手机主板检验标准
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手机主板外观检验标准引言手机主板是手机的核心组件之一,它承载着手机的电路、芯片和连接器等重要元件。
为了保证手机主板的质量和可靠性,进行外观检验是非常重要的。
本文将介绍手机主板外观检验的标准和步骤。
检验标准手机主板外观检验标准主要包括以下几个方面:1. 外观缺陷•主板表面应平整且无明显磨损、划痕或裂纹;•芯片和连接器应正常对齐,无明显偏移或松动;•主板焊点应均匀且牢固,无明显过流现象。
2. 组件安装•组件应安装牢固,无明显松动或倾斜;•组件表面应干净,无明显灰尘或污渍。
3. 标识和印刷•主板上的标识应清晰可见,无模糊或脱落;•印刷文字应清晰可辨,无模糊或漏印。
4. 电路连接•电路连接应正常,无松动或接触不良现象;•PCB板应无裂纹、缺口或过度弯曲现象。
5. 防静电措施•主板应使用防静电包装或静电垫进行保护;•使用防静电手套操作主板。
检验步骤按照手机主板外观检验标准,进行以下检验步骤:1.准备工作:–准备主板检验记录表;–准备检验工具:放大镜、光源、吹尘器等。
2.外观缺陷检验:–使用放大镜检查主板表面是否平整,有无明显磨损、划痕或裂纹;–观察芯片和连接器是否对齐,有无明显偏移或松动;–检查主板焊点是否均匀且牢固,有无明显过流现象。
3.组件安装检验:–检查组件是否安装牢固,有无明显松动或倾斜;–使用光源检查组件表面是否干净,有无明显灰尘或污渍。
4.标识和印刷检验:–查看主板上的标识是否清晰可见,有无模糊或脱落;–检查印刷文字是否清晰可辨,有无模糊或漏印。
5.电路连接检验:–检查电路连接是否正常,有无松动或接触不良现象;–检查PCB板是否有裂纹、缺口或过度弯曲现象。
6.防静电措施检验:–检查主板是否使用防静电包装或静电垫进行保护;–操作主板时,戴上防静电手套。
7.记录检验结果:–将检验结果记录在主板检验记录表上;–对于有缺陷的主板,详细描述缺陷情况和位置。
结论手机主板外观检验标准是保证手机主板质量和可靠性的重要步骤。
手机PCBA检验标准1.目的为确保手机、PCMCIA卡等通信终端产品的质量满足我司需求,为产品检验和质量控制提供检验判定依据,而特别制定此标准。
2.适用范围本检验规范适用于外协生产的所有手机、PCMCIA卡单板以及外协厂加工手机单板、PCMCIA卡回货后的抽样检验。
3.引用文件3.1GB2828-87 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2IPC-A-610C电子装连的验收条件3.3XXXXX有限公司企业标准《抽样计划实施办法》3.4波峰焊、再流焊和手工焊接焊点可接受性规范。
4.检验项目4.1PCB检查4.2元器件检查4.3焊点、注胶4.4标签、条码4.5屏蔽罩贴装4.6测试、入库5.检验方式及接收判别标准5.1 依据GB2828-87抽样标准5.2 抽样等级---正常抽样(Ⅱ)5.3 AQL水准依缺点分:严重缺陷AQL=0;主要缺陷AQL=0.65 ;次要缺陷AQL=2.56.本标准缺陷定义6.1 严重缺陷:会导致用户人身安全受到威胁的故障,如电容爆炸等6.2 主要缺陷:影响产品性能的缺陷。
6.3 次要缺陷:不影响产品性能的缺陷。
7.检验条件以及检验工具7.1目检:人与PCBA表面的垂直距离为300mm必要时可采用放大镜或显微镜检查7.2 检验工具:防静电手环手套、游标卡尺、塞规、万用表、稳压电源、镊子、放大镜(5倍)、显微镜(10倍-40倍,需要仲裁时使用)、防静电毛刷等8.名词定义冷焊:一种反应润湿作用不够的焊点,由于加热不足或清洗不当和焊锡中杂质过多造成,其特征为:表面灰色、多孔、疏松。
虚焊:也即假焊,元件端子和焊盘之间没有形成可靠的焊点。
少锡:焊料量低于最少需求量,造成焊点不饱满。
脱焊:也即开焊,包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
润湿:焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角小于等于90。
侧立:元器件原本平放的焊接后焊端成侧立状态。
碑立:元器件原本平放的焊接后焊端成直立状态。
客退返厂保修标准1.不符合标准:1.主板出现受潮、入液、发霉现象。
2.主板出现变形、起泡、碰撞痕迹。
3.主板上出现焊盘脱落、翘起现象。
4.主板缺件(如:缺屏蔽盖、主芯片等)。
5.主板存在私修、飞线。
6.主板超过保修期。
7.主板上接触式麦克风触点、按键触点沾锡。
8.主板外接器件出现变形、缺失、断裂、破损,且不能单独更换返厂(如:电池连接器、SIM卡座、TF卡座、侧键、耳机接口、I/O接口等)。
