电子工艺复习题
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1.下列关于焊接方法标记错误的是:A.焊条电弧焊111B. 熔化极活性气体保护焊135C.氧乙炔气焊311D. 钨极惰性气体保护焊1312.以下哪些焊接方法是以电阻热作为焊接热源的:A.焊条电弧焊B. 电阻点焊C.钨极氩弧焊D. 电渣焊3.正确选择焊接方法的根据是:A.焊接位置B. 经济性C. 设备条件D. 自动化、机械化程度4. 下列说法正确的是:A. 焊接属于不可拆连接,而螺纹连接和铆接属于可拆连接B. 与熔焊相比较,钎焊是母材不熔化,钎料熔化C. 根据ISO857标准规定,通常将焊接分为熔化焊、压力焊和电阻焊D.氧乙炔火焰可用于熔化焊、气割,也可用于钎焊5.下列哪种电源输出的是交流电:A.弧焊整流器B. 脉冲电源C. 弧焊变压器D. 焊接变流器6. 在用气焊焊接黄铜时通常使用哪种火焰类型?A.碳化焰B. 氧化焰C. 中性焰D. 所有类型火焰均可7.电弧中带电粒子的产生可依靠下列哪些方式:A.热发射B. 阳极发射离子C. 粒子碰撞发射D. 热电离8.与实芯焊丝相比,使用药芯焊丝的优势在于:A.熔敷速度快,生产效率高B. 工艺性能好,焊缝成形美观C.容易保管D. 形成的烟雾更少9.焊条电弧焊时,产生咬边的原因是:A.焊接电流太大B. 电弧太长C. 焊接电压太低D. 焊条角度太陡10.焊条电弧焊焊条为酸性药皮时它含有下列哪些化合物?A. 石英SiO2B. 金红石TiO2C. 铁磁矿Fe3O4D. 纤维素11.下列可以作为TIG 焊用保护气体的组别是:A. ISO14175 M2B. ISO14175 CC. ISO14175 M1D. ISO14175 I12. 在什么条件下采用碱性药皮焊条焊接最合适?A. 要求焊缝表面成形较光滑时B. 对焊缝质量及韧性有较高要求时C. 要求焊缝熔深较大时D. 要求具有特别高的熔敷率时13. TIG焊时,下列哪些说法是正确的?A. Ar中加入He时,可使焊接速度得到提高B. Ar中加入He时,起弧更容易C. Ar中加入He时,可使焊缝熔深加大D. Ar中加入He时,由于熔池粘度增加,使得抗气孔性能下降14. 关于埋弧焊焊剂的说法错误的是:A.焊剂可以起保护作用B. 使用锰硅型焊剂能提高焊缝韧性C.使用氟化物碱性焊剂能提高焊缝韧性D.烧结型焊剂不易吸潮,可以不用烘干15.符号标记为ISO14341-A G 46 3 M213Sil,对此下列哪种标记的说明是正确的?A.46表示熔敷金属最低屈服强度为460N/mm2和延伸率22%B.G表示惰性气体保护焊C. M21表示保护气体D. 3Sil表示焊丝化学成份16. 脉冲MIG/MAG焊的优点是:A.设备参数调节简单B. 可用大直径的焊丝焊接小而薄的工件C.可在立焊位置、横焊位置、仰焊位置焊接D.具有低的热输入17.熔化极气体保护焊焊接时,短路过渡适用于:A.薄板的填充及盖面焊道B. 厚板的填充及盖面焊道C.中厚板的填充层及板管的根部焊缝D. 平、横焊位置的厚板角焊缝焊接18.关于埋弧焊下列哪些说法是正确的?A.窄间隙埋弧焊所需填充金属量比通常状况多B.并列双丝埋弧焊使用两个电源C、纵列双丝埋弧焊使用两个电源D.纵列双丝埋弧焊的第一个电源通常为交流电源,且常用大电流19.电阻焊时可通过何种措施来减小电极和工件表面之间的接触电阻?A.减小接触面积B. 粗糙的工件表面C. 干净的电极表面D. 改变工件厚度20.有关电阻焊,下列哪些说法是正确的?A.按照DIN1910标准规定,电渣焊是电阻焊的一种(具体来讲,它属于电阻熔化焊的一种)B.点焊时,由于两个工件之间的接触电阻远大于电极与工件之间的接触电阻,故在板之间形成熔核C.在使用同样能量电源的条件下,点焊焊接铝材和铜材时所能焊接的板厚一样D.点焊电源所供给的电能只有很小部分用到焊点的形成上(通常≤50%)21.在等离子弧焊中,高能量是如何获得的:A.使用直流反接B. 压缩电弧C.使用具有高电离能力的气体得到等离子弧D. 使用高的开路电压电源22.下列关于电子束焊说法正确的是:A.焊接速度快B. 深而窄的焊缝断面C. 变形小D. 熔深大23.电子束焊接时产生下列哪种射线A.γ射线B. X射线C.紫外线D. 超声波24.关于钎焊说法正确的是:A.钎焊过程是典型的熔化焊B. 钎焊按照钎料的熔点分为软钎焊、硬钎焊C.钎焊接头多为搭接接头D.钎焊热源多为电阻热25.关于ISO9013-231说法正确的是:A.切割面直角和斜角误差值为2mmB. 坡口表面平均粗糙度为3μmC.工件尺寸偏差等级为1级D.ISO9013仅适用于碳钢26.以下哪些不是机器人焊接的优点:A.对工件装配要求较高B.能代替人从事简单而单调重复的焊接任务,解放劳动力,提高生产率C.机器人的焊接操作有相当高的重复再现精度,可以保证焊接质量的可靠稳定D.对工人操作技术要求非常高27.关于塑料焊接说法正确的是:A.热固性塑料和热塑性塑料都可以焊接B.塑料板和管材连接可以选择热风焊、加热元件焊C.所有的塑料焊接工艺都是压力焊D.可以采用超声波焊接方法28.关于摩擦焊说法正确的是:A.摩擦焊属于塑性连接,而不是熔化连接B.惯性摩擦焊可以焊接板对接焊缝C.搅拌摩擦焊铝合金接头强度下降程度小于熔化焊铝合金接头D.摩擦焊无需填充材料29.关于激光焊说法正确的是:A.焊缝窄(0.8mm)深宽比可达40:1B. 较小焊接变形,热影响区窄C.焊接位置受限D. 可焊非金属材料30.气焊焊丝的焊接性可以由下列哪些性能反映:A.流动性B. 韧性C. 抗裂性D. 在焊接过程中的渗透性31.电阻电焊过程中,下列不是产生分流的原因:A.异种材料的焊接B. 连续点焊过程C.电极压力过大D. 工件表面清理不干净32.电阻压力焊时常用到的辅助能量及辅助材料是:A.保护气体B. 冷却水C. 填充材料D. 压缩空气33.点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关:A.多点焊时,受焊点间的间距影响B.受焊接电流大小影响,但与焊接时间无关C.与焊接电流有关,而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关D.受焊接电流大小影响,且与材料表面状况有关34.电弧喷涂可喷涂哪些材料?A.水泥B. 氧化物陶瓷C. 塑料D. 钢35.自动化焊接与全机械化焊接的差别是:A.应采用机械焊枪B. 焊机暂载率应大于50%C.工件的上料及下料也应是机械化的D. 焊接过程应为机械化过程36.关于气焊右焊法说法正确的是:A.容易焊透B. 通常在>3mm的工件上使用C.在焊接钢时,由于对空气的保护作用不好,不能使用D.容易观察熔池37.根据国际标准,关于焊接设备的空载电压说法正确的是:A.弧焊发电机焊接的最大空载电压为113VB.在狭窄空间焊接时,焊接变压器的最大空载电压为60VC.空载电压不能超过20VD.高空、水下作业时,焊接变压器最大空载电压为80V38.有关铝及铝合金焊接,以下说法哪些是正确的:A.可使用TIG 、MIG焊接铝及铝合金,通常MIG焊可焊接的母材板厚较大B.TIG焊焊铝时首选交流电源C.TIG焊时在纯氩气中加入氦气可降低预热温度及提高焊接速度D.使用MIG焊接铝合金时必须采用交流电源39.按ISO14171-A(EN756) S 46 5FB S2Nil进行焊丝-焊剂组合埋弧焊,可获得下列性能:A.熔敷金属最小屈服强度为460N/mm2,最小延伸率20%B.所用焊丝中的锰含量为2%C.焊剂为含有较少碱性物质的熔炼焊剂D. 焊剂为氟化物-碱性40.TIG焊主要应用于:A.精密机械的焊接B. 不锈钢板和管C.有色金属及其合金D. 厚度小于1.5mm的低碳钢板41.下列哪些说法是正确的?A.被堆焊的零件种类繁多,工作条件复杂B.堆焊过程中,希望得到低的稀释率C.焊条电弧焊和等离子弧焊都可以作为堆焊方法D.堆焊时,希望熔敷速度高42.目前常用的焊接机器人编程方式有哪几种?A.自动编程B. 示教式C. 自动控制式D. 离线编程43.有关钎料的说法,下列哪些是正确的?A. 