电子元器件及材料

电子信息材料知识点总结1. 电子元器件材料电子元器件是电子设备的核心组成部分，它用于控制电子信号的流动和转换，从而实现各种功能。

电子元器件材料是电子元器件的基础材料，它直接影响到电子元器件的性能和可靠性。

常见的电子元器件材料包括导体、绝缘体、半导体等。

（1）导体材料导体是能够允许电子自由流动的材料，它在电子元器件中用于传输电流。

常见的导体材料包括铜、铝、金等金属材料，它们具有良好的导电性能和机械性能，适合用于制造导线、电极、接线等部件。

（2）绝缘体材料绝缘体是对电子具有很强阻止作用的材料，它在电子元器件中用于隔离电路和保护电子设备。

常见的绝缘体材料包括二氧化硅、氧化铝、聚合物等，它们具有良好的绝缘性能和耐高温性能，适合用于制造绝缘层、密封件、外壳等部件。

（3）半导体材料半导体是介于导体和绝缘体之间的材料，它在电子元器件中用于制造晶体管、二极管、集成电路等部件。

常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，它们具有良好的半导体性能和光电性能，适合用于制造各种电子器件。

2. 半导体材料半导体材料是一类具有半导体性能的材料，它在电子领域中具有重要应用价值。

半导体材料的性能直接决定了电子器件的性能和功能，因此对其进行深入研究具有重要意义。

（1）硅材料硅是一种常见的半导体材料，它在电子器件制造中占据着重要地位。

硅材料具有良好的稳定性、加工性和可靠性，适合用于制造各种集成电路、光伏电池、振荡器等器件。

（2）化合物半导体材料化合物半导体材料是由两种或多种元素化合而成的半导体材料，它具有比硅更优秀的性能和应用潜力。

常见的化合物半导体材料包括砷化镓、硒化锌、氮化镓等，它们在光电子器件、微波器件、光伏器件等领域中有着广泛的应用。

（3）有机半导体材料有机半导体材料是一类新型的半导体材料，它具有良好的柔韧性、可加工性和低成本性，因此在柔性电子器件、有机光电子器件等领域中备受青睐。

常见的有机半导体材料包括聚合物、小分子有机物等，它们在柔性显示器、柔性传感器、有机太阳能电池等领域中有着广泛的应用。

电子元件、器件、元器件的分类说明电子元器件是元件和器件的总称.一、元件：工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件，不需要能<电>源的器件。

它包括：电阻、电容、电感器。

（又可称为被动元件Passive Components）（1）电路类器件：二极管，电阻器等等（2）连接类器件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB) 二、器件：工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件器件分为：1.主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能(2).还需要外界电源。

2.分立器件，分为（1)双极性晶体三极管（2）场效应晶体管（3）可控硅（4）半导体电阻电容3.模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。

有许多的模拟集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘（除）法器、锁相环、电源管理芯片等。

模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。

模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。

4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。

根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（ＳＳＩ）电路、中规模集成ＭＳＩ电路、大规模集成（ＬＳＩ）电路、超大规模集成ＶＬＳＩ电路和特大规模集成（ＵＬＳＩ）电路。

小规模集成电路包含的门电路在１０个以内，或元器件数不超过１００个；中规模集成电路包含的门电路在１０～１００个之间，或元器件数在１００～１０００个之间；大规模集成电路包含的门电路在１００个以上，或元器件数在１０～１０个之间；超大规模集成电路包含的门电路在１万个以上，或元器件数在１０～１０之间；特大规模集成电路的元器件数在１０～１０之间。

电⼦功能材料与元器件名词解释名词解释形状记忆合⾦：形状记忆效应是指具有⼀定形状的固体材料，在某种条件下经过⼀定的塑性变形后，加热到⼀定温度时，材料⼜完全恢复到变形前原来形状的现象。

即它能记忆母相的形状。

具有形状记忆效应的合⾦材料即称为形状记忆合⾦。

热弹性马⽒体相变：在某些合⾦材料中会出现⼀种叫做热弹性马⽒体的晶相组织，这种组织的特点是：它的相变驱动⼒很⼩，很容易发⽣相变。

它能随着温度的升⾼⽽弹性地缩⼩或长⼤，故称其为“热弹性马⽒体”。

约瑟夫逊（Josephson）效应：约瑟夫逊从理论上对于超导体－势垒－超导体的情况进⾏了认真的计算。

得出了⼀系列难以想象的结果：在势垒两边电压为零的情况下，电⼦对能够以隧道效应穿过绝缘层，产⽣直流超导电流，此现象叫直流约瑟夫逊效应(d.c. Josephson effect)。

