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PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。
它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。
作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。
本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。
1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。
基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。
2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。
导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。
通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。
3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。
元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。
元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。
4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。
通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。
焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。
它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。
5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。
系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。
6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。
在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。
第三讲PCB术语1、印制电路：在绝缘基材上按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者接合的导电图形。
2、印制线路：在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。
3、预浸材料：由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料。
4、B阶树脂：某些热固性树脂反应的中间阶段，加热时能软化，但不会完全熔解或熔融，此时它与某些溶剂接触能溶胀或部分溶解。
5、纵向/ 横向：层压板机械强度较高的方向。
纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向，与连续生产时前进的方向一致。
6、增强材料：加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的材料，一般为织物或非织物状态的纤维材料。
7、玻璃布：在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物。
8、环氧树脂：含有两个或两个以上环氧基团的，能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂。
9、固化剂：加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂，它是固化树的化学组成部分。
10、阻燃剂：为了止烯显著减小或延缓火焰曼延而加入材料中或涂覆在材料表面的物质。
11、内部识别标志：印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志，代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向，阻燃级用红色，非阻燃级用其它色。
12、镀覆孔：孔辟镀覆金属的孔。
同义金属化孔。
13、导通孔：用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔。
14、元件孔：将元件引线端固定于印制板并实现电气连接的孔。
15、安装孔：机械安装PCB或机械固定元件于PCB上所使用的孔。
16、孔位：孔中心的的尺寸位置。
17、连接盘（PAD）：用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。
18、印制插头：靠近印制板边缘，与板边连接器配合的一系列印制接融片。
19、角标：在pcb照相底片图上拐角处的标志。
20、传输线：由导线和绝缘材料组成，具有可控电气特性的载送信号的电路，用于传输高频信号或窄脉冲信号。
21、特性阻抗：传输波中电压与电流的比值，即在传输线的任一点对传输波产生的阻抗。
PCB 设计指导书1.术语：1PCB(Print circuit Board) 印制电路板2原理图电路原理图，使用原理图设计工具设计的表达硬件电路中器件关系的图。
3SMT:外表组装技术〔外表贴装技术〕〔Surface Mount Technology 的缩写〕，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4AI：AI 是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术,自动将元器件安装在PCB 上面。
5EMC: 电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的力量。
