FPC成品检验标准
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FPC检查标准FPC(Flexible Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性,进行FPC检查是非常重要的。
本文将从五个大点阐述FPC检查的标准,包括外观检查、电气性能检查、尺寸测量、可靠性测试和环境适应性测试。
引言概述:FPC作为电子产品中的重要组成部份,其质量和可靠性直接影响产品的性能和寿命。
因此,进行FPC检查是确保产品质量的重要环节。
本文将详细介绍FPC检查的标准和方法,以提高产品的可靠性和稳定性。
正文内容:1. 外观检查1.1 弯曲度检查:检查FPC是否存在过度弯曲或者过度拉伸的情况,以确保其在实际使用中不会受到过大的应力。
1.2 表面缺陷检查:检查FPC表面是否存在划痕、氧化、污染等缺陷,以保证其外观质量和电气性能。
1.3 焊盘检查:检查FPC上的焊盘是否完整、平整,焊盘与引脚的连接是否良好,以确保电气连接的可靠性。
2. 电气性能检查2.1 电阻测量:测量FPC上的电阻值,以验证电路的连通性和电气性能。
2.2 绝缘电阻测量:测量FPC与其他电路之间的绝缘电阻,以确保电路之间的隔离性和安全性。
2.3 电容测量:测量FPC上的电容值,以验证电路的稳定性和响应能力。
2.4 信号传输测试:通过输入和输出信号的测试,检查FPC的信号传输能力和稳定性。
2.5 短路测试:检查FPC上是否存在短路,以避免电路故障和损坏。
3. 尺寸测量3.1 宽度测量:测量FPC的宽度是否符合设计要求,以确保其与其他组件的匹配性。
3.2 厚度测量:测量FPC的厚度是否均匀,以保证其在弯曲和安装过程中的稳定性。
3.3 弯曲半径测量:测量FPC的弯曲半径是否符合设计要求,以避免过度弯曲导致的损坏。
4. 可靠性测试4.1 弯曲寿命测试:通过反复弯曲FPC,检测其在使用寿命内是否能够保持良好的电气性能。
4.2 拉伸寿命测试:通过施加拉力测试FPC的拉伸寿命,以验证其在实际使用中的可靠性。
目录1目的 (3)2适用范围 (3)3 参考文件 (3)4定义 (3)4.1缺陷类别定义 ............................................................................................................. 错误!未定义书签。
5检验标准 . (3)5.1 检验条件及环境 (3)5.2抽样标准 (3)5.3其他缺陷判定,见表3............................................................................................... 错误!未定义书签。
5.4板弯、板翘与板扭之测量方法 (6)6.检验项目 (6)6.1可靠性测试 (6)6.2性能测试 (7)6.3尺寸检验: (7)6.4 记录存档 (7)7包装要求 (7)7.1包装检验 (7)7.2 现品票要求 (7)1 目的统一本公司的FPC来料标准,作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据,用以规范和统一FPC检验标准。
同时可作为批量生产前的评审依据。
2 适用范围适用于友利通手机FPC(包括单面、双面、多层柔性线路板)。
用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。
注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到,应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。