钎焊加热温度较低,对母材的组织和性能影响较小B. 硬钎料通常包括:铝基、银基、铜基、锰基等C. 钎焊接头不是很光滑,外形不美观D. 钎焊接头的强度一般达不到与母材等强度44. 对于氧-燃气切割叙述正确的是:A. 金属熔化,并从切割区去掉B. 氧气喷射到切割区产生机械作用C. 所切割的金属必须能同氧气发生剧烈的燃烧反应并放出足够的反应热D. 材料在切割区蒸发45. 与焊条电弧焊焊接工艺比较,MIG/MAG焊具有更高的生产效率,是由于:A. 自动送丝B. 使用恒压外特性C. 暂载率较高D. 更高的能量密度46. 关于克服磁偏吹的方法说法错误的是:A.可采用交流电源,而不适合采用直流电源B.移动地线的位置,使焊接电弧临近接地位置C.焊缝远离母材边缘,或朝向已焊的焊缝一侧D.可采用分段退焊47.关于暂载率,下列说法正确的是:A.国际标准中,电阻焊的工作周期为5分钟B.焊条电弧焊的额定暂载率是35%C.熔化极气体保护焊的额定暂载率为100%D.国际标准中,弧焊电源的工作周期为10分钟48.下列焊接方法属于电弧焊的是:A.电渣焊B. 激光焊C. 气电立焊D. 爆炸焊49.根据ISO2560-A(EN499)标准,药皮焊条 E 42 2 MnMo RR 7 4 H10具有下列性能:A、最小屈服强度为420N/mm2B、在-20℃时的最小冲击值为27JC、厚药皮金红石焊条D、适用于在PG和PF焊接位置进行焊接50.关于电子束焊,下列说法正确的是:A.大功率电子束焊时,焊缝的深宽比通常为20:1B.使用U型坡口,焊接接头的韧性良好C.焊接后收缩较小,几乎没有角度收缩,几乎不需要焊缝加工D.不可用于异种金属的焊接51.当使用钎焊时,焊接接头在下列哪种情况下可以具有更高的性能?A.为抵抗剪应力而设计B. 为抵抗正应力而设计C.搭接长度不宜太长,否则钎料很难填满间隙,形成大量缺陷D.使用对接接头而不用搭接接头52.在使用机器人焊接时,焊接质量与下列哪些因素有关:A.工件的装配精度B. 焊接电流、焊接电压的设置C.工件的装配尺寸D. 机器人的重复性53.关于氧乙炔焊接,下列叙述正确的是:A.为保证安全,乙炔气瓶距离氧气瓶、热源的距离不能低于1mB.乙炔气瓶应特别保护不受热,因为在加热的情况下,丙酮的溶解力减弱,气瓶压力升高C.氧乙炔火焰的初始功率高D. 氧乙炔火焰的最高温度高54.下列哪些类型的塑料可以焊接?A、热塑性塑料B、弹性塑料C、不能熔化的塑料D、热固性塑料55. 下列属于焊接填充材料标准的是:A.ISO3580B. ISO14175C.ISO14174D. ISO581756.关于热喷涂,下列说法错误的是:A.在喷涂前保证母材表面的高洁净度B. 涂层与母材的塑性有很大差异C. 电弧喷涂可喷涂钢D. 火焰喷涂的涂层对冲击载荷不敏感57. 有关电渣焊,下列哪些说法是正确的?A. 电渣焊与埋弧焊类似更适于焊接中厚板,其原因是由于它与埋弧焊的焊接原理是一样的B. 按照ISO857关于焊接方法的分类,电渣焊和气电立焊一样都属于电弧熔化焊C. 电渣焊可实现环缝的焊接D. 焊接时,渣的导电性会影响焊接结果58. 埋弧焊焊剂的作用有:A. 提高电弧的导电性B. 造渣保护熔池C. 脱氧及合金化D. 提高熔滴过渡频率59. 窄间隙埋弧焊焊接方法有那些优点:A. 窄间隙埋弧焊焊接接头的冲击性能要比普通埋弧焊高B. 对设备可靠性要求高C. 能缩短焊接时间和减少焊接材料的消耗D. 对焊剂的脱渣性要求不高60. 通常情况下,气焊时下列何种板厚宜采用左焊法焊接?A. 3mmB. 5mmC. 1mmD. 2mm61. 电感在焊接回路中所起的作用是:A. 可在金属熔滴脱离后为电弧提供能量B. 当短路电压急剧下降时,因电感的存在,使得电流逐渐增大C. 在引弧时,限制短路电流D. 总是改进电源的动特性62. 关于电弧阴极、阳极的热量,叙述正确的是:A. 使用熔化的电极焊接,当电极作为阴极时,在熔解后易于放出电子,所以产生的热量比阳极少B. 使用非熔化的电极(如钨极),当电极作为阴极,加热到高温时,通过热电子发射,电子容易逸出,伴随热量变低C. 在直流反接焊中,阴极处于焊接熔池表面并被加热到高温,因此阴极不必产生更多热量D. 在直流正接焊中,阴极处于电极尖端,因此不必产生更多热量来维持熔化温度,电极尖端向电极传导的热量少63. 如何抵消磁偏吹作用?A. 重新选择焊接填充材料B. 焊接时采用交流电源,而不适合采用直流电源C. 选择较高的电弧电压D. 地线对称接在工件上64. 焊条电弧焊时,焊条中药皮的作用有:A. 为焊接熔池产生保护气体B. 为焊缝表面产生熔渣保护层C. 防止焊芯氧化D. 减少焊接应力65. TIG焊中使用氦气作为保护气体时,比使用氩气作为保护气体时有何优点?A. 引弧过程简化B. 熔池流动性增加,气孔倾向小C. 热量增加,提高焊接速度D. 电弧温度较高66. 熔化极活性气体保护焊焊接奥氏体不锈钢时,加入少量O2的作用是:A. 防止吸入进H2B. 使材料表面张力降低C. 减少材料的粘度D. 降低气体成本67. 按照ISO857气体保护焊分类方法,下列哪些方法属于熔化极气体保护焊?A. 钨极氩弧焊B. 气电立焊C. 等离子弧焊D. 二氧化碳气体保护焊68、TIG焊接铝及铝合金时,采用交流电的原因是:A. 有一半的时间可以冷却钨极,去除工件表面氧化膜B. 降低成本C.操作简单,D. 铝的熔点和电阻都比较低69. 以下哪些是粘接的特点:A. 粘接属于可拆连接方法之一B. 粘接可将不同材料连接在一起C. 整个粘接过程不受时间的影响D. 粘接接头受热的影响70. 下列切割方法能实现熔化切割的是:A、氧-乙炔火焰切割B、氧-丙烷火焰切割C、激光切割D、等离子切割。
电子工艺基础复习题一:填空题1、工艺工作可分为________________ 和 _______________ 两大方面。
2、电阻器的标识方法有_______ 法、__________ 法、和口_________ 法。
3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作,必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选,筛选包括 ________________________ 、 _________________ 、4、印制电路板按其结构可以分为__________ 印制电路板,__________ 印制电路板,________ 印制电路板,印制电路板。
5、SMT电路基板桉材料分为 ______________ 、____________ 大类。
6元器件插装到印制电路板上,应按工艺指导卡进行,元器件的插装总原则为:、、、,先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。
7、波峰焊的工艺流程为: ____________ 、__________ 、 _____________ 、__________ 。
8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据,分为和两大类。
9、电容器的种类很多,分类方法也个有不同,按介质材料不同电容器可分为10、焊接在电子工业中应用非常广泛,它可以分为、、。
11.表面安装技术SMT又称或技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面上的装联技术。
12.锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和 _____________ 均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是 _________ 的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
13.覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
铜箔覆在基板一面的,叫做;覆在基板两面的称为双面覆铜板。
