SP1220F新版芯片规格书

LQFP BQFP PQFPSC-70SOJSSOPSOP TQFP常见集成电路（IC）芯片的封装SIP(Single In-line Package)PGA(Pin Grid Array Package)PLCC(Plastic leaded Chip Carrier).CSP (Chip Scale Package)DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上!CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

lna220芯片手册一、产品简介lna220是一款高性能、低噪声的线性放大器芯片，专为射频信号放大设计。

该芯片采用先进的制程技术，具有出色的噪声性能和线性度，广泛应用于无线通信、物联网、卫星通信等领域。

二、技术特性1.参数概述lna220芯片的主要参数如下：- 工作频率：100kHz - 1.7GHz- 增益：20dB- 噪声系数：小于1.5%- 输入阻抗：50Ω- 输出阻抗：50Ω- 电源电压：2.7V - 3.3V- 电流消耗：3.5mA2.性能指标- 线性度：优于1%- 频率响应：平坦至2dB- 输入电压范围：-20dBm至0dBm- 输出功率：大于20dBm3.功能特点- 内置短路保护和过温保护- 采用SMD封装，便于安装与焊接- 宽工作温度范围：-40℃至+85℃三、应用领域lna220芯片适用于以下应用领域：1.无线通信设备2.物联网终端设备3.卫星通信系统4.无线电监测与控制设备5.通信测试仪器仪表四、封装与规格lna220芯片采用SOT-23封装，尺寸为3mm x 2.5mm x 1.1mm。

具体规格如下：- 输入阻抗：50Ω- 输出阻抗：50Ω- 电源电压：2.7V - 3.3V- 工作温度范围：-40℃至+85℃五、测试与评估为确保lna220芯片的性能，我们对其进行了严格的测试与评估。

测试项目包括：增益、噪声系数、线性度、频率响应等。

测试结果表明，该芯片性能优异，满足各种应用场景的需求。

六、编程与使用指南1.硬件设计在使用lna220芯片时，需要注意以下硬件设计要点：- 确保输入和输出阻抗匹配，以获得最佳性能- 选择合适的电源滤波器，以降低电源噪声对芯片性能的影响- 考虑芯片的散热设计，以确保长时间稳定工作2.软件编程针对lna220芯片，我们可以提供相应的驱动程序和开发工具。

在编程过程中，需要注意以下要点：- 合理设置增益，以满足不同应用场景的需求- 根据实际应用调整芯片的工作状态，以实现最佳性能- 关注芯片的电源电压和温度，确保在其工作范围内使用3.测试与调试在测试与调试阶段，可以使用相关测试仪器测量芯片的性能参数，如增益、噪声系数、线性度等。

lna220芯片手册（原创实用版）目录1.引言2.lna220 芯片概述3.lna220 芯片的功能特点4.lna220 芯片的技术参数5.lna220 芯片的应用领域6.结论正文1.引言随着科技的不断发展，芯片技术在各个领域中都有着广泛的应用。

本篇文章将为您介绍一款名为 lna220 的芯片，并详细阐述其功能特点、技术参数以及应用领域。

2.lna220 芯片概述lna220 是一款高性能、低噪声放大器芯片，其主要功能是对输入信号进行放大，并抑制噪声，从而提高系统的性能。

这款芯片具有广泛的应用前景，适用于各种无线通信、射频信号处理以及高精度测量等领域。

3.lna220 芯片的功能特点lna220 芯片具有以下几个主要功能特点：(1) 高增益：lna220 芯片可以提供高达 22dB 的增益，能够有效地放大输入信号，提高系统性能。

(2) 低噪声：lna220 芯片具有出色的噪声抑制性能，能够大大降低系统中的噪声水平，保证信号质量。

(3) 宽工作电压范围：lna220 芯片的工作电压范围为 3V 至 5V，适用于各种不同的应用场景。

(4) 高线性度：lna220 芯片具有很高的线性度，能够确保信号在放大过程中不会失真。

(5) 紧凑型封装：lna220 芯片采用 SMD 封装，体积小巧，便于安装和使用。

4.lna220 芯片的技术参数以下是 lna220 芯片的主要技术参数：(1) 增益：22dB(2) 带宽：100MHz(3) 噪声系数：1.2dB(4) 输入/输出阻抗：50欧姆(5) 工作电压范围：3V 至 5V(6) 线性度：±1.5dB(7) 稳定性：±0.5dB(8) 温度范围：-40℃至 +85℃5.lna220 芯片的应用领域lna220 芯片广泛应用于以下领域：(1) 无线通信：包括但不限于蓝牙、Wi-Fi、GPS、LoRa 等无线通信技术。