9.主板焊接点出现连锡、堆锡现象(如:显示屏接口、扬声器、受话器、麦克风等焊接点),需对焊盘上焊锡进行拖平、吸平。
10.主板上出现非原配、非原厂器件(如:备用电池、侧键、SIM卡座等)。
2.符合标准:1.主板上小元器件存在自然脱落(焊盘完好、没私焊痕迹;小元器件指:电阻、电容、电感、排阻、二极管、三极管等)。
2.焊盘完好的前提下,主板上的ESD器件存在击穿、烧坏。
3.主板屏蔽框加强筋被剪断。
4.在不影响性能的前提下允许:受话器接触点、扬声器接触点、天线接触点、振动器接触点边角部位沾锡,并且沾锡面积小于该铜箔的1/5。
5.主板上元器件存在轻微的移位。
技术支持和售后服务一、产品验收1、乙方的出货检查标准、项目及方式按照行业的相关标准执行。
2、当乙方提供的产品送达到甲方时,甲方应同时进行产品的进货验收工作,验收时间最长不超过七个工作日。
3、甲方进行进货验收工作当中,若发现乙方交付的产品品质不符合验收标准,甲方应在产品到达甲方之日起,最迟七个工作日之内向乙方提出不合格书面报告,并附处理意见。
4、乙方在收到甲方的验收信息反馈后,最迟三个工作日内予以答复,并在双方协商的基础上尽最快速度完成不良品的维修工作。
5、对乙方提供的不良产品,在乙方予以退换/维修之前,甲方应妥善保管和储存,如因甲方保管不当造成乙方提供的产品的损坏或品质下降,乙方不承担退换/维修责任。
6、如甲方不能或无法通过进料检验发现,而在产品组装过程中发现乙方提供的产品存在产品品质问题,在保质期内乙方负责予以退换/维修;对于因甲方使用或装配不当引起的产品品质问题,不在本条款解决范围之内。
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手机主板质量检验规范
(ISO9001-2015)
1、外观判定标准
检查项目 判定标准
缺陷定义 CR MAJ MIN 脱焊 不允许 ▲ 吊焊 不允许 ▲ 桥接 不允许
▲ 过焊 不可大于元器件的五分之一(限于贴片电阻或电容) ▲ 焊料过少 面积不可大元器件焊点或焊脚的五分之一 ▲ 虚焊 不允许 ▲ 极性反 不允许 ▲ 贴错 不允许
▲ 位置偏移 不可偏离元器件位置四分之一 ▲ 管脚上翘 不允许 ▲ 侧立 不允许 ▲ 碑立 不允许 ▲ 灯芯现象 不允许 ▲ 不沾锡 不允许 ▲ 锡裂 不允许 ▲ 未熔焊 不允许
▲ 锡面不正常 穿孔直径<0.3mm 允收,但制程须改善 ▲ 缩锡 不允许 ▲ 浸锡 不允许
▲ 细划痕 不影响功能提前沟通确认 ▲ 硬划痕 不允许
▲ 穿孔 穿孔直径<0.3mm 允收 ▲ 气泡
不允许
▲。
金三维视频教程网:h t tp ://ww w .3d 88.c nI586校准和F/T 工位测试内容以及规范工位名称 测试内容 测试规范设置 备注电池电压校准 电池电压检测精度+/-50Mv接收校准 接收强度报告精度为+/-1.2dbm,校准范围从-10dmb 到-110dbm.校 准 工 位功率校准GSM :PCL5 = 32.5 DBM+/-0.2PCL6 = 31DBM+/-0.2 PCl7 = 29DBM+/-0.2 PCL8=27DBM+/-0.2 PCL9=25DBM+/-0.2 PCL10=23DBM+/-0.2 PCL11=21DBM+/-0.2 PCL12=19DBM+/-0.2 PCL13=17DBM+/-0.2 PCL14=15DMB+/-0.2 PCL15=13DBM+/-0.2 PCL16=11DBM+/-0.2 PCL17=9DBM+/-0.2 PCL18=7DBM+/-0.2 PCL19=5DBM+/-0.2 DCS:PCL0 = 29.5DBM+/-0.2PCL1 = 28DBM+/-0.2 PCL2 = 26DBM+/-0.2 PCL3=24DBM+/-0.2 PCL4=22DBM+/-0.2 PCL5=20DBM+/-0.2 PCL6=18DBM+/-0.2 PCL7=16DBM+/-0.2 PCL8=14DBM+/-0.2 PCL9=12DMB+/-0.2 PCL10=10DBM+/-0.2 PCL11=8DBM+/-0.2 PCL12=6DBM+/-0.2 PCL13=4.5DBM+/-0.2 PCL14=3.5DBM+/-0.2 PCL15=2.5DBM+/-0.2金三维视频教程网:h t tp ://ww w .3d 88.c nGSMPCL5时的通话电流小于450mA发射功率 GSM:PCL5 :大于31小于35PCL12:大于16.5 小于21.5 PCL19:大于0.5小于9.5DCS :PCL0:大于28小于32PCL7:大于13.5 小于18.5 PCL15:大于-4.5 小于4.5功率时间模板 符合GSM05.05频率误差 GSM 小于+/-90.DCS 小于+/-180相位误差小于20均方根相位误差小于5在GSM 1信道,62信道, 124信道的5功率等级,12功率等级,19功率等级下测试。
