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ESP32S2WROOM ESP32S2WROOMI技术规格书2.4GHz WiFi(802.11b/g/n)模组内置ESP32S2系列芯片（版本0），Xtensa ®单核32位LX7微处理器4MB flash37个GPIO ，丰富的外设板载PCB 天线或外部天线连接器ESP32S2WROOMI版本1.3乐鑫信息科技版权©2022不推荐用于新设计(NR ND )1模组概述1.1特性CPU和片上存储器•内置ESP32-S2芯片，Xtensa®单核32位LX7微处理器，支持高达240MHz的时钟频率•128KB ROM•320KB SRAM•16KB RTC SRAMWiFi•802.11b/g/n•802.11n模式下数据速率高达150Mbps•帧聚合(TX/RX A-MPDU,RX A-MSDU)•0.4µs保护间隔•工作信道中心频率范围：2412~2484MHz外设•GPIO、SPI、UART、I2C、I2S、LCD接口、Camera接口、IR、脉冲计数器、LED PWM、TWAI®（兼容ISO11898-1，即CAN规范2.0）、全速USBOTG、ADC、DAC、触摸传感器、温度传感器模组集成元件•40MHz集成晶振•4MB SPI flash天线选型•板载PCB天线(ESP32-S2-WROOM)•通过连接器连接外部天线(ESP32-S2-WROOM-I)工作条件•工作电压/供电电压：3.0~3.6V•工作环境温度：–40~85°C认证•RF认证：见ESP32-S2-WROOM和ESP32-S2-WROOM-I 证书•环保认证：RoHS/REACH测试•HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD1.2描述ESP32-S2-WROOM和ESP32-S2-WROOM-I是通用型Wi-Fi MCU模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于可穿戴电子设备、智能家居等场景。
esp32:spec:esp32s ESP32S 数据手册本文档为用户提供 ESP32S 模组的技术规格。
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1. 概述ESP32S 是一款通用型WiFi-BT-BLE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。
此款模组的核心是ESP32芯片，具有可扩展、自适应的特点。
两个CPU核可以被单独控制或上电。
时钟频率的调节范围为80 MHz到240 MHz。
用户可以切断CPU的电源，利用低功耗协处理器来不断地监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。
ESP32还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、霍尔传感器、低噪声传感放大器，SD卡接口、以太网接口、高速SDIO／SPI、UART、I2S 和I2C 等。
ESP-WROOM-32集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，具有广泛的用途：Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；而蓝牙可以让用户连接手机或者广播BLE Beacon以便于信号检测。
不推荐用于新设计(N R N D )ESP32SOLO1技术规格书版本v2.1乐鑫信息科技版权©20231概述42管脚定义6 2.1管脚布局6 2.2管脚定义6 2.3Strapping管脚83功能描述10 3.1CPU和片上存储10 3.2外部Flash和SRAM10 3.3晶振10 3.4RTC和低功耗管理104外设接口和传感器115电气特性12 5.1绝对最大额定值12 5.2建议工作条件12 5.3直流电气特性(3.3V,25°C)12 5.4Wi-Fi射频13 5.5低功耗蓝牙射频145.5.1接收器145.5.2发射器146电路原理图157外围原理图168模组尺寸179PCB封装图形1810产品处理19 10.1存储条件19 10.2静电放电(ESD)19 10.3回流焊温度曲线19 10.4超声波振动2011相关文档和资源21修订历史221ESP32-SOLO-1订购信息4 2ESP32-SOLO-1产品规格4 3管脚定义6 4Strapping管脚8 5Strapping管脚的建立时间和保持时间的参数说明9 6绝对最大额定值12 7建议工作条件12 8直流电气特性(3.3V,25°C)12 9Wi-Fi射频特性13 10低功耗蓝牙接收器特性14 11低功耗蓝牙发射器特性141ESP32-SOLO-1管脚布局（顶视图）6 2Strapping管脚的建立时间和保持时间9 3ESP32-SOLO-1电路原理图15 4ESP32-SOLO-1外围原理图16 5ESP32-SOLO-1尺寸17 6ESP32-SOLO-1PCB封装图形18 7回流焊温度曲线191概述ESP32-SOLO-1是一款通用型Wi-Fi+Bluetooth®+Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。
不推荐用于新设计(N R N D )ESP32WROVER技术规格书版本2.7乐鑫信息科技版权©2023关于本文档本文档为用户提供ESP32-WROVER模组的技术规格。
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1概述62管脚定义8 2.1管脚布局8 2.2管脚描述9 2.3Strapping管脚103功能描述12 3.1CPU和内存12 3.2外部Flash和SRAM12 3.3晶振12 3.4RTC和低功耗管理124外设接口和传感器135电气特性14 5.1绝对最大额定值14 5.2建议工作条件14 5.3直流电气特性(3.3V,25°C)14 5.4Wi-Fi射频15 5.5低功耗蓝牙射频165.5.1接收器165.5.2发射器166电路原理图177外围原理图188模组尺寸199PCB封装图形2010外部天线连接器尺寸2111产品处理22 11.1存储条件22 11.2静电放电(ESD)22 11.3回流焊温度曲线22 11.4超声波振动2312相关文档和资源24修订历史251ESP32-WROVER订购信息6 2ESP32-WROVER产品规格6 3管脚定义9 4Strapping管脚10 5Strapping管脚的建立时间和保持时间的参数说明11 6绝对最大额定值14 7建议工作条件14 8直流电气特性(3.3V,25°C)14 9Wi-Fi射频特性15 10低功耗蓝牙接收器特性16 11低功耗蓝牙发射器特性161ESP32-WROVER管脚布局（顶视图）8 2Strapping管脚的建立时间和保持时间11 3ESP32-WROVER电路原理图17 4ESP32-WROVER外围原理图18 5ESP32-WROVER尺寸图19 6ESP32-WROVER封装图形20 7外部天线连接器尺寸图21 8回流焊温度曲线221概述ESP32-WROVER 是通用型Wi-Fi +Bluetooth +Bluetooth LE MCU 模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。