6波峰焊接：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触到达焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特别装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊“，其主要材料是焊锡条。
又称 FS。
7回流焊接：回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过供给一种加热环境,使焊锡膏受热溶化从而让外表贴装元器件和 PCB 焊盘通过焊锡膏合金牢靠地结合在一起。
简称 RF。
8通孔回流焊接：通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊 PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。
该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有很多针管的特别模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最终插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。
9微带线：微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。
适合制作微波集成电路的平面构造传输线。
与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、牢靠性高和制造本钱低等；但损耗稍大，功率容量小。
10带状线：带状线是介于两个接地层之间的印制导线，它是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。
1、Acceptability，acceptance 允收性，允收（电路板测试、检验及规范）前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。
后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准（电路板测试、检验及规范）系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。
AQL 并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂（电路板测试、检验及规范）在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验（电路板测试、检验及规范）Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准（电路板测试、检验及规范）Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、A TE 自动电测设备（电路板测试、检验及规范）为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡（电路板测试、检验及规范）在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。
另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯（电路板测试、检验及规范）当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。
PCB电路板术语电路板是一种重要的电子元器件，主要用于连接电子元器件并传输电信号。
PCB电路板术语是PCB制造中常用的技术术语的总称，本文将介绍一些基本的PCB电路板术语。
一、PCBPCB是印制电路板的缩写，它是电子设备中的重要组成部分。
PCB是基于导电材料（如铜）和一种绝缘材料（通常是FR-4）的板式结构，通过打孔和逐层聚合形成的复杂电路。
PCB有许多种不同的类型和结构，根据需要可以选择最合适的类型。
二、Gerber文件Gerber文件是PCB制造过程中不可或缺的文件之一。
Gerber文件包含有关PCB电路板的重要参数，如元件位置、距离、孔位置等。
Gerber文件可以被PCB制造工厂使用，用来制造出最终的电路板。
三、BOMBOM是制造产品所需的所有材料的清单。
在PCB制造中，BOM包括原材料、电子元件和其他组件，如螺丝和连接器等。
BOM是PCB制造和组装中的重要文档，可以确保PCB制造过程中使用的所有材料和元件的可追溯性。
四、PCBAPCBA是印制电路板组装的缩写，它是将电子元器件焊接到PCB上的过程。
PCBA制造一般包括贴片和穿孔两种工艺。
1.贴片：贴片是将表面贴装元件直接固定在PCB的表面。
这种工艺可以提高制造效率，并减少生产成本，但需要使用高精度仪器。
2.穿孔：穿孔技术是将元件的引脚穿过PCB的孔中并固定在板子的反面。
这种技术通常用于连接较大的元件或较厚的电线。
五、PTH和NPTHPTH代表“穿越孔”，是一种在PCB上穿孔的方法，用于穿过板的电气连接。
NPTH代表“非穿越孔”，不会跨过整个电路板，通常用于连接连接器或装置到电路板上。
六、层在PCB制造中，一件PCB一般都由许多层组成。
PCB层数通常都以偶数为主，常用的层数为2层、4层、6层、8层、10层和12层等。
每层都用不同的颜色来表示。
七、SMTSMT代表“表面贴装技术”，是一种高效的电子元件连接方式。
SMT将电子元件直接贴在PCB表面，省去了通过PCB穿孔的过程，大大提高了制造效率和减少了体积。
pcb术语定义PCB术语定义1. PCB•PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名为印刷电路板。
•PCB是电子设备中的重要组成部分，用于连接和支持电子组件，并提供电路布局和电气连接。
它由一个绝缘基板上的导电层构成，通常用来承载和连接电子组件。
2. 导电层•导电层是PCB上的一层金属铜箔，用于传输电信号和电流。
•导电层通常通过化学腐蚀或机械抽拉等方法制造，可以形成需要的电路布局。
