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电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。
2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。
3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。
4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。
7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。
8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。
9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。
10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。
11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。
12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。
电工电子期末考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 在电路中，电流的单位是：A. 伏特（V）B. 安培（A）C. 欧姆（Ω）D. 瓦特（W）答案：B2. 电阻串联时，总电阻值是各个电阻值的：A. 和B. 差C. 积D. 倒数之和答案：A3. 欧姆定律表达式为：A. V = I * RB. I = V / RC. R = V / ID. V = R * I答案：A4. 电容的单位是：A. 法拉（F）B. 欧姆（Ω）C. 安培（A）D. 伏特（V）答案：A5. 交流电的频率单位是：A. 赫兹（Hz）B. 伏特（V）C. 安培（A）D. 欧姆（Ω）答案：A6. 三相交流电中，星形连接的特点是：A. 线电压等于相电压B. 线电流等于相电流C. 线电流是相电流的根号3倍D. 线电压是相电压的根号3倍答案：D7. 半导体二极管的主要特性是：A. 单向导电性B. 双向导电性C. 可变电阻性D. 可变电容性答案：A8. 晶体管的放大作用是指：A. 电流放大B. 电压放大C. 电阻放大D. 电容放大答案：A9. 整流电路的作用是将：A. 交流电变为直流电B. 直流电变为交流电C. 高频信号变为低频信号D. 低频信号变为高频信号答案：A10. 变压器的工作原理是：A. 电磁感应B. 欧姆定律C. 基尔霍夫定律D. 法拉第定律答案：A二、填空题（每空2分，共20分）11. 一个完整的电路包括电源、________、________和电源。
答案：导线、用电器12. 串联电路中，电阻的总阻值等于各个电阻阻值的________。
答案：和13. 并联电路中，总电阻的倒数等于各个电阻倒数的________。
答案：和14. 电容器在交流电路中表现为________。
答案：容抗15. 电感器在交流电路中表现为________。
答案：感抗16. 三极管的三个主要极分别是发射极、基极和________。
答案：集电极17. 整流电路中，半波整流电路的输出波形是________。
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
电子工艺知识习题第一章常用电子元器件及其检测一、填空题1、在电路中，电阻主要作用有，，。
2、电阻型号的命名由4个部分组成第一部分是，第二部分是，第三部分是，第四部分是。
3、电阻的主要性能参数有，，。
4、102J的电阻阻值为，允许的误差为。
5、756K的电阻阻值为，允许的误差为。
6、在电路中，电容的主要作用有，，，，，。
7、电容的主要性能参数有，，。
8、电容103表示的容量为，电容100表示的容量为。
9、电容47nJ100表示的电容量为，误差，耐压值为。
10、电容333表示的容量为，电容229表示的容量为。
11、在电路中，电感的主要作用有，，。
12、电感的主要性能参数有，，，。
13、二极管的最大特点是，在电路中其主要作用有，，，，。
14、电路器件外壳标有2AP9的符号，其含义是2DZ6的符号，其含义是。
15、电路器件外壳标有2CZ10的符号，其含义是，2DW6的符号，其含义是。
16、电路器件外壳标有3DG120的符号其含义是，3AD50的符号，其含义是。
17、用四色环标注出电阻6.8KΩ±10%的色码为，用五色环标注出电阻2.0KΩ±5%的色码为。
18、电阻的色标排列次序为“橙白黄金”则其对应的阻值为，电阻的色标排列次序为“棕蓝黑棕红”则其对应的阻值为。
二、简答题19、怎样判断变压器的好坏？20、怎样用万用表判断二极管的好坏及极性？21、怎样判断三极管的好坏？三、论述题22、如何判断较大容量的电容是否出现断路、击穿及漏电故障？第一章常用电子元器件及其检测参考答案一、填空题1、分压，分流，能量转换。
2、主称，材料，分类，序号。
3、标称阻值与允许误差，额定功率，温度系数。
4、1KΩ，±5%。
5、75MΩ，±10%。
6、耦合，旁路，隔直，滤波，移相，延时。
7、标称容量与允许偏差，电容的额定工作电压与击穿电压，绝缘电阻。
8、0.01uF ，100PF。
9、47nF，±5%，100V。
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
《电子工艺》期末试卷专业：电子专业命题人：XXX 时间：90分钟班级学号姓名得分一、填空题（14分，每小题2分）1、电阻器是组成电路的基本元件之一，在电路中起限流、__分流_______、降压、___分压______、负载、匹配等作用。