3参考文件参考相关FPC成品图纸4定义4.1 缺陷类别及名词定义:4.1.1A类致命缺陷Critical Defect:对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷;4.1.2 B类主要缺陷Major Defect:制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷;4.1.3 C类次要缺陷Min,Minor Defect:对产品外观产生轻微影响的缺陷;4.1.4 可接受缺陷Acc,Acceptable Defect:可以接受的缺陷,在产品制程质量评估时使用,在产品出货抽样检验中仅供参考;4.1.5 封样Golden Sample,也称为样板:由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品;一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板(上/下限样板一般需征求市场部意见)、结构样板等。
FPC检查标准FPC(Flexible Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和性能,进行FPC检查是非常重要的。
下面是FPC检查的标准格式文本,详细描述了FPC检查的过程和要求。
一、FPC检查的目的FPC检查的目的是确保FPC的质量符合要求,并且能够正常运作。
通过检查,可以发现潜在的问题,及时采取措施进行修复或调整,以确保FPC的可靠性和稳定性。
二、FPC检查的步骤1. 外观检查外观检查是FPC检查的第一步,主要检查FPC的表面是否有明显的损伤、污染或变形。
具体要求如下:- FPC表面应平整,无明显凹凸或破损。
- FPC的颜色应一致,无明显色差或污渍。
- FPC上的印刷文字、标识和图案应清晰可见。
2. 尺寸测量尺寸测量是FPC检查的重要环节,主要检查FPC的尺寸是否符合设计要求。
具体要求如下:- 使用合适的测量工具,测量FPC的宽度、长度和厚度。
- 尺寸测量结果应与设计要求的尺寸范围相符。
- 特别注意FPC的弯曲半径是否满足要求。
3. 电性能测试电性能测试是FPC检查的关键环节,主要检查FPC的电阻、绝缘电阻和导通性能。
具体要求如下:- 使用专业的测试仪器,测试FPC的电阻值。
- FPC的电阻值应在设计要求的范围内。
- 使用绝缘电阻测试仪,测试FPC的绝缘电阻。
- FPC的绝缘电阻应达到设计要求,确保不会发生电路短路等问题。
- 使用导通测试仪,测试FPC的导通性能。
- FPC的导通性能应良好,确保信号传输正常。
4. 焊点检查焊点检查是FPC检查的重要环节,主要检查FPC与其他电子元件的焊接质量。
具体要求如下:- 检查FPC与其他电子元件的焊接点是否牢固。
- 焊接点应无明显的焊接缺陷,如焊接剥离、虚焊等。
- 检查焊接点的焊接质量是否符合焊接工艺要求。
5. 弯曲测试弯曲测试是FPC检查的关键环节,主要检查FPC在弯曲条件下的可靠性和稳定性。
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)进行检查的一套规范和要求。
FPC作为一种灵便、轻薄、可弯曲的电子连接器件,广泛应用于电子产品中,如手机、平板电脑、摄像头等。
为确保FPC的质量和可靠性,制定了一系列的检查标准。
一、外观检查:1. FPC表面应无明显的划痕、污渍、氧化等缺陷。
2. FPC的边缘应整齐、平整,无毛刺、裂纹等。
3. FPC的焊盘应均匀、光滑,无焊接不良、焊盘凸起等现象。
4. FPC的引脚应完整、无弯曲、错位等情况。
5. FPC的印刷字迹应清晰、无含糊、漏印等问题。
二、尺寸检查:1. FPC的长度、宽度、厚度应符合设计要求。
2. FPC的孔径、间距、线宽等尺寸参数应在允许范围内。
3. FPC的焊盘直径、孔径等参数应符合要求。
三、电性能检查:1. FPC的导通性能应良好,无短路、断路等问题。
2. FPC的阻抗匹配应符合设计要求。
3. FPC的信号传输质量应稳定,无干扰、串音等现象。
4. FPC的电流承载能力应满足设计要求,无过热、烧毁等情况。
四、可靠性检查:1. FPC的耐热性应符合要求,能够在高温环境下正常工作。
2. FPC的耐湿性应良好,能够在潮湿环境下正常工作。
3. FPC的耐振动性应良好,能够在振动环境下正常工作。
4. FPC的耐弯曲性应良好,能够在弯曲状态下正常工作。
五、包装检查:1. FPC的包装应符合运输要求,能够保护FPC不受损。
2. FPC的包装标识应清晰、准确,包括产品型号、数量等信息。
以上是对FPC检查的普通标准要求,具体的检查流程和方法可以根据不同的产品和需求进行调整和补充。
