MOS绝缘栅型场效应管之图解
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绝缘栅型场效应管之图解绝缘栅型场效应管之图解N 沟道绝缘栅型场效应管结构动画其他MOS 管符号绝缘栅型场效应管是一种利用半导体表面的电场效应,由感应电荷的多少改变导电沟道来控制漏极电流的器件,它的栅极与半导体之间是绝缘的,其电阻大于增强型:VGS=0时,漏源之间没有导电沟道, 漏源之间有导电沟道,在VDS 作用下iD 。
1.结构和符号(以在一块浓度较低的 覆盖二氧化硅绝缘层并引出一个电极作为栅极。
N 沟道增强型为例)P 型硅上扩散两个浓度较高的 P 衬底00 Qo在VDS 作用下无iD o 耗尽型:VGS=0时,N 型区作为漏极和源极,半导体表面DWSN 沟ifi 箭头问里 衬底斷开S 心1I衬底SN沟道衬底2.工作原理(以N沟道增强型为例)(1) VGS=0时,不管VDS极性如何,其中总有一个PN结反偏,所以不存在导电沟道。
VGS =0 ID =0VGS必须大于0管子才能工作。
(2) VGS>0时,在Sio2介质中产生一个垂直于半导体表面的电场,排斥P区多子空穴而吸引少子电子。
T|l戶-iHVosgTTId n -VGS 达到一定值时P 区表面将形成反型层把两侧的沟通,形成导电沟道。
VGS >A g 吸引电子7反型层7导电沟道 VGSf f 反型层变厚7 VDS ID ?⑶VGS> VT时而VDS较小时:VDS— ID tVT:开启电压,在VDS作用下开始导电时的VGSVT = VGS —VDS V DS V GSV GS3. 特性曲线(以N 沟道增强型为例)场效应管的转移特性曲线动画g =丿着-1)2 Aa (j 是%卅=2齐・|【寸的//丫4. 其它类型MOS 管制造时在栅极绝缘层中掺有大量的正离子, 所以即使在VGS=0时,N 区之间存在导电沟道(类似结型场效应管)。
4/D4-2-K 夹端轨迹\bs-6V壯严厲V s■ ■ _ _2y ;nI II I I ■2 4 6 8 iO 12(1) N 沟道耗尽型: 由于正离子的作用,PN 结 衬底-4 JVbs=5I ! ^GSg其它类型MOS 管(2) P 沟道增强型:VGS = 0时,ID = 0开启电压小于零,所以只有当 VGS < 0时管子才能工作。
绝缘栅型场效应管绝缘栅型场效应管(Insulated Gate Field Effect Transistor,IGFET)的栅极与源极、栅极与漏极之间均采用SiO2绝缘层隔离,因此而得名。
又因为栅极为金属铝,故又称为MOS(Metal-Oxide-Semicondutor)管。
a. N沟道增强型MOS管结构示意图b. 符号(符号中的箭头表示从P区(衬底)指向N区(N沟道),虚线表示增强型。
)与结型场效应管相同,MOS管也有N沟道和P沟道两类,但每一类又分为增强型和耗尽型两种。
因此MOS管分为四种类型:N沟道增强型、N沟道耗尽型管、P沟道增强型管和P沟道耗尽型管。
(凡栅-源电压U GS为零时漏极电流也为零的管子,均属于增强型管;凡栅-源电压U GS为零漏极电流部位零的管子均属于耗尽型管。
)一、N沟道增强型MOS管N沟道增强型MOS管结构和符号如上图所示,它一块低掺杂的P型硅片为衬底,利用扩散工艺制作两上高掺杂的N+ 区,并引出两个电极,分别为源极s和漏极d,半导体之上制作一层SiO2绝缘层,再在SiO2之上制作一层金属铝,引出电极,作为栅极g。
通常衬底与源极接在一起使用。
这样,栅极和衬底各相当于一个极板,中间是绝缘层,形成电容。
当栅-源电压变化时,将改变衬底靠近绝缘层处感应电荷的多少,从而控制漏极电流的大小。
1、工作原理①栅-源电压U GS的控制作用①当U GS=0V时,漏源之间相当两个背靠背的二极管,在d、s之间加上电压也不会形成电流,即管子截止。
②当U DS=0且U GS>0V时(由于SiO2的存在,栅极电流为零,但是栅极金属层将聚集正电荷)→纵向电场→将靠近栅极下方的空穴向下排斥(使之剩下不能移动的负离子区)→耗尽层。
③再增加U GS →纵向电场↑→耗尽层增宽→将P区少子电子聚集到P区表面(耗尽层与绝缘层之间) →形成一个N型薄层,称为反型层,整个反型层就构成漏-源之间的导电沟道,如果此时加有漏源电压,就可以形成漏极电流i d。
绝缘栅型场效应管在结型场效应管中,栅极和沟道间的PN结是反向偏置的,所以输入电阻很大。