电子产品生产工艺与管理复习题填空题一、电子产品常用元器件1.电子元器件的主要参数包括、、、和产品寿命等。
2.电阻器的标识方法有法、法、法和法。
3.电阻的常用的技术指标有、、、。
4.2AP9的含义是。
5.电气安全性能参数主要技术参数有、和阻燃等级等。
6.变压器的故障有和两种。
7.电容在电路中主要有、、、等作用。
8.电阻器通常称为电阻,在电路中起、和等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
9.电容器的额定电压指的是。
10.三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为型和型。
11.变压器的主要作用是:用于变换、变换、变换。
12.电容器的主要技术参数有、和损耗角正切。
13.桥堆是由构成的桥式电路,通常越大,桥堆的体积越大。
14.光电耦合器是以为媒介,用来传输信号,能实现“电光电”的转换。
15.晶体三极管按工作频率分有、和。
16.表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
17.电感器的主要技术参数有、、和固有电容。
18.在电子整机中,电感器主要指和。
19.电感线圈有通而阻碍的作用。
20.继电器的接点有型、型和型三种形式。
21.电感线圈品质因素越高,损耗功率越,电路效率越。
22.电子元器件的检验主要包括、和。
23.万用表检测二极管的极性与好坏的检测原理是。
24.整流二极管的选用主要考虑和是否能满足电路需要。
25.扬声器的主要特性参数有、、灵敏度、失真度、效率、谐振频率、指向性等。
26.性能良好的开关,断开时其电阻值应为以上。
27.熔断器的主要参数、环境温度和反应速度等。
28.额定电流是。
熔断器的正常工作电流应低于额定电流的。
29.熔断器的检测用万用表的,两表笔分别接触熔断器的两端,正常的普通熔断器和热熔断器,电阻值均接近。
(R×1档、0)30.色环电阻其色环是棕黑棕银,其阻值为,误差。
色环是棕橙黑黑棕其阻值为,误差。
二、电子产品常用基本材料1.电子产品中的基本材料主要包括、、、焊剂和粘合剂等。
第四章晶圆制造1.CZ法提单晶的工艺流程。
说明CZ法和FZ法。
比较单晶硅锭CZ、MCZ和FZ三种生长方法的优缺点。
答:1、溶硅2、引晶3、收颈4、放肩5、等径生长6、收晶。
CZ法:使用射频或电阻加热线圈,置于慢速转动的石英坩埚内的高纯度电子级硅在1415度融化(需要注意的是熔硅的时间不宜过长)。
将一个慢速转动的夹具的单晶硅籽晶棒逐渐降低到熔融的硅中,籽晶表面得就浸在熔融的硅中并开始融化,籽晶的温度略低于硅的熔点。
当系统稳定后,将籽晶缓慢拉出,同时熔融的硅也被拉出。
使其沿着籽晶晶体的方向凝固。
籽晶晶体的旋转和熔化可以改善整个硅锭掺杂物的均匀性。
FZ法:即悬浮区融法。
将一条长度50-100cm 的多晶硅棒垂直放在高温炉反应室。
加热将多晶硅棒的低端熔化,然后把籽晶溶入已经熔化的区域。
熔体将通过熔融硅的表面张力悬浮在籽晶和多晶硅棒之间,然后加热线圈缓慢升高温度将熔融硅的上方部分多晶硅棒开始熔化。
此时靠近籽晶晶体一端的熔融的硅开始凝固,形成与籽晶相同的晶体结构。
当加热线圈扫描整个多晶硅棒后,便将整个多晶硅棒转变成单晶硅棒。
CZ法优点:①所生长的单晶的直径较大,成本相对较低;②通过热场调整及晶转,坩埚等工艺参数的优化,可以较好的控制电阻率径向均匀性。
缺点:石英坩埚内壁被熔融的硅侵蚀及石墨保温加热元件的影响,易引入氧、碳杂质,不易生长高电阻率单晶。
FZ法优点:①可重复生长,提纯单晶,单晶纯度较CZ法高。
②无需坩埚、石墨托,污染少③高纯度、高电阻率、低氧、低碳④悬浮区熔法主要用于制造分离式功率元器件所需要的晶圆。
缺点:直径不如CZ法,熔体与晶体界面复杂,很难得到无位错晶体,需要高纯度多晶硅棒作为原料,成本高。
MCZ:改进直拉法优点:较少温度波动,减轻溶硅与坩埚作用,降低了缺陷密度,氧含量,提高了电阻分布的均匀性2.晶圆的制造步骤【填空】答:1、整形处理:去掉两端,检查电阻确定单晶硅达到合适的掺杂均匀度。
2、切片3、磨片和倒角4、刻蚀5、化学机械抛光3. 列出单晶硅最常使用的两种晶向。
复习题:一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种,其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有性。
4、1F=uF= nF= pF 1MΩ=KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称,目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻,在电路中起、和等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是:用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介,用来传输信号,能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
填空题复习:1.电子产品检验中,按单位产品质量特性的重要程度,可分为致命不合格即CRI 、严重不合格即 MAJ 和轻不合格即MIN。
2.检验的严格性反映在抽样方案的样本量、接收数和拒收数上。
国标GB/T2828.1规定了三种严格程度不同的抽样方案,分别是、和。
3. 在现代电子企业中,检验是必不可少的产品质量监控手段,其主要作用有、、、、。
4.电阻的主要性能指标有、、和温度系数。
5.电感的主要参数有、。
6.贴片电阻标示102,其阻值为,误差。
瓷片电容数码表示104,其电容量为,误差。
7.整流二极管的选用主要考虑和是否能满足电路需要。
8.共晶锡铅焊料其熔点是左右,温控电烙铁温度通常调节在左右。
9.电容器的主要技术参数有、、和损耗因素。
10.色环电阻其色环是棕红棕银,其阻值为,误差。
瓷片电容数码表示223,其电容量为,误差。
11.桥堆是由构成的桥式电路,通常越大,桥堆的体积越大。
12.万用表检测二极管的极性与好坏的检测依据是。
13.色环电阻其色环是棕黑棕银,其阻值为,误差。
瓷片电容数码表示223,其电容量为,误差。
14.用晶体管特性图示仪测试三极管的特性图示,测试前首先要确定三极管的,了解被测管的主要直流参数,特别是集电极最大允许、和集电极对其它极的最大反向击穿电压等参数。
15.目前SMT集成电路的封装形式主要有_____ ___、_____ _ __、 _ _____ ___、___________等。
16.电子产品生产检验按检验阶段可分为、、。
17.引线成型跨距是指,它应该等于印制板安装孔的中心距离,允许公差为。
18.短插/一次焊接的波峰焊工艺流程为_____ ___、_____ _ __、 _ _____ ___、___________和清洗。
19.焊点的质量要求_ ______、_ ______、________________。
20._ 是由专职检验人员按照规定的时间到生产或操作现场进行检验。
电子产品制造工艺习题库电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
(生产的产品、仪器设备、人身)2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。
(用电)3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
(整洁优美遵守纪律)4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
(文明生产)5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的。
(供电系统、用电设备人身)6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和(包括线路事故)两大类。