通过严格按照FPC检查标准进行检验,可以确保FPC的质量稳定、可靠性高,提高产品的性能和可持续发展能力。
FPC检查标准一、引言柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)是一种采用柔性基材制成的电路板,具有弯曲、折叠和扭曲等特性。
为了确保FPC的质量和可靠性,需要进行FPC检查。
本文将详细介绍FPC检查的标准格式。
二、FPC检查目的FPC检查的目的是确保FPC产品符合相关质量标准,以提供高质量的FPC产品给客户。
通过检查,可以及时发现和纠正FPC制造过程中的问题,确保产品的性能和可靠性。
三、FPC检查内容1. 外观检查- 检查FPC表面是否有划痕、污渍、氧化等问题;- 检查FPC边缘是否整齐,是否有裂纹、破损等;- 检查FPC的标识是否清晰可见。
2. 尺寸检查- 检查FPC的长度、宽度和厚度是否符合设计要求;- 检查FPC的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 电性能检查- 使用万用表测量FPC的导通性能,确保导线连接正确;- 使用绝缘电阻测试仪测量FPC的绝缘电阻,确保绝缘性能良好;- 使用电容测试仪测量FPC的电容值,确保电容性能稳定。
4. 焊接质量检查- 检查FPC焊点的焊接质量,包括焊接是否牢固、焊接是否均匀等;- 检查焊盘是否存在焊疤、焊接不良等问题。
5. 环境适应性检查- 将FPC放置在高温、低温和湿热环境中,检查其性能是否受到影响;- 检查FPC在振动和冲击环境下的可靠性。
四、FPC检查方法1. 外观检查方法- 使用显微镜对FPC表面进行观察,记录任何外观缺陷;- 使用测量工具测量FPC的边缘长度、宽度和厚度。
2. 尺寸检查方法- 使用数控测量仪器测量FPC的长度、宽度和厚度;- 使用光学显微镜测量FPC的孔径和孔距。
3. 电性能检查方法- 使用万用表测量FPC的导通性能,记录测量结果;- 使用绝缘电阻测试仪测量FPC的绝缘电阻,记录测量结果;- 使用电容测试仪测量FPC的电容值,记录测量结果。
4. 焊接质量检查方法- 使用显微镜观察FPC焊点的焊接质量,记录任何焊接不良;- 使用焊接质量测试仪器测量焊点的焊接强度。
FPC检查标准引言概述:FPC检查标准是指在电子产品创造过程中,对柔性印刷电路板(FPC)进行检查的一套标准。
这些标准旨在确保FPC的质量和可靠性,以保证电子产品的正常运行。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
一、FPC材料检查1.1 FPC材料的选择在FPC创造过程中,首先要对材料进行检查。
合格的FPC材料应具备良好的导电性、耐高温性、抗拉强度和耐腐蚀性等特性。
检查时应注意选择符合相关标准的材料,以确保FPC的性能和可靠性。
1.2 材料外观检查FPC材料的外观检查是确保材料表面没有明显的缺陷和损伤。
应子细观察材料表面是否平整、无气泡、无明显划痕或者变色等情况。
同时,还要检查材料的颜色是否符合要求,以确保FPC的外观质量。
1.3 材料尺寸检查FPC材料的尺寸检查是为了确保其符合设计要求。
应使用专业的测量工具对FPC材料的宽度、厚度和长度等进行测量,并与设计要求进行对照。
如果尺寸偏差过大,可能会影响FPC的性能和可靠性。
二、FPC创造工艺检查2.1 印刷工艺检查在FPC创造过程中,印刷工艺是一个重要环节。
应检查印刷过程中使用的油墨或者导电胶是否符合要求,并对印刷质量进行检查。
印刷质量包括印刷路线的精度、对位精度和印刷图案的清晰度等方面。
2.2 焊接工艺检查FPC的焊接工艺对于产品的可靠性和稳定性至关重要。
应检查焊接过程中使用的焊锡和焊接设备是否符合标准,并对焊接质量进行检查。
焊接质量包括焊点的均匀性、焊接强度和焊接后的外观质量等方面。
2.3 回焊工艺检查回焊工艺是FPC创造过程中的关键环节,直接影响焊点的可靠性和连接质量。
应检查回焊过程中使用的回焊炉和回流温度曲线是否符合要求,并对回焊质量进行检查。
回焊质量包括焊点的润湿性、焊盘的涂覆均匀性和焊接后的无气泡等方面。
三、FPC电气性能检查3.1 导通性能检查FPC的导通性能是其最基本的要求之一。
应使用专业的测试工具对FPC的导通性能进行检查,确保路线通畅、无短路和断路等问题。
