、组装、质量控制、包装运输、市场营销直至售后服务”的电子产业链全过程,也称为“电子制造系统”或“大制造观念”。
2、(P2)工艺:简单说,工艺就是“制造产品的方法和流程”。
经典的工艺定义:劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工和处理,改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和化学性能以及相互关系,最后使之成为预期产品的方法及过程。
3、(P3)(1)电子产品:以电子学和微电子学为理论基础,应用电子、自动化及相关设计技术完成系统设计;而后应用复杂的电子制造技术,通过几十乃至上百道工序,由成千上万的人在要求很高的环境下,应用各种自动化机器设备制造出来的产品。
(2)电子制造工艺:简称“电子工艺”,是指贯穿从设计到制造全过程的一项关键技术。
广义的电子制造工艺,包括“基础电子制造工艺”和“电子产品制造工艺”两部分。
狭义的电子制造工艺,即指“电子产品制造工艺”。
(详见P4图1.1.3)4、(P4)电子工艺与产业:(1)提高经济效益。
工艺方法和手段的改进可以大幅度提高劳动生产率、降低材料消耗。
(2)保证产品质量。
产品质量主要取决于“设计质量”和“制造质量”;根据可靠性原理,产品的固有可靠性=设计可靠性*制造可靠性。
(3)促进新产品的研发。
企业的创新主要体现在新产品研发水平上。
5、(P5)电子工艺与设计:电子工艺与设计,本来是唇齿相依的关系,设计以制造为目标,制造以设计为依据,二者密不可分。
6、(P5)电子工艺技术发展历程:电子管时代、晶体管和集成电路时代、大规模集成电路时代、系统级(超大规模)集成电路时代。
(详见P6表1.2.1)(1)电子工艺的早期——导线直连技术(2)电子工艺最伟大的发明——印制电路(3)电子工艺的发展契机——晶体管的发明(4)电子工艺起飞引擎——集成电路(5)电子工艺的大发展——通孔安装技术(6)电子工艺的现代化基础——元器件微型化(7)电子工艺的当前主流——表面贴装技术7、(P12)电子工艺的绿色化:无铅、无卤8、(P19)标准化:对实际与潜在的问题作出统一规定,供共同和重复使用,以在预定领域内获取最佳秩序的活动。
一、填空1、常用于高精密度运算的电容是钽电容。
2、用色环表示电阻阻值时,最后一个色环表示的是误差3、常见的电烙铁有内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温电烙铁。
4、助焊剂的主要作用是润湿、扩散、形成合金层5、锡焊属于钎焊中的一种。
6、锡焊时,焊料的熔点小于焊件。
7、波峰焊是让插装好的原件的印制板与熔融焊料的波峰相接触,实现焊接的一种方法。
8、SMT 是为了适应电子元器件微型化,主要用于表面贴装元器件的焊接技术。
9、电烙铁的握法分别为((1)反握法(2)正握法(3)笔握法)10、粘合剂按固化特性分为(热固化、光固化、光热双固化、紫外线固化及超声波固化等。
)11、助焊剂的组成(活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂)12、覆铜板的组成()二、简答题1、什么是桥堆,有什么作用?桥堆是由4只二极管构成的桥式电路。
桥堆主要在电源电路中作整流用2、标称阻值与允许偏差定义?电阻的标称阻值是指电阻器上所标注的阻值,标称阻值与实际阻值之间允许的最大偏差范围称为电阻的允许偏差。
3、什么是焊接,完成锡焊的基本条件?焊接是使金属连接的一种方法,是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。
1.被焊金属应具有良好的可焊性2.被焊件应保持清洁3.选择合适的焊剂4.焊接要加热到合适的温度5.合适的焊接时间4、内热与外热式电烙铁的定义以及它们之间的主要区别内热式电烙铁的发热部分(烙铁芯)安装于烙铁头内部,其热量由内向外散发,故称为内热式电烙铁。