(人身事故、设备事故)7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是和起电。
(感应磨擦)8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有;会产生。
(异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是: 、、。
(接地、静电屏蔽、离子中和)二、选择题:1、人身事故一般指( A )A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )A、固体-固体、液体-液体的分界面上B、固体-液体的分界面上C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效的方法是( A )A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题:1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。
(×)2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
(×)3、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。
(√)4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。
(×)5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。
(×)6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。
一、填空题1.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2.集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种,其中使用最多的封装形式是塑料封装。
3.表面安装方法分为单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装三种。
4.三极管又叫双极性三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式分为NPN型和PNP型。
5.电阻器通常称为电阻,在电路中起分压、分波和限流等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
6.电阻器在额定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器(电位器)。
7.变压器的主要作用是:用于交流电压变换、电流变换、阻值变换。
8.电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。
9.光电耦合器是以光为媒介,用来传输电信号,实现“电光电”的转换。
10.用于完成电信号与声音信号互相转换的元件称为电声器件。
11.电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。
12.常用线材分为电线和电缆两类,它们的作用是传输电能获电磁信号。
13.表面没有绝缘层的金属导线称为裸导线。
14.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
15.产生静电的最普通方式就是感应和摩擦起电。
16.我国国家标准中规定的常用电阻器标称阻值系列有E24、E12和E6系列。
17.半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有单向导电性。
18.常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。
19.屏蔽的种类分为电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽三种。
20.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
21.浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一。
二、单选题1.在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的(A)。
A)图形符号B)项目代号C)名称D)说明文字2.硅二极管的正向压降是(A)。
A)0.7V B)0.2v C)1V D)0.5V3.电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的(C)值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。
1。
下列关于焊接方法标记错误的是:A.焊条电弧焊111 B。
熔化极活性气体保护焊135C。
氧乙炔气焊311 D. 钨极惰性气体保护焊1312.以下哪些焊接方法是以电阻热作为焊接热源的:A。
焊条电弧焊 B. 电阻点焊 C.钨极氩弧焊D。
电渣焊3.正确选择焊接方法的根据是:A。
焊接位置 B。
经济性 C. 设备条件 D。
自动化、机械化程度4。
下列说法正确的是:A。
焊接属于不可拆连接,而螺纹连接和铆接属于可拆连接B。
与熔焊相比较,钎焊是母材不熔化,钎料熔化C. 根据ISO857标准规定,通常将焊接分为熔化焊、压力焊和电阻焊D。
氧乙炔火焰可用于熔化焊、气割,也可用于钎焊5。
下列哪种电源输出的是交流电:A。
弧焊整流器 B. 脉冲电源C。
弧焊变压器D。
焊接变流器6. 在用气焊焊接黄铜时通常使用哪种火焰类型?A。
碳化焰B。
氧化焰C。
中性焰 D. 所有类型火焰均可7.电弧中带电粒子的产生可依靠下列哪些方式:A.热发射B. 阳极发射离子C. 粒子碰撞发射D。
热电离8.与实芯焊丝相比,使用药芯焊丝的优势在于:A。
熔敷速度快,生产效率高 B. 工艺性能好,焊缝成形美观C.容易保管D. 形成的烟雾更少9.焊条电弧焊时,产生咬边的原因是:A。
焊接电流太大 B. 电弧太长 C. 焊接电压太低D。
焊条角度太陡10.焊条电弧焊焊条为酸性药皮时它含有下列哪些化合物?A. 石英SiO2B. 金红石TiO2C。
铁磁矿Fe3O4 D. 纤维素11。
下列可以作为TIG 焊用保护气体的组别是:A。
ISO14175 M2 B。
ISO14175 C C. ISO14175 M1 D. ISO14175 I 12. 在什么条件下采用碱性药皮焊条焊接最合适?A。
要求焊缝表面成形较光滑时B。
对焊缝质量及韧性有较高要求时C。
要求焊缝熔深较大时 D. 要求具有特别高的熔敷率时13. TIG焊时,下列哪些说法是正确的?A。
Ar中加入He时,可使焊接速度得到提高B。
1.1%误差的电阻选用E96 标称值系列来标识,这一误差等级一般用字母 F 来表示。
2.写出印制板的几项技术参数(至少3项)材料规格、钢箔厚度、翘曲度。
3.在对SMD器件进行运输、分料、检验或手工贴装时,假如工作人员需要拿取器件,应该佩戴防静电腕带,尽量使用吸笔操作,防止静电损坏。
4.波峰机的预热温度和时间对焊接质量影响很大,预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,会引起毛刺,桥接等焊接缺陷。
5.波峰机的预热温度和时间对焊接质量影响很大,预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔,锡珠等焊接缺陷。
6.用于回流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂、助焊剂构成。
