曝光机对位原理

LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI 黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利用UV 光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm快速打樣生產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm•Polygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaｓer or Lamp 405nm •DMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi viaDE series•DMD 405nm•Orbotech Paragon•Polygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能力佳3.4 LDI 之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI 之解析能力4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口CM WS出口OK ParagonLaｓer也用作板面识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作用通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程入料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載手臂吸板移至LDI 床台基板達Y-Pin X 軸自身感應器從外向內感應基板邊緣，感應到時滑塊停止移動。

曝光机UM工作原理
曝光机UM（Ultraviolet Mask Aligner）是一种用于微影制程的设备，其工作原理如下：
1. 接触对位：首先，将待曝光的掩模（Mask）和感光剂涂覆
在硅片表面上。

然后，将硅片与掩模进行对位，通常使用显微镜或自动对位系统来实现微米级的对位精度。

2. 紫外光照射：曝光机UM使用紫外光源（通常是高压汞灯）产生短波紫外光。

紫外光穿过掩模的透明区域，将被曝光的感光剂暴露在光下，而掩模中的不透明区域则会阻挡光线，使感光剂保持未曝光状态。

3. 倒板/去除掩模：紫外光照射完毕后，将硅片从曝光机中取出，并进行倒板操作。

倒板是指将掩模分离出来，使得感光剂暴露的区域与未暴露的区域分开。

通常使用化学溶剂、高温热板等方法，将未暴露的感光剂去除。

4. 显影：经过倒板后，硅片上会留下被曝光的图形。

接下来，使用显影液将硅片进行显影处理。

显影液会溶解未曝光的感光剂，使得仅有被曝光的区域保留下来。

5. 后处理：最后，对硅片进行一些后处理步骤，例如清洗、蚀刻、电镀等，以完成微影制程的整个流程。

总结起来，曝光机UM的工作原理是通过紫外光照射掩模上
的感光剂，使得待曝光区域的感光剂发生化学变化，从而实现
对光刻胶或硅片进行精确曝光的过程。

这种曝光技术在微电子、光电子等领域中广泛应用。

曝光机对位原理范文曝光机是一种广泛应用于印刷、电子制造等领域的设备，它能够将数字图像或模板上的图案转移到感光材料（如印版或光刻片）上，实现图像的曝光定位。

曝光机的对位原理是通过光源、光学系统、控制系统等组成的复杂系统实现的。

下面将详细介绍曝光机对位原理。

首先，曝光机的对位原理基于图像传感器和图像处理技术。

曝光机内部装有高分辨率的图像传感器，能够将待曝光的图像或模板上的图案获取到，并传输给图像处理器进行处理。

图像处理器通过分析和处理图像信息，提取图像的特征和轮廓，生成图像的坐标和边界信息，为后续的定位工作提供数据支持。

其次，曝光机还配备有高精度的光学系统，以实现准确的图像传输和对位定位。

光学系统由透镜、衍射元件等组成，能够将图像放大并投射到感光材料上。

光学系统通过精确的焦点控制和光路径调整，确保图像的对焦和对位准确。

同时，曝光机的控制系统也是实现对位原理的重要组成部分。

控制系统由计算机、电路板、传感器等组成，能够对光源、图像传感器、光学系统等各个部件进行精确控制和调节。

控制系统可以根据图像处理器提供的图像数据，调整光源的亮度和均匀度，控制图像传感器的采样频率和曝光时间，实现对位定位的自动调整和优化。

最后，曝光机的对位原理还涉及到光学标定和反馈校准技术。

光学标定是通过预先测量和校准光学系统的参数，建立准确的光学模型，使得曝光机在使用过程中能够根据已知的图像特征和边界信息进行对位定位。

反馈校准技术是利用传感器和反馈装置对曝光机进行实时监测和调整，及时纠正光源的亮度不均匀性、光学系统的偏差等，提高对位定位的精度和稳定性。

综上所述，曝光机的对位原理是通过图像传感器和图像处理技术、光学系统、控制系统等相互配合实现的。

图像传感器采集图像数据，图像处理器提取图像特征和边界信息，光学系统实现图像的投射和对位定位，控制系统调整和控制各个部件的参数，而光学标定和反馈校准技术则提高对位定位的准确性和稳定性。

这些组成部分共同构成了曝光机对位原理的基础，为图像的准确曝光和定位提供了可靠的技术支持。

曝光机工作原理曝光机是制作PCB电路板的重要设备之一，其作用是将PCB板上的相片阴影图案进行曝光，转化成高精度电路图案，为后续的电路板生产打下坚实的基础。

曝光机是一个基本的光学系统，它的核心部件是曝光头，而曝光头由高压汞灯、反射镜、两块凸透镜、滤光片等部件组成，让我们来了解一下曝光机的工作原理。

1、曝光头部分曝光头是完成曝光的核心部分，通过曝光头中的高压汞灯发射出具有一定波长和强度的紫外线，紫外线经过反射镜反射，通过两个凸透镜来把其成形并照射在PCB板上。

