元件封装号

常用元件封装命名规则常用元件封装命名规则一、说明元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。

(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了)鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。

1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。

例6032：SR6032。

B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。

例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。

C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。

2、电容：A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。

例6032：SC6032。

B、插装标准电阻：轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。

例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。

例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。

3、双排表贴标准封装命名规则：SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。

) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则：PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则：A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则：BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。

常用封装和符号常用原理图符号和封装1 常用元件符号封装FOOTPRINT电阻RES2 AXIAL0.4极性电容ELECTRO1 RB.1/.2, RB.2/.4，RB.3/.4无极性电容CAP RAD0.1，RAD0.2，RAD0.3二极管DIODE DIODE0.4, DIODE0.7发光二极管LED LED-5三极管PNP/NPN TO-126 TO-92A晶振CRYSTAL XTAL按键SW-PB滑动电阻POT2四引脚CON4-SMALL二引脚RAD1.0开关S6X42 Protel 99元件封装列表元件代号封装备注电阻R AXIAL0.3电阻R AXIAL0.4电阻R AXIAL0.5电阻R AXIAL0.6电阻R AXIAL0.7电阻R AXIAL0.8电阻R AXIAL0.9电阻R AXIAL1.0电容C RAD0.1方型电容电容C RAD0.2方型电容电容C RAD0.3方型电容电容C RAD0.4方型电容电容C RB.2/.4电解电容电容C RB.3/.6电解电容电容C RB.4/.8电解电容电容C RB.5/1.0电解电容保险丝FUSE FUSE二极管D DIODE0.4IN4148 二极管D DIODE0.7IN5408 三极管Q T0-126三极管Q TO-33DD15三极管Q T0-663DD6三极管Q TO-220TIP42电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座CON2 SIP2 2脚插座CON3 SIP3 3插座CON4 SIP4 4插座CON5 SIP5 5插座CON6 SIP6 6插座CON16 SIP16 16插座CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPV AR封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE V ARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO 92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

电子元器件编号规则1.二极管和晶体管编号规则：二极管和晶体管通常使用美国电子工程师协会（EIA）的规则进行编号。

这些规则使用字母和数字来表示不同的参数和特性，如器件类型、封装、极性等。

其中一些常见的编号规则包括：-封装类型：DO表示二极管，TO表示晶体管。

-极性：N表示NPN型晶体管，P表示PNP型晶体管。

-功率：常用的一些数字代表电流和功率的大小。

-特殊类型：如Z表示稳压二极管，LED表示发光二极管等。

2.集成电路（IC）编号规则：集成电路通常使用不同的编号系统，包括美国军事标准（MIL-STD）、电子工业联盟（EIAJ）、国际电工委员会（IEC）和制造商自定义的编号系统。

这些编号系统通常包含以下内容：-器件类型：如数字集成电路（IC）、模拟集成电路（IC）、混合集成电路（HMIC）等。

-功能：通常使用数字或字母来表示不同的功能模块。

-封装类型：常见的封装类型包括DIP、SMD、BGA等。

3.电阻、电容和电感编号规则：电阻、电容和电感通常使用基于物理量的编号规则，如阻值、容值和电感值。

这些数值通常用标准单位表示，如欧姆（Ω）、法拉（F）、亨利（H）等。

此外，也会使用一些字母和数字来表示其他特性，如封装类型、公差、工作温度等。

4.硅控整流器（SCR）和双向可控硅（TRIAC）编号规则：SCR和TRIAC是一种特殊的功率半导体器件，其编号规则通常与二极管和晶体管类似，但会根据其特殊的功率和控制特性进行特殊说明。

5.传感器编号规则：传感器的编号规则通常包括设备类型、测量参数、输出类型等信息。

这些编号规则根据不同的传感器类型和制造商可能有所不同。

需要注意的是，虽然有一些常见的编号规则，但由于不同的制造商和行业可能会有不同的命名习惯和编号规则，因此在实际应用中还需参考具体的数据手册或制造商提供的规范。

此外，部分编号规则也可能会因为技术的进步和行业的发展而有所调整和增加。

因此，保持对最新编号规则的学习和掌握对于工程师和从业人员来说是非常重要的。

电子元器件的封装1947年晶体管出现之后，其封装的设计随之展开，最早的一批晶体管封装的型号是以TO开头的。

曾经有过一种有着特定的工业或军事应用的金属壳多极管封装TO－39（见图5），有现在最常见的塑料三极管封装TO－92（见图6），还有电子爱好者常用的直插式稳压芯片LM7805所使用的TO－220封装（见图7），还有直引脚贴片式封装的TO—89（见图8），TO 系列封装几乎一统天下了。