ESP32MINI1ESP32MINI1U技术规格书2.4GHz WiFi+蓝牙®+低功耗蓝牙模组内置ESP32系列芯片，Xtensa®双核32位LX6处理器4MB flash28个GPIO，外设丰富板载PCB天线或外部天线连接器ESP32MINI1ESP32MINI1U版本1.2乐鑫信息科技版权©20231模组概述1.1特性CPU和片上存储器•内置ESP32-U4WDH芯片，Xtensa双核32位LX6微处理器，支持高达240MHz的时钟频率•448KB ROM•520KB SRAM•16KB RTC SRAM•4MB SPI flashWiFi•802.11b/g/n•802.11n数据速率高达150Mbps•支持A-MPDU和A-MSDU聚合•支持0.4µs保护间隔•工作信道中心频率范围：2412~2484MHz蓝牙•蓝牙v4.2BR/EDR和低功耗蓝牙标准•Class-1、class-2和class-3发射器•AFH•CVSD和SBC 外设•SD卡、UART、SPI、SDIO、I2C、LED PWM、电机PWM、I2S、IR、脉冲计数器、GPIO、电容式触摸传感器、ADC、DAC、以太网接口、TWAI®（兼容ISO11898-1，即CAN规范2.0）模组集成元件•40MHz晶振天线选项•ESP32-MINI-1：板载PCB天线•ESP32-MINI-1U：通过连接器连接外部天线工作条件•工作电压/供电电压：3.0~3.6V•工作环境温度：–85°C版模组：–40~85°C–105°C版模组：–40~105°C认证•RF认证：见证书•环保认证：REACH/RoHS测试•可靠性：HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD1.2描述ESP32-MINI-1和ESP32-MINI-1U是通用型Wi-Fi+蓝牙+低功耗蓝牙MCU模组，功能强大，具有丰富的外设接口，适用各类物联网应用场景，如智能家居、消费电子、工业控制等。
ESP-S3-32S-Kit规格书版本V1.0.0版权©2022文件履历表版本日期制定/修订内容制定核准V1.0.02022.02.09首次制定陈聪徐宏目录1.产品概述 (4)1.1.特性 (5)2.主要参数 (5)2.1.静电要求 (6)2.2.电气特性 (7)2.3.WiFi射频性能 (7)2.4.BLE射频性能 (8)2.5.功耗 (9)3.外观尺寸 (10)4.指示灯及按键说明 (11)5.管脚定义 (12)6.原理图 (15)7.产品相关型号 (16)8.产品包装信息 (17)9.联系我们 (17)免责申明和版权公告 (18)注意 (18)1.产品概述ESP-S3-32S-Kit开发板是安信可针对ESP-S3-32S模组而设计的一款核心开发板，该开发板延续了NodeMCU开发板的经典设计，引出全部I/O至两侧的排针，开发者可以根据自己的需求连接外设。
使用面包板进行开发和调试时，两侧的2.54mm间距排针可以使操作更加简单方便。
开发板主控芯片为ESP32-S3芯片，ESP32-S3芯片具有行业领先的低功耗性能和射频性能，支持WiFi IEEE802.11b/g/n协议和Bluetooth5.0。
该芯片搭载Xtensa-R32位LX7双核处理器，工作频率高达240MHz。
支持二次开发，无需使用其它微控制器或处理器。
芯片内置512KB SRAM，384KB ROM，16KB RTC SRAM。
芯片支持多种低功耗工作状态，能够满足各种应用场景的功耗需求。
芯片所特有的精细时钟门控功能、动态电压时钟频率调节功能、射频输出功率可调节功能等特性，可以实现通信距离、通信速率和功耗之间的最佳平衡。
图1主控芯片架构图1.1.特性⏹支持WiFi802.11b/g/n，1T1R模式数据速率高达150Mbps⏹支持Bluetooth5.0，Bluetooth mesh，速率支持：125Kbps，500Kbps，1Mbps，2Mbps⏹Xtensa-R32位LX7双核处理器，支持高达240MHz的时钟频率,拥有512KB SRAM，384KB ROM，16KB RTC SRAM⏹支持UART/GPIO/ADC/PWM/I2C/I2S/SPI/LCD/DVP/RMT/SDIO/USB OTG/USBSerial/MCPWM/DMA控制器/TWAI控制器接口，温度传感器、脉冲计数器、电容式传感器GPIO⏹集成WiFi MAC/BB/RF/PA/LNA/蓝牙⏹支持多种休眠模式，深度睡眠电流小于8uA⏹串口速率最高可达5Mbps⏹支持STA/AP/STA+AP模式和混杂模式⏹支持安卓、IOS的Smart Config（APP）/AirKiss（微信）一键配网⏹支持串口本地升级和远程固件升级（FOTA）⏹通用AT指令可快速上手⏹支持二次开发，集成了Windows、Linux开发环境⏹关于Flash：ESP-S3-32S模组默认内置8MByte Flash2.主要参数表1主要参数说明开发板型号ESP-S3-32S-Kit适合模组ESP-S3-32S封装DIP-42（2.54mm间距标准排针）尺寸61*25.5*12.9(±0.2)mm天线形式板载天线工作温度-40℃~85℃存储环境-40℃~125℃，<90%RH供电范围供电电压5V，电流大于500mA支持接口UART/I2C/PWM/ADC/GPIO/SPI/I2SIO口数量37个GPIO(包括TX0\RX0及USB_D-\USB_D+)串口速率支持110~4608000bps，默认115200bps蓝牙BLE5.0，不支持传统蓝牙安全性WEP/WPA-PSK/WPA2-PSKSPI Flash8MByte（默认）可选配4/16MByte2.1.静电要求ESP-S3-32S-Kit开发板是静电敏感设备，在搬运时需要采取特殊预防措施。
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⺫⽬目录1.简介 12.技术概述 13.特征 14.应⽤用图表 25.超低能耗技术 25.1.最⼤大集成度 36.ESP8266 的应⽤用主体 37.规格 4 7.1.功耗 47.2.规格 48.CPU、存储器和接⼝口 5 8.1.CPU 5 8.2.存储控制器 5 8.3.AHB 和 AHB 模块 5 8.4.接⼝口 5 8.4.1.主SI/SPI控制（可选） 5 8.4.2.通⽤用 IO 6 8.4.3.数字IO 管脚 78.5.Analog ADC 79.固件和软件⼯工具开发包 79.1.特征 810.电源管理 911.时钟管理 10 11.1.⾼高频时钟 1011.2.外部参考要求 1012.⽆无线电接收器 10 12.1.频道频率 11 12.2.2.4GHz接收器 11 12.3.2.4GHz发射器 11 12.4.时钟⽣生成器 11 附：QFN32封装尺⼨寸图 121.简介乐鑫智能互联平台——ESCP拥有⾼高性能⽆无线SOC，给移动平台设计师带来福⾳音，它以最低成本提供最⼤大实⽤用性，为WiFi功能嵌⼊入其他系统提供⽆无限可能。
图1：ESP8266 时钟结构图2.技术概述ESP8266是⼀一个完整且⾃自成体系的Wi-Fi⺴⽹网络解决⽅方案，能够搭载软件应⽤用，或通过另⼀一个应⽤用处理器卸载所有Wi-Fi⺴⽹网络功能。
ESP32-C6系列芯片技术规格书搭载RISC-V32位单核处理器的极低功耗SoC2.4GHz Wi-Fi6(802.11ax)、Bluetooth®5(LE)、Zigbee及Thread(802.15.4)芯片封装内可叠封4MB flash30或22个GPIO，丰富的外设QFN40(5×5mm)或QFN32(5×5mm)封装包括：ESP32-C6ESP32-C6FH4版本1.0乐鑫信息科技版权©2023产品概述ESP32-C6是一款支持2.4GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5、Zigbee 3.0及Thread 1.3系统级芯片(SoC)，集成了一个高性能RISC-V 32位处理器和一个低功耗RISC-V 32位处理器、Wi-Fi 、Bluetooth LE 、802.15.4基带和MAC 、RF 模块及外设等。
Wi-Fi 、蓝牙及802.15.4共存，共用同一个天线。
芯片的功能框图如下图所示。
Modules having power in specific power modes:ActiveActive and Modem-sleep Active, Modem-sleep, Light-sleep;optional in Light-sleepAll modesESP32-C6功能框图更多关于功耗的信息，请参考章节3.9低功耗管理。