超导隧道结这种能在直流电压作⽤下，产⽣超导交流电流，从⽽能辐射电磁波的特性，称为交流约瑟夫逊效应。

注：把右侧正常⾦属改成超导体迈斯纳效应：处于超导状态时，超导体内部磁感强度为零。

这种现象称为迈斯纳效应超晶格：超晶格材料是由两种或两种以上性质不同的薄膜相互交替⽣长并⽽形成的多层结构的晶体，在这种超晶格材料中，由于⼈们可以任意改变薄膜的厚度，控制它的周期长度。

⼀般来说，超晶格材料的周期长度⽐各薄膜单晶的晶格常数⼤⼏倍或更长，因⽽取名“超晶格”。

组分超晶格：超晶格材料的⼀个重复单元由两种不同材料组成，其电⼦亲和势、禁带宽度均不相同。

掺杂超晶格：若在同⼀半导体材料中，⽤交替改变掺杂类型的⽅法形成的超晶格称为掺杂超晶格。

应变超晶格：当两种不同材料构成超晶格时，若两种材料晶格常数相差较⼤时，会在界⾯处产⽣缺陷，得不到好的超晶格材料。

但是，当多层薄膜厚度⼗分薄时，晶体⽣长时会产⽣很少的缺陷，即是在弹性形变限度内，晶格本⾝的应变使缺陷消除，可制备好的超晶格材料－－应变超晶格材料压电效应：当对某些晶体在某些特定⽅向上加⼒时，在施⼒⽅向的垂直平⾯上出现正、负束缚电荷，这种现象称为压电效应。

常⽤电⼦元器件（电阻器、电容、电感、晶体⼆极管、晶体三极管） 电⼦元器件是电⼦元件和电⼩型的机器、仪器的组成部分，其本⾝常由若⼲零件构成，可以在同类产品中通⽤；常指电器、⽆线电、仪表等⼯业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等⼦器件的总称。

常见的有⼆极管等。

电⼦元器件包括：电阻、电容器、电位器、电⼦管、散热器、机电元件、连接器、半导体分⽴器件、电声器件、激光器件、电⼦显⽰器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电⼦变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、⽯英、陶瓷磁性材料、印刷电路⽤基材基板、电⼦功能⼯艺专⽤材料、电⼦胶（带）制品、电⼦化学材料及部品等。

