下载文档原格式
印刷电路板知识介绍印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种基于电子技术和印刷技术制造的一种电子组件，是现代电子产品中最重要的组成部分之一、它是一个由导电材料制成的支持和连接电子组件的载体，同时也提供了电子元件之间进行电气连接的通路。
印刷电路板的制造过程包括设计、制板、组装和测试等多个环节。
设计是制作印刷电路板的第一步，它需要根据具体的电子产品需求来进行电路的设计和布局。
接下来的制板过程是将设计好的电路图案转移到印刷电路板上的过程。
这一过程通常涉及到将电路图案通过光刻技术转移到脱脂铜板上，并使用化学腐蚀方法去除无电路部分。
制板完成后，就可以对电路板进行组装，即将需要连接的电子元件焊接到电路板上。
最后，通过测试来验证电路板的功能和性能。
印刷电路板有很多应用领域，包括消费电子产品、通信设备、工业控制等。
它具有很多优点，如高集成度、小尺寸、轻质化、可靠性高、生产成本低等。
与传统的点对点焊接电路相比，印刷电路板不仅可以提高电子产品的性能，还可以使电子设备体积更小、减少布线的复杂度，并且更易于维修和升级。
印刷电路板的主要材料包括导电材料、绝缘材料和保护材料。
导电材料一般是金属铜，它的优点是导电性好，并且易于加工。
绝缘材料包括腐蚀性能好、机械强度高的覆铜板和绝缘材料片，它们的主要作用是隔离电路的不同层次，并确保电路的稳定性和可靠性。
保护材料主要用于保护电路板免受湿气、化学物质和机械损坏的影响，常见的保护材料有涂覆型保护材料和封装型保护材料。
印刷电路板还有一些特殊类型，如多层板、刚性板和柔性板等。
多层板由多个电路层通过加工制造而成，它具有高集成度和结构紧凑的优点，常用于高端电子产品。
刚性板是最常见的电路板类型，它的基材一般是玻璃纤维增强的塑料，具有良好的机械强度和电气性能。
柔性板是一种由柔性基材制成的电路板，它具有柔软、可弯曲的特点，适用于需要弯曲和折叠的电子设备。
随着电子技术的不断发展，印刷电路板的设计和制造技术也在不断创新和改进。
第1章 印制线路板基础知识为了达到某个目的,把零散的电子元件组装起来,构成元件之间的电气连接的作业叫做"封装"。
线路板是装配电子元件的载体以及负责连接电气，承担封装的最重要的元件。
由于线路板的作用，电子设备才能功能齐全，个性突出。
一、印制电路板的基本定义在绝缘基材上，制作出供元器件之间电气连接的导电图形，这种印制了导电线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称Printed Circuit Board (PCB)。
二、印制电路板应具有的特性1）电子元件封装后，能实现电气导通。
2）要求绝缘部分不可有电流流通。
3）要求导通部分必须有电流流通。
4）必须达到能贴装元件的要求，是元器件固定和装配的机械支撑。
5）必须有完整清析的识别字符和元件符号。
6）可以固定在机器适当部位。
根据印制电路在商品上的使用量，可大致分成如下三大类：1）信息类约占50%，例如微型计算机、计算机辅助设计和制造系统、笔记本电脑（NOTE-BOOK）、桌上型电脑（DESKTOP）、汽车控制系统。
2）通讯类 约占34%，例如蓝牙卡板、移动电话、通讯网路系统、互联网、局域网、调制解调器等。
3）消费性 约占16%，例如电视机、收录音机、录放像机、打印机、复印机等。
三、印制电路板的分类根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。
1.根据印制板基材强度分类1）刚性印制板（Rigid Printed Board） 用刚性基材制成的印制板。
2）柔性印制板（Flexible Printed Board) 用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板。
3）刚柔性印制板（Flex-rigid Print Board） 利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。
2. 根据印制板导电图形制作方法分类1）减成法印制板（Subtractive Board） 采用减成法工艺制作的印制电路板。
2）加成法印制板（Additive Board） 采用加成法工艺制作的印制电路板。
关于印刷电路板的一些介绍印刷电路板（（PCB）），几乎用于各种（电子）设备。
他们是电子元件（电气）连接的支持者。
标准PCB裸板上没有零件，通常称为印刷线路板（PWB）。
PCB的出现大大减少了导线绝缘层开始老化和开裂时导线连接处和短路的频繁故障。
典型的PCB是绿色的，但现在也有其他颜色如蓝色、红色等。
PCB可以根据层数、频率、基板材料等进行分类。
目前的电路板主要由电路图案组成、基板、孔/VIA、阻焊层、丝印和表面光洁度。
印刷电路板介绍基板基板主要是对走线和（元器件）进行支撑和绝缘，一般由介电复合材料制成。
基板的特性会影响PCB 的性能，例如，柔性基板允许更多的设计选择。
同时，制造中的质量、可制造性和制造成本高度依赖于基板材料。
因此，选择合适的基板是构建高质量PCB 的第一步。
FR-4 由玻璃纤维编织布和环氧树脂粘合剂组成，是最常见的基材材料。
铜箔基板表面可以看到的小电路的材料是铜箔。
最初的铜箔层被层压到整个电路板通过加热和粘合，然后在制造过程中蚀刻掉一部分，剩下的部分变成小的网状电路。
铜的厚度因重量而异，单位一般为盎司/平方英尺。
在多层PCB 中，铜也沉积在钻孔的壁上，因为这些孔建立了层之间的电连接。
预浸料预浸料通常用于多层PCB 中。
它是一种浸渍树脂的玻璃织物增强材料。
作为一种粘性材料，预浸料可用于粘合不同的层压板和箔。
一种多层印刷电路板覆铜板覆铜板又称芯材，由半固化片和铜箔组成。
在多层PCB 中，一定数量的离散预浸料与最外层的铜箔粘合在一起，制成单个层压板。
阻焊层阻焊层是指绝缘保护层，它位于铜层的顶部。
它对防止铜线被氧化和短路起着至关重要的作用。
此外，它还可以避免将组件焊接到错误的位置。
阻焊层的颜色多种多样，如绿色、红色、棕色等。
阻焊层覆盖（信号）迹线，但留下要焊接的焊盘。
丝印丝印，也称为图例，通常以白色印刷在阻焊层上作为参考指示剂。
它在阻焊层上添加字符、数字和符号，以标记板上每个部件的位置。
