电子元器件物料描述标准

电子物料采购标准本文件规定了公司物料的通用采购要求，对于有特殊采购要求的物料，按具体的采购文件执行。

一、通用采购要求1、对生产商或供应商的要求按《采购控制程序》中对供应商的要求执行。

2、物料通用采购要求1）规格型号严格按照材料表中物料的规格型号及特殊要求进行采购。

2）技术参数供应商提供的物料应满足物料生产厂家的技术标准。

3）外观要求◆物料外观应满足厂家的技术标准，不能出现变形等异常情况；◆有引脚的物料，其镀层要均匀，不能出现歪针、氧化、生锈、断针等异常情况；并满足相关国家标准对元器件引脚可焊性的规定。

4）包装要求◆元器件的包装为原厂原包装，符合EOS/ESD S8.1。

能防潮、防尘及防止运输过程造成的损伤、散落。

在每个外包装上应贴上标签，并注明：厂家产品型号、产品名称、数量、厂家批次号、生产日期、制造厂商等。

（注意：装有出货检验报告的包装箱外面必须有明显标识，以便查找）。

◆对于静电敏感器件，要求防静电包装，符合ANSI/ESD S8.1-2003标准，不允许使用泡沫。

对于防静电包装袋要求是，其表面摩擦静电电压不得超过100V，对于非静电敏感器件，要求器件的直接包装为不能产生静电敏感源的包装。

◆潮湿敏感器件必须符合IPC/JEDECJ-STD-020C 、IPC/JEDECJ-STD-033B和IPC-SM-786A标准，对于潮湿敏感等级为二级及以上的SMD器件则必须真空包装，并要求使用防潮MBB包装袋（热密封性袋）。

包装袋内必须含有满足IPC/JEDEC J-STD-033B标准的干燥材料和HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足IPC/JEDECJ-STD-033B标准要求的潮湿显示卡。

◆同一小包装内不允许有两批或以上生产批次的物料。

5）标识要求◆每批次送检的元器件须有标识，包装标识内容包括器件型号和名称、出厂年月/批号、制造商名/商标、封装产地、防静电/静电敏感标识、湿度敏感标识等。

物料品质判定标准
为使IQC作业员明确公司各种来料的缺陷级别判定，根据公司产品质量要求，现分类说明各类物料的缺陷级别判定方法。

一．电子类物料
（一）严重缺陷（CR）
1．物料存在有漏电，灼伤等危及生命安全的缺陷；
2．物料失去其主要功能，包括：
A.IC坏，失去主要功能，
B.灯泡不发光等；
3．物料的主要性能指标不合格，包括：
A.电阻，电容，电感的有效值与其标称值偏差达到或超过+-30%，
B.二极管，三极管的耐压偏低，三极管放大倍数的有效值与其标称值偏差达到或超过+-30% 4．物料的主要尺寸规格，型号等与样品不符，包括：
A物料的脚距，脚长等与样品有误差，
B.物料的长度，宽度，高度等与样品不符，
C.物料的型号与样品不符，
D多端元器件的引脚有少脚，断脚等不良现象，
5．抽点数量与实际数量相差达到或超过10PCS，
6．模拟测试中出现烧毁，爆裂等异常情况
（二）中度缺陷（MAJ）
1．外包装破损或包装不符合规范，导致物料掉落或损坏，
2．电阻，电容，电感的有效值与其标称值偏差达到或超过+-20%，
3．。

常用贴片电子元器件来料检验标准常用贴片电子元器件来料检验标准No. 物料名称物料名称 检验项目检验项目 检验方法：在距40W 荧光灯1m-1.2m 光线内,眼睛距物20-30cm ，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求1 电阻电阻1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体应无破损或严重体污现象本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD 件排列方向需一致件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象盘装物料不允许有中断少数现象4、电气、电气a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 2 电容电容1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象现象 3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT 件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气、电气a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管二极管(整流稳压管) 1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形管体无残缺、破裂、变形3、包装、包装 a.包装方式为盘、带装或袋装包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT 件方向必须排列一致正确件方向必须排列一致正确 4、电气、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.包装材料与标示不允许有错误包装材料与标示不允许有错误 c.SMT 件排列方向必须一致正确件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象为盘装料不允许有中断少数现象4、电气、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 5 三极管三极管 1、尺寸、尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm 2、外观、外观 a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象本体无残缺、破裂、变形现象3、包装、包装 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） b.盘装方向必须一致正确盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符求相符5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接以下不影响焊接3、包装、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）照测试标准）5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振晶振 1、尺寸、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动引脚应无氧化、断裂、松动3、包装、包装a.必须用胶带密封包装必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气a.量测其各引脚间无开路、断路量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 8 互感器互感器 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观、外观 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 4、电气、电气 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺伤、无残缺9 电感 磁珠磁珠1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.电感色环标示必须清晰无误电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT 件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气、电气 a.量测其线圈应无开路量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）准）5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 10 继电器继电器 1、尺寸、尺寸a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围脚距尺寸不得超出图面公差范围 2、外观、外观 a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm ，深度不超过0.1mm ，整体不得超过d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气、电气 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK （依测试标准） 4、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 11 滤波器滤波器 1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm b.DIP 件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接引脚轻微氧化不影响焊接3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致必须用塑料管装且方向放置一致4、电气、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）准）5、浸锡、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB头 卡座 插座插座 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观 a.本体应无残缺、划伤、变形本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm ，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接引脚轻微氧化不影响焊接 3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装、试装a.与对应配件接插无不匹配之情形与对应配件接插无不匹配之情形 13 激光模组激光模组 1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围. 2、外观外观 a.板面电源SR/SC 接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装包装 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气电气 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 b.与对应产品配件组装后测试无异常与对应产品配件组装后测试无异常14 按键 开关 1、外观外观 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象外表有无脏污现象d.规格应符合BOM 表上规定的要求表上规定的要求2、结构结构 a.接点通/断状态与开关切换相符合断状态与开关切换相符合 b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 15 PCB 1、线路部分部分 a.线路不允许有断路、短路线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm ，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10% c.不允许PCB 有翘起大于0.5mm （水平面）（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80% e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20% f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm ，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm 以上，面积必须小于1mm 长度小于2mm,且不影响电气性能且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物 i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm ，露铜刮伤长度不得大于5mm 且单面仅允一条仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚尺寸尺寸 度规格及允许之公差度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高温试验试验 a.基板经回流焊（180°180°C-250°C-250°C-250°C C ）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象4、清洗清洗 a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、包装包装 a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识。