五个最常⽤的电⼦元器件识别及使⽤常识 ⼀、电阻 电阻在电路中⽤“R”加数字表⽰，如：R13表⽰编号为13的电阻。

电阻在电路中的主要作⽤为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使⽤）和阻抗匹配等。

电阻器使⽤注意事项： （1）为提⾼电阻器的稳定性，电阻器使⽤前应进⾏⼈⼯⽼化处理。

常⽤的⽼化处理⽅法是给电阻器两端加⼀直流电压，使电阻器承受的功率为额定功率的1.5倍，处理时间为5分钟，处埋后测量电阻值。

M36LLR8760D1ZAQ;;; （2）电阻器在使⽤前，应对电阻器的阻值及外观进⾏检查，将不合格的电阻器剔除掉，以防电路存在隐患。

（3）电阻器的安装。

电阻器安装前应先对引线挂锡，以确保焊接的牢固性。

电阻器安装时，电阻器的引线不要从根部打弯，以防折断。

较⼤功率的电阻器应采⽤⽀架或螺钉固定，以防松动造成短路。

电阻器焊接时动作要快，不要使电阻器长期受热，以防引起阻值变化。

电阻器安装时，应将标记向上或向外，以便于检及维修。

（4）电阻器的功率⼤于10W时，应保证有散热的空间。

（5）存放和使⽤电阻器时，都应保证电阻器外表漆膜的完整，以免降低它们的防潮性能。

（6）电阻器的更换。

电阻器的符号： 参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

电子元器件原材料买卖在现代电子产业发展的浪潮下，电子元器件的需求量不断增长。

作为电子制造业的基础，电子元器件原材料的买卖也显得尤为重要。

本文将探讨电子元器件原材料买卖的相关问题。

一、电子元器件原材料的分类电子元器件原材料广泛涵盖了各种材料，可以根据其用途和性质进行分类。

常见的电子元器件原材料包括半导体材料、电介质材料、金属材料和塑料材料等。

这些原材料在电子制造过程中起到重要的作用，对电子产品的性能和质量起到决定性的影响。

二、电子元器件原材料买卖的渠道电子元器件原材料的买卖渠道多种多样。

一方面，可以通过直接与原材料供应商进行交易，这种方式能够确保原材料的质量和稳定供应。

另一方面，也可以通过电子元器件代理商进行采购，他们与供应商之间有着长期合作的关系，能够提供更多的产品选择和专业的服务。

三、电子元器件原材料买卖的关键因素在进行电子元器件原材料买卖时，有几个关键因素需要考虑。

首先是原材料的质量。

由于电子制造对原材料的要求非常高，因此选择具有高质量保证的供应商至关重要。

其次是原材料的价格。

价格的合理性直接影响到企业的成本和竞争力，因此需要在质量相当的情况下寻找价格合适的供应商。

此外，供应商的稳定性和交货时间也是重要的考虑因素。

四、电子元器件原材料买卖的风险控制电子元器件原材料的买卖涉及到一定的风险。

为了降低风险，有几点需要注意。

首先，建立长期合作关系。

通过与供应商建立长期合作伙伴关系，可以减少供应链中的不确定性，并确保稳定的供应。

其次，进行严格的品质控制。

在选购原材料时，需要严格把关，确保原材料符合相关标准和要求。

同时，及时跟踪供应市场的变化，以便及时调整采购策略。

五、电子元器件原材料买卖的趋势随着电子产业的快速发展，电子元器件原材料买卖也呈现出一些趋势。

首先是供应链的全球化。

随着全球贸易的加速，电子元器件原材料往往需要从不同的国家和地区进口，供应链变得更加复杂。

其次是绿色采购的兴起。

随着对环境保护的重视，越来越多的企业开始关注原材料的绿色和可持续性。

电子元件基础知识电子元器件是电子系统的基础，熟悉电子元器件的性能及识别方法，在学习理解电路上是非常重要的。

本章将详细介绍电阻、电容、二极管、三极管、晶振和IC 等常用电子元器件的特性和使用方法。

一、电阻器电阻器简称电阻（Resistor，通常用“R”表示）是所有电子系统中使用最频繁的电子元件，其电路符号如图1 所示。

电阻的主要物理特征是将电能转换为热能，电流经过它就产生内能，是耗能元件。

电阻在电路中通常起分压分流的作用，对信号来说，交流与直流信号都可以通过电阻。

图1 各种电阻电路符号1 分类电阻的种类很多，如图2 所示。

一般可以按以下几种方法来区分：●阻值特性：可分为固定电阻、可调电阻和特种电阻（敏感电阻）等；●制造材料：碳膜电阻、金属膜电阻和线绕电阻等；●安装方式：插件电阻和贴片电阻。

注意：不同的电阻器，不仅其电阻值不同，功能也不一样，所以不同的电阻器是不可以随便替代的。

图2 电阻分类2 电阻的单位在国际单位制中电阻的单位是欧姆，用符号“Ω”表示。

欧姆的定义：当在一个电阻器的两端加上1 伏特的电压时，如果在这个电阻器中有1 安培的电流通过，则这个电阻器的阻值为1 欧姆。

此外还有KΩ（千欧），MΩ（兆欧），其中：1MΩ= 103KΩ，1KΩ= 103Ω。

3 功率功率的单位是瓦特，电阻器的功率为它在正常使用情况下能释放多少能量，功率越高，释放的能量越多。

需要注意的是，尽管电阻阻值一样，也不能使用低功率的电阻代替高功率的电阻。

4 误差误差是电阻阻值允许变动的范围，用正号和负号表示其正常的变动状况。

例如一个电阻阻值为100Ω±10%，则电阻阻值可以在90-110Ω之间变化。

精密电阻的误差在±2%以下，用五个色环识别；半精密电阻的误差在±2%以上，用四个色环识别。

注意：若在元件体的一端有一宽的银色环，此元件不是电阻，是电感器，电阻的银色色环与其它色环宽度相同。

5 电阻的标识方法(1)色标法目前国标上普遍使用色环标识电阻，色环在电阻器上有不同的含义，它具有简单、直观、方便等特点。

4 元器件物料名称标准化描述4.1 电阻4.1.1电阻品名构成:示例1：插件电阻器品名构成R T 1 4—1/4W —10KΩ—J①②③④额定功率精度电阻类别标称阻值示例2：片式电阻器品名构成RI —0805 —1/8W —100Ω—J电阻类别尺寸功率标称阻值精度4.1.2电阻类别：四部分组成（不适合敏感电阻）。

①主称：用字母R表示电阻。

②材料或功能：用字母表示，表示电阻体用什么材料或具有什么功能，T-碳膜、H-合成碳膜、J-金属膜、S-有机实心、N-无机实心、Y-金属氧化膜、I-片式、X-绕线③产品的主要特征：一般用一个数字或一个字母来表示。

1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、7-精密、8-高压、9-特殊、G-功率型注：如产品的主要特征为9-特殊性时，则须在备注栏中具体说明其特殊性。

