潮湿敏感器件烘烤要求

5.3拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。
6.安全性
6.1在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。
6.4有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.
2.适用范围
2.1适用于佑准公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2适用于佑准公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
3.适用文件
3.1 IPC/JEDEC J-STD-020
7.3.12对于含有湿度敏感元件SMT模块,其管控方式同湿度敏感元件。
7.3.13生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库,料盘上或(真空包裝袋外)粘貼濕氣敏感元件拆封管制標簽﹐并註明曝露時間和其它相关信息.
7.3 Rework及Debug
7.3.1对于需要Rework或维修的PCBA，当有湿度敏感元件需要Rework时，而其暴露在空气中的时间超出其拆封使用寿命时，必须将湿度敏感元件先按要求进行烘烤，再进行Rework。
2A——5A级湿度敏感元件储存条件控制在10%RH范围以下.
1——2级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。
7.3.2物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内,密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库,烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.
湿度敏感级别拆封使用寿命

7.2.7生产线上退回的己拆封散装湿度敏感元件物料需放入湿度15%RH-45%RH以下的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,料盘上或(真空包裝袋外)粘貼有濕氣敏感元件拆封管制標簽﹐并已註明曝露時間和其它相关信息.。
7.3生产线
7.3.1生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:
核准：審核：制作：
ANY WELL
上海佑准電子
湿度敏感元件保存与烘烤作业规范
編
號
制
定
02年06月01日
修
訂
08年10月07日
版
次
A版2次
頁
次
第3頁共5頁
7.2.3物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
3.2 IPC/JEDEC J-STD-033（最新：J-STD-033B）
4.设备及材料
4.1烘烤箱
4.2真空封装机
4.3IC拆封时间标示卡
4.4防潮柜
5.主要结果及关键参数
5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5a24小时48小时8天79天
（1）基础资料、数据的真实性；
≤4.5mm2a24小时48小时10天79天
324小时48小时10天79天
424小时48小时10天79天
524小时48小时10天79天
5a24小时48小时10天79天
安全评价可针对一个特定的对象，也可针对一定的区域范围。7.1.3敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:

1、元件须储存在≥20%RH的条件； 2、在温度≤55℃、湿度≤85%RH工厂条件下48小 110℃条件烘烤22小时 时内未贴装完
BGA元件

温度20-25℃，湿度10%以下
在温度125℃、湿度60%RH以 下：1、封装厚度≤1。4mm,烘 在温度20-30℃，湿度30%-60%RH条件 在温度20-30℃，湿度30%-60%RH条件下48小时未 烤时间10小时；2、封装厚度 下48小时用完 用完 ≤2。0mm,烘烤时间37小时；3 、封装厚度≤4。0mm,烘烤时 间48小时； 在温度15-30℃，湿度30%-70%条件下 在温度15-30℃，湿度30%-70%条件下累计超过五 在120±5℃条件下烘烤4小时 累计不超过五天 天
PCB
温度15-30℃，湿度30%-70%，真 空包装
56L562-11
56L561-5 56L561-8 56L561-7 56L562-49 56L562-21 56L562-23 56L562-30 56L562-12 56L562-26 56L562-8 56L562-9 56L562-25 56L562-22 56L562-29 56L562-19
版本：A02 发布日期：2003年9月26日
制作：俞建峰 审核：
潮湿敏感元件储存、使用、烘烤规则
料号 56L563-1 储存条件及寿命 1、温度＜40℃，湿度≦90%RH不 开封的条件下24个月； 2、储存在湿度≤10%RH条件下 1、温度≦40℃，湿度≦90%RH， 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤20%RH条件下 1、在温度≤40℃、湿度≤90%RH 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤20%RH条件下。 1、在温度≤40℃、湿度≤90%RH 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤10%RH条件下。 1、温度最高30℃，湿度最高 60%RH，在密封包装1年，开封7 天； 2、温度最高45℃，湿度最高 25%RH，在密封包装1年，开封1年 1、在温度＜55℃，湿度＜85%RH 条件下不开封储存12个月以上； 2、储存在湿度≤20%RH条件下 在下列条件下必须烘烤 烘烤条件 1、在温度为23±5℃时读湿度显示卡＞10%； 温度≤30℃，湿度≤60%RH工厂条件 2、在温度≤30℃，湿度≤60%RH工厂条件168小时 125±5℃条件下烘烤48小时 168小时内贴装完； 内没有贴装完或储存在≥10%RH的条件下; 1、在温度为23℃±5℃时，湿度显示卡显示在20% 在温度≤40℃，湿度≤90%RH工厂条 以上； 125℃±5℃条件下烘烤24小时 件下48小时内贴装完 2、在温度≦40℃，湿度≦90%RH条件下开封48小 时； 1、对于低温元件，包装须在 1、湿度标签在23℃±5℃时，显示≥20%RH； 40℃（+5℃，-0℃），湿度≦ 在温度在≦30℃ ，湿度≦60%RH的工 2、在温度在≦30℃ ，湿度≦60%RH的工厂条件 5%RH条件下烘烤192小时； 厂条件下，在168小时内贴装完； 下，在168小时内没有贴装完或储存在＞20%RH条 2、对于高温元件包装须在125 件下; ℃±5℃下烘烤24小时。 1、在23±5℃时读温度指示卡＞10%； 在温度≤３０℃，湿度≤６０％ＲＨ １２５℃±５℃条件下烤４８ 2、在温度≦30℃，湿度≦60%RH条件下48小时内 工厂条件下在48小时内贴装完 小时 没有贴装完或储存在湿度＞10%RH条件下。 1、在温度≤３０℃，湿度≤６０％ ＲＨ工厂条件下在168小时内贴装 完； 2、在温度≤45℃、湿度≤25%RH条件 下1年内贴装完。 在温度≤55℃、湿度≤85%RH工厂条 件下48小时内贴装完 1、在18--28℃时看湿度标签20%点是粉红并且30% 不变蓝； 2、元件在温度最高30℃，湿度最高60%RH，密封 包装超过1年，开封超过7天； 3、温度最高45℃，湿度最高25%RH，密封包装超 过1年，开封超过1年 1、在120-125℃，湿度＜ 20%RH条件下烘烤24小时； 2、烘烤后在湿度≤20%，温度 为40-45℃的条件下冷却30分 钟 使用条件

其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，表明袋已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。

MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。

警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：图2：图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。

最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。

2.3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。

1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用围适用于合信达控制系统3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）：一印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。

5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。

5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。

6容6.1湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC ）指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志湿敏元件的等级保存期限图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了图36.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。

5.1.3MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：a、封装因素：封装体厚度和封装体体积；b、环境因素：环境温度和环境相对湿度；c、暴露时间的长短。
5.1.4MSD Shelf life储存环境：MSD存放在MBB中的储存期限，Shelf life在外部的储存环境为≤30℃/60%RH的条件下不小于1年。
3
4
1
2
2
3
1
1
2
3
35℃
30℃
25℃
20℃
5
∞
∞
∞
∞
3
4
5
6
2
3
4
5
2
3
3
5
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1
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2
35℃
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5a
∞
∞
∞
∞
1
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2
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2
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1
1
1
2
0.5
0.5
1
2
0.5
0.5
1
1
35℃
30℃
25℃
20℃
＜2.1mm包括SOICs＜18 Pins所有TQFPs，TSOPs或所有BGAs＜1mm
5.2.3Floor life时间,即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。（表1）

（2）在SMT现场拆封时，需检查湿度显示卡，暴露在空气中的时间应低于8小时，生产在拆封时要确保PCB在8小时内能上线生产过炉，具体参考《OSP PCB使用管理规定》。

（3）如客户物料、半成品有超过存储期限的，需知会相关部门，如需烘烤，则由工程或技术部出具相关文件执行。

4.1.3 潮湿敏感件储存环境要求，具体要求可参考《工作环境控制程序》。

5.2 生产使用
5.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，潮湿敏感元件拆封使用寿命对照表（使用环境
参考《工作环境控制程序》）。

2A 28天
3 168小时
4 72小时
5 48小时
5A 24小时
5.2.2 对于散料、卷带包装的物料在上线使用时应根据物料焊接的品质状况或客户有明确
烘烤要求时需对物料进行烘烤。

5.3烘烤操作
5.3.1 在大型的SMD器件开封时发现指示卡的湿度为已经达到需要烘烤的级别是则需进行
高温烘干，将存放元件的托盘叠放在一起，温度与时间可参考下表，因不同厂商略
有差异，具体则可参照厂商提供的资料参数或依据客户的烘烤要求进行烘烤。