FPC成品检验标准文件编号:版 本: A0编 制:审 核:批 准: 2010年09月1日发布2010年09月1日实施目 录1. 目的 (2)2. 适用范围 (2)3. 引用标准 (2)4. 定义 (2)5. 判别等级 (2)6. 作业内容6.1 检验所依据之标准优先顺序 (2)6.2 出货抽查基准 (2)6.3 对照检验 (3)6.4 外观检验允收标准●成型外观 (3)●导体 (5)●覆盖膜 (6)●补强板 (7)●镀层 (8)●印刷文字 (9)●阻焊油墨 (10)●胶纸 (11)●锡铝箔 (12)●流锡孔 (12)●分层板 (12)●尺寸测量 (12)●环境要求 (12)6.5 性能检验标准 (12)7.FPC使用须知7.1 保存期限 (13)7.2 SMT作业要求说明 (13)7.3 弯折使用说明 (13)1.0目的:为确保公司所有产品在出货时都达到一定的品质标准且符合客户的品质要求。
2.0适用范围:本标准适用于旭晨电子科技有限公司FPC的成品检验和出货检验。
特殊情况下以客户提供的检验标准,或双方签订的限度样本为准。
3.0引用标准:《挠性印制板质量要求与性能规范》IPC-6013A《FPC与材料试验作业指导书》XC-WI-PZ(IQC)-034.0 定义4.1 MA:即重缺陷,影响产品电气性能、功能或影响到客户不能组装和使用的缺陷,以及产品不符合客户提供的图纸设计要求或加工工艺要求的现象,如漏件问题:漏胶纸、补强,漏印字符,表面涂层用错等。
4.2 MI:即轻缺陷,只影响产品外观,或不良经返工返修后未达到重缺陷的缺陷。
5.0判别等级本规范依照FPC性能和外观需求,按以下三个判定等级做区分。
等级 定义1级 1.一般电子产品,消费性及其外部设备之产品,对于外观缺陷并不重要,主要要求为成品功能的场合。
2.我司市场单在本规范中列为1级。
2级 1.耐用型电子产品,包括通讯设备、复杂商用机器、仪器等,需要高性能长使用寿命,需要不间断工作但非属关键之设备,此等级之电路板某些外观缺陷是被允许的。
FPC检查标准一、引言灵活印刷电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)是一种具有高度柔性的电子组件,广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC在生产过程中的质量和可靠性,进行FPC检查是至关重要的。
本文将详细介绍FPC检查的标准格式。
二、检查目的FPC检查的目的是确保产品符合质量标准和设计要求,以提供高质量和可靠性的电子产品。
通过检查,可以及时发现并解决潜在的问题,确保产品的性能和可靠性。
三、检查内容1. 外观检查1.1 检查FPC的尺寸和形状是否符合设计要求。
1.2 检查FPC表面是否有划痕、污渍、氧化等缺陷。
1.3 检查FPC的焊盘和焊点是否完好,并确保焊点的位置和间距符合要求。
2. 电气性能检查2.1 使用万用表或测试仪器检查FPC的电阻、电容、电感等参数是否在设计范围内。
2.2 检查FPC的导线是否通畅,不存在短路或断路等问题。
2.3 进行高压测试,确保FPC在规定的电压下不会出现击穿或漏电现象。
3. 焊接质量检查3.1 检查FPC的焊盘与元器件之间的焊接是否牢固。
3.2 检查焊盘与焊点之间是否存在焊接缺陷,如焊接过度、焊接不足等。
3.3 检查焊盘和焊点的表面是否存在氧化、污染等问题。
4. 环境适应性检查4.1 进行高温试验,检查FPC在高温环境下是否能正常工作。
4.2 进行低温试验,检查FPC在低温环境下是否能正常工作。
4.3 进行湿热试验,检查FPC在潮湿环境下是否能正常工作。
5. 包装检查5.1 检查FPC的包装是否完好,并确保包装材料符合相关标准。
5.2 检查包装标签是否清晰可读,包括产品型号、批次号等信息。
5.3 检查包装数量是否与订单要求相符,并确保包装箱牢固。
四、检查方法1. 外观检查:目视检查,使用放大镜或显微镜进行细节观察。
2. 电气性能检查:使用专业的测试仪器进行测量和分析。
3. 焊接质量检查:使用显微镜进行焊接点的观察和评估。
4. 环境适应性检查:将FPC放置在相应的环境中进行测试。
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)进行检查时所需遵循的一套规范和要求。