3. 绝缘层•绝缘层是PCB上两层导电层之间的绝缘材料，用于隔离不同电路层之间的电气连接。
•绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）等高绝缘性材料制造，以确保电路的稳定性和安全性。
4. 焊盘•焊盘是PCB上用于连接电子组件和外部设备的金属区域。
•焊盘通常通过涂覆焊膏，然后在表面贴装技术中通过热量和压力焊接电子组件。
5. 贴片技术•贴片技术是一种常用的电子组件安装技术，用于将小型元件（如电阻、电容）直接贴片在PCB上，并通过焊接连接。
•贴片技术具有高效、低成本和高可靠性的优势，现在广泛应用于大多数PCB制造过程中。
6. BGA•BGA是Ball Grid Array的缩写，中文名为球栅阵列。
•BGA是一种集成电路封装技术，通过在IC芯片底部布置大量焊球，然后将芯片焊接在PCB上。
•BGA具有高密度连接、高散热性和低途经电阻等优点，适用于高性能和大规模集成电路。
7. DRC•DRC是Design Rule Check的缩写，中文名为设计规则检查。
•DRC是PCB设计过程中的一项重要步骤，用于检查设计是否符合特定的制造规则和限制。
•通过进行DRC，可以确保设计在制造时不会出现问题，提高PCB 制造的可靠性和稳定性。
8. EMI•EMI是Electromagnetic Interference的缩写，中文名为电磁干扰。
•EMI是电子设备之间或设备与环境之间由于电磁辐射或传导引起的不期望的干扰。
•在PCB设计中，需要考虑和处理EMI问题，以确保电路的正常运行和稳定性。
PCB英⽂术语及释义⼀．MATERIAL TERM1.A-stage A 階段—指膠⽚(prepreg)製造過程中,其補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠⽔槽進⾏含浸⼯程時,該樹脂之膠⽔(Varnish,也譯為清漆⽔),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-stage,相對的當玻織布或棉紙吸⼊膠⽔,⼜經熱⾵及紅外線乾燥後,將使樹脂分⼦量增⼤為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠⽚.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進⼀步聚合成為最後⾼分⼦樹脂時,則稱為C-Stage.2.B-Stage,B階段—指熱固型樹脂的聚合半硬化狀態,如經A-Stage的環氧樹脂含浸⼯程後,在膠⽚玻織布上所附著的樹脂,尚可再加溫⽽軟化者即屬此類.3.Basematerial基材—指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.4.CEM-1,CEM-3(composited epoxy material)环氧树脂複合板材指基板底材是由玻織布及玻織席(零散短織)所共同組成的,所⽤的樹脂仍為環氧樹脂,此種板材的兩⾯外層,仍使⽤玻織布所含浸的膠⽚(Prepreg)與銅箔壓合,內部則⽤短織席材含浸樹脂⽽成WEB(網⽚),若其”席材”纖維仍為玻纖時,其板材稱為CEM-3(Composite Epoxy Material)L;若席材為紙纖時,則稱之為CEM-1.此為美國NEMA規範LI 1-1989中所記載.5.COPPER FOIL 銅箔,銅⽪—是CCL銅箔基板外表所壓複的⾦屬銅層.PCB⼯業所需的銅箔可由電鍍⽅式(Electrodeposited),或以輾壓⽅式(Rolled)所取得,前者可⽤在⼀般硬質電路板,後者則可⽤於軟板上.6.Dry Film幹膜—是⼀種做為電路板影像轉移⽤的幹性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層⽪膜將之夾⼼保護,現聲施⼯時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板⼦的銅⾯上.在經過底⽚感光後即可再撕掉PET的表護膜,進⾏沖洗顯像⽽形成線路圖形的局部阻劑.進⽽可再執⾏蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸線路的板⾯.7.Epoxy Resin環氧樹脂—是⼀種⽤途極廣的熱固型(Thermosetting)⾼分⼦聚合物,⼀般可做為成型,封裝,塗裝,粘著等⽤途.在電路板業中,更是耗量最⼤的絕緣及粘結⽤途的樹脂,可與玻纖布,玻纖席,及⽩⽜⽪紙等複合成為板材.且可容納各種添加助劑,以達到難燃及⾼功能的⽬的,做為各級電路板材的基料.8.Film 底⽚—指已有線路圖形的膠捲⽽⾔,通常厚度有7MIL及4mil兩種,其感光的藥膜有⿊,⽩的⿄化銀,及棕⾊或其他顏⾊的偶氮化合物.此詞亦稱為Artwork.9.Flame Resistant耐燃性—指電路板在其絕緣性板材的樹脂中,為了要达到某種燃性等級(在UL94中共分HB.VO,V1及V2等四級),必須在樹脂中刻意加⼊某些化學品,如溴,矽,氧化鋁等(如FR-4中即加⼊20%以上的溴),使板材之性能可達到⼀定的耐燃性.10.Flammability Rate燃性等級—指電路板板材之耐燃性或難燃性的程度.在按即定的試驗步驟(如UL-94或NEMA的LE1-1988中的7.11所明定者)執⾏樣板試驗之後,其板材所能達到的何種規定等級⽽⾔.11.Flexible Printed Circuit,FPC軟板—是⼀種特殊的電路板,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE).這種軟板也像硬板⼀樣,可製作鍍通孔或表⾯焊墊.以進⾏通孔插裝或表⾯粘裝.板⾯還可貼附軟性具保護及防焊⽤途的保護層(COVER LAYER),或加印軟性的防焊綠漆.12.Flurocarbon Resin碳氟樹脂—是⼀系列有機含氟的熱塑型⾼分⼦聚合物,可⽤於電⼦⼯業的主要產品有FEP(Fluorinated Ethylene Propylend,氟化⼄烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟⼄烯)等兩種塑膠材料.13.Flux助焊劑—是⼀種在⾼溫下,具有活性的化學品,能將板⼦表⾯的氧化物或汙化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔淨的底⾦屬結合⽽完成焊接.Flux原來的希腊⽂是Flow(流動)意思.早期是在礦⽯進⾏冶⾦當成”助焊劑”,促使熔點降低⽽達到容易流動的⽬的.14.Glass Transition Temperature, Tg玻璃態轉化溫度—聚合物會因溫度的升⾼⽽造成其物性的變化.當其在常溫時是⼀種結晶無定形態(Amorphous)脆硬的玻璃狀物質.到達⾼溫時將轉變成為⼀種如同橡⽪狀的彈性體(Elastomer),這種由”玻璃態”明顯轉變成”橡⽪態”的狹窄溫度區域稱為”玻璃态轉化溫度”,簡稱為Tg但應讀成”Ts OF g”,以⽰其轉變的溫度並⾮只在某⼀溫度點上.15.Photograhpic Film 感光成像之底⽚---是指電路板上線路圖案的原始載體,也就是俗稱的底⽚”(Art Work).常⽤的有Mylar 式膠捲及玻璃板之硬⽚。
