protel99设计PCB图
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第10章PCB设计系统的操作
2023.在封装库中找出二极管的封装DIODE0.4
,单击按钮,如图10-32所示。
4.双击左边的焊盘,弹出如图10-33所示的对话框,将【Designator】属性改为
1,用同样的方法将右边焊盘的【Designator】属性改为2,单击按钮,更新PCB后保存。
图10-32 图10-33
10.5 覆铜的应用
覆铜是指将电路板上空白的地方覆上铜膜。
设置覆铜可以提高电路板的抗干扰能力,还可以使电路板变得美观。
覆铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用,提供电路板信号的抗电磁干扰能力。
10.5.1 设置覆铜
执行【Place】/【Polygon Plane】命令,或者单击如图10-34所示工具栏中的快捷图标,弹出如图10-35示的对话框。
图10-34 图10-35。