我们知道，电路板上的阴影图案是通过外部的特定彩色照片膜进行转移而来的。

色彩照片膜上膜层可以使紫外线吸收，形成不透明的图案，在曝光时，紫外线透过色彩照片膜的透明部分，照射在PCB板上，使得光敏胶片被曝光。

在曝光头部分中，紫外线的光度、波长、均匀性、反射率、透射率、光斑等参数都是非常关键的，这些参数将直接影响最终PCB板的质量和性能。

在曝光头部分的设计和制造中，必须使用高质量的材料，采用精密的加工工艺和反射光学技术，以性能稳定、耐用可靠、精度高、均匀性好的曝光头产品，对于PCB生产厂家来说是至关重要的。

2、光刻膜部分曝光头照射的主体部分是电路板PCB板上的光敏胶片层。

光敏胶片是以氯化聚偏二氯乙烯为基础材料，掺杂有一个或几个光致发色团的高分子；它具有可成胶性、可还原性、可显影性等特性，薄膜厚度通常为0.01~0.05mm。

因此在PCB板的生产过程中，光敏胶片相当于一个中媒，它将色彩膜转移的图案转移到PCB板上，完成一次性化学反应，形成高精度电路图案。

光敏胶片在曝光完成后，必须进行显影处理，以屏蔽曝光面未被照射到的区域，使得PCB板上的电路图形的精度更加高。

显影液的种类和浓度、温度等参数如何选定，也是影响PCB板质量的重要因素。

3、光学系统部分光学系统是指曝光头能够衔接到的整个光路系统，它主要包括配光系统、滤光片系统、调焦系统等部分。

配光系统是通过不同的光学元件、凸透镜、凹面镜、反射板等，对光线进行分光、集光的过程，使得光线能够以最接近平行的状态照射到PCB板上，实现PCB板曝光时的均匀性和稳定性。

LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI 黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利用UV 光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm快速打樣生產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm•Polygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaｓer or Lamp 405nm •DMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi viaDE series•DMD 405nm•Orbotech Paragon•Polygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能力佳3.4 LDI 之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI 之解析能力4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口CM WS出口OK ParagonLaｓer也用作板面识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作用通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程入料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載手臂吸板移至LDI 床台基板達Y-Pin X 軸自身感應器從外向內感應基板邊緣，感應到時滑塊停止移動。

ldi曝光机工作原理随着科技的飞速发展，我们的生活中离不开各种发明创造，以及相应的加工制造设备。

在电子芯片制造领域中，LDI曝光机被广泛使用，是一种高效的曝光设备。

那么，LDI曝光机工作原理是什么呢？一、LDI曝光机的基本构造LDI曝光机，全称为激光直写曝光机，是一种使用激光束直接刻蚀模板或照相胶片的曝光设备。

它是由激光器、激光束形成光路、光束定位系统、曝光平台等几个部分构成的。

关键部件为激光器和激光束形成光路，其余部分也都不可或缺。

二、LDI曝光机的工作原理1. 激光器LDI曝光机使用的是紫外激光器，其作用是产生一束高能量的紫外光束。

由于紫外光的波长极短，辐射强度高，因此该光束可以达到很高的曝光灵敏度，是制作微电子结构的必要选择。

2. 激光束形成光路激光从激光器发出后，需要经过一系列光学仪器进行准直和聚焦，才能成为一个较小的光点并照射到需要曝光的物体表面。

激光束形成光路的主要作用是将激光束聚焦到非常小的直径，以此达到高精度加工的目的。

这条光路通常由准直镜、透镜组、反射镜、扫描器、物镜等部件组成。

3. 光束定位系统光束定位系统可以让LDI曝光机精确地将激光束照射到芯片表面的制定position上，从而准确地进行曝光加工。

该系统通常包括光源定位、像场定位、曝光程序的快速定位等部分，使用一些类似于查找表的算法进行修正。

因此，该系统可以实现高精度、高速曝光。

4. 曝光平台曝光平台是LDI曝光机的主要结构之一，也是用于加工芯片的位置。

在曝光过程中，曝光平台需要稳定地旋转或移动，根据每次的几何参数来调整光束的位置和照射方向。

通常在制备芯片前，制造人员需要仔细设计平台的几何形状，从而确保加工的精度和可靠性。

因此，总的来说，LDI曝光机的工作原理可以概括为：首先，激光从激光器发出并穿过一个光束形成系统，定位到物体表面；其次，物体表面上的光敏材料能够将紫外激光转换成化学反应来制造微电子结构；最后，曝光平台需要稳定的运动来确保制造出来的芯片结构的精度和可靠性。