主板入库检验标准检验条件:工作场所:光线良好,或安装60W以上灯光,距离检测者50cm.检测位置:产品置放于检验者正前面,垂直于检验者。
目视距离:眼睛与被测物距离30cm至45cm.目视角度:与被测物成30度至45度角范围内1、外观检测:检测工具:目测(1)主板上不得少件、多件,各活动元件(如叉簧等)活动功能需正常;(2)各元器件焊接良好,板面光洁,无锡渣、漏焊、连焊等现象;(3)各接插件、IC芯片焊接方向正确,焊接位置正常,引脚无错位现象;(4)各电解电容、钽电容正负极插装方向正确,焊接良好;2、尺寸检测:检测工具:游标卡尺、直尺;安装孔等定位尺寸用游标卡尺检测,外形尺寸可用直尺检测。
(1)主板外形尺寸、安装孔尺寸应与图纸相符、一致;(2)主板上的元件高度方向不得超标(特别是容量较大电解电容),必要时与外壳试装配,装配时不得有干涉现象;3、电气特性检测:检测工具:万用表,直流电源(或电源适配器配合电流表测试)(1)短路检测:将万用表旋钮调整在二极管档位,两表笔分别测量主板电源输入端正极、负极,不得有短路现象;注:因主板存在电容等元器件,表笔测量瞬间,电容充电,万用表会短暂发出“嘀”音,然后消失。
此为正常现象,非主板短路。
(2)电流检测:将直流电源输出电压,调整在主板工作电压。
输出插头连接主板(注意极性),打开主板电源开关,注意检测主板电流,应与技术要求(或工艺文件主板测试项目内容)一致,不得超标;注:○1也可将主板电源适配器与电流表配合,检测主板工作电流;○2部分主板没有电源开关,上电即处于工作状态。
(3)电压检测:将万用表旋钮调整到直流20V档位,结合上面步骤3.(2),测量主板工作电压。
要求:工作电压与主板的技术要求一致(可参见工艺文件主板检测项目);4、入库:经步骤1、步骤2、步骤3检验合格的主板,可以入库。
5﹑注意事項(1)拿取主板时要戴手套,静电环;(2)检測时注意动作轻柔,避免碰撞﹑摔落。
1、目的经由适当的检验,建立判定标准,以确保来料之手机PCBAA件符合公司验收标准2、适用范围本检验标准适用于欧正通信针对所有不同机型手机PCBA外观、性能的检查。
3、权责单位品质部负责此文件之制定、维护与执行,部门主管批准后发行。
所订定之标准,如有修改时,需经原批准单位同意后修改之。
4、定义缺陷分类定义严重缺陷(CR):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全,称之为严重缺点。
重缺陷(MAJ):影响主板部分功能性能或完全丧失功能的缺点。
轻缺陷(MIN):影响主板外观/尺寸偏差的缺陷。
名词定义脱焊:包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。
焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量,会造成焊点不饱满。
虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
位置偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时,在保证电气性能的前提下,允许存在有限的偏移。
侧立:元器件原本平放的,焊接后焊端成侧立状态。
碑立:元器件原本平放的,焊接后焊端成直立状态。
灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。
浸锡:在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金,造成焊端电极的脱离的现象。
点缺陷:具有点形状的缺陷,测量时以其最大直径为尺寸。
细碎划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹,目测看不出深度。
硬划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。
5、应用文件及检验标准、条件GB/T 2828-2003、抽样计划指引(QD-WI-001)、IPC-610C 2、手机主板通用外观判定标准(QD-WI-038)。
采用GB/T 2828表,正常检验、单次抽样计划,AQL订定CRITICAL为0 , MAJOR为% ,MINORS %外观检验条件及环境的规则如下:距离:人眼与被测物表面的距离为30 ~ 35Cm。
