潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书

湿敏元器件及P C B、P C B A存储作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII1. 目的为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。

2．适用范围2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA 的部门。

3．责任人此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。

4．定义4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件；4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件；4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件；4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。

5．权责5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。

5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。

5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。

5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。

潮敏元器件、 PCB、 PCBA储存及使用规范1范围无2规范性引用文件以下文件中的条款经过本指导书的引用而成为本指导书的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后全部的修改单（不包含勘误的内容）或订正版均不合用于本指导书，但是，鼓舞依据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本合用于本指导书。

序号编号名称1 HH3C-0056-2006 元器件储存及使用规范2 HH3C-0057-2006 PCB储存及使用规范31正文一、概括：为规范、引导湿润敏感元器件、PCB、PCBA在储藏、使用、加工过程中的储藏、烘烤行为，特拟订本操作指导书。

合用于企业内部仓储、生产中全部波及的元器件、PCB板、 PCBA 板。

二、术语定义SMD ：表面贴装器件主要指经过 SMT 生产的 PSMD （ Plastic Surface Mount Devices ），也即塑封表面贴（封装）器件，以下表1项目描绘的器件。

项目描绘说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC （ SO ）××塑封小外形封装 IC （集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装 ICMSOP ××微型小外形封装 ICSSOP ××减小型小外形封装ICTSOP ××薄型小外形封装 ICTSSOP ××薄型细间距小外形封装ICTVSOP ××薄型超细间距小外形封装 ICPQFP ××塑封周围引出扁平封装IC（P） BGA ××球栅阵列封装 ICPLCC ××塑封芯片载体封装IC表 1 封装名称缩写湿润敏感器件：指易于汲取湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，致使内部破坏或分层的器件，基本上都是 SMD 。

潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。

序号编号名称1HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。

二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，表明袋已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。

MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。

警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：图2：图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。

最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。

2.3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。

潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书1.目的：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

2.适用范围适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。

3.定义：SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。

4.作业内容：4.1烘烤所涉及的设备4.1.1 柜式高温烘箱。

4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。

4.1.3 防静电、耐高温的托盘。

4.1.4 防静电手腕带。

4.2 潮湿敏感器件存储4.2.1 包装要求（见表2）表2 潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

PCB、PCBA储存烘烤指导书一、概述：为规范、指引PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

适用于仓储、生产、维修中所有涉及的PCB板、PCBA板。

二、术语定义SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。

三、操作指导说明烘烤所涉及的设备a) 柜式高温烘箱。

b) 柜式低温、除湿烘箱。

c) 防静电、耐高温的托盘。

d) 防静电手腕带。

3.1 潮湿敏感器件存储3.1.1 包装要求潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。

序号编号名称1HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。

二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

SMT材料烘烤防潮作业指导书一、目的为确保烘烤工位的正确操作，提高产品品质二、范围适用于SMT车间的烘烤作业三、责任生产部门四、操作步骤a、设备：烘烤箱b、作业说明：打开烘烤箱电源开关，打开温度控制开关，将温度控制在120 ±5℃(1)PCB烘烤：1、PCB装箱，6~8pcs相间隔开，便于水分蒸发2、小批量烘烤时，PCB板应平均摆放在烘烤箱内3、PCB 烘烤（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，以120 ±5℃烘烤1小时（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前以120 ±5℃烘烤1小时（3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前以120 ±5℃烘烤2小时（4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线请以120 ±5℃烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到 REFLOW），未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）PCB如超过制造日期1年，上线前以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用4、每30min观察一次，检查温度是否正常5、烘烤箱的摆放要平稳，跌在烘烤炉发热管上，导致PCB烧坏报废6、从颅内取出的铁箱直接放到货架上，防止烫伤地板漆7、烘烤PCB时要填写《烘烤记录表》敏湿元件烘烤：1、从仓库取出湿敏元件后，不论散料或带式包装一律烘烤，用料盘将湿敏元件装入烘烤箱2、高温烘烤120℃，中温烘烤90℃，低温烘烤40℃3、烘烤湿敏元件时要参照《烘烤时间与元件厚度对照表》4、要求每叠料盘盘之间隔两指宽距离，湿敏元件盘叠的高度不能超出10层，每层托盘内相隔3cm。

层与层之间要有对流孔，以便烤箱内的热空气能在各层之间流通5、烘烤湿敏元件时要填写《烘烤标签》附表：烘烤记录表备注：烘烤时间是温度达到120后开始计算烘烤时间与元件厚度对照表湿敏元件烘烤标签烘烤方式: 125℃、90℃、40℃物料号：防潮等级Level：烘烤温度：烘烤时间：天时放入烘烤箱时间操作员取出烘烤箱时间操作员烘烤时间年月日时分年月日时分年月日时分年月日时分年月日时分年月日时分年月日时分年月日时分年月日时分年月日时分（烘烤次数一半小于5次）合计。

适用于仓储、生产、维修中所有涉与的潮湿敏感元器件、P C B板、P C B A板。

一、概述：为规、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

二、术语定义SMD：外表贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD〔Plastic Surface Mount Devices〕，也即塑封外表贴〔封装〕器件，如下表1项目描述的器件。

潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热〔回流焊或波峰焊〕后湿气膨胀，导致部损坏或分层的器件，根本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以与两者结合的导电图形的印制板。

检验批：由一样材料、一样制程、一样结构、大体状况一样，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。

三、操作指导说明烘烤所涉与的设备a) 柜式高温烘箱。

b) 柜式低温、除湿烘箱。

c) 防静电、耐高温的托盘。

d) 防静电手腕带。

3.1 潮湿敏感器件存储3.1.1 包装要求潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；枯燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的枯燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等〔见图1〕，各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，说明袋已到达该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，那么说明袋已超过该圆圈对应的相对湿度〕；如果湿度指示卡指示袋湿度已到达或超过需要烘烤的湿度界限〔按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH〕，需要对器件进展烘烤后再焊接。

潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。

序号编号名称1HH3C-0056-2006元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。

二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书1. ⽬的为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在⼊料、储存、使⽤、加⼯过程中的⾏为，以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。

2．适⽤范围2.1适⽤于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。

3．责任⼈此作业指导书的维护责任⼈为供应商品质经理，同时任何部门⼈员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。

4．定义4.1 SMD：表⾯贴装器件，主要指通过SMT⽣产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表⾯贴（封装）器件；如下表描述的器件；4.2湿敏元器件是指易于吸收湿⽓，受热（回流焊或波峰焊）后湿⽓膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件；4.3 ⼀般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件；4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；4.5 存储期限：是指元器件从⽣产⽇期到使⽤⽇期间的允许最长保存时间；4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

4.7 MSL：标准等级使⽤期即不同湿敏级别的物料在⼯⼚温湿度条件下的存储条件。

5．权责5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的⼊库，存储，发放。

5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。

5.3 ⽣产部----⽣产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使⽤。

5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。

5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使⽤进⾏定期的点检并监控，及时将稽核问题进⾏通报。