7.在进行电子元器件电气安装时,从电气连接角度看最基本的要求是通者恒通、断者恒断。
8.5%误差的电阻应选用(E24)标称值系列来表示,这一误差等级一般用字母J来表示。
9.写出电容器的几项技术参数(至少3项)容量、耐压、损耗角正切。
10.共晶焊料的成分比例是锡占63%,铅占37%质量,共晶焊料的熔点是183% 。
11.为了防止SMD器件因静电击穿损坏,工作人员需要拿取SMD器件时,应该佩戴防静电腕带,尽量使用吸笔操作。
12.典型合格焊点的形状近似圆锥而表面稍微凹陷,呈漫波形焊点表面平滑有金属光泽并且焊点无裂纹,无针孔。
13.采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是长脚工艺,元器件上线前不要切脚、生产线要用机器切脚,短脚工艺元器件上线前要按要求切脚,生产线不再用机器切脚。
14.电烙铁与焊锡丝拿法(1)反握法(2)正握法(3)握笔法15.对焊点的基本要求答:1、可靠的点连接2、足够的机械强度3、合格的外观二、选择题1.现设计一种家电产品电路板,需要多个1W,误差±5%的电阻应选用以下的(A)碳膜电阻2.某贴片电容的实际容量是0.022Fμ换成数字标识是(B)2233.某电阻的阻值20欧,误差范围±5%使用色环标识时应是(B)红黑黑金4.某电阻的色环排列是“灰红黑红、棕”此电阻的实际阻值和误差是(A)82KΩ±1% 5.贴片阻容元件一般以外形尺寸来标注其规格,标注为0805的元件长宽分别为(A)2.0mm1.25mm6.无铅焊接用的焊料基体是(C)锡7.英制0805组件其长、宽是(A) 2.0mm、1.25mm8.标识为203的贴片电阻其阻值应该是(D)20KΩ9.设计一种空调控制器电路板,需要多个0.25W,误差±5%的电阻,应选用以下(A)碳膜电阻10.某电容的实际容量是0.1Fμ,换成数字标识是(C)10411.某三极管额定功率是1W,使用时当该三极管的功率达到1.1W时(C)长期使用会损坏12.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”此电阻的实际阻值和误差是(C)5.61%KΩ±13.用焊点的浸润角来判断是否虚焊时,浸润角(B)时,才可能不是虚焊。
电子工艺实训习题与参考答案1、什么是无线电波?无线电波的波长与频率有什么关系?若电波的波长为300m,其频率是多少?若无线电波的频率为600kHz,其波长又是多少?解:电磁振荡在周围的空间产生周期性变化的电场和磁场,并向四面八方传播开去,就形成了电磁波。
在无线电广播、电视广播、无线电通信中使用的电磁波又叫作无线电波。
无线电波的波长与频率的关系为:频率越低,波长越长;频率越高,波长越短。
由得:f= =300000000 m/s ÷ 300 m = 1000000(Hz)同理:12÷ 600000Hz =500(Hz)2、无线电波有哪几种传播方式?它们的传播特点各是什么?各适用于哪些波段的无线电波的传播?解:无线电波在空间的传播方式主要有以下三种:(1)地波传播特点是:沿地球表面传播。
适合中波、长波采用。
(2)天波传播特点是:依靠电离层的反射和折射作用传播。
适合中波、短波采用。
(3)空间波传播特点是:在空间沿直线传播。
适合于超短波和微波采用。
3、什么是调制?为什么在无线电广播、通信时要采用调制的方式进行?解:所谓调制,就是把低频电信号加载到高频载波上去的过程。
在无线电广播、通信时采用调制是为了提高发射效率和防止各信号间互相干扰。
4、什么是载波、调制信号和已调制信号?各个广播电台用什么方法来实现互不干扰?解:载波是高频等幅振荡信号;被运载上低频信号称为调制信号;经调制主生的高频信号称为已调制信号。
各个广播电台采用不同频率的载波就可以达到互不干扰的目的。
5、什么是调幅?什么是调频?它们的频带宽度等于多少?解:使载波的振幅随调制信号电压的变化而变化的调制方式称为调幅;调幅波的频带宽度B为2F。
6、什么是解调?什么是检波?什么是鉴频?解:在接收端从已调制信号中取出原调制信号的过程称为解调;不同的调制方式有不同的解调方法,对调幅波的解调称为检波,对调频波的解调称为鉴频。
8、我国调幅收音机的中波、短波频率范围各是多少?中频频率是多少?解:调幅收音机的中波波段频率范围为526.5--1606.5kHz,短波波段频率范围为2.3--26.1MHz。
复习题一、填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划,ISO 9000是指国际通行的质量保证系列标准。
2、GB是强制性国家标准、SJ是电子行业标准。
THT技术是:基板通孔技术。
SMT技术是:表面贴装技术。
ICT设备是在线检测仪设备,AOI设备是:自动光学检测设备。
3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。
4、无铅焊料的组成一般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
5、工艺流程图:描述整个工艺流程。
工艺过程表:描述工艺过程。
6、工艺规程的形式按其内容详细程度,可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。
7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程,叫做贴装(贴片)工序。
8、电子产品整机调试包括调整、测试。
9、SMT组装工艺技术包括:贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。
10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术,一般表示为SMT。
THT技术是:基板通孔技术。
11、印刷机的作用:用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘(位置)上、技术指标最大印刷面积、印刷精度、印刷速度。
12、在电子设备的制造中,与装联工艺直接有关的检测技术有:可焊性检测、焊点检测、基板清洁度检测、在线检测。
13、常用集成电路封装方式有:DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
16、用五色环法标出下面电阻器的参数1)300Ω±5%:橙黑黑黑金2)22Ω±5%:红红黑银金3)91k±10%:白棕黑红银17、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差1)红红黑金22μH ±5% 2)绿兰棕银560μH ±10%18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近 1 ,说明封装效率高,越好。
电子产品制造工艺填空题复习1,工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为符合技术要求的产品的艺术(程序、方法、技术),它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
2,工艺工作的出发点是为了提高劳动生产率,生产优质产品以及增加生产利润3,研究电子整机产品的制造过程,材料、设备、方法、操作者和管理这几个要素是电子工艺技术的基本重点,通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
4,电流强度:几十毫安电流通过人体达到1s 以上,就能造成死亡;而几百毫安电流可使人严重烧伤,并且立即停止呼吸5,电击时间:人体受到的电击强度达到30mA·s以上时,就会产生永久性伤害36V(或24V )为常用安全电压12V 为绝对安全电压6,检验的目的:验证一批元器件是否合格7,筛选的目的:从一批元器件中将不合格的元器件挑选出来8,电子元器件的可靠性是指它的有效工作寿命,即它能够正常完成某一特定电气功能的时间。