但PN结反偏时总会有一些反向电流存在,这就限制了输入电阻的进一步提高。
如果在栅极与沟道间用一绝缘层隔开,便制成了绝缘栅型场效应管,其输入电阻可提高到。
根据绝缘层所用材料之不同,绝缘栅场效应管有多种类型,目前应用最广泛的一种是以二氧化硅(SiO2)为绝缘层的金属一氧化物一半导体(Meial-Oxide-Semiconductor)场效应管,简称MOS场效应管(MOSFET)。
它也有N沟道和P 沟道两类,每类按结构不同又分为增强型和耗尽型。
一、增强型MOS管1.结构与符号图Z0125是N沟道增强型MOS管的结构示意图和符号。
它是在一块P型硅衬底上,扩散两个高浓度掺杂的N+区,在两个N+区之间的硅表面上制作一层很薄的二氧化硅(SiO2)绝缘层,然后在SiO2和两个N型区表面上分别引出三个电极,称为源极s、栅极g和漏极d。
在其图形符号中,箭头表示漏极电流的实际方向。
2.工作原理绝缘栅场效应管的导电机理是,利用U GS控制"感应电荷"的多少来改变导电沟道的宽窄,从而控制漏极电流I D。
若U G S=0时,源、漏之间不存在导电沟道的为增强型MOS管,U GS=0 时,漏、源之间存在导电沟道的为耗尽型MOS管。
图Z0125中衬底为P型半导体,在它的上面是一层SiO2薄膜、在SiO2薄膜上盖一层金属铝,如果在金属铝层和半导体之间加电压U GS,则金属铝与半导体之间产生一个垂直于半导体表面的电场,在这一电场作用下,P型硅表面的多数载流子-空穴受到排斥,使硅片表面产生一层缺乏载流子的薄层。
同时在电场作用下,P型半导体中的少数载流子-电子被吸引到半导体的表面,并被空穴所俘获而形成负离子,组成不可移动的空间电荷层(称耗尽层又叫受主离子层)。
U G S愈大,电场排斥硅表面层中的空穴愈多,则耗尽层愈宽,且U GS愈大,电场愈强;当U GS增大到某一栅源电压值V T(叫临界电压或开启电压)时,则电场在排斥半导体表面层的多数载流子-空穴形成耗尽层之后,就会吸引少数载流子-电子,继而在表面层内形成电子的积累,从而使原来为空穴占多数的P型半导体表面形成了N型薄层。
绝缘栅场效应晶体管工作原理及特性场效应管(MOSFET)是一种外形与普通晶体管相似,但控制特性不同的半导体器件。
它的输入电阻可高达1015W,而且制造工艺简单,适用于制造大规模及超大规模集成电路。
场效应管也称为MOS管,按其结构不同,分为结型场效应晶体管和绝缘栅场效应晶体管两种类型。
在本文只简单介绍后一种场效应晶体管。
绝缘栅场效应晶体管按其结构不同,分为N沟道和P沟道两种。
每种又有增强型和耗尽型两类。
下面简单介绍它们的工作原理。
1、增强型绝缘栅场效应管2、图6-38是N沟道增强型绝缘栅场效应管示意图。
在一块掺杂浓度较低的P型硅衬底上,用光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的N+区,并用金属铝引出两个电极,称为漏极D和源极S如图6-38(a)所示。
然后在半导体表面覆盖一层很薄的二氧化硅(SiO2)绝缘层,在漏-源极间的绝缘层上再装一个铝电极,称为栅极G。
另外在衬底上也引出一个电极B,这就构成了一个N沟道增强型MOS管。
它的栅极与其他电极间是绝缘的。
图6-38(b)所示是它的符号。
其箭头方向表示由P(衬底)指向N(沟道)。
图6-38 N沟道增强型场效应管场效应管的源极和衬底通常是接在一起的(大多数场效应管在出厂前已联结好)。
从图6-39(a)可以看出,漏极D和源极S之间被P型存底隔开,则漏极D和源极S之间是两个背靠背的PN结。
当栅-源电压UGS=0时,即使加上漏-源电压UDS,而且不论UDS的极性如何,总有一个PN结处于反偏状态,漏-源极间没有导电沟道,所以这时漏极电流ID≈0。
若在栅-源极间加上正向电压,即UGS>0,则栅极和衬底之间的SiO2绝缘层中便产生一个垂直于半导体表面的由栅极指向衬底的电场,这个电场能排斥空穴而吸引电子,因而使栅极附近的P型衬底中的空穴被排斥,剩下不能移动的受主离子(负离子),形成耗尽层,同时P衬底中的电子(少子)被吸引到衬底表面。
当UGS数值较小,吸引电子的能力不强时,漏-源极之间仍无导电沟道出现,如图6-39(b)所示。
场效应管(MOS)1图片:2场效应管的符号场效应管在电路中通常用字母Q、VT表示。
场效应管符号图1所示。
现在好多电路中大多用的MOS管都是8个脚的。
图1场效应管的种类及图形符号3场效应管的分类目前在绝缘栅型场效应管中,应用广泛的是MOS场效应管,简称MOS管。