2、1MΩ=____103____kΩ=____106____Ω；3、小电容的容量通常用数字表示，224表示__220000____ PF ,103表示__10000_____PF。
4、3DG18表示___ NPN___型___硅_____材料高频三极管5、某同学用交流500V的量程测量电压，选用满刻度为250的刻度线，读出指针的指示数值数为110，则实际测量电压为___220_______V 。
6、下图是用示波器测量某一交流信号显示的波形图，如果Y轴垂直衰减器为0.5V/div，扫描速率为2ms/div，水平扩展×1，则振幅值Um、周期T分别：Um= ___1.5______V T= ___8____ ms7、用万用表测量电压时，应将两表笔___并___联在被测电路中，而测量电流时，应将两表笔__串____联在被测电路中。
二、单项选择题（24分，每小题2分）1．在电路中通常用来隔直流、级间耦合、滤波及旁路的元器件是（A ）A．电容器 B．电阻器 C．电感器 D．二极管2．具有“通直流、阻交流”特性的元器件是（A ）A．电感器 B．电阻器 C．电容器 D．变压器3.万用表是常用的（ B ）A. 电源B. 测量仪表C. 信号源D. 电表4．指针式万用表不能测量的电参数是（D ）A. 交直流电源B. 交直流电压C. 电阻值D. 信号频率5．在使用示波器测量信号时时，发现显示的信号跳动不稳定，需调节（ B ）旋钮。
A. 水平移位B. 触发控制C. 输入方式选择D. 聚焦6．三极管的（C ）作用是三极管最基本和最重要的特性。
A. 功率放大B. 电压放大C. 电流放大D. 开关7、常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母 (B ) 标志它们的精度等级；A. J、N、MB. J、K、MC. K、J、MD. J、M、K8.元器件的安装固定方式由立式安装和（ A ）两种；A. 卧式安装B. 并排式安装C. 跨式安装D. 躺式安装9. 我们所说的工艺图主要是（B ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；A. 实物接线图B. 实物装配图C. 整机接线图D. 整机工程图10. 一个电阻器上标有2R2K的字样，它代表的意思是（ A ）A. 2.2Ω，允许误差为10%B. 2.2Ω，允许误差为5%C. 22Ω，允许误差为10%D. 22Ω，允许误差为5%11. 电阻器的色环依次为：黄、紫、红、金，该电阻器的阻值和误差为（ C ）A. 4.7KΩ，允许误差为10%B. 47KΩ，允许误差为10%C. 4.7KΩ，允许误差为5%D. 47KΩ，允许误差为5%12. 硅二极管的导通电压约为（ D ）A. 0.2～0.3VB. 2～3VC. 1～2VD. 0.6～0.7V三、识图题（20分，每空2分）根据给出的电子元器件的电路图形符号写出它的中文名称光电耦合器单项晶闸管 NPN型三极管变压器光敏电阻——————、——————、——————、——————、—————继电器电解电容电位器发光二极管送话器——————、——————、——————、——————、—————四、简答题（15分，每小题5分）1．在电子器件装配中，一般需要经过那几个流程？答：在电子器件装配中，一般需要经过元器件检测、元器件和导线的焊前加工、元器件成形、元器件的插装和排列、焊接和产品调试等。
《电子产品制造工艺》期末结业考试试题(B)一、填空题：（每小题3分，共30分）1、腐蚀化手工制作PCB板的流程是①②③④⑤2、在对SMD器件进行______、_______、______或_________时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
3、电子产品的质量监控体系有、和。
4、新电子产品中环保的法规有、、和。
5、色环电阻（颜色为蓝灰黑橙银）标称阻值、允许偏差。
6、总装的质量检查应坚持、、三检原则。
7、手工焊接五步法分别是：、、、、。
8、电子产品制造企业中的安全生产，是指、和。
9、防静电系统中包括__________、_______ 、等。
10、贴片SMD的封装形式有、、、、等。
二、选择正确答案（每小题2分，共16分）1、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、100ΩB、10ΩC、1Ω D 、1KΩ2、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（）。
A、2.0mm，1.25mmB、1.0mm，0.5mmC、0.08mm，0.05mmD、3.2mm，1.6mm 3．生产流水线的节拍是为了（）A、提高劳动效率B、保证质量C、便于工作D、方便计算工时4、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/55、某电容的实际容量是0.1µF，换成数字标识容量是（）。
A、102B、R56KC、104D、1056．下面哪种文件不是工艺文件（）A、印制板电路B、作业指导书C、工时定额表D、材料清单7．采用无铅焊接是为了（）A、降低成本B、提高产品的性能C、减少污染D、提高生产率8．哪种仪器仪表或工装不是ICT中用到的（）A、针床B、万用表C、计算机D、传感器三、在焊接工艺中，为什么要使用清洗剂和助焊剂？（8分）四、工艺文件和设计文件有什么区别？（6分）五、电子产品总装大致包括哪些内容（写出5项以上）？（6分）六、某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。