电子元器件的工作寿命结束,叫做失效。
9,电子元器件的名称由字母(汉语拼音或英语字母)和数字组成10,常用的标注方法有直标法、文字符号法和色标法三种11,电阻器的主要技术指标有额定功率、标称阻值、允许偏差(精度等级)、温度系数、非线性度、噪声系数等项。
12,在选用电阻时,不仅要求其各项参数符合电路的使用条件,还要考虑外形尺寸和价格等多方面的因素13,当电刷在电阻体上滑动时,电位器中心端与固定端之间的电压出现无规则的起伏,这种现象称为电位器的滑动噪声。
它是由材料电阻率分布的不均匀性以及电刷滑动时接触电阻的无规律变化引起的14,电容器介质的绝缘性能取决于材料及厚度,绝缘电阻越大,漏电流越小。
漏电流将使电容器消耗一定电能,这种消耗称为电容器的介质损耗(属于有功功率)。
15,由于介质损耗而引起的电流相移角度,叫做电容器的损耗角。
16,前两位为有效数字,后一位表示位率,即乘以10i,i是第三位数字。
《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大,则体积就()。
A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板,需要多个0.25W,误差±5%的电阻,应该选用以下的()。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件,应该选用以下的()。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中,一般不允许选用()电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆,误差范围是±5%,使用四色环标识时应是()。
A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆,误差范围是±1%,使用五色环标识时应是()。
A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”,此电阻的实际阻值和误差是()。
A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是()。
A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻,其阻值应该是( )。
A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器,其阻值应该是( )。
A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器,其阻值应该是( )。
A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母()表示。
A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器,应该选用以下的()。
A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时,加在其两端的电压应满足()额定电压。
第一章1.What isa wafer?Whatis a substrate?Whatis a die?什么是硅片,什么是衬底,什么是芯片答:硅片是指由单晶硅切成的薄片;芯片也称为管芯(单数和复数芯片或集成电路);硅圆片通常称为衬底.2. List thethree majortrendsassociated with improvement inmicrochip fabrication technology, and give a short description of each trend.列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势,简要描述每个趋势答:提高芯片性能:器件做得越小,在芯片上放置得越紧密,芯片的速度就会提高.提高芯片可靠性:芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。
为提高器件的可靠性,不间断地分析制造工艺。
降低芯片成本:半导体微芯片的价格一直持续下降。
3. What is the chip criticaldimension(CD)?Why isthisdimensionimportant?什么是芯片的关键尺寸,这种尺寸为何重要答:芯片的关键尺寸(CD)是指硅片上的最小特征尺寸;因为我们将CD作为定义制造复杂性水平的标准,也就是如果你拥有在硅片某种CD的能力,那你就能加工其他所有特征尺寸,由于这些尺寸更大,因此更容易产生。
4. Describe scaling and itsimportance inchipdesign。
描述按比例缩小以及在芯片设计中的重要性答:按比例缩小:芯片上的器件尺寸相应缩小是按比例进行的重要性:为了优电学性能,多有尺寸必须同时减小或按比例缩小。
5。
What is Moore'slawand whatdoesit predict?什么是摩尔定律,它预测了什么答:摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数,月每隔18个月便会增加1倍,性能也将提升1倍。
电子焊接工艺复习题答案一、单项选择题1. 电子焊接中常用的助焊剂是()。
A. 松香B. 酒精C. 盐酸D. 氢氧化钠答案:A2. 焊接时,焊料的熔点应低于被焊金属的熔点,这是为了()。
A. 减少热量损失B. 避免金属氧化C. 保证焊接质量D. 提高焊接速度答案:C3. 焊接电路板时,正确的焊接顺序是()。
A. 先焊小元件,后焊大元件B. 先焊大元件,后焊小元件C. 随意焊接D. 先焊电阻,后焊电容答案:A二、多项选择题1. 电子焊接中,以下哪些因素会影响焊接质量?()。
A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊料类型D. 助焊剂的使用答案:ABCD2. 焊接时,以下哪些操作是正确的?()。
A. 使用合适的焊接工具B. 保持焊接环境清洁C. 焊接前对焊点进行清洁D. 焊接后立即进行清洗答案:ABC三、判断题1. 焊接时,焊料的量越多越好。
()答案:错误2. 焊接电路板时,应该先焊接功率较大的元件。
()答案:错误3. 焊接完成后,应立即对焊接点进行清洗,以去除残留的助焊剂。
()答案:正确四、简答题1. 简述电子焊接中助焊剂的作用。
答案:助焊剂在电子焊接中主要起到清洁焊点、降低焊料表面张力、提高焊接润湿性、防止氧化和腐蚀等作用,从而提高焊接质量。
2. 描述焊接电路板时的一般步骤。
答案:焊接电路板的一般步骤包括:准备焊接工具和材料、清洁焊点、上焊料、焊接、检查焊接质量、清洗焊接点。
五、计算题1. 如果焊接一个电路板上的100个焊点,每个焊点需要0.5克焊料,那么总共需要多少克焊料?答案:50克六、综合分析题1. 分析焊接过程中可能出现的问题及相应的解决方法。
答案:焊接过程中可能出现的问题包括虚焊、冷焊、焊点不光滑、焊点氧化等。
解决方法包括:确保焊接温度适宜、使用合适的焊接时间、选用合适的焊料和助焊剂、焊接前清洁焊点、焊接后检查焊接质量等。
CRYSTAL GROWTH AND EXPITAXY1.画出一50cm 长的单晶硅锭距离籽晶10cm 、20cm 、30cm 、40cm 、45cm 时砷的掺杂分布。
(单晶硅锭从融体中拉出时,初始的掺杂浓度为1017cm —3) 2.硅的晶格常数为5.43Å.假设为一硬球模型: (a )计算硅原子的半径。
(b )确定硅原子的浓度为多少(单位为cm —3)?(c )利用阿伏伽德罗(Avogadro)常数求出硅的密度。
3.假设有一l0kg 的纯硅融体,当硼掺杂的单晶硅锭生长到一半时,希望得到0。
01 Ω·cm 的电阻率,则需要加总量是多少的硼去掺杂?4.一直径200mm 、厚1mm 的硅晶片,含有5。