如果按照沟道半导体材料的不同,场效应管可以分为:结型场效应管和绝缘栅型场效应管。
而绝缘栅型场效应管又分为N沟耗尽型和增强型,P沟耗尽型和增强型四大类。
如果按照导电方式来划化,场效应管可分为耗尽型与增强型。
结型场效应管均为耗尽型,绝缘栅型场效应管既有耗尽型的,也有增强型的。
4场效应管三种工作状态1:截止状态UGS=0时,场管截止,D、S极间相当于开路。
2:放大状态UGS大于0但又小于开启电压时,场管处于放大状态。
一般笔记本中的场管只用到导通和截止两个状态。
3:饱和导通UGS大于开启电压时,场管导通,DS极间相当于短路,开启电压一般0.45V~3V。
2.7.4场效应管的应用笔记本上采用的场效应管大多数为绝缘栅型,增强型N沟道最多,其次是增强型P沟道,结型管和耗尽型管一般都没有用到。
场效应管在笔记本主要用在各电路的供电部分,主要为降压作用,D极接供电,电源管理芯片通过控制其G极的电压,来调整S极的输出电压高低。
在D极电压不变的情况,G极电压越高,S极输出电压越高。
5场效应管的测量用万用表的二极管档,测量之前先放电,只有D、S极间有一次读数为正常。
图2-42为测量的等效图,图中的二极管是等效测量出来的二极管值,N沟道场管黑表笔接D极红表笔接S极有一次读数,P沟道的场管则相反。
图2-42场效应管测量等效图6场效应管的代换尽量原型号代换,用不同型号代换时,应选择极性相同的、极限参数相近的代换;场所管怕静电,最好用防静电烙铁或热风焊台进行焊接。
其它不同型号的场效应管请查询相关资料:。
基本电子电路系列——MOS管MOS管学名是场效应管,是金属-氧化物-半导体型场效应管,英文:MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor),属于绝缘栅型。
本文就结构构造、特点、实用电路等几个方面用工程师的话简单描述。
其结构示意图:解释1:沟道上面图中,下边的p型中间一个窄长条就是沟道,使得左右两块P型极连在一起,因此mos管导通后是电阻特性,因此它的一个重要参数就是导通电阻,选用mos管必须清楚这个参数是否符合需求。
解释2:n型上图表示的是p型mos管,读者可以依据此图理解n型的,都是反过来即可。
因此,不难理解,n型的如图在栅极加正压会导致导通,而p型的相反。
解释3:增强型相对于耗尽型,增强型是通过“加厚”导电沟道的厚度来导通,如图。
栅极电压越低,则p型源、漏极的正离子就越靠近中间,n衬底的负离子就越远离栅极,栅极电压达到一个值,叫阀值或坎压时,由p型游离出来的正离子连在一起,形成通道,就是图示效果。
因此,容易理解,栅极电压必须低到一定程度才能导通,电压越低,通道越厚,导通电阻越小。
由于电场的强度与距离平方成正比,因此,电场强到一定程度之后,电压下降引起的沟道加厚就不明显了,也是因为n型负离子的“退让”是越来越难的。
耗尽型的是事先做出一个导通层,用栅极来加厚或者减薄来控制源漏的导通。
但这种管子一般不生产,在市面基本见不到。
所以,大家平时说mos管,就默认是增强型的。
解释4:左右对称图示左右是对称的,难免会有人问怎么区分源极和漏极呢?其实原理上,源极和漏极确实是对称的,是不区分的。
但在实际应用中,厂家一般在源极和漏极之间连接一个二极管,起保护作用,正是这个二极管决定了源极和漏极,这样,封装也就固定了,便于实用。
我的老师年轻时用过不带二极管的mos管。
非常容易被静电击穿,平时要放在铁质罐子里,它的源极和漏极就是随便接。
解释5:金属氧化物膜图中有指示,这个膜是绝缘的,用来电气隔离,使得栅极只能形成电场,不能通过直流电,因此是用电压控制的。
绝缘栅型场效应管之图解
绝缘栅型场效应管是一种利用半导体表面的电场效应,由感应电荷的多少改变导电沟道来控制漏极电流的器件,它的栅极与半导体之间是绝缘的,其电阻大于1000000000Ω。
增强型:VGS=0时,漏源之间没有导电沟道,在VDS作用下无iD。
耗尽型:VGS=0时,漏源之间有导电沟道,在VDS作用下iD。
1. 结构和符号(以N沟道增强型为例)
在一块浓度较低的P型硅上扩散两个浓度较高的N型区作为漏极和源极,半导体表面覆盖二氧化硅绝缘层并引出一个电极作为栅极。
N沟道绝缘栅型场效应管结构动画
其他MOS管符号
2. 工作原理(以N沟道增强型为例)
(1) VGS=0时,不管VDS极性如何,其中总有一个PN结反偏,所以不存在导电沟道。