FPC是一种采用柔性基材制成的电路板,具有弯曲、折叠和弯曲性能,广泛应用于电子产品中。
1. 外观检查:- FPC表面应平整,无明显凹凸、起泡或者划痕。
- FPC边缘应整齐,无毛刺或者损坏。
- FPC连接器的引脚应完好无损,无弯曲或者断裂。
2. 尺寸检查:- FPC的长度、宽度和厚度应符合设计要求。
- FPC的孔径和间距应符合设计要求。
- FPC的弯曲半径应符合设计要求。
3. 焊接检查:- FPC上的焊点应均匀、光滑,无明显焊接缺陷。
- FPC与其他元件的焊接应坚固可靠,无松动或者断裂。
4. 电气性能检查:- FPC应通过电气测试,确保导线的连通性和电阻值符合要求。
- FPC的绝缘电阻应符合设计要求,避免短路和漏电。
5. 环境适应性检查:- FPC应经过高温、低温、湿热等环境适应性测试,确保其在各种环境下的可靠性和稳定性。
- FPC的耐腐蚀性应符合要求,能够反抗化学物质的侵蚀。
6. 包装检查:- FPC的包装应符合相关标准,防止在运输和储存过程中受到损坏。
- FPC的包装标识应清晰可见,包括产品型号、批次号、生产日期等信息。
以上是针对FPC检查的普通标准,具体的检查要求和方法可以根据实际情况进行调整和补充。
在进行FPC检查时,应严格按照标准操作,确保产品质量和性能的稳定性。
同时,检查结果应记录并及时反馈给相关部门,以便进行后续的改进和优化。
FPC成品检验标准
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版 本: A0
编 制:
审 核:
批 准: 2010年09月1日发布2010年09月1日实施
目 录
1. 目的 (2)
2. 适用范围 (2)
3. 引用标准 (2)
4. 定义 (2)
5. 判别等级 (2)
6. 作业内容
6.1 检验所依据之标准优先顺序 (2)
6.2 出货抽查基准 (2)
6.3 对照检验 (3)
6.4 外观检验允收标准
●成型外观 (3)
●导体 (5)
●覆盖膜 (6)
●补强板 (7)
●镀层 (8)
●印刷文字 (9)
●阻焊油墨 (10)
●胶纸 (11)
●锡铝箔 (12)
●流锡孔 (12)
●分层板 (12)
●尺寸测量 (12)
●环境要求 (12)
6.5 性能检验标准 (12)
7.FPC使用须知
7.1 保存期限 (13)
7.2 SMT作业要求说明 (13)
7.3 弯折使用说明 (13)
1.0目的:
为确保公司所有产品在出货时都达到一定的品质标准且符合客户的品质要求。
2.0适用范围:
本标准适用于旭晨电子科技有限公司FPC的成品检验和出货检验。
特殊情况下以客户提供的检验标准,或双方签订的限度样本为准。
3.0引用标准:
《挠性印制板质量要求与性能规范》IPC-6013A
《FPC与材料试验作业指导书》XC-WI-PZ(IQC)-03
4.0 定义
4.1 MA:即重缺陷,影响产品电气性能、功能或影响到客户不能组装和使用的缺陷,以及产品不符合客户提
供的图纸设计要求或加工工艺要求的现象,如漏件问题:漏胶纸、补强,漏印字符,表面涂层用错等。
4.2 MI:即轻缺陷,只影响产品外观,或不良经返工返修后未达到重缺陷的缺陷。
5.0判别等级
本规范依照FPC性能和外观需求,按以下三个判定等级做区分。
等级 定义
1级 1.一般电子产品,消费性及其外部设备之产品,对于外观缺陷并不重要,主要要求为成品功能的场合。
2.我司市场单在本规范中列为1级。
2级 1.耐用型电子产品,包括通讯设备、复杂商用机器、仪器等,需要高性能长使用寿命,需要不间断工作但非属关键之设备,此等级之电路板某些外观缺陷是被允许的。
2.我司厂家单在本规范中列为2级。
3级 1.高可靠性电子产品,包括一些需要连续功能或一旦需要立即工作的功能,是属于关键性的设备。
2.我司原厂单在本规范中列为3级。
6.0作业内容
6.1检验所依据之标准优先顺序:当成品检验所需与有关要求发生冲突时,则采用下列文件优先顺序:双方签订
的限度样本、客户规范、IPC标准等权威机构发布的相关规范、厂内FPC成品检验规范。
6.2出货抽查基准:
检查项目 抽 样 方 法
外观 抽样方案按GB/T2828.1-2003标准中的正常检查一次抽样方案一般检查水平Ⅱ进行。
重缺陷AQL=0,轻缺陷AQL=0.4,见《FQA抽检验收作业指导书》XL-WI-PZ(FQC)-02。