41mg 的硼均匀分布在替代位置上,求: (a )硼的浓度为多少?(b )硼原子间的平均距离。
5.用于柴可拉斯基法的籽晶,通常先拉成一小直径(5。
5mm )的狭窄颈以作为无位错生长的开始。
如果硅的临界屈服强度为2×106g/cm2,试计算此籽晶可以支撑的200mm 直径单晶硅锭的最大长度。
6.在利用柴可拉斯基法所生长的晶体中掺入硼原子,为何在尾端的硼原子浓度会比籽晶端的浓度高?7.为何晶片中心的杂质浓度会比晶片周围的大?8.对柴可拉斯基技术,在k 0=0。
05时,画出C s /C 0值的曲线。
9.利用悬浮区熔工艺来提纯一含有镓且浓度为5×1016cm —3的单晶硅锭。
一次悬浮区熔通过,熔融带长度为2cm,则在离多远处镓的浓度会低于5×1015cm —3?10.从式L kx s e k C C /0)1(1/---=,假设k e =0。
3,求在x/L=1和2时,C s /C 0的值。
11.如果用如右图所示的硅材料制造p +—n 突变结二极管,试求用传统的方法掺杂和用中子辐照硅的击穿电压改变的百分比。
12.由图10.10,若C m =20%,在T b 时,还剩下多少比例的液体?13.用图10。
电路与电子技术复习题第4章一、填空题1、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于掺入的杂质浓度,而少数载流子的浓度则与温度有很大关系。
2、当PN结外加正向电压时,扩散电流大于漂移电流,耗尽层变窄。
当外加反向电压时,扩散电流小于漂移电流,耗尽层变宽。
3、在N型半导体中,电子为多数载流子,空穴为少数载流子。
4、三极管处在放大区时,其集电结电压小于零,发射结电压大于零。
5、三极管的发射区杂质浓度很高,而基区很薄。
6、在半导体中,温度变化时少数载流子的数量变化较大,而多数载流子的数量变化较小。
7、三极管实现放大作用的内部条件是:发射区杂质浓度要远大于基区杂质浓度,同时基区厚度要很小;外部条件是:发射结要正向偏置、集电结要反向偏置。
8、工作在放大区的某三极管,如果当IB从12μA增大到22μA时,IC从1mA变为2mA,那么它的β约为100 。
9、三极管的三个工作区域分别是饱和区、放大区和截止区。
10、双极型三极管是指它内部的参与导电载流子有两种。
11、三极管工作在放大区时,它的发射结保持正向偏置,集电结保持反向偏置。
12、某三极管处于放大状态,三个电极A、B、C的电位分别为-9V、-6V和-6.2V,则三极管的集电极是 A ,基极是 C ,发射极是 B 。
该三极管属于PNP 型,由锗半导体材料制成。
二、判断题1、由于P型半导体中含有大量空穴载流子,N型半导体中含有大量电子载流子,所以P型半导体带正电,N型半导体带负电。
(×)2、扩散电流是由半导体的杂质浓度引起的,即杂质浓度大,扩散电流大;杂质浓度小,扩散电流小。
(×)3、本征激发过程中,当激发与复合处于动态平衡时,两种作用相互抵消,激发与复合停止。
(×)4、温度升高时,PN 结的反向饱和电流将减小。
( × )5、PN 结加正向电压时,空间电荷区将变宽。
(× )三、选择题1、二极管加正向电压时,其正向电流是由( a )。
一、填空题1.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2.集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种,其中使用最多的封装形式是塑料封装。
3.表面安装方法分为单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装三种。
4.三极管又叫双极性三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式分为NPN型和PNP型。
5.电阻器通常称为电阻,在电路中起分压、分波和限流等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
6.电阻器在额定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器(电位器)。
7.变压器的主要作用是:用于交流电压变换、电流变换、阻值变换。
8.电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。
9.光电耦合器是以光为媒介,用来传输电信号,实现“电光电”的转换。
10.用于完成电信号与声音信号互相转换的元件称为电声器件。
11.电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。
12.常用线材分为电线和电缆两类,它们的作用是传输电能获电磁信号。
13.表面没有绝缘层的金属导线称为裸导线。
14.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
15.产生静电的最普通方式就是感应和摩擦起电。
16.我国国家标准中规定的常用电阻器标称阻值系列有E24、E12和E6系列。
17.半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有单向导电性。
18.常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。
19.屏蔽的种类分为电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽三种。
20.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
21.浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一。
二、单选题1.在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的(A)。
A)图形符号B)项目代号C)名称D)说明文字2.硅二极管的正向压降是(A)。
A)0.7V B)0.2v C)1V D)0.5V3.电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的(C)值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。
A)最小值B)有效值C)峰值D)平均值4.将发光二极管制成条状,再按一定的方式连接成"8"即构成(A)。
A)LED数码管B)荧光显示器C)液晶显示器5.元器件的安装固定方式有立式安装和(A)两种。
A)卧式安装B)并排式安装C)跨式安装D)躺式安装6.发光二极管的正向压降为(C)左右。
A)0.2V B)0.7V C)2V D)7V7.更换仪器设备的熔断丝时,必须完全断开电源线。
更换的熔断丝(A)。
A)与原熔断丝同规格B)比原熔断丝容量大C)比原熔断丝容量小D)用导线代替8.小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。
电路通电后,首先应测试(B)。
A)动态工作点B)静态工作点C)电子元器件的性能9.将发光二极管制成条状,再按一定的方式连接成”8”即构成(A).A)LED数码管B)荧光显示器C)液晶显示器10.一般电工钳的绝缘柄可耐压(C)伏。
A)250 B)100 C)500 D)100011.某贴片电容的实际容量是0.022μF,换成数字表示是(C)。
A)202 B)222 C)223 D)22412.技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件,其中(C)。
A)设计文件必须标准化B)工艺文件必须标准化C)设计文件和工艺文件都必须标准化D)管理文件必须标准化13.在电子仪器仪表中,(B)是印制电路板的互联。
A)导线B)印制导线C)同轴导线D)屏蔽导线14. 小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。