(2) 射频信号处理：包括但不限于广播电视、卫星通信、雷达系统等射频信号处理领域。

版本变更记录目录1. 特性 (1)2. 描述 (1)3. 应用领域 (1)4. 引脚 (2)4.1 引脚定义 (2)4.2 引脚描述 (3)5. 结构框图 (4)6. 典型应用电路 (5)7. 电气特性 (5)7.1 极限参数 (5)7.2 典型参数 (6)7.3 开关时间特性及死区时间波形图 (8)8. 应用设计 (8)8.1 VCC端电源电压 (8)8.2 输入逻辑信号要求和输出驱动器特性 (8)8.3 自举电路 (10)9. 封装尺寸 (11)9.1 TSSOP20封装尺寸 (11)9.2 QFN24封装尺寸 (12)EG2124A芯片数据手册V1.01. 特性◼高端悬浮自举电源设计，耐压可达260V◼集成三路独立半桥驱动◼适应5V、3.3V输入电压◼最高频率支持500KHZ◼低端VCC电压范围7V-20V◼输出电流能力IO +0.8A/-1.2A◼VCC和VB带欠压保护◼内建死区控制电路◼自带闭锁功能，彻底杜绝上、下管输出同时导通◼HIN输入通道高电平有效，控制高端HO输出◼LIN输入通道高电平有效，控制低端LO输出◼封装形式：TSSOP20和QFN24◼无铅无卤符合RHOS标准2. 描述EG2124A是一款高性价比的大功率MOS管、IGBT管栅极驱动专用芯片，内部集成了逻辑信号输入处理电路、死区时控制电路、欠压保护电路、闭锁电路、电平位移电路、脉冲滤波电路及输出驱动电路。

EG2124A高端的工作电压可达260V，低端VCC的电源电压范围宽7V～20V。

该芯片具有闭锁功能防止输出功率管同时导通，输入通道HIN和LIN 内建了下拉电阻，在输入悬空时使上、下功率MOS管处于关闭状态，输出电流能力IO +0.8A/-1.2A，采用TSSOP20和QFN24封装。

3. 应用领域◼三相直流无刷电机驱动器4. 引脚4.1 引脚定义图4-1. EG2124A管脚定义图4-2. EG2124管脚定义4.2 引脚描述5. 结构框图VB1HO1VS1VCCLO1VB2HO2VS2LO2VB3HO3VS3LO3GND图5-1. EG2124A内部电路图6. 典型应用电路图6-1. EG2124A典型应用电路图7. 电气特性7.1 极限参数7.2 典型参数无另外说明，在T A=25℃，Vcc=12V，负载电容C L=1nF条件下7.3 开关时间特性及死区时间波形图图7-1. 低端输出LO 开关时间波形图图7-2. 高端输出HO 开关时间波形图50%50%LOH INLINHO 50%50%图7-3. 死区时间波形图8. 应用设计8.1 VCC 端电源电压针对不同的MOS 管，选择不同的驱动电压，开启MOS 管推荐电源VCC 工作电压典型值为7V-15V 。

表面贴装肖特基整流二极管，反向电压：20V~200V，正向电流：2.0A， SMA 封装。

Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers, Reverse Voltage ：20 to 200V,Forward Current:2.0A ,SMA package.玻璃钝化芯片，无铅符合欧盟RoHS 指令2011/65/EU，适用表面贴装。

无卤产品。

Glass Passivated Chip Junction, Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives, For surface mounted applications. HF product.一般用途. General purpose.印章代码 / Marking见印章说明。