《微电子工艺原理和技术》复习题一、填空题1.半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料⎽Si⎽、⎽Ge⎽和化合物晶体材料⎽GaAs⎽、⎽InP⎽；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（100）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（111）；常用的硅集成电路介电薄膜是⎽SiO2⎽、⎽Si3N4；常用的IC互连线金属材料是⎽Al⎽⎽、⎽Cu⎽。
2.画出P型（100）、（111）和N型（100）、（111）单晶抛光硅片的外形判别示意图。
3.硅微电子器件常用硅片的三个晶向是：（100）⎽、（111）、（110）画出它们的晶向图。
4.⎽⎽热扩散⎽⎽和⎽离子注入⎽是半导体器件的最常用掺杂方法。
⎽P⎽、⎽⎽As⎽⎽⎽是Si常用的施主杂质；⎽⎽⎽B⎽⎽⎽⎽是Si常用的受主杂质；⎽Zn⎽⎽⎽是GaAs常用的P型掺杂剂；⎽⎽⎽Si⎽⎽⎽⎽是GaAs常用的N型掺杂剂。
5.摩尔定律的主要内容是：⎽晶体管特征尺寸每三年减小到约70%，30年内有效，也可表示为，集成电路的特征尺寸每三年缩小30%；集成度每三年翻二翻；集成电路工艺每三年升级一代；逻辑电路的速度每三年提高30%。
6. 集成电路用单晶硅的主要制备方法是⎽提拉法⎽和⎽区熔法⎽⎽⎽。
7.半导体材料的缺陷主要有点缺陷、位错、层错、孪晶。
8. 半导体晶体的晶胞具有⎽⎽立方⎽⎽⎽⎽⎽对称性， Si、Ge 、GaAs 晶体为⎽金刚石⎽⎽结构。
用⎽⎽密勒指数⎽⎽⎽h，k，l 表示晶胞晶面的方向。
9.电子和空穴是半导体的主要载流子，N型半导体中⎽电子⎽浓度高于⎽空穴⎽⎽⎽浓度，而P型半导体中⎽空穴⎽⎽浓度高于⎽电子浓度，⎽本证⎽半导体中的两种载流子浓度相等。
10. 半导体单晶材料中的电子能级由于价电子的共有化分裂成能带，价带是⎽0 K 条件下被 电子填充的能量最高的能带，导带是0 K 条件下未被电子填充的能量最低的能带 ，导 带底与价带顶之间称禁带。
施主能级靠近⎽导带底⎽⎽，受主能级靠近⎽价带顶⎽。
电子工艺期末考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子工艺中，常用的焊接材料是什么？A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢答案：B2. 下列哪个是电子元件的封装形式？A. DIPB. LEDC. USBD. HDMI答案：A3. 电阻的单位是什么？A. 欧姆（Ω）B. 安培（A）C. 法拉（F）D. 伏特（V）答案：A4. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分？A. 电源B. 电阻C. 电容D. 显示器答案：D5. 集成电路的英文缩写是什么？A. CPUB. RAMC. ICD. ROM答案：C6. 以下哪个是数字信号？A. 声音B. 电压C. 光信号D. 温度答案：C7. 电子元件的标称值通常用哪种方式表示？A. 直接标注B. 颜色编码C. 电阻值D. 电容值答案：B8. 电路图的英文缩写是什么？A. PCBB. CADC. SCADAD. Schematic答案：D9. 以下哪个是模拟信号？A. 数字电视信号B. 无线电波C. 音频信号D. 网络信号答案：C10. 电子元件的老化测试通常是为了检测什么？A. 外观B. 性能稳定性C. 尺寸D. 重量答案：B二、填空题（每空2分，共20分）1. 电子电路的基本组成包括________、________和________。
答案：电源，负载，连接导线2. 电子元件的封装形式有________、________、________等。
答案：DIP，SMD，BGA3. 在电子工艺中，常用的焊接工具有________、________和________。
答案：电烙铁，热风枪，焊接台4. 电子元件的老化测试通常是为了检测元件的________和________。
答案：性能稳定性，可靠性5. 电子电路的调试通常包括________、________和________。
答案：静态测试，动态测试，故障诊断三、简答题（每题10分，共30分）1. 请简述电子焊接的基本步骤。
电子工艺考试题一、通用知识部分（基础知识）、实物知识 1．单项选择题（40分）1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（ b ）；A 工艺学科、B 技术学科、C 工程学科、D 技术科学 2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（ a）；A 质量参数、B 技术参数、C 数据参数、D 封装形式 3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母 ( b) 标志它们的精度等级；A J、N、MB J、K、MC K、J、MD J、M、K 4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（ c）； A Q = L / r、 B Q = L r / ω、 C Q = ωL / r、 D Q = ωL r；5）（ c ）以下频率，是低频接插件通常适合的频率； A 90MHz、 B 80MHz、 C 100MHz、 D 120MHz6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、 1.2mm、（ c ）、2.0mm； A 1.3mm B 1.4mm C 1.5mm D 1.8mm6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（ c）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；A 0.3mm 、B 0.4mm、C 0.5mm、D 0.6mm 8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（ a ）两种；A 卧式安装、B 并排式安装、C 跨式安装、D 躺式安装 9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（ c）；A 能量、B 剩余电感、C 电感量、D 电流能量 10）焊盘的形状有（ d ）、圆形和方形焊盘；7） A 椭圆形、 B 空心形、 C 梅花形、 D 岛形 11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？