★④序号：一般用数字来表示。

3表示1/6W，4表示1/4W，5表示1/2W，6表示1W，7表示2W。

4.1.3标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。

用数字+电阻单位符号（Ω、KΩ、MΩ）表示，1 MΩ=103 KΩ=106Ω，如1.5Ω、3.3KΩ等。

4.1.4额定功率：用分数或整数标注，如1/4W 、2W等。

4.1.5封装：只在片式电阻中标注。

4.2 电容4.2.1电容器品名构成示例1：插件电解电容品名构成C D 1 1 0 — 16V — 1000UF — M — 5mm — 10*20mm①②③④⑤额定电压精度外形尺寸(直径*高度) 产品类别标称容值脚间距示例2: 贴片电解电容品名构成CD50 — 50V — 0.1UF — M — 6*6.3mm产品类别标称容值外形尺寸(直径*高度)额定电压精度示例3：贴片瓷片电容的品名构成：CC41 — 0805 — 50V — 0.1UF — K额定电压精度产品类别封装标称容值示例4:安规电容品名构成CBB62 — 250V — X2 — 0.47UF — J — 25mm — 30*16*22mm额定电压标称容值脚间距安规电容器安全等级精度外形尺寸(长*宽*高) 示例5:薄膜电容品名构成CBB21 — 400V — 0.01UF — K — 7.5mm — 11*6*10mm额定电压精度外形尺寸(长*宽*高) 薄膜电容器标称容值脚间距示例6:贴片钽电容、插件钽电容及插件瓷片电容品名构成CA42— 35V — 0.1UF — K — 2.5mm — 4*7mm额定电压精度外形尺寸(直径*高度)钽电容器标称容值脚间距4.2.2 电容类别：由四部分组成（不适合压敏、可变、真空电容器）。

面试电子物料知识电子物料是指在电子产品的制造过程中所使用的各类材料和零部件。

对于从事电子行业的从业者来说，掌握电子物料知识是非常重要的。

在面试过程中，面试官可能会考察你对电子物料的了解程度。

本文将介绍一些常见的电子物料知识，帮助你在面试中更好地回答相关问题。

1. 电子元器件电子元器件是构成电子产品的基本单位，可以分为被动元器件和主动元器件两大类。

1.1 被动元器件被动元器件是指在电子电路中不具有放大、开关等功能的元器件。

常见的被动元器件有：•电阻（Resistor）：用于控制电流和电压的大小。

•电容（Capacitor）：用于储存和释放电荷。

•电感（Inductor）：用于储存和释放能量。

•电位器（Potentiometer）：用于调节电阻值。

1.2 主动元器件主动元器件是指在电子电路中具有放大、开关等功能的元器件。

常见的主动元器件有：•晶体管（Transistor）：可用作开关或放大器。

•集成电路（Integrated Circuit）：将多个电子元器件集成在一起的芯片。

•二极管（Diode）：用于电流的整流、开关和调制。

2. 电子材料电子材料是指用于制造电子产品的各类材料。

常见的电子材料有：2.1 半导体材料半导体材料是电子行业中最重要的材料之一，常用于制造集成电路和光电器件。

常见的半导体材料有：•硅（Silicon）：最常用的半导体材料，广泛应用于电子行业。

•砷化镓（Gallium Arsenide）：用于制造高频电子器件和激光器。

•砷化镓磷（Gallium Arsenide Phosphide）：用于制造LED和光电二极管。

2.2 金属材料金属材料在电子制造过程中常用于导电和散热。

常见的金属材料有：•铜（Copper）：优良的导电性和散热性，广泛应用于电子器件的导线和散热器。

•铝（Aluminum）：轻巧且导热性能良好，常用于制作散热器。

2.3 绝缘体材料绝缘体材料常用于电子产品的绝缘和封装。

電子元器件引脚、端子材料與鍍層要求BGA类要求
表1BGA焊球成份和焊盘表面处理要求
非BGA类要求
表2基体材料要求
表3外镀层材料要求
SnAgCu 最薄≥5.1um
Pd 底层为Ni Pd厚度≥0.075um
PdAu 底层为Ni Pd厚度≥0.075um；0.1um≥Au厚度≥0.02um 可选镀层SnCu Cu含量小于1% 热浸工艺≥3um
禁选镀层纯银（Ag）、亮锡（Bright Tin）
中间层材料要求
基体材料可焊性镀层
中间层要求
材料厚度
纯铜，铜合金（铜锡，同
镍等）SnPb合金Ni或者不要中间层 1.5um~7.6um 金（Au）
Ni 1.5um~7.6um Pd
PdAu
SnCu
SnAgCu
铜合金（铜锌，磷青铜，铍铜等），铁，2号合金
等
Pd
Ni 2.5um~7.6um PdAu
SnCu
SnAgCu
金（Au）
纯锡（Sn）
纯铜，铜合金（铜锡，同
镍等）
纯锡（Sn）Ni 2.5um~7.6um
片式电阻、电容的内电极
SnPb合金
Ni 2.5um~7.6um 纯锡（Sn）
SnAgCu
附图，镀层结构示意图
图1有引脚器件引脚镀层结构示意图
图2无引脚器件端子镀层结构示意图图3BGA焊球和焊盘结构示意图。