耐温度
6.5 烘烤箱在作业状态下严禁关闭电源或更改温度设置。

7.0 文件支持
7.1《工作环境控制程序》
7.2《OSP PCB使用管理规定》。

8.0 引用文件
8.1 IPC/JEDEC J-STD-020
8.2 IPC/JEDEC J-STD-033
9.0 表格记录
9.1《烘烤记录表》
8.2《MSD时间控制标签》。

IC类敏感元件烘烤指导书
一．目的
为确保烘烤工位的正确操作，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

二．湿敏器件的标示和包装要求(IPC/JEDEC J-STD-033)
MSD 警示标签
警示标签须包
含以下信息:
湿敏等级,
最高温度,
允许暴露时间,
烘烤要求
和封装日期等
三．湿敏等级划分和存放条件
四．来料时须检查是否防潮包装
检查封袋日期和保存期限
检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签;
袋内是否有干燥剂和湿度指示卡,
五．HIC:湿度指示卡
一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉红色或浅色。

图示为湿度指示卡样本。

HIC须符合MIL-I-8835规范, 且有5% RH, 10% RH, 15% RH 3个示值
正常未变色，不需烘烤
30%处变粉红，则需要烘烤。

LEVEL12２a3455a66：　CACO3系列干燥剂重新使用，烘烤温度120℃，烘烤时间16小时．9:PCB烘烤方式采取平放式，叠放数量不可超过三十片．10：烘烤完成后的冷却，烘烤完成十分钟内打开烤箱取PC板平放自然冷却至室温为止，始13：裸铜板在经过第一道加热步骤后，须于二十四浊时内过完最后一道加热步骤．14：所有PC板(喷锡板，化金板，化银板，裸铜板)超过五天之WIP需进行重工且使用热风168小时湿敏器件的保存与烘烤条件放置期限（环境温度＜30℃／湿度RH60%下）小于30℃／RH85%下不限制1年4周 相应的烘烤动作，其烘烤条件需依据湿度敏感警告标签上的条件进行72小时48小时24小时使用前必须烘烤，烘烤后必须在标示的保存期限内过REFLOW1)湿度敏感元件的存储环境，应保持其温度为5℃至30℃这间，相对湿度（RH)＜50%,如果存储和作业环境温度高于标准范围则需加严吸湿敏感元件的折封管制处理2）湿度敏感元伯存储环境的加严管制：如果工作环境为25±5℃，相对湿充（RH)45-75％ 各湿敏元件的湿度敏感等级均须提高一级处理．３）包装袋内有湿度指示卡的，包装开封后应检查湿度指示卡上的颜色变化情况，并依据 颜色变化情况作相应的处理（指示卡上第一试纸变红，可以继续使用，但若重新封存 则需更换干燥剂，并贴上拆封日期；指示卡上第二和第三阶试纸变色时，则必须采取　在三至六个月内制造的和已制造六个月以上的，分别按照120±5℃×1小时，120±5℃４）对需要烘烤的元件，应按照警示标签上的规范进行烘烤１：BGA类IC 超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤 温度125℃±5℃，烘烤时间32小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间64H 2:QFP ,TSOP,TQFP,PLCC类IC,超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定， TRAY盘类的烘烤温度125℃±5℃，烘烤时间为48小时；TEEL类的烘烤温度60℃±5℃　烘烤时间为96小时．3：其它IC，超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤温度 125℃±5℃，烘烤时间为24小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间48小时， （需烧录程序的IC元件需先行烘烤再烧录）4：硅胶＋COCL2(SI+COCL2)类湿度指示卡吸湿成粉红色，烘烤温度60℃，烘烤时间2MIN.5:对于喷锡PCB板和化金PCB板，按照PCB板制造期限，在三个月内制造的拆封超过三天， B:REWORK更换其它零件时需以80±5℃烘烤24小时　×2小时和送回原厂重新喷锡进行操作7：化银板和化铜板不可进行烘烤，若存放时间超过三个月以上的，需送回原厂重新电镀 或报废8：在烘烤后对元件进行重新包装的，仍需按照相应要求在包装内放入合格的湿度指示卡 和干燥剂，拆封后的温度指示卡和干燥剂也必须在烘烤后才能重新使用． 可上线投产．11：经REFLOW后这半成品，若在WIP联机超过五天以上，在经W/S PROCESS前必须先以 80±5℃烘烤2小时12：双面产品第一面BGA经REFLOW后之半成品WIP超过72小时须经80±5℃烘烤2小时 机，锡炉，BGA REPAIR MACHINE时： A:REWORK更换BGA或QFP等主要组件时需以80±5℃烘烤48小时。