电路通电后,首先应测试(B)。
A)动态工作点B)静态工作点C)电子元器件的性能15.印制电路板上(D)都涂上阻焊层。
A)整个印刷版覆铜面B)仅印刷导线C)除焊盘外其余导线D)除焊盘外,其余部分16.主要用在高频电路中作自动调谐、调频、调相等,使用的二极管是(B)。
A)稳压二极管B)检波二极管C)整流二极管D)变容二极管17.元器件的安装固定方式有立式安装和(A)两种。
A)卧式安装B)并排式安装C)跨式安装D)躺式安装18. 一般电工钳的绝缘柄可耐压(C)伏。
A)250 B)100 C)500 D)100019.用指针式万用表R╳1KΩ,将表笔接触电容器(1nF以上的容量)的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器(C)。
A)没有问题B)短路C)开路D)不确定20.电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越(A)。
A)好B)不好C)不变D)说不清楚三、判断题1.单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路,引脚朝下,以缺口凹槽或色点作为引脚参考标记,引脚编号一般从左到右排列。
(√)2.扬声器、传声器都属于电声器件,它们能完成光信号与声音信号之间的互相转换.(×)3.在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。
(×)4.安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
(×)5.一般情况下的筛选,主要是查对元器件的型号、规格,并不进行外观检查。
(×)6.手工制作印制板的方法有描图法、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法。
(√)7.在任何情况下,国家规定的安全电压均为36V。
(×)8.就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。
(√)9.发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性,所以它的正向压降值和普通二极管一样。
(×)10.一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。
(√)11.装配过程中不用注意前后工序的衔接,只要本工序操作者感到方便、省力和省时即可。
(×)12. 手工制作印制板的方法有描图法、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法。
(√)13.由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制导线细、间距小、在高频的工作场合使用。
(√)14.对于集成电路空的引脚,我们可以随意接地。
(×)15. 对于集成电路空的引脚,我们可以随意接地。
(×)16.光电三极管能将光能转变成电能。
(√)17.导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。
(×)18.通电调试一般包括通电观察和静态调试。
(×)19.摩擦是产生静电的主要途径和唯一的方式。
(×)20.调试检测场所应安装漏电保护开关和过载保护装置,测试场地内所有的电源线、插头、插座、保险丝、电源开关等都不允许有裸露的带电导体。
(√)四、简答题1.简述用指针万用表进行电解电容质量检测的方法。
答:一般用万用表的欧姆档(R╳1K),红表笔接电容负极,黑表笔接电容正极,迅速观察万用表指针偏转状况。
测量时首先表针向右偏转,然后表针慢慢的向左回叠,并稳定在某一数值上。
表针确定后得到阻值是几百千欧姆以上,则被测的电容器就是好的。
测量电解电容器的绝缘阻值,如果测量时,万用表的指针没有向右偏转的现象,则说明该电容器的电解液已干涸不能使用了。
如果测量时,万用表的指针有向右偏转很小的数字,甚至为“0”,且指针没有回叠的现象,则说明该电容器已被击穿不能使用了。
如果测量时,万用表的指针向右偏转,然后指针慢慢回叠,但最后稳定的数字在几百千欧姆一下,则说明电容器有漏电现象发生,一般也不能使用了。
2.为什么用不同欧姆档测试同一只二极管的阻值会不一样?答:不同欧姆档,万用表的中心阻值不同,加到二极管两端电压不等,而二极管是一个非线性器件(由其电压电流特性可知),所以测出的阻值是有差异的。
3.焊接的操作要领是什么?答:焊接的操作要领是:(1)作好焊前的准备工作。
○1准备工具○2焊接前清洁被焊件并上锡。
(2)助焊剂用量适当。
(3)焊接时间和温度要掌握好。
(4)焊接的施加方法要对。
(5)焊接过程中不能触动元器件引脚。
(6)对不合格的焊点要重新焊接。
(7)加热时烙铁头和被焊件应同时接触。
(8)焊后作好清洁工作。
4.焊点质量的基本要求是什么?答:焊点质量应该满足的基本要求是:良好的电气性能,一定的机械强度,光泽清洁的表面和光滑的外表。
其具体要求如下:(1)具有良好的导电性能。
(2)具有一定的机械强度。
(3)焊点上焊料要适当。
(4)焊点表面应有良好的光泽且表面光滑。
(5)焊点不应有毛刺、空隙。
(6)焊点表面要清洁。
5.简述用指针式万用表检测电感器的方法。
答:将万用表置于R╳1档,红、黑表笔各接电感器的任一引出端,测电感器直流电阻值的大下。
此时指针应向右摆动。
若能测出电阻值,则可认为被测电感器是正常的,若被测电感器电阻值为零,则其内部有短路故障。
6.简述中周变压器的检测方法。
答:通断检测:将万用表拨至R╳1档,按照中周变压器的各绕组引脚排列规律,逐一检测各绕组的通断情况,进而判断是否正常。
绝缘性能检测:将万用表拨至R╳10K档,分别测量初级绕组与次级绕组之间,初级绕组与外壳之间以及次级绕组与外壳之间的电阻值,根据测量结果加以分析;若阻值无穷大,则表示正常;若阻值为零,则表示有短路?。
7.如何有指针式万用表判断晶体三极管的三个管脚?答:三极管的三个管脚的作用是不同的,工作时不能相互代替,用万用表判断的方法是:将万用表置于电阻R╳1KΩ档,用万用表的黑表笔按晶体管的某一管脚(假设它是基极),用红表笔分别接另两个电极。
如果表针指示的两个阻值都很小,那么黑表笔所按的那一个脚便是NPN型管的基极;如果指针指示的两个阻值都很大,那么黑表笔所接的那一个脚便是PNP 型管的基极。
如果表针指示的阻值一个很大,一个很小,那么黑表笔所接的管脚肯定不是三极管的基极,要换另一个管脚再检测。
8.电子工艺技术培养目标是什么?答:通过对电子产品制造工艺的理论教学和实训,使学生成为掌握相应工艺技能和工艺技术管理知识、能指导电子产品现场生产、能解决实际技术问题的专业技术骨干。
在课程设置和实训环节的安排方面,不仅培养学生掌握电子产品生产操作的基本技能,充分理解工艺工作在产品制造过程中的重要地位,还要求他们能够从更高的层面了解现代化电子产品生产的全过程,了解目前我国电子产品生产中最先进的技术和设备。
也就是说,要适应现代化和工业化对工程技术人才培养的需求,为电子产品制造业培养一批高层次的、特别是能够在电子产品制造现场指导生产、解决实际问题的工艺工程师和高级技师。
9.电子工艺技术人员的工作范围是哪些?答:(1)根据产品设计文件要求编制产品生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书。
指导现场生产人员完成工艺工作和产品质量控制工作。
(2)编制和调试ICT等测试设备的测试程序和波峰机、SMT等生产设备的操作方法和规程,设计和制作测试检验用工装。
(3)负责新产品研发中的工艺评审。
主要对新产品元器件的选用、PCB板设计和产品生产的工艺性进行评定和改进意见。
对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调,现场组织解决有关技术和工艺问题,提出改进意见。