手机主板检验标准文件编号 HJY-IQC-01 版次 B/0 进料检验规范——主板 1/1 生效日期2012-12-24 页码 1.找出样品,BOM表,物料认可书 2.核对物料编码,物料描述是否一致 3.随机抽取样板 4.检查内容检验方式抽检抽样水准 MIL-STD-105E ?级水平AQL 检查项目判定标准检验方法Maj Min1. 外包装箱不允许有破损、变形、受潮;2. 外包装箱标识应清楚,包括供应商名称、生产日期、型号、物料编号、数量、批号标识等目视 1.0 包装防护3. 不允许有任何不必要的标记或记号4. 不允许存在字体模糊无法辨识的情况1.脱焊:包括焊接后焊盘与基板表面分离。
目视2.吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
距离:人眼与3.桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的被测物表面的距焊料与相邻的导线相连。
离为30 ~ 35Cm。
放大镜目测4.焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量,会造成焊点不饱满时,采用 5-10 倍5.虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
放大镜。
(必要时) 6.位置偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时,时间:每件检在保证电气性能的前提下,允许存在有限的偏移。
查总时间不超过外观检查1.0 7.侧立:元器件原本平放的,焊接后焊端成侧立状态。
12s。
8.碑立:元器件原本平放的,焊接后焊端成直立状态。
位置:检视面与桌面成45?。
上9.灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的下左右转动15?,现象。
前后翻转。
10.浸锡:在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金,造成照明:100W焊端电极的脱离的现象。
冷白荧光灯,光源11.点缺陷:具有点形状的缺陷,测量时以其最大直径为尺寸。
距零件表面50,12.细碎划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的55Cm,照度约500,550Lux. 轻度残留浅淡色印迹,目测看不出深度。
主板检验细则范文一、物理检查1.外观检查:检查主板表面是否有划痕、变形、焊接不良等缺陷。
2.零件检查:检查所有零件是否完整,无损坏或缺失。
3.连接器检查:检查所有连接器的正常连接和固定情况。
4.引脚检查:使用显微镜检查主板上的引脚是否完整、平整及无松动。
二、功能测试1.主板启动测试:将主板与电源连接,测试是否能正常启动,检查启动灯是否正常亮起。
2.主板引导测试:检查主板是否能正常引导操作系统。
3.内存测试:检查主板是否能正确识别和使用内存条,进行内存稳定性测试。
4.CPU测试:测试主板对不同型号CPU的支持情况,检查CPU是否能正常工作。
5.显卡测试:测试主板对不同显卡的支持情况,检查显卡是否能正常工作。
6.存储测试:测试主板对不同存储硬件的支持情况,检查硬盘和固态硬盘是否能正常读取和写入数据。
三、电气检测1.电源电压测试:测试主板的电源供电是否稳定,检查电源电压是否在正常范围内。
2.电气安全测试:使用电气安全测试仪器对主板进行电气安全测试,检查是否存在漏电、短路等安全问题。
3.信号传输测试:测试主板各信号线路的传输情况,检查是否存在信号干扰或传输不稳定的问题。
四、稳定性测试1.温度测试:测试主板在正常负载情况下的温度变化,检查散热系统是否有效。
2.负载测试:将主板进行长时间高负载运行测试,检查是否存在死机、重启等问题。
3.通信测试:测试主板的网络通信功能,检查网卡是否正常工作。
4.扩展性测试:插拔各种扩展卡,如声卡、网卡等,测试主板对扩展卡的兼容性和稳定性。
以上是主板检验细则的主要内容,通过严格执行这些检验标准和步骤,可以保证主板产品的质量和可靠性,并为用户提供更好的使用体验。