产品特性Wi-Fi•工作在2.4GHz频段，1T1R•工作信道中心频率范围：2412~2484MHz•支持IEEE802.11ax协议：–仅20MHz非接入点工作模式(20MHz-onlynon-AP mode)–MCS0~MCS9–上行、下行正交频分多址接入(OFDMA)，特别适用于高密度应用下的多用户并发传输–下行多用户多输入多输出(MU-MIMO)，提升网络容量–波束成形接收端(Beamformee)，提升信号质量–信道质量指示(Channel quality indication,CQI)–双载波调制(dual carrier modulation,DCM)，提高链路稳定性–空间复用(Spatial reuse)，提升网络容量–目标唤醒时间(TWT)，提供更好的节能机制•完全兼容IEEE802.11b/g/n协议：–支持20MHz和40MHz频宽–数据速率高达150Mbps–无线多媒体(WMM)–帧聚合(TX/RX A-MPDU,TX/RX A-MSDU)–立即块确认(Immediate Block ACK)–分片和重组(Fragmentation and defragmen-tation)–传输机会(Transmission opportunity,TXOP)–Beacon自动监测（硬件TSF）–4×虚拟Wi-Fi接口–同时支持基础结构型网络(InfrastructureBSS)Station模式、SoftAP模式、Station+SoftAP模式和混杂模式请注意ESP32-C6在Station模式下扫描时，SoftAP信道会同时改变–天线分集–802.11mc FTM蓝牙•低功耗蓝牙(Bluetooth LE)：通过Bluetooth5.3认证•Bluetooth mesh•高功率模式(20dBm)•速率支持125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps •广播扩展(Advertising Extensions)•多广播(Multiple Advertisement Sets)•信道选择(Channel Selection Algorithm#2)•功率控制(LE Power Control)•Wi-Fi与蓝牙共存，共用同一个天线IEEE802.15.4•兼容IEEE802.15.4-2015协议•工作在2.4GHz频段，支持OQPSK PHY•数据速率：250Kbps•支持Thread1.3•支持Zigbee3.0CPU和存储•高性能RISC-V处理器：–时钟频率：最高160MHz–四级流水线架构–CoreMark®得分：441.32CoreMark；2.76CoreMark/MHz(160MHz)•低功耗RISC-V处理器：–时钟频率：最高20MHz–二级流水线架构•L1cache：32KB•ROM：320KB•HP SRAM：512KB•LP SRAM：16KB•支持的SPI协议：SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI 接口在芯片封装外连接多个flash和其他SPI设备•通过cache加速flash访问•支持flash在线编程(ICP)高级外设接口•30×GPIO口(QFN40)或22×GPIO口(QFN32)•模拟接口：–1×12位SAR ADC，多达7个通道–1×温度传感器•数字接口：–2×UART–1×低功耗UART(LP UART)–2×SPI接口用于连接flash–1×通用SPI接口–1×I2C–1×低功耗I2C(LP I2C)–1×I2S–1×脉冲计数控制器–1×USB串口/JTAG控制器–2×TWAI®控制器，兼容ISO11898-1（CAN 规范2.0）–1×SDIO2.0从机控制器–LED PWM控制器，多达6个通道–1×电机控制脉宽调制器(MCPWM)–1×红外遥控器(TX/RX)–1×并行IO接口(PARLIO)–通用DMA控制器(简称GDMA)，3个接收通道和3个发送通道–事件任务矩阵(ETM)•定时器：–1×52位系统定时器–2×54位通用定时器–3×数字看门狗定时器–1×模拟看门狗定时器功耗管理•通过选择时钟频率、占空比、Wi-Fi工作模式和单独控制内部器件的电源，实现精准电源控制•针对典型场景设计的四种功耗模式：Active、Modem-sleep、Light-sleep、Deep-sleep•Deep-sleep模式下功耗低至7µA•Deep-sleep模式下低功耗存储器(LP memory)仍保持工作安全机制•安全启动-内部和外部存储器的权限控制•Flash加密-加密和解密存储器•4096位OTP，用户可用的高达1792位•可信执行环境控制器(TEE)和访问（地址）权限管理(APM)•加密硬件加速器：–AES-128/256(FIPS PUB197)–ECC–HMAC–RSA–SHA–数字签名–Hash(FIPS PUB180-4)•片外存储器加密与解密(XTS_AES)•随机数生成器(RNG)RF模块•天线开关、射频巴伦(balun)、功率放大器、低噪声放大器•802.11b传输功率高达+21dBm•802.11ax传输功率高达+19.5dBm•低功耗蓝牙接收器灵敏度(125Kbps)高达-106dBm应用低功耗芯片ESP32-C6专为物联网(IoT)设备而设计，应用领域包括：•智能家居•工业自动化•医疗保健•消费电子产品•智慧农业•POS机•服务机器人•音频设备•通用低功耗IoT传感器集线器•通用低功耗IoT数据记录器目录产品概述2产品特性3应用51ESP32-C6系列型号对比12 1.1命名规则12 1.2型号对比122管脚13 2.1管脚布局13 2.2管脚概述15 2.3IO管脚182.3.1IO MUX和GPIO管脚功能182.3.2LP IO MUX功能212.3.3模拟功能212.3.4GPIO和LP GPIO的限制23 2.4模拟管脚24 2.5电源252.5.1电源管脚252.5.2电源管理252.5.3芯片上电和复位26 2.6Strapping管脚272.6.1SDIO输入采样沿和输出驱动沿控制282.6.2芯片启动模式控制282.6.3ROM日志打印控制282.6.4JTAG信号源控制29 2.7芯片与flash的管脚对应关系303功能描述31 3.1CPU和存储313.1.1HP CPU313.1.2LP CPU313.1.3片上存储313.1.4封装外flash323.1.5存储器映射323.1.6Cache333.1.7TEE控制器333.1.8访问权限管理(APM)333.1.9超时保护33 3.2系统时钟333.2.1CPU时钟333.2.2低功耗时钟343.3模拟外设343.3.1模/数转换器(ADC)343.3.2温度传感器34 3.4数字外设343.4.1通用异步收发器(UART)343.4.2串行外设接口(SPI)353.4.3I2C接口353.4.4I2S接口353.4.5脉冲计数控制器(PCNT)363.4.6USB串口/JTAG控制器363.4.7TWAI®控制器363.4.8SDIO2.0从机控制器373.4.9LED PWM控制器373.4.10电机控制脉宽调制器(MCPWM)373.4.11红外遥控器(RMT)383.4.12并行IO(PARLIO)控制器383.4.13通用DMA控制器(GDMA)383.4.14事件任务矩阵(ETM)38 3.5射频383.5.1 2.4GHz接收器393.5.2 2.4GHz发射器393.5.3时钟生成器39 3.6Wi-Fi393.6.1Wi-Fi射频和基带393.6.2Wi-Fi MAC403.6.3联网特性41 3.7低功耗蓝牙413.7.1低功耗蓝牙PHY413.7.2低功耗蓝牙链路控制器41 3.8802.15.4423.8.1802.15.4PHY423.8.2802.15.4MAC42 3.9低功耗管理42 3.10定时器433.10.1系统定时器433.10.2通用定时器433.10.3看门狗定时器43 