See Marking Instructions.描述 / Descriptions特征 / Features用途 / Applications 内部等效电路 / Equivalent Circuit引脚排列 /Pinning参数Parameter符号Symbol数值Rating 单位Unit SS22 SS24 SS26 SS28 SS210 SS212 SS215 SS220Maximum Repetitive PeakReverse VoltageV RRM20 40 60 80 100 120 150 200 V Maximum RMS voltage V RMS14 28 42 56 70 84 105 140 V Maximum DC BlockingVoltageV DC20 40 60 80 100 120 150 200 V Maximum AverageForward Rectified CurrentI F（AV） 2.0 A Peak Forward SurgeCurrent 8.3 ms Single HalfSine Wave Superimposedon Rated Load(JEDEC Method)I FSM50 ATypical JunctionCapacitance atV R=4V f=1MHzC j220 80 pFTypical ThermalResistance 1）RθJA80 ℃/W Operating and StorageTemperature RangeT j,T stg-55~+150 ℃Note:1）P.C.B. mounted with 2.0 X 2.0" (5 X5 cm) copper pad areas.参数Parameter符号Symbol测试条件TestConditions数值Rating 单位Unit SS22 SS24 SS26 SS28 SS210 SS212 SS215 SS220MaximumInstantaneousForward VoltageV F I F=2.0A 0.55 0.70 0.85 0.95 V Maximum DCReverse Current at Rated DC Blocking Voltage I RT a=25℃0.5 0.3 mA T a=100℃ 5.0 3.0 mA极限参数/ Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 电性能参数/ Electrical Characteristics(Ta=25℃)电参数曲线图/ Electrical Characteristic Curve外形尺寸图/ Package DimensionsSMA印章说明/ Marking Instructions回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free)说明：Note:1、预热温度25～150℃，时间60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec.2、峰值温度245±5℃，时间持续为5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec.3、焊接制程冷却速度为2～10℃/sec. 3.Cooling Speed: 2~10℃/sec.耐焊接热试验条件/ Resistance to Soldering Heat Test Conditions温度：260±5℃时间：10±1 sec. Temp.:260±5℃Time:10±1 sec包装规格/ Packaging SPEC.卷盘包装/ REELPackage Type 封装形式Units包装数量Dimension 包装尺寸(unit：mm3) Units/Reel只/卷盘Reels/Inner Box卷盘/盒Units/Inner Box只/盒Inner Boxes/Outer Box盒/箱Units/Outer Box只/箱Reel Inner Box盒Outer Box箱SMA 5000 2 10000 7 70000 13〞×12 336X336X40 380X335X366 使用说明/ Notices。

ICMEF052P120NFR是一款符合工业标准的高性能的SMT表面组装模块，其规格书如下：型号：ICMEF052P120NFR尺寸：长x宽x高=12.5mm x 12.5mm x 0.6mm材料：陶瓷工作温度范围：标准规格为-40℃至+85℃，但根据应用和设计，温度范围可能有所不同电气性能：* 引脚间距：0.65mm，符合QFN封装标准* 工作电压：1.8V至3.6V，具体取决于应用需求* 逻辑状态：高电平=0V，低电平=VCC-1.5V* 功耗：低于30mA功能特性：* 具有开关和放大功能，可用于多种传感器和执行器应用* 内置补偿电路，提高线性度和抗干扰能力* 具有反向极性保护功能，适用于不同方向连接的组件* 工作频率：在特定的电压范围内，工作频率是稳定的* 工作环境要求：芯片工作温度范围、供电电压和电流等参数会影响性能和稳定性封装：塑料底部连接器（QFN）封装，这种封装形式具有低成本、高可靠性和易于组装的特点，适合于SMT表面组装技术包装：常规包装为每卷500个元件，也可根据客户需求提供其他包装方式注意事项：* 在使用前，请务必检查元件温度范围、工作电压和其他规格是否符合您的应用需求* 在组装过程中，请确保正确的安装方式和适当的固定方式，以避免不必要的损坏* 请遵循正确的操作步骤和工艺要求，以确保元件的稳定性和可靠性* 如需进一步了解该元件的详细信息，请参考相关技术资料和手册总的来说，ICMEF052P120NFR是一款功能强大、性能稳定的SMT表面组装模块，适用于各种传感器和执行器应用。

其低成本、高可靠性和易于组装的特性使其成为一种极具竞争力的解决方案。

在选择和使用此元件时，请务必遵守相关的操作指南和规范，以确保其稳定的工作和长期的可靠性。

银河麒麟桌面操作系统V101产品发布说明麒麟软件有限公司2023年4月1本文档所有银河麒麟桌面操作系统V10版本指代SP1版本整体概述银河麒麟桌面操作系统V10SP12303是银河麒麟桌面操作系统V10SP1系列的小版本更新，与V10SP12107、V10SP12203版本已适配软硬件生态保持兼容，支持平滑升级。

新版本支持飞腾FT-2000/4、飞腾腾锐D2000、鲲鹏920、龙芯3A4000、龙芯3A5000、海光2号、海光3号、兆芯开先6000系列、申威831、海思麒麟990、海思麒麟9006C，支持Intel最新12代酷睿处理器和最新的AMD处理器。

内核等核心组件大版本与前一版本保持一致。

产品在桌面环境、系统设置、文件管理器等易用性和交互体验一致性方面有极大提升。

相比于银河麒麟桌面操作系统V10SP12203，本版本以下方面做了优化和增强。

●新增功能的模块：新硬件支持，系统安装，系统启动，桌面环境，系统设置（声音、鼠标、输入法、蓝牙、网络、默认应用、搜索），文件管理器，软件商店，系统应用（看图、录音），系统工具（系统监视器、安装器、刻录、工具箱、备份还原、打印、麒麟管家、字体管理器、手机助手），系统安全，系统更新，SDK，KMRE，KWRE。