湿度敏感元件保存和烘烤作业规范1.0 目的明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。

保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。

2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。

2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。

2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。

3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。

5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。

5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。

6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。

6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。

6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。

6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.7.0 程序和职责7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。

7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。

7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。

表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表元件本体厚度湿度敏感级别烘烤条件150±5℃125±5℃90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH≤1.4mm 2a 4小时8小时17小时8天3 8小时16小时33小时13天4 10小时21小时37小时15天5 12小时24小时41小时17天5a 14小时28小时54小时22天≤2.0mm 2a 11小时23小时72小时29天3 21小时43小时96小时37天4 24小时48小时5天47天5 24小时48小时6天57天5a 24小时48小时8天79天≤4.5mm 2a 24小时48小时10天79天3 24小时48小时10天79天4 24小时48小时10天79天5 24小时48小时10天79天5a 24小时48小时10天79天7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表湿度敏感级别拆封使用寿命2a 28天3 168小时4 72小时5 48小时5a 24小时备注：表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。

ISO9001 质量管理体系文件
文件编号：WI-EN-0067
湿度敏感元件烘烤管 制规范
版 本 ： A1 生效日期： 2009/08/30
页 次 ： P3/5
（2）在SMT现场拆封时，需检查湿度显示卡，暴露在空气中的时间应低于8小时，生产在拆 封时要确保PCB在8小时内能上线生产过炉，具体参考《OSP PCB使用管理规定》。
序号 1 2
版本 A0 A1
ISO9001 质量管理体系文件
文件编号：WI-EN-0067
湿度敏感元件烘烤管 制规范
版 本 ： A1 生效日期： 2009/08/30
页 次 ： P1/5
修 订 履历 修订内容 初稿发行
改版升级
修订者
日
期
易大勇
2009-7-10
会签：
生产总监： 采购部：
商务部：
市场部：
品品质。 2.0 适用范围：
适用于本公司所有 PCB 及大型湿度敏感性 SMD 器件的储存及烘烤。 3.0 术语：
MSD：Moisture-Sensitive Devices 的简称，中文是湿度敏感元件，在物料包装袋上有相 应的等级标识。
4.0 职责： 生产部：负责生产线执行所需 PCB 及 SMD 器件的烘烤及相关的烘烤记录，确认生产线上的 SMT 材料的使用状态。 工程部：负责培训作业员的相关知识，确认和出处烘烤的基本条件。 仓务部：确认物料储存的条件，按照先进先出的原则发放物料。 技术部：负责客户的信息传达，提供相关技术指导及参数的要求。 品质部：监控 SMT 相关材料的烘烤要求和品质鉴定。
5.3.4 卷带包装烘烤温度 60℃,烘烤 10 小时，依此来确定烘烤温度及时间,若有疑问请及 时反馈工艺技术员。

MSD（湿敏器件防护）控制技术要求规范1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，⽽这些挑战的重⼼⼜在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿⽓会通过包装材料渗透到包装部，并在不同材料的表⾯聚结。

在组装⼯艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿⽓的膨胀会造成⼀系列的品质问题。

本规遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规性要求。

本规由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件⼲燥要求、潮湿敏感器件使⽤及注意事项等容组成。

2、⽬的：为改进MSD控制⽔平，有效提⾼产品质量和可靠性，同时提⾼技术⼈员对潮敏器件的认识⽔平，规研发、市场和⽣产阶段对易潮敏器件的正确处理。

3、围：本规规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理⽅法等⽅⾯的技术指标和控制措施。

本规适⽤于步步⾼教育电⼦各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

供应商和外协⼚商均可以参照本规执⾏。

4、职责：4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。

4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。

4.3 ⼯艺⼯程部负责湿度敏感器件的管控⽅案制定和外协⽣产MSD使⽤指导。

4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、⼲燥短期储存）。

4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使⽤监督以及使⽤异常的反馈。

4.6 ⽣管部（含SMT外协⼚商）负责湿度敏感器件的使⽤以及车间使⽤寿命的控制。

5、关键词：潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、⼲燥、烘烤、MBB6、规引⽤的⽂件：7、术语和定义：PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表⾯安装器件。

MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。

指⾮⽓密性封装的表⾯安装器件。

IC类敏感元件烘烤指导书
一．目的
为确保烘烤工位的正确操作，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

二．湿敏器件的标示和包装要求(IPC/JEDEC J-STD-033)
湿敏等级包装袋干燥材料潮湿显示卡警告标签
1 无要求无要求无要求无要求
2 要求要求要求要求
2a-5a MBB 要求要求要求要求
6 特殊MBB 特殊干燥要求要求要求
MSD 警示
标签
警示标签须包
含以下信息:
湿敏等级,
最高温度,
允许暴露时间,
烘烤要求
和封装日期等
三．湿敏等级划分和存放条件
四．来料时须检查是否防潮包装
➢检查封袋日期和保存期限
➢检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签;
➢袋内是否有干燥剂和湿度指示卡,
五．HIC:湿度指示卡
一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉红色或浅色。

图示为湿度指示卡样本。

HIC须符合MIL-I-8835规范, 且有5% RH, 10% RH, 15% RH 3个示值
正常未变色，不需烘烤
30%处变粉红，则需要烘烤
湿敏等级为2的元件,如60%
由蓝色变为粉红色需要烘烤
湿敏等级为2A-5A的元件，如10%
由蓝色变色，5%变为粉红色需要烘
六．烘烤条件
七、注意事项
1、烘烤时必须按要求做好烘烤记录。

2、开封时必须检查湿度卡是否正常。

湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

3.1.4烘烤技术要求
2级以上（包括2级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。
对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应要求的，可采用以下两个条件之一进行烘烤（已吸湿IC完全可以烘烤也必须烘烤），高温烘烤条件见表4。
图1潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例
注：
引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
3.1.2存储条件
仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：
a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
封装厚度
潮湿敏感等级
烘烤@110±5℃
备注
≤1.4mm
2Байду номын сангаас
8小时
烘烤环境湿度≤60％RH
2a
3
4
16小时
5
5a
≤2.0mm
2
24小时
2a
3
4
32小时
5
40小时
5a
48小时
≤4.0mm
2
48小时
2a
3
4
5
5a
烘烤条件
注：①对同一器件，在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时。
②低温烘烤：在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。
b、存储在干燥箱内（相对湿度设置5％RH）。

其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，表明袋已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。

MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。

警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：图2：图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。

最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。

2.3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Device （潮濕/迴流敏感性表面貼著元件的處理、包裝、運送和使用標準）寫在前面：這篇文章翻譯IPC/JEDEC J-STD-033B Chapter 4, Drying原文，該文件提供濕敏元件(MSD)的處理、包裝、運送和使用標準，也推薦了零件受潮後乾燥的方法。

這份文件在2005年發行，比起之前1999年的版本已經大幅度的更新了MSL零件的烘烤條件，而且也更清楚的定義了重複烘烤的時間與溫度要求，還特別說明什麼情況下可以使用「乾燥櫃」來重新設定或暫停暴露車間時間(floor life)。

作者目前經營經營【電子製造，工作狂人(ResearchMFG)】部落格，專門發表一些與電子產品製造業、設計相關的文章，內容包括SMT、HotBar、PCB、焊錫、塑膠射出、瓦楞包裝紙箱、Rubber keypad…等的相關製程、設備介紹，還有一些與工程相關的信賴度試驗方法。

如果想要看更多關於濕敏零件的文章探討，可以參考下列幾篇文章，也歡迎留言批評指教： 關於MSL常見的問題IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件Moisture Sensitivity Levels (MSL)濕度敏感等級解說J-STD-020低濕電子防潮箱協助電路板組裝廠解決潮害問題Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Device （潮濕/迴流敏感性表面貼著元件的處理、包裝、運送和使用標準）4. 乾燥下面兩個表格是針對各類濕敏等級以及暴露於大氣濕度≦60% RH 情況下所給予的烘烤選項，經由烘烤所允許的選項可以重新計算車間壽命(floor life)的時間。