3.11加密/安全组件443.11.1AES加速器(AES)443.11.2ECC加速器(ECC)453.11.3HMAC加速器(HMAC)453.11.4RSA加速器(RSA)453.11.5SHA加速器(SHA)453.11.6数字签名(DS)463.11.7片外存储器加密与解密(XTS_AES)463.11.8随机数发生器(RNG)463.12外设管脚分配474电气特性50 4.1绝对最大额定值50 4.2建议电源条件50 4.3VDD_SPI输出特性50 4.4直流电气特性(3.3V,25°C)51 4.5ADC特性51 4.6功耗特性524.6.1Active模式下的RF功耗524.6.2其他功耗模式下的功耗53 4.7可靠性535射频特性55 5.1Wi-Fi射频555.1.1Wi-Fi射频发射器(TX)特性555.1.2Wi-Fi射频接收器(RX)特性56 5.2低功耗蓝牙射频585.2.1低功耗蓝牙射频发射器(TX)特性585.2.2低功耗蓝牙射频接收器(RX)特性59 5.3802.15.4射频615.3.1802.15.4射频发射器(TX)特性625.3.2802.15.4射频接收器(RX)特性626封装637相关文档和资源64附录A–ESP32-C6管脚总览65修订历史67表格1-1ESP32-C6系列芯片对比12 2-1QFN40封装管脚概述16 2-2QFN32封装管脚概述17 2-3QFN40封装IO MUX管脚功能19 2-4QFN32封装IO MUX管脚功能19 2-5LP IO MUX功能21 2-6模拟功能22 2-7模拟管脚24 2-8电源管脚25 2-9电压稳压器25 2-10上电和复位时序参数说明26 2-11Strapping管脚默认配置27 2-12Strapping管脚的时序参数说明27 2-13SDIO输入采样沿/输出驱动沿控制28 2-14芯片启动模式控制28 2-15ROM日志打印控制29 2-16JTAG信号源控制29 2-17QFN40封装芯片与封装外flash/PSRAM的管脚对应关系30 3-1外设和传感器管脚分配47 4-1绝对最大额定值50 4-2建议电源条件50 4-3VDD_SPI内部和输出特性50 4-4直流电气特性(3.3V,25°C)51 4-5ADC特性51 4-6ADC校准结果52 4-7Active模式下Wi-Fi(2.4GHz)功耗特性52 4-8Active模式下低功耗蓝牙功耗特性52 4-9Active模式下802.15.4功耗特性53 4-10Modem-sleep模式下的功耗53 4-11低功耗模式下的功耗53 4-12可靠性认证53 5-1Wi-Fi射频规格55 5-2频谱模板和EVM符合802.11标准时的发射功率55 5-3发射EVM测试55 5-4接收灵敏度56 5-5最大接收电平57 5-6接收邻道抑制57 5-7低功耗蓝牙射频规格58 5-8低功耗蓝牙-发射器特性-1Mbps58 5-9低功耗蓝牙-发射器特性-2Mbps58 5-10低功耗蓝牙-发射器特性-125Kbps59 5-11低功耗蓝牙-发射器特性-500Kbps59 5-12低功耗蓝牙-接收器特性-1Mbps595-13低功耗蓝牙-接收器特性-2Mbps60 5-14低功耗蓝牙-接收器特性-125Kbps61 5-15低功耗蓝牙-接收器特性-500Kbps61 5-16802.15.4射频规格61 5-17802.15.4发射器特性-250Kbps62 5-18802.15.4接收器特性-250Kbps62 7-1QFN40封装管脚总览65 7-2QFN32封装管脚总览66插图插图1-1ESP32-C6系列芯片命名规则12 2-1ESP32-C6管脚布局（QFN40封装，俯视图）13 2-2ESP32-C6管脚布局（QFN32封装，俯视图）14 2-3ESP32-C6电源管理26 2-4上电和复位时序参数图26 2-5Strapping管脚的时序参数图28 3-1地址映射结构32 6-1QFN40(5×5mm)封装63 6-2QFN32(5×5mm)封装631ESP32-C6系列型号对比1ESP32-C6系列型号对比1.1命名规则F H/N xflash ⼤⼩ (MB)flash 温度H：⾼温N：正常封装内 flash芯⽚系列图1-1.ESP32-C6系列芯片命名规则1.2型号对比表1-1.ESP32-C6系列芯片对比1更多关于芯片丝印和包装的信息，请参考小节6封装。
ESP32-S3-MINI-1ESP32-S3-MINI-1U技术规格书小尺寸模组，集成2.4GHz Wi-Fi(802.11b/g/n)+Bluetooth®5(LE)内置ESP32-S3系列芯片，Xtensa®双核32位LX7处理器Flash最大可选8MB，内置芯片可叠封2MB PSRAM39个GPIO，丰富的外设板载PCB天线或外部天线连接器ESP32-S3-MINI-1ESP32-S3-MINI-1U版本1.2乐鑫信息科技版权©20231模组概述1.1特性CPU 和片上存储器•内置ESP32-S3芯片，Xtensa ®双核32位LX7微处理器(支持单精度浮点运算单元)，支持高达240MHz 的时钟频率•384KB ROM •512KB SRAM •16KB RTC SRAM •最大8MB Quad SPI flash•2MB 嵌入式PSRAM （仅ESP32-S3FH4R2芯片)Wi-Fi•802.11b/g/n•802.11n 模式下数据速率高达150Mbps •帧聚合(TX/RX A-MPDU,TX/RX A-MSDU)•0.4µs 保护间隔•工作信道中心频率范围：2412~2484MHz蓝牙•低功耗蓝牙(Bluetooth LE)：Bluetooth 5、Bluetooth mesh•速率支持125Kbps 、500Kbps 、1Mbps 、2Mbps •广播扩展(Advertising Extensions)•多广播(Multiple Advertisement Sets)•信道选择(Channel Selection Algorithm #2)•Wi-Fi 与蓝牙共存，共用同一个天线外设•GPIO 、SPI 、LCD 接口、Camera 接口、UART 、I2C 、I2S 、红外遥控、脉冲计数器、LED PWM 、全速USB 2.0OTG 、USB Serial/JTAG 控制器、MCPWM 、SDIO 主机接口、GDMA 、TWAI ®（兼容ISO 11898-1，即CAN 规范2.0）、ADC 、触摸传感器、温度传感器、定时器和看门狗模组集成元件•40MHz 集成晶振天线选型•板载PCB 天线(ESP32-S3-MINI-1)•通过连接器连接外部天线(ESP32-S3-MINI-1U)工作条件•工作电压/供电电压：3.0~3.6V •工作环境温度：–40~85°C 认证•RF 认证：见证书•环保认证：RoHS/REACH 测试•HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD1.2描述ESP32-S3-MINI-1和ESP32-S3-MINI-1U 是通用型Wi-Fi +低功耗蓝牙MCU 模组，功能强大，具有丰富的外设接口，体积已经过优化，可用于嵌入式系统、智能家居、可穿戴电子设备等物联网场景。
ESP-07 WiFi 模块规格书版本2015年8月23日免责申明和版权公告本文中的信息，包括供参考的URL地址，如有变更，恕不另行通知。
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目录1. 产品概述 (2). 特点 (2). 主要参数 (3)2. 接口定义 (4)3. 外型与尺寸 (6)4. 功能描述 (8). MCU (8). 存储描述 (8). 晶振 (8). 接口说明 (8). 最大额定值 (9). 建议工作环境 (10). 数字端口特征 (10)5. RF 参数 (10)6. 功耗 (11)7. 倾斜升温 (12)8. 原理图 (13)9. 产品试用 (14)1.产品概述ESP-07 WiFi 模块是由安信可科技开发的，该模块核心处理器ESP8266 在较小尺寸封装中集成了业界领先的Tensilica L106 超低功耗32 位微型MCU，带有16 位精简模式，主频支持80 MHz 和160 MHz，支持RTOS，集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA，板载天线。