电子元器件来料检验标准指导书目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。

1、实用范围：来料进料检验2、质检步骤（1）来料暂收（2）来料检查（3）物料入库3、质检要点及规范（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。

（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。

一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。

（3）检查内容：（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。

以仓库物料质检标准。

（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。

异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。

4、注意事项（2）贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。

（3）新的物料需给技术开发部确认。

5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常，即时向采购及品管主管反映，录求解决方法，尽快处理。

6、不合格品的处理：（1）IQC判定为不合格时，在产品包装外贴上退货/拒收标签，把产品转移到不合格/退货区域，并报品质主管确认签字后，送采购/生管签名后发到供应商，供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理；如为急料，经品质主管与采购，生管，业务协商后，呈经理审批，按评审意见办理；（2）跟据供应商提供的改善方案，IQC品管员对下批来料改善效果进行确认，并记录结果。

电子元器件生产行业标准电子元器件是现代电子工业的基础，广泛应用于各个领域和行业。

为了确保电子元器件的质量和性能的稳定，电子元器件生产行业需要制定一系列的标准和规范。

本文将从材料选择、制造工艺、质量控制以及环境保护四个方面，对电子元器件生产行业的标准进行论述。

1. 材料选择电子元器件的材料选择对产品的质量和性能有着重要的影响。

标准化的材料选择目的在于确保元器件的稳定性、可靠性和性能一致性。

首先，对于封装材料，要求选用具有良好热传导性能和机械强度的材料，以及低吸湿性和良好耐热性的材料；其次，对于导电材料，要求选用具有良好电导率和可靠连接性的材料，同时考虑材料的耐腐蚀性和可加工性。

