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上册SMT基础知识目录1 SMT简介2 SMT工艺介绍3 元器件知识4 SMT辅助材料5 SMT质量标准6 安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：5. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
6. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
7. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
8. 易于实现自动化，提高生产效率。
9. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：2. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
3. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
4. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
5. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
6. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
7. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
smt学习知识点总结随着信息技术的发展，越来越多的企业和组织开始关注SMT（Surface Mount Technology）技术，这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。
作为一项复杂的技术，SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。
本文将对SMT技术的相关知识点进行总结，希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。
一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行电子元件表面安装的技术。
与传统的插件组装技术相比，SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。
SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步，被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。
2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势，包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。
另外，SMT还可以实现自动化生产，大大减少了人力资源的消耗，提高了生产效率。
3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域，经过几十年的发展，目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。
随着电子产品的不断升级换代，SMT工艺也在不断地演进和完善。
二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步，主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上，以确保焊膏的均匀分布和精准定位。
印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。
2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节，主要完成组件的自动精确定位和粘贴。
贴片机能够根据电路板上的元件位置信息，自动识别、抓取和贴装元件。
在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一，主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。
回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。
4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节，主要包括AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、AXI（Automated X-ray Inspection，自动X光检测）等检测方式。
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
1、自动上板机在使用自动上板机进行上板时，注意调节好上板机的宽度，使PCB板能顺畅通过轨道，否则会造成卡板停机，还有需要注意PCB板的AB面，弄清的先印刷A面还是B面，还有注意PCB板的进板方向，禁止反方向装置PCB板。
2、锡膏印刷机学习了锡膏印刷机的基本操作，包括安装钢网，准确定位，PCB板支撑柱的放置，添加锡膏，清洗钢网，和清洗错误印刷的PCB板3、SPI操作SPI检测出来的印刷缺陷主要有：无锡、少锡、锡多、高度偏高、高度偏低、面积偏多、面积偏少、XY偏移、短路等。
其中，无锡的情况是决定不能通过的，其余缺陷可根据情况而定，必要时需要人工加锡或减锡调整。
4、贴片机学习了贴片机的基本操作，包括物料的确认，贴片头的定位，吸嘴的认识和换置，更换物料和接料带的使用。
换料记录表的填写，填写内容包括机型、站位、物料编号、换料时间、换料数量、换料员签名等信息。
1.生产看板的填写，内容包括：线别，机型，订单，数量，时间SMT/AI追溯卡的填写，内容包括：机型，班次，订单号，数量，SMT：A/B 面，AI:跳线、卧插、立插。
确认等内容。
2.转线的准备工作，包括钢网的更换，清洗，轨道的调整，程序的调用，首件确认等内容4.学习了SMT/AI生产条件确认表的填写5. 设备日常点检所需点检的项目6.物料领取的流程，物料更换时换料表的填写7. 做好工作环境5S8. 制造企业生产过程执行管理系统（MES）的使用（1）单贴片头，双贴片头。
（2）贴片机吸嘴类型：5xx系列：带颜色记号点，装备有适配器8xx系列：内部标有三位数字码，带有色环9xx系列：标有三位数字标识码1xxx系列：标有四位数数字标识码（3）设置吸嘴吸取元器件规则：a、吸嘴矩形长边区域必须和元器件的X轴方向对正b、元器件第一引脚在左下角或者在元器件的左侧，例如二极管，正极必须在X轴正方向。
c、元器件上引脚数最多的一侧，在下方。
d、如果对于特殊元器件，例如有一个较宽的引脚，这个脚在下方。
SMT基础知识介绍
SMT(Surface Mount Technology) 是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT
( Information Technology )产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件
SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式( BGA、FLIP CHIP 等等)的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。
一、标准零件
标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述
常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排
容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:
(1) 、零件规格即零件的外形尺寸，S MT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件
系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表
公制表示法1206 0805 0603 0402
英制表示法3216 2125 1608 1005
含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)
L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)