批量范围 抽样数量 可接收不良数
≤5 PCS全检0
6-35000 PCS 5 PCS 0
尺寸
≥35001 PCS 10 PCS 0 特性 / 5 PCS 0 信赖性 按相关项目实验,不允许有不良
6.3对照检验:产品的检验前,应与制作工单或封样样品实施对照检验,确认产品有是否漏流程、漏工艺现象。
1,
焊盘
>0.1mm
F
/
6.5性能检验标准
量产产品,按每个订单批号,每批检测一次,检测项目如下:
序号 项目 标准要求 试验方法
1 铜箔剥离强度 ≥1.2KG/Cm。
XC-WI-PZ(IQC)-03 第3.12条
2 镀层附着力附着力测试,镀层不能脱落。
XC-WI-PZ(IQC)-0
3 第3.1条
3 标记附号附着力附着力测试,标记附号不能脱落。
XC-WI-PZ(IQC)-03 第3.9条
4 可焊性 235±5℃,3-5秒内润湿。
XC-WI-PZ(IQC)-03 第3.7条
5 抗折性 R=0.5 mm,180°角,弯折500次:无铜箔分层、断裂。
XC-WI-PZ(IQC)-03
第3.8条
6 弯曲性 0-180°,半径R为1-2mm,,反复弯曲应10万次以上。
XC-WI-PZ(IQC)-03 第3.3条
7 耐浸焊性 浸锡260±5℃10秒钟,不能有分层、起泡现象。
XC-WI-PZ(IQC)-03 第3.2条
8.1无水乙醇溶液试样放在无水乙醇溶液中10分钟以上,不能有分层、起泡。
8.2氢氧化钠溶液试样放在5%的氢氧化钠溶液中10分钟以上,不能有分层、起泡。
8 耐
化
学
品
性
8.3丙酮溶液试样放在丙酮溶液中10分钟以上,不能有分层、起泡。
XC-WI-PZ(IQC)-03
第3.5条
9 表面层绝缘电阻 表面层绝缘电阻在5×108Ω以上 通断测试PASS
10 表面层耐电压 表面层加交流电压或直流电压300V以上,表面层无飞
弧、火花放电、击穿等异常。
通断测试PASS
7.FPC使用须知
7.1保存期限
7.1.1 FPC导体裸露部分,需经过表面镀层(防锈)处理,如镀/化金、OSP、镀锡等,储存环境需避免腐蚀性气
体,且温度需管控25℃以下,湿度需管控50-70%。
7.1.2 产品在以上保存条件下,其有效保存期限为出厂后6个月,加干燥剂真空包装,保存期限为1年。
7.1.3 过保质期后的产品只会影响焊接(如金面氧化、FPC吸潮),在其它方面无影响。
7. 2 SMT作业要求说明
7.2.1 FPC所使用的基板材料具有吸湿特性,如客户制程中有高温或需经SMT制程,在作业前先进行烘烤去湿动
作,避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。
7.2.2 SMT作业前的烘烤时间一般建议烘烤温度为110-130℃,时间60-120分钟。
7.2.3 FPC经作业前烘烤后,需在2小时之内进行上线作业,如超过2小时以上的待料未作业,则需再次进行烘
烤,以避免板材再次吸湿,影响SMT作业。
7.2.4 FPC因有耐弯折特性,因此零件焊接位置背面,需有补强设计,以保护焊点及裸露线路区不受外力影响。
如无此补强设计,则避免在零件区域内进行任何弯折之动作,以免有焊点锡裂发生的疑虑。
7. 3 弯折使用说明
7.2.1 FPC虽然强调可弯折,但如进行180°死折,仍会有发生断线不良的现象。
7.2.2 大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折,因此使用在FPC表面上的保护油墨印刷区域,如文字、标记、防
焊等区域,严禁在组装过程中有超过90°以上弯折的动作产生。
7.2.3 覆盖膜或补强板和导体裸露区域交接处,如拔插金手指端,为应力集中的区域,容易在组装过程中因应力
集中,而产生线路断裂的不良疑虑,提醒FPC使用者注意此现象。
7.2.4 FPC外形转角处,同为应力集中的区域,容易在组装过程中,产生撕裂现象,提醒使用者注意此现象。
7.2.5 FPC导体裸露部分,进行表面镀层处理,如化金/镀金等,重点在于防止氧化,此区域并不适合用于弯折
的动作。
7.2.6 一般金手指拔插区域,虽有补强板设计,但仍不适合对此区域进行弯折,后端元件组装过程需特别注意。
7.2.7 不可在FPC导通孔上直接进行弯折,以免有可靠度疑虑。