●功能优化的模块：桌面环境，系统激活，文件管理器，系统设置（网络、搜索）系统应用（看图）、系统工具（安装器、U盘启动器），系统更新。

●硬件相关缺陷修复：系统安装、显示、性能及外设相关的模块。

●系统缺陷修复：桌面环境，系统设置（蓝牙、网络、多屏协同、快捷键、账户、远程桌面、触摸屏、触控板），软件商店，文件管理器，系统应用（影音，音乐，录音，摄像头，看图，截图，传书，天气，屏幕键盘），系统工具（归档管理器，工具箱，分区编辑器，刻录，U盘启动器，备份还原，生物特征管理工具），系统安全（安全模式配置，文件保护箱，安全中心），系统更新，KMRE。

●安全漏洞修复：本版本修复了自2022年4月至2023年4月之间的涉及本产品的CVE漏洞。

SP1000A Datasheet2021.5Revision History目录第1章SP1000A简介 (1)1.1主要技术特征 (2)1.1.1以太网 (2)1.1.2数据中心 (2)1.1.3卸载 (2)1.1.4主机接口 (3)1.1.5虚拟化 (3)1.1.6接口 (3)1.2引脚描述 (4)1.3电气规格 (12)1.3.1极限工作条件 (12)1.3.2建议工作条件 (12)1.3.3工作电流 (13)1.3.4模式配置说明 (13)1.3.5ETH时钟输入 (14)1.3.6电源设计 (15)1.3.7复位时间 (15)1.3.8NCSI AC S PECIFICATION (15)1.3.9FLASH推荐 (16)1.3.10光模块推荐 (16)1.3.11PCI_E XPRESS 布线建议 (17)1.3.12SFP+布线建议 (17)第2章芯片封装尺寸说明 (18)第1章SP1000A简介SP1000A处理器是北京网迅自主设计的，拥有自主知识产权，它能满足企业数据中心对网络最新需求，应用在服务器上，支持管理程序分流数据排序功能，通过有效地平衡网络负载在CPU核上，提高数据吞吐量和CPU使用率，在多CPU处理器系统中表现出极佳的性能。

SP1000A处理器具有优良的噪声抗扰性，同时还支持300米距离光纤连接，适用于服务器和高端设备，它可轻松将任何PCI Express X8集成到万兆网络中，并且对性能进行了优化，使系统I/O不再是高端网络应用的瓶颈。

SP1000A处理器带有两个完全集成的万兆以太网媒体存取控制（MAC）和SFP+端口，它是部署多个网络以及在高性能服务器上部署关键网络应用环境的理想解决方案。

SP1000A产品应用框图如下：1.1主要技术特征1.1.1 以太网➢10G SFI/KR/XAUI/SGMII接口➢支持最大9.5 KB的巨型帧➢支持模式下自动匹配第73条➢控制支持：发送/接收暂停帧和接收FIFO阈值➢支持802.1q VLAN➢休眠唤醒➢流量整形1.1.2数据中心➢支持PFC(802.1Qbb)➢支持ETS(802.1Qaz)➢支持QCN(802.1Qau)➢支持VEPA➢支持ETAG➢支持MIB和RMON➢VXLAN/Geneve/NVGRE卸载1.1.3卸载➢IPv4 TCP RSC卸载➢FCOE卸载➢发送端TCP报文切片：最高支持256KB➢Linksec卸载➢更规范的IPSec➢IP/TCP/UDP/STCP校验和卸载➢用于数据包重组的分段UDP校验和卸载➢以太网CRC剥离卸载➢VLAN Tag发送端插入和接收端剥离卸载➢支持传输数据包的MAC源地址/ VLAN防欺骗功能➢支持接收数据包头拆分1.1.4主机接口➢消息信号中断（MSI / MSI-X）➢中断节流控制，用于限制最大中断速率➢TCP定时器中断➢支持TPH/FLR/IDO/ARI/VPD/ECRC➢256B最大有效载荷/ 2KB最大请求➢PCIE乱序发送➢功能性支持D0和D3状态的ACPI寄存器设置和掉电1.1.5虚拟化➢支持SR-IOV➢128个传输队列◼每个队列有32个条目数据描述符缓存◼每个队列都有2个条目上下文描述符缓存➢128个接收队列◼LLI队列的描述符缓存➢支持每个端口64个虚拟机（64个虚拟机x 2个队列）注：驱动软件支持每个端口63个虚拟网口。