1958年美国德州仪器公司（TI）工程师杰克.基尔比发明了集成电路，一些集成电路芯片还仍然使用TO系列封装，但随着集成电路晶片面积越来越大、引脚越来越多，TO封装已经吃不消了。

于是20世纪70年代出现了新的封装设计——双列直插封装（DP）（见图9），我花了好长时间搜索DIP封装的发明者或研发它的公司，可是什么也没找到就连DIP封装发明的准确日期也没找到。

乍看DIP封装好像是一只多脚虫，引脚间距为2.54mm，引脚数量可以从6个到64个，一般用“DIP”字样加上引脚数量表达封装形式，如“DP20”就是有20个引脚的DIP封装。

安装在带有过孔的PCB板上。

从下面这张DIP封装的图片上可以看到；封装中间是集成电路晶片，晶片周围用很细的金属导线把晶片上的接口电极导到封装外的引脚上。

DIP封装有陶瓷和塑料两种封装材料；DP封装坚固可靠，英特尔公司最早生产的4004、8008处理器均采用了DIP封装。

DIP封装一出现几乎就统治了市场，几乎所有的直插式芯片都有DIP封装的产品，直到现在我们还在使用着，你手边的40脚的51单片机就是DIP40封装的。

另外还有一种不常用的芯片封装叫SIP，意思是单列直插封装，现在几乎看不到了，大家知道一下就行了。

DIP封装好是好，可就是太大了，当用于小型手持设备时，DIP封装就显得笨拙了，于是飞利浦公司开发出了SOP小外型封装。

SOP封装（见图10）引脚间距为1.27mm，引脚数在8~44脚，SOP属于表面贴装元器件，无需过孔，可以直接焊在印制电路板表面。

命名规则本命名规则采用英制mil为单位进行设计尺寸贴片封装式：举例1：贴片电阻(电感)R(L)0805A：R(L)代表贴片电阻(电感)；08代表贴片电阻(电感)的长80mil；05代表贴片电阻(电感)的宽50mil；A代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸中等；C代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最短；S代表贴片电阻(电感)的特殊焊盘延伸程度）贴片电阻(电感)尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例2：贴片电容C0805A：C代表贴片电容；08代表贴片电容的长80mil；05代表贴片电容的宽50mil；A代表贴片电容的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电容的焊盘延伸中等；C代表贴片电容的焊盘延伸最短；S代表贴片电容的特殊焊盘延伸程度）贴片电容尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例3：贴片二极管SOD-123A:SOD-123代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SOD-123不太清楚，这里用SOD-123是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，这里我的理解是S代表贴片，OD是DOIDE的简化，1代表贴片二极管本体尺寸长度100mil，23代表贴片二极管本体尺寸宽度23mil，A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例4：贴片二极管SMA-A:SMAA代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SMA不太清楚，这里用SMA是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，同时和DO-214AC封装相同，后者的-A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例5：贴片三极管SOT-23LASOT-23代表固定的贴片三极管封装, 算是一个固定的形式；L代表贴片三极管的第一引脚在左边（L）,或中间（M）,或右边（R）;A代表贴片三极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片三极管的焊盘延伸中等；C代表贴片三极管的焊盘延伸最短；S代表贴片三极管的特殊焊盘延伸程度）。

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

电子元器件的封装规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N 沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。

电子元件封装符号主题：Protel 99元件封装列表元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15三极管Q T0-66 3DD6三极管Q TO-220 TIP42电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11HProtel 封装Protel零件库中常用器件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO场效应管和三极管一样电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,可变电阻:RES3,RES4;封装属性为axial系列,AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4电感:AXIAL0.3 用电阻封装代替无极性电容:cap;封装属性为RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量电解电容:RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径.有极性电容 ELECTRO1或ELECTRO2电位器:pot1,pot2;封装属性为VR1- VR 5 数字表示管脚形状二极管:封装属性为DIODE0.4-DIODE0.7 数字表示焊盘间距,一般用DIODE0.4 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) TO-92A管脚为三角形,TO-92B管脚为直线形.电源稳压块有78和79系列:常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8继电器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST发光二极管 LED光电管 PHOTO电桥(整流桥)FLY-4或FLY4 4表示管脚数电池: D系列 D-37 或D-38贴片电阻:0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式,以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.另外在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。