该模块支持标准的b/g/n 协议，完整的TCP/IP 协议栈。
版本 3.1 版权© 2017ESP8089 技术规格书关于本⼿手册本⽂文介绍了了 ESP8089 的产品技术规格。
⽂文档结构如下：发布说明章标题内容第 1 章概述概括介绍 ESP8089 及其特性和应⽤用场景。
第 2 章管脚定义ESP8089 的管脚布局和定义。
第 3 章功能描述对于 ESP8089 的功能描述。
第 4 章外设接⼝口介绍 ESP8089 的外设接⼝口。
第 5 章电⽓气特性介绍 ESP8089 的电⽓气特性。
第 6 章QFN32 封装信息提供 QFN32 封装信息。
第 7 章电路路原理理图ESP8089 的电路路原理理图。
⽇日期版本发布说明2014.12V1.0⾸首次发布。
2016.08V2.0更更新排版格式。
2017.05V3.0更更新⽂文档结构；将芯⽚片的输⼊入阻抗 50Ω改为输出阻抗 39+j6Ω。
2017.05V3.1更更新第 1 章概述、第 3 章功能描述和第 4 章外设接⼝口；增加第 2 章管脚定义；更更新图 3-1 ESP8089 功能框图。
⽬目录.........................................................................................................................................1.概述 1............................................................................................................................................1.1.特性 1............................................................................................................................................1.2.应⽤用 22.管脚定义 3..................................................................................................................................................................................................................................................................3.功能描述 5.....................................................................................................................................3.1.功能框图 53.2.超低功耗技术 5...................................................................................................................................................................................................................................................................3.3.⾼高度集成 6............................................................................................................................................3.4.时钟 63.4.1.⾼高频时钟 6........................................................................................................................................................................................................................................3.4.2.外部参考要求 6............................................................................................................................................3.5.射频 7........................................................................................................................3.5.1.⾼高频时钟 7............................................................................................................3.5.2. 2.4 GHz 接收器器 7.............................................................................................................3.5.3. 2.4 GHz 发射器器 83.5.4.时钟⽣生成器器 8.........................................................................................................................................................................................................................................................3.6.蓝⽛牙共存 8.....................................................................................................................................3.7.电源管理理 8............................................................................................................................... 4.外设接⼝口 10.............................................................................................................................4.1.SDIO 主接⼝口 10.......................................................................................................4.2.