注：a、L( Length )：长度；W( Width )：宽度；inch ：英寸
b 、1 inch=25.4mm
（2）、在（1）中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测
为准。
（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（4八SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
2、钽质电容（Tantalum）钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、 D 来代表。
其对应关系如下表型号Y A X B C D 规格
L（mm）3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3
W （mm） 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3
T （mm）1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8 注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如：10UF/16V' B”型与10UF/16V' C'型不可相互代用。
二、IC 类零件
IC 为Integrated Circuit（集成电路块）之英文缩写，业界一般以IC 的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP SOJ QFP PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA CSP FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其PIN （零件脚）的多寡大小以及PIN 与PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC 的外形及常用称谓等。
1 基本IC 类型
零件两面有脚，脚向零件底部弯曲( J 型引脚) ⑶、QFP(Quad Flat Package): 零件四边有脚，零件脚向外张开。
PFP ( Plastic Flat Package ) 方式封装的芯片与 QFP 方式基本相同。
唯一的区别是 QFP 一般为正方形，而PFP 既可以是 正方形，也可以是长方形 。
(5) 、 BGA(Ball Grid Array): 零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
⑷、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier): 零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲
⑴、SOP(Small outline Package): 零件两面有脚，脚向外张开(一般称为鸥翼型引
脚)
⑵、SOJ(Small outline J-lead Package):
(6) 、CSP( CHIP SCAL PACKAG)E ：零件尺寸包装。
PGA 插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package) 芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
根据引脚数目的多少，可以围成2-5 圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA 插座。
为使CPU 能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF 的CPU 插座，专门用来满足PGA 封装的CPU 在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket) 是指零插拔力的插座。
把这种插座上的扳手轻轻抬起，
CPU 就可很容易、轻松地插入插座中。
然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU 的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。
而拆卸CPU 芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU 芯片即可轻松取出。
2、IC 称谓
在业界对IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、
SOJ20PIN、QFP100PIN PLCC44PIN等等。
三、零件极性识别
在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。
无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感
有极性零件：二极管、钽质电容、IC 其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。
1 、二极管(D) ：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode 等几种。
(1) 、Glass tube diode ：红色玻璃管一端为正极( 黑色一端为负极)
(2) 、Green LED: —般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极( 有黑色一端为负极) ；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。
(3) 、Cylinder Diode ：有白色横线一端为负极.
2、钽质电容: 零件表面标有白色横线一端为正极。
3、IC：
IC 类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。
4、上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致，一般在PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标示与PCB 上相应标示吻合即可。
四、零件值换算
这里主要指电阻值与电容值换算，因为在SMT上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零
件，表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。
如今在业界的标准是电容不标
示电容值，而以颜色来区分不同容值的电容，电阻则是把代码标示在零件本体上，即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值，于是在代码与实际电阻值之间，人们制定了一定的换算规则，下面便详细讲述有关细则。
1、电阻
(1) 、电阻单位为欧姆，符号为” Q”.
(2) 、单位换算：1M Q = K Q = Q
(3) 、电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位元
数不同。
一般电阻：误差值为± 5%；其表示码为三码例：103
精密电阻：误差值为± 1%；其表示码为四码例：1002
(4) 、换算规则如下：
一般电阻精密电阻
数值(AB) X 10n=电阻值士误差值(5%)数值(ABC)X 10门=电阻值士误差值(1%);
例:103=10 X =10k Q 士5% 1003=100X =100k Q 士1%
(5) 、阻值换算的特殊状况：
a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1，即或。
b、当代码中含字母“ R'时，此“ R'相当于小数点“？”。
例：4R3=4.3 Q 士5% 69R9=69.9Q 士1%
(6) 、精密电阻除符合以上之换算规则外，另有其它代码表示方法，而又因制造厂商的不同，其代码也不一样，对于这种电阻的换算，应根据厂商提供之代码对照表进行核对换算。
2、电容换算
在这里主要讲解电容常用单位之间的换算，因为电子行业中电容的单位一般都比较小，同一种电容有时因供货商不一样而表示的方法也不一样，生产时要能够快速在各种单位之间转换。
(1) 、电容基本单位
1F= MF=卩F= NF= PF
(2) 、常用单位
常用的单位有卩F、NF、PF,在实际生产中要对这三个单位相互间的转换非常熟练。