外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里面,即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面,故称为外热式电烙铁。
5、锡焊机理中要满足有效扩散,必须满足什么条件?⑴距离,两块金属必须接近到足够小的距离。
⑵温度,只有在一定温度下金属分子才具有动能,使得扩散得以进行,理论上说,到“绝对零度”时便没有扩散的可能。
实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。
6、对电路板焊接要遵循锡焊要领外,须特别注意?1.一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁的温度不超过300℃的为宜。
电子工艺学复习题电阻——1. 作用:导体材料对电流通过的阻碍作用2. 在电路中的作用:分压、降压、分流、限流、滤波(与电容组合)和阻抗匹配3. 命名:RYG1代表了功率型金属氧化膜电阻器4. 标志:文字符号直接表示法;色标法(四色带普通电阻和五色带精密电阻);数字表示法;文字表示法适用于功率大于2W的电阻;色标法适用于功率在2W以下的电阻;数字表示法适用于贴片电阻,注意,第三位数字为9时代表倍率为0.1。
5. 主要性能参数:电阻值以及允许偏差、功率6. 符号:电阻符号和功率在电阻上的表示。
7. 常见电阻器:碳膜电阻(绿色或棕色)、金属膜电阻(红色)、水泥电阻、线绕电阻、熔断电阻、热敏电阻、光敏电阻、贴片电阻器等。
8. 检测:常见故障为断路。
万用表测量电阻步骤:1)机械调零;2)估计电阻值,选择合适量程;3)欧姆调零;4)测量电阻值大小;5)置万用表档位为交流电压档或“OFF”档,测量完毕。
电位器——电位器在电路中的作用:改变电阻值,调节电压或电位。
符号:P279测量:R12+R23=R13:移动滑动端,万用表指针连续变化。
作业:1 电阻器的主要参数有哪些?2电阻器上哪一端为第一环?(离引线端近的是第一环)3 用四色环表示电阻:68KΩ±5%;47KΩ±5%;4 用五色环表示电阻:2.00KΩ±1%;39.0KΩ±1%;5 指出下列电阻的阻值、允许偏差和标志方法。
2.2KΩ±10%;680Ω±20%;5K1±5%;125K;102J。
6 一般情况下如何判别电阻器的好坏?7 表面涂绿漆和红漆的电阻各是什么电阻?哪种好?哪种好?碳膜电阻稳定性好,阻值范围宽,受电压和频率的影响小,高频特性好,具有负温度系数特性,但负荷功率小,使用环境温度低。
金属膜电阻工作环境温度大,体积小,噪声低,稳定性高,温度系数和电压系数低,耐热性好,高频性能好。
电容——1. 作用:是一种储存电能的元件,具有充放电特性和阻止直流电流通过,允许交流电流通过的能力(隔直流通交流)。
2. 在电路中的作用:起到退耦、耦合、滤波、旁路、谐振、分频、定时等作用。
3. 命名:CA11A:钽电解电容4. 标志:直接表示法:CCG1-63V-0.1μF-Ⅲ陶瓷电容高功率圆形63V0.1μF允许误差20%数码表示法:233表示2300pF,单位为pF。
注意,第三位数字9代表倍率0.1。
色标法:同电阻,单位pF。
22000pF±10%,1600V。
数码表示法适用于片状电容,色标法适用于小容量电容。
5. 主要性能参数:电容量及允许误差、漏电阻、额定功率、耐压值等。
6. 符号:无极电容有极电容可调电容双连电容微调电容7. 常见电容器:有极电容(电解电容)和无极电容;固定电容和可变电容。
8. 检测:一般情况下,对电容量大于0.1μF的电容器,可用万用表进行检测,0.1-10μF 选用R*1K档,10-300μF选用R*10K档;对于小容量电容器采用表笔接三极管(黑接集电极,红接发射极)测量。