通⽤用输⼊入/输出 (GPIO) 接⼝口 11...................................................................................................................................4.3.实时时钟 11.............................................................................................................................4.4.数字 IO 管脚 11............................................................................................................................... 5.电⽓气特性 13..........................................................................................................................................5.1.功耗 13...................................................................................................................................5.2.射频特性 13................................................................................................................... 6.QFN32 封装信息 15............................................................................................................................ 7.电路路原理理图 161.概述ESP8089 是⼀一个完整且⾃自成体系的 Wi-Fi ⽹网络解决⽅方案。
ESP32-C6系列硬件设计指南关于本文档本文提供基于ESP32-C6的硬件设计的指导规范。
ESP32-C6是一款具有超低功耗系统级芯片，支持2.4GHz Wi-Fi6(802.11ax)、Bluetooth®5(LE)、Zigbee及Thread(802.15.4)。
这些规范将帮助您提升电路和PCB版图设计的准确性。
版本v1.0乐鑫信息科技版权©2023目录1产品概述52原理图设计6 2.1电源82.1.1数字电源82.1.2模拟电源8 2.2上电时序与复位92.2.1上电时序92.2.2复位92.2.3上电、复位时序图10 2.3Flash10 2.4时钟源112.4.1外置主晶振时钟源（必选）112.4.2RTC时钟（可选）12 2.5射频(RF)13 2.6UART14 2.7Strapping管脚14 2.8GPIO15 2.9ADC17 2.10USB17 2.11SDIO173版图布局18 3.1版图设计通用要点18 3.2模组在底板上的位置摆放18 3.3电源20 3.4晶振21 3.5射频22 3.6Flash24 3.7UART24 3.8USB24 3.9SDIO24 3.10版图设计常见问题253.10.1为什么电源纹波并不大，但射频的TX性能很差？253.10.2为什么芯片发包时，电源纹波很小，但射频的TX性能不好？253.10.3为什么ESP32-C6发包时，仪器测试到的power值比target power值要高很多或者低很多，且EVM比较差？253.10.4为什么芯片的TX性能没有问题，但RX的灵敏度不好？264开发硬件介绍27 4.1ESP32-C6系列模组27 4.2ESP32-C6系列开发板274.3下载指导27 5相关文档和资源28词汇列表29修订历史30表格1上电和复位时序参数说明10 3芯片启动模式控制14 4Strapping管脚的时序参数说明15 5ESP32-C6系列芯片管脚概述16插图1ESP32-C6系列芯片QFN40型号参考设计原理图6 2ESP32-C6系列芯片QFN32型号参考设计原理图7 3ESP32-C6系列芯片数字电源8 4ESP32-C6系列芯片模拟电源9 5上电和复位时序参数图10 6ESP32-C6系列芯片flash电路11 7ESP32-C6系列芯片无源晶振电路图12 8ESP32-C6系列芯片外置RTC晶振电路图12 9ESP32-C6外部RTC时钟输入13 10ESP32-C6系列芯片射频匹配电路图13 11射频调试示意图14 12Strapping管脚的时序参数图15 13ESP32-C6系列芯片版图设计18 14ESP32-C6系列模组(天线馈点在右侧)在底板上的位置示意图19 15ESP32-C6系列模组(天线馈点在左侧)在底板上的位置示意图19 16ESP32-C6系列模组(天线馈点在右侧)天线区域净空示意图20 17ESP32-C6系列芯片四层板电源设计20 18ESP32-C6系列芯片四层板模拟电源设计21 19ESP32-C6系列芯片晶振设计22 20ESP32-C6系列芯片四层板射频部分版图设计22 21ESP32-C6系列芯片PCB叠层结构设计23 22ESP32-C6系列芯片四层板射频短截线设计23 23ESP32-C6系列芯片Flash版图设计24 24ESP32-C6系列芯片UART0版图设计241产品概述ESP32-C6系列是超低功耗、高集成度的MCU系统级芯片(SoC)，集成2.4GHz Wi-Fi6(802.11ax)、Bluetooth®5(LE)、Zigbee3.0及Thread1.3(802.15.4)无线通信，专为物联网(IoT)、智能家居、工业自动化、医疗保健及消费电子产品等各种应用而设计，具有行业领先的低功耗性能和射频性能。
ESP32WROOMDA技术规格书2.4GHz WiFi+蓝牙®+低功耗蓝牙模组内置ESP32系列芯片，Xtensa®双核32位LX6处理器8MB flash24个GPIO，外设丰富板载PCB双天线ESP32WROOMDA预发布v0.6乐鑫信息科技版权©20231产品概述1.1特性CPU和片上存储器•内置ESP32-D0WD-V3芯片，Xtensa®双核32位LX6微处理器，支持高达240MHz的时钟频率•448KB ROM•520KB SRAM•16KB RTC SRAMWiFi•802.11b/g/n•802.11n数据速率高达150Mbps•支持A-MPDU和A-MSDU聚合•支持0.4µs保护间隔•工作信道中心频率范围：2412~2484MHz蓝牙•蓝牙V4.2BR/EDR和蓝牙LE标准•Class-1、class-2和class-3发射器•AFH•CVSD和SBC 外设•SD卡、UART、SPI、SDIO、I2C、LED PWM、电机PWM、I2S、IR、脉冲计数器、GPIO、电容式触摸传感器、ADC、DAC、TWAI®（兼容ISO11898-1，即CAN规范2.0）模组集成元件•40MHz晶振•8MB SPI flash天线选型•PCB板载双天线工作条件•工作电压/供电电压：3.0~3.6V•工作环境温度：–40~85°C认证•RF认证：见证书•环保认证：REACH/RoHS测试•可靠性：HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD1.2描述ESP32-WROOM-DA是一款Wi-Fi+Bluetooth+Bluetooth BLE MCU模组，采用双向互补PCB天线。