手机主板测试性能要求目录1目的 (2)2适用范围 (2)3引用标准 (2)4相关定义 (2)5试验方法 (3)5.1移动电话的试验方法 (3)5.1.1试验后一般需要检查的顺序及其内容、预期的结果一览表 (3)5.1.2 GSM制式移动电话电性能检查项目及其容限值一览表(实际测量项目可多于所列项目) (3)5.1.3 GSM制式移动电话机发射功率容限值要求 (4)5.1.4主板测试项目一览表 (5)具体的试验方法 (6)5.1.4.1 低温试验 (6)5.1.4.2 高温试验 (6)5.1.4.3 恒定湿热试验 (6)5.1.4.4 温度冲击试验 (6)5.1.4.5 振动试验 (7)5.1.4.6 跌落试验 (7)5.1.4.7 ESD试验 (7)5.1.4.8 手机电流测试< 条件:需设计人员提供参考设计值,按此标准验收> (8)5.1.4.9 手机工作模式下的温度测试 (8)1目的为验证移动产品主板是否具备设计上的成熟性、使用上的可靠性所进行的试验,为新产品的试验、部品物料的试验及例行抽检试验时等等试验方法的参考依据。
2适用范围适用于凌鹰软件技术有限公司生产的移动电话机及其他厂商方案主板。
3引用标准下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
●GB/T 15844.2-1995 移动通信调频无线电话机环境要求和试验方法●GB/T 15844.3-1995移动通信调频无线电话机可靠性及试验方法●GB4943-2001信息技术设备的安全●GB/T 17626.2-1998电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验●YD/T 1215-2002 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网通用分组无线业务(GPRS)设备测试方法:移动台●YD 1032-2000 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信系统电磁兼容性限值和测量方法第一部分:移动台及其设备●MIL-STD-810E●其它行业标准4相关定义常温:指温度范围为15℃--35℃,湿度范围为20%--75%,大气压强为86Kpa--106 Kpa下的温度环境。
第一部分:产品外观检验标准缺陷分类定义定义测量面定义目视检验条件:源:日光灯光源。
离:眼睛到检查面的距离——30cm。
验员视力:裸视或矫正视力在1.0以上,且不可有色盲。
查时间:不超过8s。
置:被测面与水平面为45°,上下左右转动15°。
以上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。
检验方式和判定标准:采用GB2828.1-2003 一般检查水平Ⅱ。
AQL:Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5 整机装配外观检验标准(D、W、L单位mm)点(含色点和划伤点)判定标准线(划伤、纤维)判定标准:同一台手机的点、线总缺陷允收数:A——2PCS、B——3PCS、C——4PCS注:1。
因装配原因引起的功能/电性能的缺陷,按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。
2.缝隙的检验方法:使用塞尺在最大缝隙处进行测量(不能用力塞入)为参考。
第二部分:产品功能检验标准SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程,概括分成了四个部分,CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程,但手机出厂销售前必须通过这一关,在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分,所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤,后面会针对每一个部分展开描述。
2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片,所谓贴片,就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board:刚拿到的板子是光板(BBIC),上面只有一些主要的部件,一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处,进入下道工序。
涂锡:将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件:经过涂锡后的板子进入此道工序,产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处,这里仅仅是放上去,并没有焊接,真正的焊接在高温炉完成。
