第四章 材料的断裂韧度
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第四章材料的断裂韧度
1.解释下列名词:
低应力脆断应力场强度因子断裂韧度能量释放率J积分裂纹尖端张开位移2.说明下列符号的名称和含义:
KⅠc GⅠc JⅠcδc
3.说明KⅠ和KⅠc的异同。
4.试述K判据、G判据、J判据和COD判据的意义和用途。
5.简述塑性区修正的意义、方法和条件。
6.试述低应力脆断的原因和预防措施。
7.讨论KⅠc、GⅠc、JⅠc与δc的关系和异同。
8.讨论KⅠc与材料强度、塑性、冲击韧性间的关系,并说明研究这一问题的意义。
9.分析影响断裂韧度的因素。
10.有一大型板件,材料的σ0.2=1200MPa,KⅠC=115MPa·m1/2,探伤发现有20mm长的横向穿透裂纹,若在平均轴向应力900MPa下工作,试计算KⅠ和塑性区宽度,并判断该件是否安全?
11.有一构件加工时,出现表面半椭圆裂纹,若a=1mm, a/c=0.3, 在1000MPa的应力下工作,对下列材料应选哪一种?
σ0.2(MPa)1100 1200 1300 1400 1500
KⅠC(MPa·m1/2)110 95 75 60 55。