该模组与ESP32-WROOM-32E模组管脚布局相同（但部分管脚未引出），方便用户快速迁移至此平台。
ESP8266EX 技术规格表版本 5.4版权 © 2017关于本⼿手册本⼿手册介绍了了 ESP8266EX 的产品参数，包含以下章节。
发布说明章标题内容第 1 章概述概述 ESP8266EX 的特点、协议、技术参数和应⽤用。
第 2 章管脚定义提供管脚布局和定义。
第 3 章功能描述描述 ESP8266EX 上的主要的功能模块和协议，包括 CPU、Flash 和存储、时钟、射频、Wi-Fi 和低功耗管理理。
第 4 章外设接⼝口描述 ESP8266EX 上所集成的外设接⼝口。
第 5 章电⽓气参数列列出 ESP8266EX 的电⽓气参数。
第 6 章封装信息提供 ESP8266EX 的封装信息。
附录Ⅰ管脚列列表提供详细的管脚信息，包括数字模列列表、缓冲列列表、登记表和复⽤用管脚列列表。
附录Ⅱ学习资源介绍 ESP8266 相关的必读资料料，必备资源和视频资源。
⽇日期版本发布说明2015.12V4.6更更新第 3 章。
2016.02V4.7更更新 3.6 和 4.1 节。
2016.04V4.8更更新第 1 章。
2016.08V4.9更更新第 1 章。
2016.11V5.0增加附录Ⅱ “学习资源”。
2016.11V5.1将表 5-2 中 Deep-sleep 模式对应的功耗由 10 μA 改为 20 μA。
2016.11V5.2将 3.3 节的晶振频率的范围由 26 MHz 到 52 MHz 改为 24 MHz 到 52MHz。
2016.12V5.3将⼯工作电压的最⼩小值由 3.0V 改为 2.5V。
2017.04V5.4将芯⽚片的输⼊入和输出阻抗从 50Ω改为 39+j6 Ω。
⽬目录.........................................................................................................................................1.概述 1...................................................................................................................................1.1.Wi-Fi 协议 2.....................................................................................................................................1.2.技术参数 3............................................................................................................................................1.3.应⽤用 4.................................................................................................................................2.管脚定义 53.功能描述7.....................................................................................................................................................................................................................................................3.1.CPU、存储和 Flash 73.1.1.CPU 7.......................................................................................................................................................................................................................................................3.1.2.内置存储 7......................................................................................................................3.1.1.外置 Flash 8.......................................................................................................................3.2.AHB 和 AHB 模块 8............................................................................................................................................3.3.时钟 8........................................................................................................................3.3.1.⾼高频时钟 8..........................................................................................................3.3.2.外部时钟参考要求 9............................................................................................................................................3.4.射频 9........................................................................................................................3.4.1.信道频率 9............................................................................................................3.4.2. 2.4 GHz 接收器器 10............................................................................................................3.4.3. 2.4 GHz 发射器器 10...................................................................................................................3.4.4.