8） A 正激、 B 推挽、 C 反激、 D 全桥、 E 半桥 12） SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（ d ）、2125、2012、1608、1005、0603；9） A 3200、 B 3016、 C 2525、 D 、 252013）我们所说的工艺图主要是（ b ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；A 实物接线图、B 实物装配图、C 整机接线图、D 、整机工程图14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（ d ）在焊盘上。
A 2/3、B 3/5、C 2/5、D 3/4 、E 4/5 15）手工贴装的工艺流程是（ a）；A 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、修板 6、清洗 7、检验B 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、修板 7、检验C 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、检验 7、修板D 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、再流焊 4、修板 5、清洗 6、贴装检查 7、检验17） PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（ d ）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。
A 程序设计管理、B 方便调试管理、C 自动绘图管理、D 文档统一管理、E 文档设计管理18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（ c ）；A 电荷屏蔽、B 电力屏蔽、C 电磁屏蔽、D 电源屏蔽、E 磁滞屏蔽19）影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（ a ）和电磁干扰； A 机械、 B 环境、 C 电辐射、 D 电源干扰、 E 地理位置20）影响电子产品寿命，是元件、（ b ）和设计工艺；A 机械应力、B 使用环境、C 电辐射、D 电源干扰、E 地理位置判断题（30分）1）电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率； 2）电阻两端的电压加高到一定值时，电阻会发生击穿，这个电压叫极限电压；╳3）电子元器件的失效率 = 失效数 / （运用总数╳运用时间）； 4）电阻的基本标注单位是欧姆（Ω），电容的基本标注单位是皮法（pF），电感的基本标注单位是微亨（uH）；5）调温式电烙铁有自动和手动调温的两种； 6）松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂；7）锗二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为0.2V；╳ 8）同焊锡相比，绕接具有的优点是：可降低成本，节约有色金属； 9）表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）；╳10）波峰焊接机按波型种类可分为单峰、双峰、三峰和四峰；╳ 11）引线孔及其周围的铜箔称为焊盘；12）实验证明，导线之间的距离在1.5mm时，其绝缘电阻超过10MΩ，允许的工作电压可达到600V以上；╳13）电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械的办法多种因素引起；14）电子工程图是用规定的“工程语言”描述的电路设计内容、表达工程设计思想、指导生产过程的工程图；15）对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。
简述工艺文件的定义及其作用答：工艺文件的定义：按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程（即生产过程），将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应该遵守的技术规程，用文字的形式表示，称为工艺文件。
工艺文件的主要作用如下： 1组织生产，建立生产秩序； 2指导技术，保证产品质量 3编制生产计划，考核工时定额； 4调整劳动组织； 5安排物资供应； 6工具、工装、模具管理 7经济核算的依据 8巩固工艺纪律9产品转厂生产时的交换资料； 10各厂之间进行经验交流。
一：填空题（每空1分，共25分）1. 表面安装技术SMT又称表面贴装技术或表面组装技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
2. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是再流焊工艺的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
3. 覆铜板是用减成法制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