用万用表测量的是电容器的漏电阻!电容器电容量的测量须采用交流电路,如谐振法或电桥!测量电解电容时,漏电阻小的一次,黑表笔所接为负极。
电解电容待表针稳定后读取数值,所指示的漏电电阻值会大于500 kΩ,若漏电电阻小于100 kΩ,则说明该电容器已漏电严重,不宜继续使用。
9. 常见故障:漏电、短路、断路。
作业:1 电容器的主要标志方法有哪几种?2 电容器有哪些主要参数?3 电容器的额定工作电压是其允许的最大直流电压吗?4 电容器的容量常用数字表示,试说明103、333、682各表示的电容量?5 指出下列电容器的数值大小、允许偏差和标志方法。
5n1、103J、2p2、339K、p56K。
6 电解电容器极性的识别方法有哪几种?与普通电容相比,有何不同?7 怎样用万用表测量电解电容器的漏电流大小?8 如何判断较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障?9 电容器在电路中起什么作用?电感——1. 作用:电感线圈用文字符号L表示,变压器用文字符号T表示。
在导线或线圈中流过电流时,其周围就会产生磁场,线圈中电流发生变化时线圈周围的磁场发生变化,变化的磁场可使线圈自身产生感应电动势,这就是自感作用,表示自感能力的物理量称电感。
凡能产生电感作用的器件称为自感器。
如在通以交流电的线圈的交变磁场中,放置另一只线圈,在此线圈中会产生感应电动势,这种现象称为互感。
电感器通常分为两大类:一类是应用自感作用的电感线圈。
另一类是应用互感作用的变压器。
2. 在电路中的作用:电感器有通直流阻交流、通低频阻高频、变压、传送信号等作用。
变压器起变压作用。
3. 命名:LGX代表小型高频电感线圈;DB-50-2表示50V A的电源变压器4. 标志:直标法:电感量用数字和单位直接标注在外壳上。
单位uH或mH。
如220uH±5% 色标法:卧式的与电阻色环法相似。
立式的常采用色点法。
单位uH数码法:采用三位数码表示,前两位有效数,第三位零的个数.5. 主要性能参数:电感:电感量、品质因数、分布电容和直流电阻、额定电流。
变压器:变压比、额定功率、效率、温升、绝缘电阻等。
6. 符号:P280或P81的电感线圈和如图所示的变压器;7. 检测:用电桥或谐振法测量电感量;用电压比法或变电容法测量Q值。
电感:将万用表置于R×1档或R×10档,用两表笔接触在路线圈的两端,表针应指示导通,否则线圈断路。
焊开一脚,如果线圈较细或匝数较多,指针应有较明显的摆动,一般为几欧姆~十几欧姆之间,如阻值明显偏小可判断线圈匝间短路;不过有许多线圈线径较粗,电阻值为几欧姆,甚至小于1Ω,这是可改用数字万用表200档测量。
变压器:判断初、次级线圈:电源变压器的初级、次级引脚都是分别从两侧引出的,一般初级侧标有220v字样,但有时标记模糊,可根据初级绕组线径细、匝数多,次级线径粗、匝数少判断,同时初级直流铜阻>次级直流铜阻。
一般,初级输入端为绿色,次级输出端为红色。
变压器的同名端判别:仅以测试次级的绕组A为例。
假定E正极接变压器初级线圈a 端,负极接b端,万用表的红笔接c端,黑表笔接d端。
当开关S接通的瞬间,变压器初级线圈的电流变化,将引起铁心的磁通量发生变化,根据电磁感应原理,次级线圈将产生感应电压,此感应电压使接在次级线圈两端的万用表的指针迅速摆动后又返回零位,因此观察指针的摆动方向就能判断出变压器各绕组的同名端,若指针向右摆,说明a与c为同名端,b与d同名端,反之向左摆,说明a与d是同名端。
8. 故障:开路、短路和局部短路,局部短路要通电测量。
作业:1 电感器的主要标志方法有哪几种?2 如何用万用表判别电感器的好坏?3 变压器的主要特征参数有哪些?4 如何用万用表检测电感器断路或内部短路?5 电感器和变压器在电路中起什么作用?二极管——1. 作用:单向导向型。