时钟⽣生成器器 10.........................................................................................................................................3.5.Wi-Fi 11...............................................................................................................................3.6.低功耗管理理 11.............................................................................................................................. 4.外设接⼝口13........................................................................................................4.1.通⽤用输⼊入/输出接⼝口 (GPIO) 134.2.SDIO 13...................................................................................................................................................................................................................................................4.3.串串⾏行行外设接⼝口 (SPI/HSPI) 134.3.1.通⽤用 SPI（主机/从机） 14..............................................................................................................................................................................................................4.3.2.HSPI（从机） 14....................................................................................................................................4.4.I2C 接⼝口 14....................................................................................................................................4.5.I2S 接⼝口 15............................................................................................................4.6.通⽤用异步收发器器 (UART) 15................................................................................................................4.7.脉冲宽度调制 (PWM) 16...............................................................................................................................4.8.IR 遥控接⼝口 164.9.ADC（模/数转换器器） 17........................................................................................................................................................................................................................4.10.LED Light 和 Button 接⼝口 18............................................................................................................................... 5.电⽓气参数19...................................................................................................................................5.1.电⽓气特性 19..........................................................................................................................................5.2.功耗 19..........................................................................................................................5.3.Wi-Fi 射频特征 20............................................................................................................................... 6.封装信息21..................................................................................................................... I.附录 - 管脚列列表22..................................................................................................................... II.附录 - 学习资源23 ...................................................................................................................................II.1.必读资料料 23 ...................................................................................................................................II.2.必备资源 23 ...................................................................................................................................II.3.视频资源 241.概述ESP8266EX 由乐鑫公司开发，提供了了⼀一套⾼高度集成的 Wi-Fi SoC 解决⽅方案，其低功耗、紧凑设计和⾼高稳定性可以满⾜足⽤用户的需求。