检验项目检验要求SIM卡座针脚变形TF卡座损坏热风枪烧伤严重的烙铁烫伤变形起泡严重的刻痕/划伤焊盘铜箔脱落暂无图片严重的绿油刮伤、脱落基板边缘烧伤不良图片示例2主板基材无明显损伤,如变形、起泡、边缘损伤、明显刻痕、铜箔脱落及不应有的铜箔裸露等1无部品的损伤,特别是塑胶部品的烙铁烫伤、热风枪烧伤,连接部品的接触顶针歪、损坏等严重刻痕严重划伤镀层严重磨损上锡暂无图片暂无图片金手指铜箔断裂/脱落氧化严重变色附着污物缺件明显移位3裸露功能性铜箔、金手指无明显划伤、严重变色、氧化、镀层磨损、上锡等,包括按键铜箔,天线接触铜箔,接触式MIC 铜箔、受话器/扬声器触点铜箔等4主板无缺件、明显移位、错件,维修更换元器件应与主板BOM 及原理图标识一致烧焦的胶纸残留物烧焦的Poron垫受热变形损坏的按键弹片IC表面未清洁表面的碎屑未清洁暂无图片屏蔽罩附着被烧焦的胶状残留物焊接不牢固,翘起氧化或严重变色严重刻痕主板屏蔽罩光亮干净、安放正确、焊接可靠,不得粘附胶装物质及其它污物65主板表面无脏污,特别是锡渣、松香残留物、热损伤的胶状物等松香残渣,已烧焦附着于PCB表面,难以清除焊接质量较差,有明显的手工焊接痕迹屏蔽框变形与脏污侧键焊接后未清洁贴片元件应尽量避免烙铁焊接,在不可避免时应控制加锡量,减少堆锡情况的发生霉变,器件周围分布白色粉末状物质6主板屏蔽罩光亮干净、安放正确、焊接可靠,不得粘附胶装物质及其它污物其它屏蔽罩脏污严重腐蚀,部分已呈铜锈绿色堆锡7不得有进水腐蚀、霉变等8图片放大图片放大暂无图片就近刮铜连接修复109主板上不得作任何的飞线、未经允许的修复手段等飞线。
主
板
副
板
组
件文件编号:HBS—PZ ---WI—003
更改记录
目录......................................................................................... 目的......................................................................................... 范围......................................................................................... 抽样计划......................................................................................... 定义..................................................................................... 检验条件..................................................................................... 抽样标准....................................................................................... 术语和定义
..................................................................................... 缺陷等级.............................................................................. 主板不良缺陷定义.................................................................................. 外观不良判定标准.............................................................................. 可靠性试验及判定标准.................................................................................... 周期性测试要求....................................................................................... 包装要求...................................................................................... 出货附带报告
手机主板检验标准
目的
本标准明确了江西钦周同(深圳)电子科技有限公司手机主板的质量检验标准,确保产品质量达到客户要求。