稳压二极管利用二极管的反向击穿特性制成的,齐纳击穿和雪崩击穿;变容二极管和光电二极管工作时须加反向工作电压。
2. 在电路中的作用:——3. 命名:2AP8A小信号PNP型二极管;2BS21:P型锗材料隧道二极管;3AG11C锗材料PNP高频小功率三极管;CS213场效应管。
4. 标志:——5. 主要性能参数:普通二极管:(1)最大正向电流;(2)最高反向工作电压;(3)结电容和最高工作频率;(4)反向饱和电流等。
稳压二极管:稳定电压、稳定电流、最大耗散功率等。
6. 符号:见P2817. 常见二极管:半导体分立器件分为半导体二极管、晶体三极管、场效应管和功率整流器件等。
半导体二极管可分为普通二极管和特殊二极管,普通二极管包括整流二极管、检波二极管、稳压二极管、开关二极管、恒流二极管等。
按结构分类可分为点接触型(检波电路)、面接触型(整流电路)和硅平面开关管。
场效应管包括结型(JFET)和绝缘栅型(IGFET)两类,绝缘栅型中主要是金属氧化物半导体场效应管MOS。
8. 检测:用万用表R×100或R×1k挡测其正、反向电阻,根据二极管的单向导电性可知,测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极;反之,为负极。
若二极管的正、反向电阻相差越大,说明其单向导电性越好。
若二极管正、反向电阻都很大,说明二极管内部开路;若二极管正、反向电阻都很小,说明二极管内部短路。
注意,不能用R×1挡(内阻小,电流太大)和R ×10k挡(电压高)测试,否则有可能会在测试过程中损坏二极管。
稳压二极管:将万用表置于RX10KΩ,红笔接正极,黑笔接负极,如果阻值较小,则为稳压二极管,如果阻值较大,则为普通二极管。
三极管——1. 作用:晶体三极管,或称双极型晶体管,是利用半导体材料的导电特性制成的,是电流控制电流的器件;而场效应管是利用半导体的绝缘特性制成的,是电压控制电流的器件。
2. 在电路中的作用:——3. 命名:——4. 标志:——5. 主要性能参数:晶体管:(1)交流电流放大系数;(2)集电极最大允许电流;(3)集—射极间反向击穿电压;(4)集电极最大允许耗散功率。
场效应管:1)夹断电压U GS(off)或开启电压U GS(th);2)饱和漏极电流I DSS;3)漏源击穿电压U(BR)DS;4) 栅源击穿电压U(BR)GS;5)最大耗散功率P DM 6)跨导gm。
6. 符号:P281;7. 种类:结型场效应管是耗尽型场效应管;绝缘栅型有N沟道、P沟道;增强型和耗尽型等。
8. 检测:硅管和锗管的判别,U be的电压不同。
晶体三极管的三个端子的判断方法。
结型场效应管:用万用表R×100档或R×1K档,用黑表笔任接一个电极,红表笔依次触碰另两个电极,若测出某一电极与另外两个电极的阻值均很大(无穷大)或均很小(几百欧-1千欧),则可判断黑表笔接的是栅极G,另外两个极为D、S极。
在两个阻值均为高阻值的一次测量中,被测管为p沟道结型场效应管。
相反为N沟道管。
结型场效应管源极和漏极在结构上具有对称性可互换使用。
绝缘栅型场效应管:若RX1K档,一个管脚与其他的管脚之间电阻值都是无穷大,则为栅极。
再用两表笔接另外两个管脚,若阻值小的红笔为D极,黑笔为S极。
一般不用测量。
9. 注意事项:场效应管由于输入电阻特别高,因此很容易受到静电等的影响和破坏,在储存和使用场效应管,特别是MOS场效应管时,应特别注意静电和接地问题:储存时应放在可放静电的海绵上,或用短路环将场效应管的3个引脚短路;焊接时应使用接地良好的电烙铁,拿取时应戴上防静电手套;工作时应铺上防静电桌垫,等等,以避免管子被静电损坏。
(1)在使用场效应管时应注意漏源电压、漏源电流、栅源电压、耗散功率等参数不应超过最大允许值(2)场效应管在使用中要特别注意对栅极的保护。