印制电路板（PCB, printed circuit board）：元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
如Top Layer焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
如Bottom Layout。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
基本PCB厂多可以做到。
也是我们最长用的电气连接孔。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
使用这样的孔你就要留意了，PCB 加工成本贵，而且大多数厂都做不到。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
和盲孔类似工艺比较麻烦。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
如我们通常讲的PCB铺绿油等，这个就是阻焊膜。
焊盘（Land, Pad）：集成电路封装缩写：BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
SIP（Single inline Package）：单列直插封装SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
pcb术语和定义本标准采用下列定义。
本标准未特别给出的通用性的定义，参见GB/T2900.33、GB/T3859和相关标准的定义。
3.1系统和部件systems and components 3.1.1不间断电源设备（UPS）uninterruptible power system (UPS) 变流器、开关和储能装置（如蓄电池）组合构成的，在输入电源故障时，用以维持负载电力连续性的电源设备。
3.1.2变流器converter 电力电子变换的运行单元，包含一个或几个电子阀器件，变压器，必要时还有滤波器和辅助装置（如有）。
[GB/T2900.33] 3.1.3UPS功能单元UPS functional unit 具有完成某一运行功能的单元，如UPS整流器，UPS逆变器或UPS开关。
3.1.4UPS整流器UPS rectifier 用于整流的AC/DC变流器。
[GB/T2900.33，修饰] 3.1.5UPS 逆变器inverter 用于逆变的DC/AC变流器。
[GB/T2900.33，修饰] 3.1.6直流储能系统DC energy storage system 由单个或多重器件（典型的是蓄电池）构成，用以提供所需储能时间的系统。
3.1.7直流环节DC link 整流器或整流器/充电器和逆变功能单元之间相互连接的直流电路。
3.1.8（二次）蓄电池(secondary) battery 两个或两个以上的电池单体连接在一起，作为电源使用的蓄电池[GB/T2900.11] 3.1.9阀控密封（二次）蓄电池valve regulated sealed(secondary) cell 在正常情况下，保持封闭的一种二次蓄电池，只有当内部压强超过预定值时，气体才能通过一个泄放装置排放出去。
该蓄电池不能按常规添加电解液[GB/T2900.11]。
3.1.10排气（二次）蓄电池vented (secondary) cell 有盖的二次蓄电池，盖上有可让气体泄放的开口[GB/T2900.11]。
3.1.11蓄电池充电器battery charger 变交流为直流，用于蓄电池充电的设备。
3.1.12 UPS开关UPS switch 用来使负载与UPS或旁路连接、隔离的开关。
它可以是熄灭换相、电网换相或自换相的电子式开关或机械开关，视负载对供电连续性的要求而定。
3.1.13转换开关transfer switch 由一个或几个开关组成的UPS开关。
用以使电力从一个电源转换至另一个电源。
3.1.14（电力）电子开关electronic (power) switch 至少含有一个可控阀器件，用于电力电子切换的运行单元。
[GB/T2900.33] 3.1.15机械式UPS（电力）开关mechanical UPS (power) switch 一种机械开关装置，在一般电路状况下能接通、传输和切断电流，一般电路状况包括规定的过载运行状况，以及在规定的非正常电路状况（如短路）下承载规定时间的电流。
[IEV441，修饰] 注：上述开关可以有接通能力，但未必能够切断短路电流。
3.1.16混合UPS（电力）开关hybrid UPS (power) switch 由可分开的机械触头与至少一个可控电子阀器件组成的UPS电力开关。
3.1.17自换相电子开关self-commutated electronic switch 由电子开关内部组件提供换相电压的电子开关。
3.1.18电网换相电子开关line commutated electronic switch 由电网提供换相电压的电子开关。
3.1.19UPS断路器UPS interrupter 在正常电路状况下能接通、传输和切断电流，并且在异常电路状况下，能在规定时间内传输电流和切断电流的UPS开关。
3.1.20 UPS隔离开关UPS isolation switch 在断开位置上能保持绝缘距离，并能接通、承载、切断电流的机械式UPS开关，诸如符合UPS运行要求的断路器和隔离器。