此外，还需要对材料进行可追溯性的管理，确保各批次材料的一致性。

2. 制造工艺制造工艺是确保电子元器件质量和性能稳定的关键。

标准化的制造工艺可以确保产品具有一致性和可靠性。

在生产过程中，需要制定工艺文件，规范各个工序的操作步骤，对生产线进行过程控制和工艺参数的监控，确保生产的稳定性和一致性。

特别是对于焊接工艺，需要考虑焊接温度、焊接时间、焊接剂等因素，确保焊接的可靠性和连接性。

3. 质量控制质量控制是电子元器件生产行业的重要环节。

通过制定标准化的质量控制流程，可以确保产品的质量稳定性和性能可靠性。

质量控制的过程包括原材料进货检验、中间产品检验和最终产品出厂检验等环节。

通过严格的检验和测试，对不合格产品进行筛选和处理，确保合格产品的出厂。

4. 环境保护电子元器件生产行业需要关注环境保护问题。

在产品设计和制造过程中，需要选择环保材料和工艺，并遵守相关的环境保护法规和标准。

尤其是在废弃物处理方面，应采取有效的措施进行分类和处理，最大限度地减少环境污染和资源浪费。

以上是电子元器件生产行业标准的论述。

通过对材料选择、制造工艺、质量控制和环境保护等方面的规范，可以确保电子元器件产品的质量和性能稳定性，提高整个行业的竞争力和可持续发展能力。

电子元器件的来料检验标准指导书(新版)一、引言随着电子元器件在现代工业和日常生活中的广泛应用，其质量竞争已经成为电子制造业的一个重要问题。

因此，来料检验作为一个重要的环节，将直接影响产品质量。

本文旨在为电子元器件来料检验提供一些标准指导，帮助企业加强来料检验管理，提高产品质量。

二、来料检验标准1. 文件审查a) 合格证明文件：检查是否有原厂授权书、生产批次日期、成品测试报告等要求的证明文件。

b) 质量保证文件：检查供应商的质量保证文件是否符合要求。

c) 物料清单：检查物料清单与实际采购的物料是否一致。

2. 包装检查a) 外包装：检查外包装是否完好无损，有无受潮、破损或划痕等情况。

b) 号码标识：检查包装内外是否有正确且明确的物品名称、型号、规格、批号等标识号码。

c) 规格型号：检查外包装标识是否与内部物品一致。

3. 外观检查a) 外观特征：检查元器件的外观特征是否符合要求，如齐整、无变形、无裂痕等。

b) 包装标识：检查外观是否有明显划痕、刻痕、氧化等，对于已经打开过的包装需要进一步检查。

c) 规格型号：检查元器件标识是否与物料清单一致。

4. 功能检查a) 性能指标：检查元器件是否满足规定的技术参数和性能指标。

b) 测试方法：使用正确的测试方法和设备进行检测。

c) 检测要求：对元器件的各项性能进行全面检测，判断是否合格。

5. 环境检查a) 温度湿度：检查元器件是否在规定的环境温度和湿度范围内运输和储存。

b) 防静电处理：检查元器件是否采取防静电措施，并进行有关的检测和测试。

c) 其他环境要求：根据元器件的特殊要求进行相应的检查。

三、结论本文主要介绍了电子元器件来料检验标准及相关要点，通过对来料检验的各个环节的详细介绍，提高其检查的全面性和准确性，为企业生产和用户的需求提供充分的技术保障。

在检验中，遵循标准操作流程和标准操作规程，及时记录，完善来料检验质量管理体系，这样才能让企业在激烈的市场竞争中立于不败之地。

电子元器件物料描述标准4元器件物料名称标准化描述4.1 电阻4.1.1 电阻品名构成 :示例 1：插件电阻器品名构成R T 14— 1/4W — 10K Ω — J①②③额定功率电阻类别④精度标称阻值示例 2：片式电阻器品名构成RI—0805—1/8W—100Ω —J电阻类别尺寸功率标称阻值精度4.1.2 电阻类别：四部分组成（不适合敏感电阻）。

①主称：用字母 R 表示电阻。

②材料或功能：用字母表示，表示电阻体用什么材料或具有什么功能， T-碳膜、H- 合成碳膜、 J-金属膜、 S-有机实心、N-无机实心、 Y-金属氧化膜、 I- 片式、X- 绕线③产品的主要特征：一般用一个数字或一个字母来表示。

1-普通、 2-普通、 3-超高频、 4-高阻、 5-高温、 7-精密、 8-高压、 9-特殊、 G-功率型注：如产品的主要特征为9-特殊性时，则须在备注栏中具体说明其特殊性。

★④序号：一般用数字来表示。

3 表示 1/6W ，4 表示 1/4W，5 表示 1/2W，6 表示 1W ，7 表示 2W。

4.1.3 标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。

用数字 +电阻单位符号（Ω、KΩ、M Ω）表示， 1M Ω=103 KΩ=106Ω，如 1.5Ω、3.3KΩ等。

4.1.4 额定功率：用分数或整数标注，如1/4W 、2W 等。

4.1.5 封装：只在片式电阻中标注。

4.1.5、英制与公制对照表：尺寸规格0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2225长 * 宽0.04*0.020.06*0.030.08*0.050.12*0.060.12*0.100.18*0.080.18*0.120.22*0.25(inch)长 * 宽1.00*0.50 1.60*0.802.00*1.253.20*1.60 3.20*2.504.50*2.00 4.50*3.205.70*6.30(mm)4.1.6 精度：用大写英文字母标注，百分数与大写英文字母对比如下：W B C D F G J K M S Z P±±±±+50%/+80%/+100±1% ± 2%±5%±10% ±20%0.05% 0.1%0.25%0.5%-20%-20%%/04.2 电容4.2.1 电容器品名构成示例 1：插件电解电容品名构成C D1 10—16V—1000UF— M — 5mm — 10*20mm①②③④⑤额定电压精度外形尺寸 (直径*高度)产品类别标称容值脚间距示例 2:贴片电解电容品名构成CD50 — 50V—0.1UF—M—6*6.3mm产品类别标称容值外形尺寸 ( 直径*高度)额定电压精度示例 3：贴片瓷片电容的品名构成：CC41—0805 —50V —0.1UF — K额定电压精度产品类别封装标称容值示例 4: 安规电容品名构成CBB62 — 250V—X2—0.47UF—J — 25mm — 30*16*22mm额定电压标称容值脚间距安规电容器安全等级精度外形尺寸 ( 长* 宽* 高) 示例 5: 薄膜电容品名构成CBB21 — 400V — 0.01UF—K—7.5mm — 11*6*10mm额定电压精度外形尺寸 ( 长*宽*高)薄膜电容器标称容值脚间距示例 6: 贴片钽电容、插件钽电容及插件瓷片电容品名构成CA42— 35V—0.1UF—K—2.5mm — 4*7mm额定电压精度外形尺寸 ( 直径*高度)钽电容器标称容值脚间距4.2.2 电容类别：由四部分组成（不适合压敏、可变、真空电容器）。