范围
本标准适用于江西钦周同(深圳)电子科技有限公司手机所有主板的质量检验和控制。
抽样计划
按—2003 中一般检验的Ⅱ级水平进行抽检,合格质量水平(AQL)及检验查水平规定(见表1)。
表1
定义:
. 检验条件
距离:人眼与被测物表面的距离为250mm-350mm;
时间:每面检查时间不超过5-10S;
位置:检视面与桌面成45°,上下左右转动15°,前后翻转;
.4光源:D65-CLE标准光源(光源必须在检验测者正前上方);
温度:23+/-3℃;
湿度:30%-85%;
光照强度:1000±200LUX;
视力:检验员视力需在以上;
检测工具:静电服、静电手套、静电手环,穿静电鞋或静电鞋套、5 倍放大镜(必要时)、80 倍显微镜,在此为条件下,目测可见的不良现象认为是缺陷;
抽样标准:
采用MIL-STD-105E II表,正常检验、单次抽样计划,AQL订定为CRI(0) , MAJ ()及 MIN ();
术语和定义
.缺陷定义
致命缺陷:(CRITICAL)
产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性
能指标、功能不能实现的缺陷;
主要缺陷:((MAJOR)
重要的质量特性和功能特性不符合部件规格,不能达到使用效果,或严重影响外观收货标准及其它可
能引起投诉的缺陷;
注:漏件、撞件、连锡等影响功能使用的缺陷都是主要缺陷。
次要缺陷:(MINOR)
影响主板外观的缺陷,不影响产品使用,最终有可能愿意让步接受的缺陷;
主板不良缺陷定义
脱焊:包括焊接后焊盘与基板表面分离;
吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立;
桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连;
过焊:焊点上的焊料量高于最大需求量;
焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量,会造成焊点不饱满;
虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象;
极性反:元器件正负极性不对;
贴错:有元件贴错;
位置偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时,在保证电气性能的前提下,允许存在有限的偏移;
管脚上翘:管脚焊接水平位置不一致,有管脚明显高出正常焊接水平位置;
侧立:元器件原本平放的,焊接后焊端成侧立状态;
碑立:元器件原本平放的,焊接后焊端成直立状态;
灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象;
不沾锡:锡没有沾到元件引脚端子;
锡裂:元件端子焊锡有裂缝;
未熔焊:锡膏未完全熔焊;
穿孔:焊锡面有穿孔;
气泡:焊锡面有气泡;
锡面不正常:焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调;
缩锡:焊锡面面积小于正常焊锡面大小;
浸锡:在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金,造成焊端电极的脱离的现象;
细碎划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹,目测看不出深度;
硬划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤;
变形:目视PCBA,其平整度不在一条直线上;
板边批锋:在分板后留下边缘的废料;
元器件断裂:元件在制程中断裂;
铜箔、焊盘氧化:因时间存放太久或储存环境潮湿等因素造成铜箔、焊盘氧化;
铜箔、焊盘脏污:在制程中,工作台面、管理等问题未对产品保护好;
卡座/连接器浮高:轻微抖动造成元器件浮起;
检验内容
外观判定标准
可靠性试验
所有主板每个订单一个周期,当订单大于50K时,其周期性测试自动更改为50K一个周期,如有异常需及时反馈。
包装
确认包装方式是否符合要求,供应商是否为合格供应商,是否有供应商贴好的PASS标签或印章;
确认外包装规格型号、物料代码、数量、生产日期、生产批号是否正确;
外包装箱标识是否正确,不可有标识不完整,标识错误现象;
外包装箱不可有明显的折邹、破损、脏污、变形、受潮等不良现象;
变更过的物料必须做显眼标识,必须连做三批次标识,如有特殊需求,以沟通及书面通知为主;
包装需有保护膜或垫有珍珠棉防护,有特殊需求,以沟通及书面通知为主;
出货时需附带的报告文件
出货检验报告
可靠性测试报告。