3.1.21互连开关tie switch 可将两组或更多组交流母线连接在一起的UPS 开关。
3.1.22UPS维修旁路开关UPS maintenance bypass switch 为了维修时的安全起见，用来隔离UPS某一部分或某几部分的开关，而负载电力的连续性通过一个替代通路保持。
3.1.23多功能UPS开关multiple function UPS switch 能完成3.1.19至3.1.22所述之两项或更多项功能的UPS开关. 3.1.24交流输入电源AC input power 向UPS和旁路（如有）供电的电源，既可以是主电源，也可以是备用电源。
3.1.25旁路bypass 代替间接交流变流器的供电电路。
3.1.26维修旁路maintenance bypass 为维修期间安全和（或）保持负载电力连续性而用来允许隔开UPS 的一部分或几部分的电源通路。
该通路可以由主电源或备用电源供电。
3.1.27静态旁路（电子旁路）static bypass (electronic bypass) 代替间接交流变流器的供电电路（主电源或备用电源），该电路的控制是通过一个电力电子开关进行的，例如晶体管、晶闸管、双向晶闸管或其它的半导体器件或装置。
3.1.28UPS单元UPS unit 完整的UPS至少由一个下述功能单元构成：UPS逆变器、UPS整流器和蓄电池或其它储能装置。
这样的单元应能与其它UPS单元一起运行，形成一个并联UPS 或冗余UPS。
3.1.29单台UPS single UPS 只包含一个UPS 单元的UPS。
3.1.30并联UPS parallel UPS 一种UPS，由两个或更多个作并联运行的UPS 单元组成。
3.1.31局部并联UPS partial parallel UPS 逆变器并联运行的UPS，这些逆变器共用一个公共的蓄电池和/或公共的UPS整流器。
3.1.32冗余系统redundant system 为提高负载电力的连续性，在一个系统中增加功能单元或单元组。
3.1.33局部冗余UPS partial redundant UPS 逆变器或逆变器和/或其它功能单元有冗余量的UPS 。
3.1.34备用冗余UPS standby redundant UPS 在运行中的UPS单元发生故障之前，就有一个或几个UPS保持备用状态的不间断电源设备。
3.1.35并联冗余UPS parallel redundantUPS 用几个并联UPS单元来分担负载的不间断电源设备，当一个或几个UPS单元故障时，其余的UPS可以胜任地承载全部负载。
3.2设备和部件的性能performance of system and components 3.2.1主电源primary power 在正常情况下，可以持续供电的电源，一般由电力公司供电，但有时由用户自己发电。
3.2.2备用电源standby power 准备在主电源故障时取代主电源的电源。
3.2.3旁路电源bypass power 通过旁路供电的电源。
3.2.4反向馈电backfeed 将UPS中可能存在的一部分电压或能量，直接回馈或通过泄漏电路回馈到任一输入端的情况。
3.2.5正常负载normal load 正常运行方式的负载，其状况尽可能接近制造厂商操作说明书规定的正常使用中最不利的情况。
3.2.6线性负载linear load 当施加可变正弦电压时，其负载阻抗参数（Z）恒定为常数的那种负载。
3.2.7非线性负载?non-linear?load 负载阻抗参数（Z）不总为恒定常数，随诸如电压或时间等其它参数而变化的那种负载。
3.2.8首选电源?preferred?source 正常条件下向负载供电的交流电源。
3.2.9电源故障?power?failure 供电电源的性能出现负载不能接受的任何变化。
3.2.10负载电力的连续性?continuity?of?load?power 电源有效地以额定稳态和瞬态允差范围向负载供电，且畸变和电力中断不超过负载所规定的限值。
3.2.11为以后用途保留 3.2.12UPS开关操作?UPS?switch?operation UPS开关从通态到断态（分断操作）或相反（闭合操作）的转换，中断负载电流的分断操作称为"分闸"，接通负载电流的闭合操作称为"合闸"。
注1：术语通态和断态源自半导体技术用语，但就广义而言，也被用于表示机械开关的闭合和分断位置。
注2：术语分断和闭合源自机械开关的专门用语，但就广义而言，也被用于表示半导体开关阀器件控制信号的撤除和施加。
3.2.13UPS的正常运行方式?normal?mode?of?operation UPS在下列情况下供电时，最终达到的稳定运行状态；a)?主电源存在，并处于给定允差之内；b)?蓄电池已充好电，或者在给定的能量恢复时间内已再充电；c)?连续运行或可能连续运行；d)?锁相有效（如有锁相）；e)?负载在给定范围之内；f)?输出电压在给定允差内；g)?在使用UPS开关的地方，旁路有效并在规定的允差之内。
3.2.14UPS的储能供电运行方式?stored?energy?mode?of?operation UPS在下列供电情况下运行：a)?主电源中断或超出给定的允差；b)?直流储能系统开始消耗；c)?负载在给定范围内；d)?输出电压在给定允差之内；注：通常称之为"蓄电池运行"。
3.2.15 UPS的旁路运行方式?bypass?mode?of?UPS?operation UPS由旁路向负载供电的运行状态。
3.2.16UPS的双变换?UPS?double?conversion 任何UPS运行时，负载电力的连续性均用逆变器保持，在正常运行方式下使用直流环节的能量，在蓄电池供电方式运行下使用储能系统的能量（见附录B.1）。
此时其输出电压和频率与输入电压和频率的状况无关。
3.2.17带旁路UPS的双变换?UPS?double?conversion?with?bypass 同3．2．15中UPS的双变换，但增加以下情况：在输出暂时过载和持续过载时，或在UPS整流器/逆变器发生故障时，电力暂时由一个交流旁路供电（见附录B.2）。
在旁路运行时，负载可能受输入供电电压和频率变化的影响。
3.2.18UPS互动运行?UPS?line?interactive?operation 任何UPS运行时，在正常运行方式下，负载电力的连续性由使用UPS逆变器或使用一个电源接口来保证，此时，主电源与输入电源的频率一致。