铜箔覆在基板一面的，叫做单面覆铜板；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
4. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。
其作用是把表面安装元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或移位。
5. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将片式元器件采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB 另一面上插装通孔元件，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。
这种工艺又称为“混装工艺”。
6. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。
习惯上人们把表面安装无源器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将有源器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices).7. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法等。
8. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。
变压器的主要特性参数有变压比、额定功率和温升、效率、空载电流、绝缘电阻等。
9. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序从左到右排列。
10. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。
11. 无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其体积明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。
12. SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。
在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
13. SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，常用的有人工目测（MVI）、在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。
14. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。
也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
15. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使得焊膏中的焊料熔化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
16. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。
利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊点。
17. 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或小孔处起，其引脚编号按顺时针方向依次计数排列（底部朝上）。
18. 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序自左向右排列。
19. 光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个三极管的集合，所以具有放大作用。
20. 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。
它的输入端仅要求很小的控制电流，驱动功率小，能用TTL、 CMOS 等集成电路直接驱动。
21. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。
22. 扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从左下方起，其引脚编号按逆时针方向排列（顶视）24、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许误差、额定功率以及温度系数等。
25、电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。
电容器的主要技术参数有电感量和误差、品质因数、分布电容及其感抗等。
4. （ b）是一种机器检查方式。
它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。
a) 人工视觉检测设备； b) 飞针测试； c) ICT针床测试； d) 自动光学检测设备。
5. （c ）是近几年兴起的一种检测方法。
它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
a) 飞针测试； b) ICT针床测试； c) 自动光学检测设备。
d) AXI检测。
6. （ a）的特点是工作环境温度范围广(-55~+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。