VGS =0, ID =0
VGS必须大于0管子才能工作。
(2) VGS>0时,在Sio2介质中产生一个垂直于半导体表面的电场,排斥P区多子空穴而吸引少子电子。
当VGS达到一定值时P区表面将形成反型层把两侧的N区沟通,形成导电沟道。
VGS >0→g吸引电子→反型层→导电沟道
VGS↑→反型层变厚→ VDS ↑→ID↑
(3) VGS≥VT时而VDS较小时:VDS↑→ID ↑
VT:开启电压,在VDS作用下开始导电时的VGS°,VT = VGS —VDS
(4) VGS>0且VDS增大到一定值后,靠近漏极的沟道被夹断,形成夹断区。
VDS↑→ID 不变
3、NMOS和PMOS
在实际项目中,我们基本都用增强型mos管,分为N沟道和P沟道两种。
我们常用的是NMOS,因为其导通电阻小,且容易制造。
在MOS管原理图上可以看到,漏极和源极之间有一个寄生二极管。
这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要。
顺便说一句,体二极管只在单个的MOS管中存在,在集成电路芯片内部通常是没有的。
3.1.导通特性
NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到4V 或10V就可以了。
PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC时的情况(高端驱动)。
但是,虽然PMOS 可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。
3.2.MOS开关管损失
不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。
选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。
现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右,几毫欧的也有。
MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。
MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。
通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越高,损失也越大。
导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。
缩短开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。
这两种办法都可以减小开关损失。
3.1.MOS管驱动
跟双极性晶体管相比,一般认为使MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。
这个很容易做到,但是,我们还需要速度。
在MOS管的结构中可以看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上就是对电容的充放电。
对电容的充电需要一个电流,因为对电容充电瞬间可以把电容看成短路,所以瞬间电流会比较大。
选择/设计MOS 管驱动时第一要注意的是可提供瞬间短路电流的大小。
第二注意的是,普遍用于高端驱动的NMOS,导通时需要是栅极电压大于源极电压。
而高端驱动的MOS管导通时源极电压与漏极电压(VCC)相同,所以这时栅极电压要比VCC大4V或10V。
如果在同一个系统里,要得到比VCC大的电压,就要专门的升压电路了。
很多马达驱动器都集成了电荷泵,要注意的是应该选择合适的外接电容,以得到足够的短路电流去驱动MOS管。
4、MOS管的分类
4.1.MOS管的分类
按沟道材料型和绝缘栅型各分N沟道和P沟道两种;按导电方式:MOS管又分耗尽型与增强型,所以MOS场效应晶体管分为N沟耗尽型和增强型;P沟耗尽型和增强型四大类。
4.2.MOS管应用
MOS管最显著的特性是开关特性好,所以被广泛应用在需要电子开关的电路中,常见的如开关电源和马达驱动,也有照明调光。
而且由MOS管构成的CMOS传感器为相机提供了越来越高的画质,成就了更多的“摄影家”。
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